一種pcb板不同層面實(shí)現(xiàn)微波同軸傳輸?shù)慕Y(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及微波傳輸，特別涉及一種PCB板不同層面實(shí)現(xiàn)微波同軸傳輸?shù)慕Y(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002] 目前PCB傳輸微波信號(hào)主要在同層傳輸線傳輸，為準(zhǔn)TEM模式，隨著技術(shù)的發(fā)展， 無(wú)論是微波器件還是微波子系統(tǒng)或者系統(tǒng)，小型化，集成化，平面化，輕量化成為微波領(lǐng)域 的趨勢(shì)，而對(duì)于微波產(chǎn)品小型化中，器件集成化，小型化是目前主要趨勢(shì)之一，同時(shí)PCB板 的小型化也是另一大趨勢(shì)，PCB板小型化是將原有的雙面板集成器件方式，發(fā)展為使用多層 板集成器件的方式，PCB板從原有的兩層，可能變成4層，6層，8層甚至十幾層，幾十層。將 原有的通過(guò)微波50歐姆傳輸線只在同一層傳輸微波信號(hào)，發(fā)展為在對(duì)于不同層的傳輸微 波信號(hào)，而對(duì)于不同層的微波傳輸線，傳統(tǒng)方式是用過(guò)度通孔直接連接傳輸線，但此種過(guò)度 孔只能支持頻率比較低的傳輸，對(duì)于微波頻段，毫米波頻段，這種過(guò)度孔通孔引起的失配變 大，傳輸性能顯著下降，甚以至于不能使用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 本發(fā)明的目的在于提供一種PCB板不同層面實(shí)現(xiàn)微波同軸傳輸?shù)慕Y(jié)構(gòu)，通過(guò)在 PCB板上設(shè)置輔助傳輸孔實(shí)現(xiàn)RF、微波，甚至毫米波頻段能夠在PCB板上不同層有效傳輸。
[0004] 為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的方案是： 一種PCB板不同層面實(shí)現(xiàn)微波同軸傳輸?shù)慕Y(jié)構(gòu)，包括至少是雙層線路的PCB板，在雙層 線路上分別設(shè)有微波傳輸線，雙層線路微波傳輸線的連接通過(guò)雙層線路之間的金屬連接過(guò) 渡孔實(shí)現(xiàn)，其中，圍繞所述金屬過(guò)渡孔設(shè)置有金屬接地過(guò)渡孔。
[0005] -種PCB板不同層面實(shí)現(xiàn)微波同軸傳輸?shù)慕Y(jié)構(gòu)，包括多個(gè)射頻微波器件和多層線 路PCB板，在所述多層線路PCB板的中間層分別設(shè)置有電源層和射頻微波控制電路層，所述 多個(gè)射頻微波器件分別被設(shè)置在多層線路板的頂層線路板上和底層線路板上，其中，頂層 線路板和底層線路板的射頻微波器件分別橫豎成排成列設(shè)置，其位置上下成對(duì)相互對(duì)應(yīng)， 在所述頂層線路板射頻微波器件排與排之間和底層線路板射頻微波器件列與列之間，或者 在所述頂層線路板射頻微波器件列與列之間和底層線路板射頻微波器件排與排之間分別 設(shè)置有印刷銅箱導(dǎo)線，頂層線路板和底層線路板的多條印刷銅箱導(dǎo)線呈相互十字交叉狀態(tài) 設(shè)置，其中，在十字交叉點(diǎn)設(shè)置有金屬連接過(guò)渡孔，金屬通孔將上下印刷銅箱導(dǎo)線連通，圍 繞所述金屬過(guò)渡孔設(shè)置有金屬接地過(guò)渡孔。
[0006] 方案進(jìn)一步是：所述多層線路PCB板是6層線路PCB板，6層線路PCB板的頂層 和底層分別安裝有射頻微波器件，所述6層線路板頂層和底層之間從頂層向下分別是頂層 射頻微波器件接地層、頂層射頻微波器件信號(hào)控制層、底層射頻微波器件信號(hào)控制層、底層 射頻微波器件接地層。
[0007] 方案進(jìn)一步是：所述接地是連接線路電源負(fù)極。
[0008] 方案進(jìn)一步是：所述金屬連接過(guò)渡孔參數(shù)由確定，其中：Z。為阻 抗、G為PCB板材電介質(zhì)常數(shù)、D為連接過(guò)渡孔外直徑、d為D減鍍銅厚度的內(nèi)直徑。
