一種透明封裝的led光源及其制作工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及LED【技術(shù)領(lǐng)域】，特指一種透明封裝的LED光源，該LED光源包括由基板、LED晶片以及封裝料體構(gòu)成的LED光源模塊，該LED光源還包括一透明容器，至少一個所述LED光源模塊封裝于該透明容器中，所述電極片外露于透明容器或連接外露于透明容器的導(dǎo)線。本發(fā)明的有益效果主要體現(xiàn)在：直接以封裝用的透光材料來成型制作基板，因此，基板具有很好的透光性，當(dāng)LED晶片固定并封裝后，可以實現(xiàn)全角度出光；肉眼看LED光源模塊如懸浮在透明容器中，并且可以根據(jù)透明容器上反射膜的形狀大小而呈現(xiàn)出各種各樣的圖案效果，產(chǎn)品的整體造型和視覺效果極佳。
【專利說明】一種透明封裝的LED光源及其制作工藝
[0001]【技術(shù)領(lǐng)域】:
本發(fā)明涉及LED【技術(shù)領(lǐng)域】，特指一種透明封裝的LED光源及其生產(chǎn)工藝。
[0002]【背景技術(shù)】:
現(xiàn)有LED普遍是在鋁基板或鋁支架上固定LED晶片，LED晶片通過金屬線與設(shè)置鋁基板或鋁支架上的銅電極連接，再用環(huán)氧樹脂等材料進行封裝制得。由于鋁基板、鋁支架都是無法透光的，因此，這些LED光源都只能從單面出光，無法實現(xiàn)全角度出光。另外，現(xiàn)有LED光源在整體造型、使用效果上也較為單調(diào)，不能滿足多樣化的需求。
[0003]
【發(fā)明內(nèi)容】
:
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有產(chǎn)品的不足之處，提供一種新型的透明封裝的LED光源。
[0004]本發(fā)明實現(xiàn)其目的采用的技術(shù)方案是:一種透明封裝的LED光源，該LED光源包括由基板、LED晶片以及封裝料體構(gòu)成的LED光源模塊，其特征在于:所述基板由與封裝料體材質(zhì)相同的透光材料成型，若干LED晶片固晶于所述基板上并通過金屬線連接形成LED電路，且基板上還固定有兩個與LED電路連接的電極片d_LED光源還包括一透明容器，至少一個所述LED光源模塊封裝于該透明容器中，所述電極片外露于透明容器或連接外露于透明容器的導(dǎo)線。
[0005]所述封裝料體封固所述LED晶片、金屬線及部分封固所述電極和基板；或者將所述基板、LED晶片、金屬線及部分電極片完全封裝，部分電極片外露于封裝料體。
[0006]所述透明容器中為真空狀態(tài)或者填充有惰性氣體、或者填充有導(dǎo)熱透明膠體、或者填充有熒光膠。
[0007]于所述透明容器的部分容器壁上附有反射膜。
[0008]所述基板表面附有印刷電路，所述LED晶片通過金屬線與基板表面的印刷電路連接，所述電極片也與印刷電路連接；于所述基板中還摻雜有熒光粉；于所述基板上還成型有凹凸面。
[0009]本發(fā)明同時提供上述透明封裝的LED光源的生產(chǎn)工藝，該生產(chǎn)工藝包含如下步驟:
a.以封裝用的透光材料成型制作出基板；
b.將若干LED晶片固定在基板表面，并用金屬線將LED晶片連接形成LED電路；
c.在基板上固定與LED電路連接的兩電極片；
d.用封裝料體部分封固或者完全封固所述LED晶片、金屬線及電極和基板，形成LED光源模塊；
e.用透明材質(zhì)制備一透明容器，將所述封固好的LED光源模塊密封置入所述透明容器中，其中電極部分外露于透明容器或者連接導(dǎo)線外露于透明容器。
[0010]上述生產(chǎn)工藝中，步驟b替換為:先在基板上形成印刷電路，然后將若干LED晶片固定在基板表面，用金屬線將LED晶片與印刷電路連接形成LED電路。
[0011]所述印刷電路是有含ΙΤ0或者ΑΤ0粉末的溶膠經(jīng)烘烤后形成。
[0012]步驟e中對透明容器內(nèi)進行抽真空，或者向透明容器內(nèi)填充惰性氣體、或者灌封入導(dǎo)熱透明膠體或者熒光膠。
[0013]步驟e中，LED光源模塊密封置入透明容器前，在所述透明容器的器壁上噴涂或蒸熏或濺射一層反射膜。
[0014]本發(fā)明的有益效果主要體現(xiàn)在:其一，直接以封裝用的透光材料來成型制作基板，因此，基板具有很好的透光性，當(dāng)LED晶片固定并封裝后，可以實現(xiàn)全角度出光；其二，基板采用模具成型工藝制作，容易實現(xiàn)表面凹凸處理，使LED光源模塊出光均勻；其三，LED晶片的固晶位置、密度以及LED光源模塊的尺寸、規(guī)格以及造型可靈活控制，能獲得需要的發(fā)光效果，滿足大眾化需求；其四，肉眼看LED光源模塊如懸浮在透明容器中，并且可以根據(jù)透明容器上反射膜的形狀大小而呈現(xiàn)出各種各樣的圖案效果，產(chǎn)品的整體造型和視覺效果極佳。
