一種用于半導(dǎo)體芯片封裝的頂針治具機(jī)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體芯片頂針裝置，特別涉及一種用于半導(dǎo)體芯片封裝的頂針治具機(jī)構(gòu),包括固定的頂針帽、套在頂針帽內(nèi)的可上下升降的頂針治具，所述頂針治具由杯形的磁鐵座、磁鐵、頂針塊及頂針組成；該磁鐵固定在磁鐵座內(nèi)部，頂針塊設(shè)在所述磁鐵座杯口端部，并與磁鐵接觸，所述頂針塊上設(shè)有數(shù)量大于或等于頂針的數(shù)量的頂針孔；所述頂針穿過頂針孔吸附在磁鐵上，該頂針的長度小于頂升前的頂針塊底部至頂針帽的頂板的上側(cè)面之間的距離，且大于頂升前的頂針塊底部至頂針帽的頂板的下側(cè)面之間的距離。所述頂針治具機(jī)構(gòu)上的頂針間的距離，可根據(jù)不同尺寸和規(guī)格的半導(dǎo)體芯片進(jìn)行調(diào)整，無需更換整個頂針治具，避免了不必要的浪費(fèi)，降低了生產(chǎn)成本。
【專利說明】一種用于半導(dǎo)體芯片封裝的頂針治具機(jī)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體芯片頂針裝置，特別涉及一種用于半導(dǎo)體芯片封裝的頂針治具機(jī)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]在封裝半導(dǎo)體芯片時，將半導(dǎo)體芯片從wafe轉(zhuǎn)移到到其他治具時，wafe下面有個頂針機(jī)構(gòu)，該頂針機(jī)構(gòu)上的一個部件為頂針治具，頂針治具上設(shè)有的頂針會從頂針帽的孔中頂出，從而可將wafe與芯片相接觸的相關(guān)部位往上頂，最終將芯片頂起，這樣會大大減少芯片從wafe上吸走的粘著力，針對不同尺寸和規(guī)格的芯片，頂針?biāo)诘奈恢脮兴煌，F(xiàn)有技術(shù)中，當(dāng)半導(dǎo)體芯片的尺寸更換為另外一種規(guī)格時，設(shè)在wafe下面的頂針治具上的頂針的位置也需要更換為和該尺寸芯片相匹配，而頂針治具上的頂針的位置是固定的，所以一般是將整個頂針治具進(jìn)行更換，這樣不但造成了不必要的浪費(fèi)，而且頂針治具的更換過程比較繁瑣，而且需要對更換好的頂針治具和頂針帽重新定位，使得頂針治具上的頂針與頂針帽上的頂針孔相匹配，這樣大大增加了勞動力，影響了工作效率，從而增加了生產(chǎn)成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型解決的技術(shù)問題是:提供一種用于半導(dǎo)體芯片封裝的頂針治具機(jī)構(gòu)，可針對不同半導(dǎo)體芯片的尺寸需要而隨意插拔頂針治具上的頂針，從而改變頂針間的位置結(jié)構(gòu)，不必整體更換頂針治具，簡單、方便，節(jié)約了生產(chǎn)成本。
[0004]本實(shí)用新型的目的由如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)。
[0005]一種用于半導(dǎo)體芯片封裝的頂針治具機(jī)構(gòu)，包括固定的頂針帽、被套在頂針帽內(nèi)的可上下升降的頂針治具，其特征在于:
[0006]所述頂針治具由杯形的磁鐵座、磁鐵、頂針塊及頂針組成；
[0007]所述磁鐵固定在杯形的磁鐵座內(nèi)部，所述頂針塊設(shè)在所述磁鐵座杯口端部，并與磁鐵接觸，所述頂針塊上布設(shè)有大量頂針孔，頂針孔的數(shù)量大于或等于頂針的數(shù)量。
[0008]所述頂針穿過頂針孔吸附在磁鐵上；所述頂針的長度小于頂升前的頂針塊底部至頂針帽的頂板的上側(cè)面之間的距離，且大于頂升前的頂針塊底部至頂針帽的頂板的下側(cè)面之間的距離，所述頂針的一部分在頂升后露出頂針帽的頂板的上表面。這樣能確保頂針的尖部在頂升前縮在頂針帽的通孔內(nèi)，在頂升后頂針的尖部頂升出頂針帽的通孔，這樣對頂針的尖部具有保護(hù)作用，使得頂針不易折斷。
[0009]所述頂針帽上設(shè)有可供頂針頂升出頂針帽的通孔；所述通孔的數(shù)量、排布形狀和順序均與所述頂針塊上布設(shè)的頂針孔相同。這樣在安裝時對頂針治具和頂針帽一次性定位后，后續(xù)就無需重新定位，而且對頂針也起到了固定和保護(hù)的作用。
[0010]其中，所述頂針塊的高度為3-8mm。優(yōu)選的，頂針塊的高度為4_6mm。
[0011]其中，所述頂針塊與高度為所述頂針的長度的0.3-1.5倍。這樣能保證頂針穩(wěn)穩(wěn)的固定在頂針塊內(nèi)的頂針孔內(nèi)。
