一種ic芯片轉(zhuǎn)換接駁器的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種IC芯片轉(zhuǎn)換接駁器，包括上壓板和下底板，所述上壓板和所述下底板通過螺栓相連接，在所述下底板一端開設(shè)有便于IC芯片滑行的滑道，所述滑道與所述IC芯片相匹配；在所述下底板另一端開設(shè)有放置管狀I(lǐng)C存放條的第一腔室；所述管狀I(lǐng)C存放條內(nèi)開設(shè)有與所述IC芯片相匹配的第二腔室；所述滑道與所述第二腔室位置相對應(yīng)；采用本實用新型所提供的IC芯片轉(zhuǎn)換接駁器，代替了原先人工放置IC芯片，減少了IC存放時的引腳損壞幾率，提高了生產(chǎn)效率，降低了操作人員的勞動強度。
【專利說明】一種IC芯片轉(zhuǎn)換接駁器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種IC芯片加工領(lǐng)域，具體涉及一種IC芯片轉(zhuǎn)換接駁器。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)在的電子產(chǎn)品上用到很多單片機型的IC器件，需要在生產(chǎn)前把程序拷貝(燒制)到這些IC里面。小批量的產(chǎn)品都用人工的方式拷貝(燒制)程序。在散裝IC芯片拷貝(燒制)工序中，對于燒制程序完成的IC需要使用鑷子鉗夾起，再把夾起的IC對準管狀I(lǐng)C存放條的存放管口，用鑷子鉗小心地推入存放管口，完成整個工序過程。
[0003]現(xiàn)有的工藝都得在把夾起的IC對準存放管口時，一方面容易出現(xiàn)偏差、傾斜等不良情況，這種不良情況容易造成對IC引腳的損壞，從而導(dǎo)致IC芯片的報廢。另一方面由于IC的體積很小，重量很輕，在對準存放管的過程中需要小心仔細，這就使得操作員需要有一個把IC對準管口的動作，使得速率變慢，影響生產(chǎn)效率，同時長時間生產(chǎn)工作強度高。
[0004]因此，一種能夠減小IC存放時的引腳損壞幾率，提高生產(chǎn)效率，降低操作人員勞動強度的IC芯片轉(zhuǎn)換接駁器亟待出現(xiàn)。
實用新型內(nèi)容
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的目的在于提供一種能夠減小IC存放時的引腳損壞幾率，提高生產(chǎn)效率，降低操作人員勞動強度的IC芯片轉(zhuǎn)換接駁器。
[0006]為達到上述目的，本實用新型的技術(shù)方案如下:一種IC芯片轉(zhuǎn)換接駁器，包括上壓板和下底板，所述上壓板和所述下底板通過螺栓相連接，在所述下底板一端開設(shè)有便于IC芯片滑行的滑道，所述滑道與所述IC芯片相匹配；
[0007]在所述下底板另一端開設(shè)有放置管狀I(lǐng)C存放條的第一腔室；
[0008]所述管狀I(lǐng)C存放條內(nèi)開設(shè)有與所述IC芯片相匹配的第二腔室；
[0009]所述滑道與所述第二腔室位置相對應(yīng)。
[0010]優(yōu)選的，所述第一腔室的寬度大于所述滑道的寬度。
[0011]優(yōu)選的，在所述滑道兩側(cè)均開設(shè)有條形凹槽。
[0012]優(yōu)選的，靠近滑道口的所述滑道端部到水平面的距離大于遠離所述滑道口的所述滑道端部到水平面的距離。
[0013]優(yōu)選的，在所述上壓板上開設(shè)有兩組第一螺孔，所述兩組第一螺孔位于所述滑道左右兩側(cè)，在所述下底板上開設(shè)有兩組第二螺孔，所述兩組第二螺孔位置與所述第一螺孔位置相對應(yīng)；
[0014]所述螺栓依次穿過所述第一螺孔和所述第二螺孔，旋接于所述下底板上。
[0015]優(yōu)選的，所述第二腔室的下底面不高于所述滑道的下底面。
[0016]通過上述技術(shù)方案，本實用新型技術(shù)方案的有益效果是:一種IC芯片轉(zhuǎn)換接駁器，包括上壓板和下底板，所述上壓板和所述下底板通過螺栓相連接，在所述下底板一端開設(shè)有便于IC芯片滑行的滑道，所述滑道與所述IC芯片相匹配；在所述下底板另一端開設(shè)有放置管狀I(lǐng)C存放條的第一腔室；所述管狀I(lǐng)C存放條內(nèi)開設(shè)有與所述IC芯片相匹配的第二腔室；所述滑道與所述第二腔室位置相對應(yīng)；采用本實用新型所提供的IC芯片轉(zhuǎn)換接駁器，代替了原先人工放置IC芯片，減少了 IC存放時的引腳損壞幾率，提高了生產(chǎn)效率，降低了操作人員的勞動強度。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0018]圖1為本實用新型實施例所公開的一種IC芯片轉(zhuǎn)換接駁器的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖中數(shù)字和字母所表示的相應(yīng)部件名稱:
[0020]1.上壓板 2.下底板 3.滑道 4.管狀I(lǐng)C存放條
[0021]5.第一腔室6.第二腔室7.條形凹槽8.1C芯片。
【具體實施方式】
[0022]下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0023]本實用新型提供了一種能夠減小IC存放時的引腳損壞幾率，提高生產(chǎn)效率，降低操作人員勞動強度的IC芯片轉(zhuǎn)換接駁器。
[0024]實施例，
