專利名稱：晶圓加熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種加熱裝置，特別是一種晶圓加熱裝置。
背景技術(shù)：
晶圓制造乃是整個(gè)科技產(chǎn)業(yè)最基礎(chǔ)且最關(guān)鍵的一部分，其中，熱處理是重要的一環(huán)。公知的晶圓加熱器中，其多件式的組件具有較多焊點(diǎn)，且其焊點(diǎn)在經(jīng)過加熱機(jī)臺往復(fù)的操作后，結(jié)構(gòu)強(qiáng)度容易弱化，真空度易受影響。當(dāng)真空度受到影響時(shí)，需要花許多時(shí)間測漏，機(jī)臺因而無法運(yùn)作，延誤生產(chǎn)進(jìn)程。
發(fā)明內(nèi)容為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，本實(shí)用新型提供了一種晶圓加熱裝置，特別是一種具有一體成型元件并可改善真空度的晶圓加熱裝置。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:本實(shí)用新型提供了一種晶圓加熱裝置，特別是一種具有一體成型元件并可改善真空度的晶圓加熱裝置。包括一個(gè)加熱基座、一個(gè)圓盤下蓋、一個(gè)支撐軸管、至少一個(gè)熱電偶管以及至少一個(gè)加熱兀件。加熱基座用來承載并加熱一個(gè)晶圓；圓盤下蓋，其與加熱基座的底部焊接密合；支撐軸管，其位于圓盤下蓋的下方，其中支撐軸管是一體成型成中空管狀，支撐軸管的上端是開放設(shè)置且支撐軸管的上緣向上穿過圓盤下蓋的底部并與圓盤下蓋焊接密合，支撐軸管還具有一個(gè)封閉底部，且具有數(shù)個(gè)預(yù)留焊管向下貫通并突出支撐軸管的封閉底部；至少一個(gè)熱電偶管，其經(jīng)由至少一個(gè)預(yù)留焊管并通過支撐軸管連接至加熱基座，并利用至少一個(gè)預(yù)留焊管與部分熱電偶管對焊密合；以及至少一個(gè)加熱元件，其經(jīng)由至少一個(gè)預(yù)留焊管并通過支撐軸管連接至加熱基座，以控制加熱元件加熱，且利用至少一個(gè)預(yù)留焊管與部分加熱元件對焊密合。本實(shí)用新型的有益效果是:一體成型設(shè)計(jì)，不僅降低了成本，還節(jié)省了組裝時(shí)間，以及環(huán)狀焊接密合的預(yù)留焊管設(shè)計(jì)可改善真空的漏氣情況。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。

圖1是本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)原理圖。圖2是本實(shí)用新型的支撐軸管縱向剖視圖。圖中1.加熱基座，2.圓盤下蓋，3.支撐軸管，4.熱電偶管，5.加熱元件，6.焊點(diǎn)，7.空隙層，8.焊點(diǎn)，9.預(yù)留焊管，10.焊點(diǎn)，11.焊點(diǎn)。
具體實(shí)施方式
如圖1所示，本實(shí)用新型提供了一種晶圓加熱裝置，包括一個(gè)加熱基座1、一個(gè)圓盤下蓋2、一個(gè)支撐軸管3、至少一個(gè)熱電偶管4以及至少一個(gè)加熱元件5。加熱基座I用來承載并加熱一個(gè)晶 圓；圓盤下蓋2，其與加熱基座2的底部焊點(diǎn)6處焊接密合，并在其中形成一個(gè)空隙層7 ;支撐軸管3，其位于圓盤下蓋2的下方，其中支撐軸管3是一體成型并成中空管狀，支撐軸管3的上端是開放設(shè)置且支撐軸管3的上緣向上穿過圓盤下蓋2的底部并與圓盤下蓋2焊點(diǎn)8處焊接密合，支撐軸管3還具有一個(gè)封閉底部，且具有數(shù)個(gè)預(yù)留焊管9向下貫通并突出支撐軸管3的封閉底部，如圖2所示；至少一個(gè)熱電偶管4，其經(jīng)由至少一個(gè)預(yù)留焊管9并通過支撐軸管3連接至加熱基座2，并利用至少一個(gè)預(yù)留焊管9與部分熱電偶管4對焊密合，形成一個(gè)環(huán)狀并具有縱深的焊接密封結(jié)構(gòu)，即焊點(diǎn)10 ;以及至少一個(gè)加熱元件5，其經(jīng)由至少一個(gè)預(yù)留焊管9并通過支撐軸管3連接至加熱基座1，以控制加熱元件5加熱，加熱元件5在焊點(diǎn)11處與加熱基座I焊接固定，且利用至少一個(gè)預(yù)留焊管9與部分加熱元件5對焊密合，同樣 形成一個(gè)環(huán)狀并具有縱深的焊接密封結(jié)構(gòu)，即焊點(diǎn)10。
權(quán)利要求1.一種晶圓加熱裝置，包括一個(gè)加熱基座、一個(gè)圓盤下蓋、一個(gè)支撐軸管、至少一個(gè)熱電偶管以及至少一個(gè)加熱元件，其特征是:所述加熱基座用來承載并加熱一個(gè)晶圓；圓盤下蓋，其與加熱基座的底部焊接密合；支撐軸管，其位于圓盤下蓋的下方，其中支撐軸管是一體成型成中空管狀；至少一個(gè)熱電偶管，其經(jīng)由至少一個(gè)預(yù)留焊管并通過支撐軸管連接至加熱基座，并利用至少一個(gè)預(yù)留焊管與部分熱電偶管對焊密合；以及至少一個(gè)加熱元件，其經(jīng)由至少一個(gè)預(yù)留焊管并通過支撐軸管連接至加熱基座，且利用至少一個(gè)預(yù)留焊管與部分加熱元件對焊密合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征是:所述支撐軸管的上端是開放設(shè)置且支撐軸管的上緣向上穿過圓盤下蓋的底部并與圓盤下蓋焊接密合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征是:所述支撐軸管還具有一個(gè)封閉底部，且具有數(shù)個(gè)預(yù)留焊管向下貫通 并突出支撐軸管的封閉底部。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種晶圓加熱裝置，包括一個(gè)加熱基座、一個(gè)圓盤下蓋、一個(gè)支撐軸管、至少一個(gè)熱電偶管以及至少一個(gè)加熱元件。加熱基座用來承載并加熱一個(gè)晶圓；圓盤下蓋，其與加熱基座的底部焊接密合；支撐軸管，其位于圓盤下蓋的下方；至少一個(gè)熱電偶管，其經(jīng)由至少一個(gè)預(yù)留焊管并通過支撐軸管連接至加熱基座，并利用至少一個(gè)預(yù)留焊管與部分熱電偶管對焊密合；以及至少一個(gè)加熱元件，其經(jīng)由至少一個(gè)預(yù)留焊管并通過支撐軸管連接至加熱基座，以控制加熱元件加熱，且利用至少一個(gè)預(yù)留焊管與部分加熱元件對焊密合。一體成型設(shè)計(jì)，不僅降低了成本，還節(jié)省了組裝時(shí)間，以及環(huán)狀焊接密合的預(yù)留焊管設(shè)計(jì)可改善真空的漏氣情況。
文檔編號H01L21/67GK203118919SQ201320158739
公開日2013年8月7日 申請日期2013年4月2日 優(yōu)先權(quán)日2013年4月2日
發(fā)明者金杰 申請人:金杰