[0009] 方案進(jìn)一步是：所述阻抗Z。是50歐姆，所述金屬連接過(guò)渡孔外直徑D是0. 3mm至 0? 4mm〇
[0010] 方案進(jìn)一步是：所述金屬接地過(guò)渡孔直徑是〇. 3mm至0. 4mm，金屬接地過(guò)渡孔距離 金屬連接過(guò)渡孔邊緣距離不大于5mm。
[0011] 方案進(jìn)一步是：所述PCB板是大于兩層的多層線路的PCB板，圍繞多層線路微波傳 輸線之間的金屬連接過(guò)渡孔圓周設(shè)置有金屬接地過(guò)渡孔。
[0012] 方案進(jìn)一步是：所述微波傳輸線在層與層之間呈直線相互垂直交叉設(shè)置。
[0013] 本發(fā)明的有益效果是： 1)將PCB板傳輸線的準(zhǔn)T E M模式，變成同軸傳輸?shù)腡 E M模式，再過(guò)度到傳輸線的 T E M模式，實(shí)現(xiàn)同種模式下的，最小損耗傳輸。
[0014] 2)可解決在RF、微波、毫米波頻段，信號(hào)在雙層、多層PCB板不同層傳輸問(wèn)題。
[0015] 下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作一詳細(xì)描述。
【附圖說(shuō)明】
[0016] 圖1為傳統(tǒng)PCB板線路同軸傳輸?shù)慕Y(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為本發(fā)明PCB板微波同軸傳輸?shù)慕Y(jié)構(gòu)示意圖； 圖3為本發(fā)明雙層線路的PCB板微波同軸傳輸?shù)慕Y(jié)構(gòu)示意圖； 圖4為本發(fā)明實(shí)施例2微波同軸傳輸?shù)慕Y(jié)構(gòu)示意圖； 圖5本發(fā)明6層PCB板線路板結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017] 圖1示意了傳統(tǒng)PCB板線路同軸傳輸?shù)慕Y(jié)構(gòu)，PCB板1兩側(cè)的傳輸線2通過(guò)金屬 連接過(guò)渡通3孔直接連接，但此種通孔只能支持頻率比較低的傳輸，對(duì)于微波頻段，毫米波 頻段，這種通孔將會(huì)引起的失配變大，傳輸性能顯著下降，甚以至于不能使用。
[0018] 實(shí)施例1 : 本實(shí)施例一種PCB板不同層面實(shí)現(xiàn)微波同軸傳輸?shù)慕Y(jié)構(gòu)，如圖2和圖3所示，包括至少 是雙層線路的PCB板1，在雙層線路上的傳輸線2分別是微波傳輸線，雙層線路微波傳輸線 的連接通過(guò)雙層線路之間的金屬連接過(guò)渡孔3實(shí)現(xiàn)，本實(shí)施例與傳統(tǒng)傳輸不同點(diǎn)在于，圍 繞所述金屬過(guò)渡孔圓周設(shè)置有金屬接地過(guò)渡孔4。
[0019] 實(shí)施例中：所述PCB板是大于兩層的多層線路的PCB板，多層線路微波傳輸線的連 接通過(guò)多層線路之間的金屬連接過(guò)渡孔實(shí)現(xiàn)，圍繞多層線路微波傳輸線之間的金屬連接過(guò) 渡孔圓周設(shè)置有金屬接地過(guò)渡孔；作為進(jìn)一步的優(yōu)選方案：所述微波傳輸線在層與層之間 呈直線相互垂直交叉設(shè)置。
[0020] 實(shí)施例2 : 一種PCB板射頻微波矩陣傳輸電路結(jié)構(gòu)，包括多個(gè)射頻微波器件和多層線路PCB板，在 所述多層線路PCB板的中間層分別設(shè)置有電源層和射頻微波控制電路層，所述多個(gè)射頻微 波器件分別被設(shè)置在多層線路板的頂層線路板上和底層線路板上，其中，如圖4所示，多層 線路PCB板的頂層線路板5和底層線路板6的射頻微波器件7分別橫豎成排成列設(shè)置，其 位置上下成對(duì)相互對(duì)應(yīng)，在所述頂層線路板射頻微波器件排與排之間和底層線路板射頻微 波器件列與列之間，或者在所述頂層線路板射頻微波器件列與列之間和底層線路板射頻微 波器件排與