[0015]【專利附圖】

【附圖說明】:
圖1是本發(fā)明一種實施例LED光源的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是本發(fā)明一種實施例LED光源模塊的俯視圖；
圖3是本發(fā)明另一種實施例LED光源模塊的剖面示意圖；
圖4是本發(fā)明中第三種實施例LED光源模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]【具體實施方式】:
下面結(jié)合具體實施例和附圖對本發(fā)明進一步說明。
[0017]首先，如圖1所示，本發(fā)明所述的透明封裝的LED光源，該LED光源包括由基板11、LED晶片12以及封裝料體13構(gòu)成的LED光源模塊1，所述基板11由與封裝料體13材質(zhì)相同的透光材料成型，若干LED晶片12固晶于所述基板11上并通過金屬線14連接形成LED電路，且基板11上還固定有兩個與LED電路連接的電極片15 ;該LED光源還包括一透明容器2，至少一個所述LED光源模塊1封裝于該透明容器2中，所述電極片15外露于透明容器2或連接外露于透明容器2的導(dǎo)線。
[0018]所述透明容器2可采用透明塑料、橡膠、樹脂或者玻璃、鋼化玻璃以及透明陶瓷等材質(zhì)制作，其形狀可以是管狀或者球狀或者其他形狀(本實施例以管狀為例)。所述透明容器2的內(nèi)部空間20為真空狀態(tài)或者填充有惰性氣體、或者填充有導(dǎo)熱透明膠體、或者填充有熒光膠，使整個LED光源呈現(xiàn)不同的視覺效果，發(fā)出不同顏色的光線，而且有利于LED光源模塊的散熱。
[0019]于所述透明容器2的部分容器壁上附有反射膜21。反射膜21可以附著在透明容器2的內(nèi)壁或者外壁，其形狀、大小可根據(jù)具體需求具體設(shè)計，從而改變LED光源的照射角度以及呈現(xiàn)不同的圖案效果。
[0020]顯然，本發(fā)明還可以根據(jù)透明容器的大小，在同一個透明容器中，可以同時封裝入多個LED光源模塊，各光源模塊之間用導(dǎo)線或金屬線構(gòu)成電路連接，再由導(dǎo)線延出透明容器外以連接電源。
[0021]具體而言，結(jié)合圖疒圖4所示，本發(fā)明中LED光源模塊1的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2，所述封裝料體13封固所述LED晶片12、金屬線14及部分封固所述電極15和基板11 ;或者如圖4所示，將所述基板11、LED晶片12、金屬線14被封裝料體13完全封裝，僅部分電極片15外露于封裝料體13。
[0022]再如圖3所示的LED光源模塊結(jié)構(gòu)中，所述基板11表面附有印刷電路111，所述LED晶片12通過金屬線14與基板11表面的印刷電路111連接，所述電極片15也與印刷電路111連接。
[0023]上述LED光源模塊結(jié)構(gòu)中，于所述基板11中還摻雜有熒光粉；于所述基板11上還成型有凹凸面112。封裝用的透光材料例如可以是環(huán)氧樹脂、橡膠、塑料等材料，這些材料中可以通過摻雜熒光粉來改變基板顏色，從而改變出光顏色?；?1采用模具成型的方式制作，在其固晶的表面，可以成型出規(guī)則或不規(guī)則的錐狀或者球狀或其他形狀的凹凸面112，以便破壞其全反射，使出光更為均勻。
[0024]本發(fā)明透明封裝的LED光源的生產(chǎn)工藝包含如下步驟:
a.以封裝用的透光材料成型制作出基板；
b.將若干LED晶片固定在基板表面，并用金屬線將LED晶片連接形成LED電路；
c.在基板上固定與LED電路連接的兩電極片；
d.用封裝料體部分封固或者完全封固所述LED晶片、金屬線及電極和基板，形成LED光源模塊；
e.用透明材質(zhì)制備一透明容器，將所述封固好的LED光源模塊密封置入所述透明容器中，其中電極部分外露于透明容器或者連接導(dǎo)線外露于透明容器。
[0025]上述生產(chǎn)工藝中，步驟b替換為:先在基板上形成印刷電路，然后將若干LED晶片固定在基板表面，用金屬線將LED晶片與印刷電路連接形成LED電路。
[0026]所述印刷電路是有含ΙΤ0或者ΑΤ0粉末的溶膠經(jīng)烘烤后形成。
[0027]步驟e中對透明容器內(nèi)進行抽真空，或者向透明容器內(nèi)填充惰性氣體、或者灌封入導(dǎo)熱透明膠體或者熒光膠。
[0028]步驟e中，LED光源模塊密封置入透明容器前，在所述透明容器的器壁上噴涂或蒸熏或濺射一層反射膜。