[0025]如圖1所示，一種IC芯片轉(zhuǎn)換接駁器，包括上壓板I和下底板2，所述上壓板I和所述下底板2通過螺栓(未示出)相連接，在所述下底板2 —端開設(shè)有便于IC芯片8滑行的滑道，所述滑道3與所述IC芯片8相匹配；在所述下底板2另一端開設(shè)有放置管狀I(lǐng)C存放條4的第一腔室5 ;所述管狀I(lǐng)C存放條4內(nèi)開設(shè)有與所述IC芯片8相匹配的第二腔室6 ；所述滑道3與所述第二腔室6位置相對應(yīng)。
[0026]所述第一腔室5的寬度大于所述滑道3的寬度，在所述滑道3兩側(cè)均開設(shè)有條形凹槽7。靠近滑道口的所述滑道3端部到水平面的距離大于遠離所述滑道口的所述滑道3端部到水平面的距離。所述第二腔室6的下底面不高于所述滑道3的下底面，便于IC芯片8滑到所述第二腔室6中。
[0027]在所述上壓板I上開設(shè)有兩組第一螺孔(未示出)，所述兩組第一螺孔位于所述滑道3左右兩側(cè)，在所述下底板2上開設(shè)有兩組第二螺孔(未示出)，所述兩組第二螺孔位置與所述第一螺孔位置相對應(yīng)；所述螺栓依次穿過所述第一螺孔和所述第二螺孔，旋接于所述下底板2上。
[0028]上下兩部分用螺栓拼裝成為整體，方便更換不同滑道設(shè)計的下半部分，適應(yīng)范圍更廣。該接駁器有上下兩部分組成，上部為蓋板部分，下半部分為滑道和存放條快速插拔通道，并且根據(jù)存放條的形狀，對接口滑道進行匹配設(shè)計。機構(gòu)前部為滑道，用于IC滑入存放條的腔室，機構(gòu)后部為快速插拔通道，便于存放條的固定和更換。
[0029]采用上述技術(shù)方案，可以讓管狀I(lǐng)C存放條固定在該機構(gòu)上，作業(yè)員只需要用鑷子鉗把燒制好的IC芯片放在這個機構(gòu)的平臺上，不需要額外的對準管口，IC芯片就能自己滑落到存放條的第二腔室6中；采用管狀I(lǐng)C芯片轉(zhuǎn)換接駁器，大幅降低了 IC引腳的損壞幾率，并且燒制工序的速度得到了提升，從而提升質(zhì)量和節(jié)省成本，同時也可以降低了勞動強度。
[0030]通過上述技術(shù)方案，本實用新型技術(shù)方案的有益效果是:一種IC芯片轉(zhuǎn)換接駁器，包括上壓板I和下底板2，所述上壓板I和所述下底板2通過螺栓相連接，在所述下底板2 一端開設(shè)有便于IC芯片滑行的滑道3，所述滑道3與所述IC芯片8相匹配；在所述下底板2另一端開設(shè)有放置管狀I(lǐng)C存放條的第一腔室5 ;所述管狀I(lǐng)C存放條4內(nèi)開設(shè)有與所述IC芯片8相匹配的第二腔室6 ;所述滑道3與所述第二腔室6位置相對應(yīng)；采用本實用新型所提供的IC芯片轉(zhuǎn)換接駁器，代替了原先人工放置IC芯片，減少了 IC存放時的引腳損壞幾率，提高了生產(chǎn)效率，降低了操作人員的勞動強度。
[0031]對所公開的實施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實用新型。對這些實施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實用新型的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現(xiàn)。因此，本實用新型將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種IC芯片轉(zhuǎn)換接駁器，其特征在于，包括上壓板和下底板，所述上壓板和所述下底板通過螺栓相連接，在所述下底板一端開設(shè)有便于IC芯片滑行的滑道，所述滑道與所述IC芯片相匹配； 在所述下底板另一端開設(shè)有放置管狀I(lǐng)C存放條的第一腔室； 所述管狀I(lǐng)C存放條內(nèi)開設(shè)有與所述IC芯片相匹配的第二腔室； 所述滑道與所述第二腔室位置相對應(yīng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC芯片轉(zhuǎn)換接駁器，其特征在于，所述第一腔室的寬度大于所述滑道的寬度。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的IC芯片轉(zhuǎn)換接駁器，其特征在于，在所述滑道兩側(cè)均開設(shè)有條形凹槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的IC芯片轉(zhuǎn)換接駁器，其特征在于，靠近滑道口的所述滑道端部到水平面的距離大于遠離所述滑道口的所述滑道端部到水平面的距離。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的IC芯片轉(zhuǎn)換接駁器，其特征在于，在所述上壓板上開設(shè)有兩組第一螺孔，所述兩組第一螺孔位于所述滑道左右兩側(cè)，在所述下底板上開設(shè)有兩組第二螺孔，所述兩組第二螺孔位置與所述第一螺孔位置相對應(yīng)； 所述螺栓依次穿過所述第一螺孔和所述第二螺孔，旋接于所述下底板上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的IC芯片轉(zhuǎn)換接駁器，其特征在于，所述第二腔室的下底面不高于所述滑道的下底面。
【文檔編號】H01L21/67GK203536390SQ201320712615
【公開日】2014年4月9日 申請日期:2013年11月12日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月12日
【發(fā)明者】奚偉 申請人:昆山科尼電子器材有限公司