[0012]其中，所述頂針的材料為金屬磁性材料，可以是碳鋼、不銹鋼等金屬材料。
[0013]其中，所述磁鐵座的側(cè)端面上設(shè)有可供緊固螺釘用的螺孔。緊固螺釘可以用來固定磁鐵。
[0014]其中，所述磁鐵座的上端面與磁鐵的上端面處在同一水平面上。這樣能保證磁鐵的上側(cè)面和頂針塊的下側(cè)面接觸，頂針穿過頂針孔就可直接吸附在磁鐵上，對頂針具有很好地固定作用。
[0015]其中，所述頂針塊上大量頂針孔呈中心放射狀布置。
[0016]所述頂針治具安裝在頂升軸上，頂升軸與可以上下升降的執(zhí)行機(jī)構(gòu)相連接，頂針帽套在頂針治具外并固定在頂針治具座上。
[0017]本實(shí)用新型的有益效果在于:
[0018]1、該用于半導(dǎo)體芯片封裝的頂針治具機(jī)構(gòu)上的頂針間的距離，可根據(jù)不同尺寸和規(guī)格的半導(dǎo)體芯片進(jìn)行調(diào)整，無需更換整個頂針治具，避免了不必要的浪費(fèi)，降低了生產(chǎn)成本。
[0019]2、本實(shí)用新型只需要將頂針從頂針塊內(nèi)拔出，然后根據(jù)所需頂升的芯片尺寸，在頂針塊內(nèi)的合適的頂針孔內(nèi)重新插入相匹配的頂針即可，無需對頂針治具和頂針帽重新定位，操作簡便，大大節(jié)約了勞動時間，降低了勞動成本。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]圖1為本實(shí)用新型用于半導(dǎo)體芯片封裝的頂針治具機(jī)構(gòu)立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖2為圖1的俯視圖。
[0022]圖3為圖2的A-A方向的剖面圖。
[0023]圖4為頂針治具3的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖5為頂針塊的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖6為頂升軸頂升前的頂針?biāo)谖恢玫慕Y(jié)構(gòu)示意圖。
[0026]圖7為頂升軸頂升后的頂針?biāo)谖恢玫慕Y(jié)構(gòu)示意圖。
[0027]I是頂針帽，2是通孔，3是頂針治具，31是磁鐵座，32是磁鐵，33是頂針塊，34是頂針，35是螺孔，36是頂針孔。
【具體實(shí)施方式】
[0028]下面結(jié)合具體實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步說明。
[0029]一種用于半導(dǎo)體芯片封裝的頂針治具機(jī)構(gòu)，包括固定的頂針帽1、被套在頂針帽I內(nèi)的可上下升降的頂針治具3，其特征在于:
[0030]所述頂針治具3由杯形的磁鐵座31、磁鐵32、頂針塊33及頂針34組成；
[0031 ] 所述磁鐵32固定在杯形的磁鐵座31內(nèi)部，所述頂針塊33設(shè)在所述磁鐵座31杯口端部，并與磁鐵32接觸。所述磁鐵座31的上端面與磁鐵32的上端面處在同一水平面上。這樣確保了頂針塊33與磁鐵32完全接觸，不留空隙，更好地固定和保護(hù)了插入頂針塊內(nèi)的頂針34。
[0032]所述頂針塊33上布設(shè)有大量頂針孔36，頂針孔36的數(shù)量大于或等于頂針34的數(shù)量；所述頂針34穿過頂針孔36吸附在磁鐵32上，該頂針34的材料為金屬磁性材料。優(yōu)選的，所述頂針34的材料為帶磁性的碳鋼。
[0033]所述頂針帽I上設(shè)有可供頂針34頂升出頂針帽I的通孔2 ;所述通孔2的數(shù)量、排布形狀和順序均與所述頂針塊33上布設(shè)的頂針孔36相同。在安裝時，只需對頂針治具3上的頂針孔與頂針帽I上的通孔的空位一次性定位就可以了，以后更換時無需再進(jìn)行重新定位，簡化了工作步驟。
[0034]所述頂針34的長度小于頂升前的頂針塊33底部至頂針帽I的頂板的上側(cè)面之間的距離，且大于頂升前的頂針塊33底部至頂針帽I的頂板的下側(cè)面之間的距離；所述頂針34的一部分在頂升后露出頂針帽I的頂板的上表面。本實(shí)用新型的頂針34的長度的設(shè)定，確保了頂針34在頂升前，其端部就停留在通孔2內(nèi)，不會縮至頂針帽I與頂針塊33間的間隙中，在頂升后，頂針34的端部從頂針帽的通孔2中伸出，露出頂針帽I的上側(cè)面，可用于頂升半導(dǎo)體芯片。
[0035]所述頂針塊33與高度為所述頂針34的長度的0.3-1.5倍。所述頂針塊33的高度為3_8mm。
[0036]所述頂針孔36可以呈中心放射狀布置。
