可靠性高無(wú)氣泡型射頻半剛微波電纜組件的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種可靠性高無(wú)氣泡型射頻半剛微波電纜組件，包括兩端分別電連接有連接器的線纜，連接器朝向線纜的一端具有焊孔，線纜位于焊孔內(nèi)；線纜周向設(shè)有錫環(huán)，錫環(huán)緊貼焊孔內(nèi)壁；錫環(huán)與線纜之間經(jīng)錫焊固連。采用本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)后，能降低線纜與連接器間的偏心距離，從而提高電纜組件的電性能。
【專利說(shuō)明】可靠性高無(wú)氣泡型射頻半剛微波電纜組件
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種射頻半剛微波電纜組件，尤其是一種可靠性高無(wú)氣泡型射頻半剛微波電纜組件，屬于微波電纜組件【技術(shù)領(lǐng)域】。
【背景技術(shù)】
[0002]據(jù) 申請(qǐng)人:了解，現(xiàn)有的射頻半剛微波電纜組件在焊接后線纜與連接器之間的偏心距離較大，而且焊錫流動(dòng)不均勻，很難實(shí)現(xiàn)無(wú)氣泡密閉式焊接，這會(huì)嚴(yán)重影響微波電纜組件電性能。此外，半剛微波電纜為實(shí)心絕緣介質(zhì)，在焊接過(guò)程中易因長(zhǎng)時(shí)間受熱而膨脹變大，從而影響微波電纜組件電性能。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的在于:針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題，提出一種可靠性高無(wú)氣泡型射頻半剛微波電纜組件，能降低線纜與連接器間的偏心距離，從而提高電纜組件的電性能。
[0004]為了達(dá)到以上目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:
[0005]一種可靠性高無(wú)氣泡型射頻半剛微波電纜組件，包括兩端分別電連接有連接器的線纜，所述連接器朝向線纜的一端具有焊孔，所述線纜位于焊孔內(nèi)；其特征是，所述線纜周向設(shè)有錫環(huán)，所述錫環(huán)緊貼焊孔內(nèi)壁；所述錫環(huán)與線纜之間經(jīng)錫焊固連。
[0006]該結(jié)構(gòu)中，錫環(huán)可以起到減小焊孔內(nèi)徑的作用，從而使線纜與連接器之間的偏心距離大為降低；同時(shí)，采用錫環(huán)可與焊錫快速結(jié)合，一方面有助于焊錫流動(dòng)均勻，另一方面可減少焊接加熱時(shí)間。這樣即可提高電纜組件的電性能。
[0007]本實(shí)用新型進(jìn)一步完善的技術(shù)方案如下:
[0008]優(yōu)選地，所述錫環(huán)的長(zhǎng)度占連接器長(zhǎng)度的至少四分之一。
[0009]優(yōu)選地，所述錫環(huán)的厚度大于或等于錫環(huán)與線纜的間距。
[0010]優(yōu)選地，所述連接器朝向線纜的一端具有加長(zhǎng)頭，所述焊孔位于加長(zhǎng)頭內(nèi)。
[0011]采用本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)后，能降低線纜與連接器間的偏心距離，從而提高電纜組件的電性能。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0012]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明。
[0013]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例連接器的示意圖。
[0014]圖2為圖1實(shí)施例連接器內(nèi)錫環(huán)示意圖。
[0015]圖3為圖1實(shí)施例連接器與線纜結(jié)合示意圖。
[0016]圖4為圖3的A向示意圖。
[0017]圖5為圖1實(shí)施例錫焊后示意圖?！揪唧w實(shí)施方式】
[0018]實(shí)施例
[0019]如圖1至圖4所示，本實(shí)施例可靠性高無(wú)氣泡型射頻半剛微波電纜組件，包括兩端分別電連接有連接器I的線纜2，連接器I朝向線纜2的一端具有焊孔3，線纜2位于焊孔3內(nèi)；其特征是，線纜2周向設(shè)有錫環(huán)4，錫環(huán)4緊貼焊孔3內(nèi)壁；錫環(huán)4與線纜2之間經(jīng)錫焊固連。錫環(huán)4的長(zhǎng)度占連接器I長(zhǎng)度的至少四分之一。錫環(huán)4的厚度大于或等于錫環(huán)4與線纜2的間距。連接器I朝向線纜2的一端具有加長(zhǎng)頭1-1，焊孔3位于加長(zhǎng)頭1-1內(nèi)。
[0020]具體組裝過(guò)程如下:將烙鐵加熱后，在烙鐵頭上熱熔焊錫絲；然后，將烙鐵頭在連接器I焊孔3內(nèi)涂抹一圈3秒后，直接敲出錫環(huán)4 (這樣可防止錫瘤產(chǎn)生)；接著，將線纜2裝上錫環(huán)4并插入焊孔3內(nèi)，以電阻焊點(diǎn)動(dòng)錫焊接，焊接時(shí)間為3至4秒。
[0021]如圖5所示，本實(shí)施例組件的焊錫5內(nèi)在X光照射下密閉無(wú)氣泡，可用于機(jī)載和高原聞空設(shè)備。
[0022]除上述實(shí)施例外，本實(shí)用新型還可以有其他實(shí)施方式。凡采用等同替換或等效變換形成的技術(shù)方案，均落在本實(shí)用新型要求的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種可靠性高無(wú)氣泡型射頻半剛微波電纜組件，包括兩端分別電連接有連接器的線纜，所述連接器朝向線纜的一端具有焊孔，所述線纜位于焊孔內(nèi)；其特征是，所述線纜周向設(shè)有錫環(huán)，所述錫環(huán)緊貼焊孔內(nèi)壁；所述錫環(huán)與線纜之間經(jīng)錫焊固連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述可靠性高無(wú)氣泡型射頻半剛微波電纜組件，其特征是，所述錫環(huán)的長(zhǎng)度占連接器長(zhǎng)度的至少四分之一。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述可靠性高無(wú)氣泡型射頻半剛微波電纜組件，其特征是，所述錫環(huán)的厚度大于或等于錫環(huán)與線纜的間距。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述可靠性高無(wú)氣泡型射頻半剛微波電纜組件，其特征是，所述連接器朝向線纜的一端具有加長(zhǎng)頭，所述焊孔位于加長(zhǎng)頭內(nèi)。
【文檔編號(hào)】H01R9/05GK203466307SQ201320534854
【公開(kāi)日】2014年3月5日 申請(qǐng)日期:2013年8月29日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月29日
【發(fā)明者】史伯寧, 楊新, 張存好 申請(qǐng)人:南京洛普電子工程研究所