專利名稱：一種灌封式功率模塊的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于電子設備制造設備技術領域，涉及一種灌封式功率模塊。
背景技術：
現(xiàn)有灌封式功率模塊的MOS管通常貼裝在印制板上，既占用印制板面積，MOS管又得不到充分的散熱。在管腳分布密度較高的情況下，管腳與殼體之間的絕緣不能保證，故在殼體增加絕緣套環(huán)，但存在殼體套環(huán)與殼體之間粘接不牢靠，安裝不便等隱患，降低了生產效率。此類模塊灌封時易出現(xiàn)溢膠情況，通常由兩個印制板組成，一個印制板作為主板用于安裝器件，另一個印制板作為副板用于焊接管針，主板與副板之間用導線連接，這樣裝配時穿線難度增加且導線磨損后容易與殼體短路。此類安裝需要增加蓋板數(shù)量，殼體設計與加工難度增大，提高成本且影響模塊外觀。

實用新型內容本實用新型的目的在于提供一種灌封式功率模塊，解決了現(xiàn)有的MOS管占用印制板面積，灌封過程中容易出現(xiàn)溢膠損傷殼體內器件的現(xiàn)象。本實用新型所采用的技術方案是包括模塊殼體底座，模塊殼體底座兩側安置有兩排MOS管，MOS管通過絕緣墊片與模塊殼體底座緊密貼合，MOS管上方放置壓板，壓板連接在模塊殼體底座上，MOS管通過導線連接印制板，印制板置于壓板上方，印制板固定在模塊殼體上，印制板上方緊貼有絕緣板，模塊殼體底座上方設置有蓋板，蓋板位于模塊殼體兩側的管腳之間，管腳與蓋板之間有垂直放置的擋板，管腳穿過絕緣板和印制板并且固定于印制板上。本實用新型的特點還在·于模塊殼體底座為長方形，模塊殼體底座兩側的絕緣墊片、印制板、絕緣板均為長方形且面積相同。壓板通過螺栓連接在模塊殼體底座上。本實用新型的有益效果是增加了印制板利用面積，并且有效杜絕溢膠損害殼體內器件的現(xiàn)象發(fā)生。

圖1是本實用新型一種灌封式功率模塊的正面剖視圖；圖2是本實用新型一種灌封式功率模塊的正面一角剖視圖；圖3是本實用新型一種灌封式功率模塊的側視圖；圖4是本實用新型一種灌封式功率模塊的俯視圖。圖中，1.模塊殼體底座，2.絕緣墊片，3.MOS管，4.壓板，5.模塊殼體，6.印制板，
7.絕緣板,8.蓋板,9.管腳，10.擋板。
具體實施方式
以下結合附圖和具體實施方式
對本實用新型進行詳細說明。[0013]本實用新型如圖1所示模塊殼體底座I兩側安置有兩排MOS管3，MOS管3通過絕緣墊片2與模塊殼體底座I緊密貼合，MOS管3上方放置壓板4，壓板4連接在模塊殼體底座I上，如圖2所示，MOS管3通過導線連接印制板6，印制板6置于壓板4上方，印制板6固定在模塊殼體5上，如圖3所示，印制板6上方緊貼有絕緣板7，模塊殼體底座I上方設置有蓋板8，蓋板8位于模塊殼體5兩側的管腳9之間，如圖4所示，管腳9與蓋板8之間有垂直放置的擋板10，管腳9穿過絕緣板7和印制板6并且固定于印制板6上。模塊殼體底座I為長方形，模塊殼體底座I兩側的絕緣墊片2、印制板6、絕緣板7均為長方形且面積相同。壓板4通過螺栓連接在模塊殼體底座I上。本實用新型的MOS管3分布于模塊殼體底座I兩側，MOS管3通過壓板4固定在殼體底座I上，MOS管3和模塊殼體底座I之間有絕緣墊片2，MOS管3不再安裝于印制板6上，而是通過電路連接印制版6。印制版6可以是常用的PCB板，MOS管3通過壓板4緊壓于模塊殼體底座I上，壓板4固定連接模塊殼體底座1，印制板6兩端固定在模塊殼體5兩偵牝印制版6上面覆蓋有絕緣板7，管腳9穿過絕緣板7焊接在印制板6上，絕緣板7上標有管腳定義，絕緣板7上方安裝有蓋板8，管腳9另一端穿過蓋板8，如圖3所示，管腳9均勻排列在模塊殼體5兩側,管腳9和模塊殼體5內部器件之間加一防溢膠擋板10,擋板10固定在殼體卡槽內。本實用新型的有益之處在于增大了印制板6的利用面積，有利于布線，同時MOS管3緊壓在模塊殼體底座I上，通過模塊殼體底座I得到充分散熱。并且在管腳9部分和模塊殼體5內的器件之間加裝了一個擋板,這樣可以有效杜絕溢膠發(fā)生時損害模塊殼體5內部的器件情況的發(fā) 生。
權利要求1.一種灌封式功率模塊，其特征在于:包括模塊殼體底座(1)，模塊殼體底座(I)兩側安置有兩排MOS管(3)，MOS管(3)通過絕緣墊片(2)與模塊殼體底座(I)緊密貼合，MOS管(3)上方放置壓板(4)，壓板(4)連接在模塊殼體底座(I)上，MOS管(3)通過導線連接印制板(6),印制板(6)置于壓板(4)上方，印制板(6)固定在模塊殼體(5)上，印制板(6)上方緊貼有絕緣板(7)，模塊殼體底座(I)上方設置有蓋板(8)，蓋板(8)位于模塊殼體(5)兩側的管腳(9)之間，管腳(9)與蓋板(8)之間有垂直放置的擋板(10)，管腳(9)穿過絕緣板(7)和印制板(6)并且固定于印制板(6)上。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種灌封式功率模塊,其特征在于:所述模塊殼體底座(I)為長方形，模塊殼體底座(I)兩側的絕緣墊片(2)、印制板(6)、絕緣板(7)均為長方形且面積相同。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種灌封式功率模塊，其特征在于:所述壓板(4)通過螺栓連接在模塊殼體底座 (I)上。
專利摘要本實用新型公開了一種灌封式功率模塊，包括模塊殼體底座，模塊殼體底座兩側安置有兩排MOS管，MOS管通過絕緣墊片與模塊殼體底座緊密貼合，MOS管上方放置壓板，壓板連接在模塊殼體底座上，MOS管通過導線連接印制板，印制板置于壓板上方，印制板固定在模塊殼體上，印制板上方緊貼有絕緣板，模塊殼體底座上方設置有蓋板，蓋板位于模塊殼體兩側的管腳之間，管腳與蓋板之間有垂直放置的擋板，管腳穿過絕緣板和印制板并且固定于印制板上。本實用新型的有益效果是增加了印制板利用面積，并且有效杜絕溢膠損害殼體內器件的現(xiàn)象發(fā)生。
文檔編號H01L23/043GK203134775SQ20132010773
公開日2013年8月14日 申請日期2013年3月8日 優(yōu)先權日2013年3月8日
發(fā)明者林建偉 申請人:西安偉京電子制造有限公司