[0029]本發(fā)明的有益效果主要體現(xiàn)在:其一，直接以封裝用的透光材料來成型制作基板，因此，基板具有很好的透光性，當(dāng)LED晶片固定并封裝后，可以實現(xiàn)全角度出光；其二，基板采用模具成型工藝制作，容易實現(xiàn)表面凹凸處理，使LED光源模塊出光均勻；其三，LED晶片的固晶位置、密度以及LED光源模塊的尺寸、規(guī)格以及造型可靈活控制，能獲得需要的發(fā)光效果，滿足大眾化需求；其四，肉眼看LED光源模塊如懸浮在透明容器中，并且可以根據(jù)透明容器上反射膜的形狀大小而呈現(xiàn)出各種各樣的圖案效果，產(chǎn)品的整體造型和視覺效果極佳。
【權(quán)利要求】
1.一種透明封裝的LED光源，該LED光源包括由基板、LED晶片以及封裝料體構(gòu)成的LED光源模塊，其特征在于:所述基板由與封裝料體材質(zhì)相同的透光材料成型，若干LED晶片固晶于所述基板上并通過金屬線連接形成LED電路，且基板上還固定有兩個與LED電路連接的電極片d_LED光源還包括一透明容器，至少一個所述LED光源模塊封裝于該透明容器中，所述電極片外露于透明容器或連接外露于透明容器的導(dǎo)線。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的透明封裝的LED光源，其特征在于:所述封裝料體封固所述LED晶片、金屬線及部分封固所述電極和基板；或者將所述基板、LED晶片、金屬線及部分電極片完全封裝，部分電極片外露于封裝料體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的透明封裝的LED光源，其特征在于:所述透明容器中為真空狀態(tài)或者填充有惰性氣體、或者填充有導(dǎo)熱透明膠體、或者填充有熒光膠。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的透明封裝的LED光源，其特征在于:于所述透明容器的部分容器壁上附有反射膜(反射膜可以附著在透明容器的內(nèi)壁或者外壁，其形狀、大小可根據(jù)具體需求具體設(shè)計，從而改變LED光源的照射角度以及呈現(xiàn)不同的圖案效果)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的透明封裝的LED光源，其特征在于:所述基板表面附有印刷電路，所述LED晶片通過金屬線與基板表面的印刷電路連接，所述電極片也與印刷電路連接；于所述基板中還摻雜有熒光粉；于所述基板上還成型有凹凸面。
6.一種透明封裝的LED光源的生產(chǎn)工藝，其特征在于:該生產(chǎn)工藝包含如下步驟:a.以封裝用的透光材料成型制作出基板；b.將若干LED晶片固定在基板表面，并用金屬線將LED晶片連接形成LED電路；c.在基板上固定與LED電路連接的兩電極片；d.用封裝料體部分封固或者完全封固所述LED晶片、金屬線及電極和基板，形成LED光源模塊；e.用透明材質(zhì)制備一透明容器，將所述封固好的LED光源模塊密封置入所述透明容器中，其中電極部分外露于透明容器或者連接導(dǎo)線外露于透明容器。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的透明封裝的LED光源的生產(chǎn)工藝，其特征在于:步驟b替換為:先在基板上形成印刷電路，然后將若干LED晶片固定在基板表面，用金屬線將LED晶片與印刷電路連接形成LED電路。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的透明封裝的LED光源的生產(chǎn)工藝，其特征在于:所述印刷電路是有含ITO或者ΑΤΟ粉末的溶膠經(jīng)烘烤后形成。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的透明封裝的LED光源的生產(chǎn)工藝，其特征在于:步驟e中對透明容器內(nèi)進行抽真空，或者向透明容器內(nèi)填充惰性氣體、或者灌封入導(dǎo)熱透明膠體或者熒光膠。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的透明封裝的LED光源的生產(chǎn)工藝，其特征在于:步驟e中，LED光源模塊密封置入透明容器前，在所述透明容器的器壁上噴涂或蒸熏或濺射一層反射膜。
【文檔編號】H01L23/06GK103647014SQ201310665988
【公開日】2014年3月19日 申請日期:2013年12月11日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月11日
【發(fā)明者】鄭香奕 申請人:東莞美盛電器制品有限公司