[0037]所述磁鐵座31的側(cè)端面上設(shè)有可供緊固螺釘用的螺孔35，設(shè)在磁鐵座31內(nèi)的磁鐵32通過緊固螺釘加以固定，這樣也便于更換磁鐵座31內(nèi)的磁鐵。
[0038]使用時，先將頂針治具3通過頂升軸進(jìn)行向上頂升，使得頂針34從頂針帽I的通孔2中露出，針對所需頂升的芯片的尺寸大小，拔出原來的頂針34，在所需的孔位內(nèi)插入新的頂針，不需要更換整個頂針治具3，非常簡單、便捷，而且也大大節(jié)約了勞動時間，減輕了工作量，降低了生產(chǎn)成本。
[0039]以上所述為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，但本實(shí)用新型不應(yīng)該局限于該實(shí)施例所公開的內(nèi)容。所以凡是不脫離本實(shí)用新型所公開的原理下完成的等效或修改，都落入本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種用于半導(dǎo)體芯片封裝的頂針治具機(jī)構(gòu)，包括固定的頂針帽(I)、被套在頂針帽(O內(nèi)的可上下升降的頂針治具(3)，其特征在于: 所述頂針治具(3)由杯形的磁鐵座(31)、磁鐵(32)、頂針塊(33)及頂針(34)組成； 所述磁鐵(32)固定在杯形的磁鐵座(31)內(nèi)部，所述頂針塊(33)設(shè)在所述磁鐵座(31)杯口端部，并與磁鐵(32 )接觸，所述頂針塊(33 )上布設(shè)有大量頂針孔(36 )，頂針孔(36 )的數(shù)量大于或等于頂針(34)的數(shù)量； 所述頂針(34)穿過頂針孔(36)吸附在磁鐵(32)上；所述頂針(34)的長度小于頂升前的頂針塊(33)底部至頂針帽(I)的頂板的上側(cè)面之間的距離，且大于頂升前的頂針塊(33)底部至頂針帽(I)的頂板的下側(cè)面之間的距離；所述頂針(34)的一部分在頂升后露出頂針帽(I)的頂板的上表面； 所述頂針帽(I)上設(shè)有可供頂針(34)頂升出頂針帽(I)的通孔(2);所述通孔(2)的數(shù)量、排布形狀和順序均與所述頂針塊(33)上布設(shè)的頂針孔(36)相同。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于半導(dǎo)體芯片封裝的頂針治具機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述頂針塊(33)的高度為3-8mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于半導(dǎo)體芯片封裝的頂針治具機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述頂針塊(33)與高度為所述頂針(34)的長度的0.3-1.5倍。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于半導(dǎo)體芯片封裝的頂針治具機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述頂針(34)的材料為金屬磁性材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于半導(dǎo)體芯片封裝的頂針治具機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述磁鐵座(31)的側(cè)端面上設(shè)有可供緊固螺釘用的螺孔(35 )。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于半導(dǎo)體芯片封裝的頂針治具機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述磁鐵座(31)的上端面與磁鐵(32)的上端面處在同一水平面上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于半導(dǎo)體芯片封裝的頂針治具機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述頂針塊(33)上大量頂針孔(36)呈中心放射狀布置。
【文檔編號】H01L21/687GK203553126SQ201320708546
【公開日】2014年4月16日 申請日期:2013年11月11日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月11日
【發(fā)明者】王為新, 趙凱, 孫童, 呂海波, 蘇浩杰 申請人:愛立發(fā)自動化設(shè)備（上海）有限公司