專利名稱：一種多芯片高顯色cob的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型COB的封裝結(jié)構(gòu)，具體涉及白光LED和遠熒光粉的封裝技術(shù)。
背景技術(shù)：
大功率LED應(yīng)用十分廣泛，可應(yīng)用各種照明領(lǐng)域，如路燈、工礦燈、防爆燈等。目前，白光LED是利用高亮藍光芯片激發(fā)黃色熒光粉發(fā)出白光。大功率藍光激發(fā)的白光LED封裝中一個重要組成部分就是在芯片上涂上熒光粉，通過芯片發(fā)出的藍光來激發(fā)黃色熒光粉或混合熒光粉來達到發(fā)出白光的效果。目前國內(nèi)外使用的熒光粉為YAG黃粉，在大功率LED光源的封裝過程中普遍采用的方法是在完成芯片的封裝后直接把熒光粉通過配上專業(yè)膠水噴涂或平涂在芯片上。但這種技術(shù)有幾個問題:一是這種封裝的熒光粉厚度的均勻性很難得到較好的保證，會導(dǎo)致由于熒光粉層厚度不均勻所造成的發(fā)射光譜的不均勻；二是，由于YAG熒光粉的一個致命缺點就是當(dāng)芯片溫度過高的時候其發(fā)光效率會出現(xiàn)衰減，如超過65度或70度，熒光粉的發(fā)光效率會出現(xiàn)大幅度衰減。三是，集成大功率LED封裝顯色指數(shù)普遍性不高。
實用新型內(nèi)容為了克服只有白光大功率LED及出光效率低，本實用新型提供一種色溫可調(diào)的白光光源及出光穩(wěn)定的LED封裝結(jié)構(gòu)。本實用新型解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種多芯片高顯色的COB封裝結(jié)構(gòu)，包括LED支架、藍光LED芯片、紅光LED芯片、硅膠層、熒光粉層。所述若干LED芯片安裝在支架中央上，硅膠層在芯片和熒光粉層之間。所述藍光和紅光LED芯片呈替換行均勻分布并通過金屬引線于支架上的正負極相連。通過LED電源管理器調(diào)節(jié)紅光LED芯片的電流來調(diào)節(jié)白光LED的色溫，提高顯色指數(shù)。所述硅膠層在芯片和熒光粉之間，硅膠層完全覆蓋LED芯片。避免了因芯片發(fā)熱而導(dǎo)致熒光粉性能衰減，延長壽命。
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:附圖1是本實用型結(jié)構(gòu)圖附圖2是本實用新型實施中LED芯片封裝結(jié)構(gòu)示意圖附圖3是本實用新型實施中LED芯片封裝剖析面結(jié)構(gòu)示意圖
具體實施方式
如附圖1所示，本實用新型采用藍光和紅光LED芯片替換行均勻分布在支架上，提高了白光LED的顯色指數(shù)。所述圖中:1、LED支架 2、藍光LED芯片 3、紅光LED芯片4、金線 5、熒光粉層 6、娃膠層如附圖所示，本實用新型多芯片高顯色COB封裝結(jié)構(gòu)包括LED支架1、藍光LED芯片2、紅光LED芯片3和熒光粉層5、硅膠層6。所述特征在于，若干藍光LED芯片2和紅光LED芯片3呈替換行均勻安裝在LED支架I上，并通過金屬引線4與LED支架I上的正負極相連，在芯片和 突光粉層5之間設(shè)有娃膠層6。
權(quán)利要求1.一種多芯片高顯色COB的封裝結(jié)構(gòu)，其特征是:包括LED支架、藍光LED芯片、紅光LED芯片、硅膠層、熒光粉層，所述藍光和紅光LED芯片均勻分布在LED支架中央上，硅膠層在芯片和突光粉層之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多芯片高顯色COB的封裝結(jié)構(gòu)，其特征是:藍光和紅光LED芯片在支架上以替換行的形式均勻分布。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多芯片高顯色COB的封裝結(jié)構(gòu)，其特征是:硅膠層完全覆蓋在LED芯片上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多芯片高顯色COB的封裝結(jié)構(gòu)，其特征是:所述的熒光粉層外有光學(xué)透 鏡。
專利摘要一種多芯片高顯色COB的封裝結(jié)構(gòu)提供一種延長使用壽命、高顯色、調(diào)節(jié)色溫的高效白光LED封裝結(jié)構(gòu)。其包括藍光LED芯片和紅光LED芯片、硅膠層、熒光粉層。所述LED芯片安裝在支架中央上，所述藍光和紅光LED芯片呈替換行均勻分布并通過金屬引線于支架上的正負極相連。通過LED電源管理器調(diào)節(jié)紅光LED芯片的電流來調(diào)節(jié)白光LED的色溫，提高顯色指數(shù)。所述硅膠層在芯片和熒光粉之間，硅膠層完全覆蓋LED芯片。避免了因芯片發(fā)熱而導(dǎo)致熒光粉性能衰減，延長壽命。
文檔編號H01L33/48GK203118988SQ20132010104
公開日2013年8月7日 申請日期2013年3月6日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月6日
發(fā)明者慕艷玲, 李帥謀, 夏中華, 朱志祥, 聶新躍, 秦冉 申請人:河南森源集團有限公司