技術編號：6796419
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型屬于電子設備制造設備，涉及一種灌封式功率模塊。背景技術現(xiàn)有灌封式功率模塊的MOS管通常貼裝在印制板上，既占用印制板面積，MOS管又得不到充分的散熱。在管腳分布密度較高的情況下，管腳與殼體之間的絕緣不能保證，故在殼體增加絕緣套環(huán)，但存在殼體套環(huán)與殼體之間粘接不牢靠，安裝不便等隱患，降低了生產(chǎn)效率。此類模塊灌封時易出現(xiàn)溢膠情況，通常由兩個印制板組成，一個印制板作為主板用于安裝器件，另一個印制板作為副板用于焊接管針，主板與副板之間用導線連接，這樣裝配時...
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