晶圓芯片頂起機(jī)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種晶圓芯片頂起機(jī)構(gòu)，解決了現(xiàn)有的晶圓芯片剝離機(jī)構(gòu)中的頂針不易更換的問題。包括在電機(jī)定子固定板（2）上固定設(shè)置有音圈電機(jī)定子（8），在音圈電機(jī)動子（10）的頂端設(shè)置有倒L形升降板（11），在讀數(shù)頭安裝架（7）的內(nèi)側(cè)面上分別設(shè)置有升降導(dǎo)軌槽（19）和光柵尺讀數(shù)頭（20），在倒L形升降板（11）的立板外側(cè)分別設(shè)置有升降滑塊（18）和光柵尺（21），在倒L形升降板（11）的水平板頂面上設(shè)置有升降圓柱（12），在通孔（13）的外側(cè)分別設(shè)置有頂針執(zhí)行器（14）的吸合磁鐵（15），在升降圓柱（12）的頂面上分別設(shè)置有頂針安裝座吸合磁鐵（24）和三個頂針安裝座支撐球（25）。本發(fā)明適合需要頻繁更換不同規(guī)格晶圓芯片剝離機(jī)構(gòu)中。
【專利說明】晶圓芯片頂起機(jī)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種晶圓芯片頂起機(jī)構(gòu)，特別涉及一種應(yīng)用在芯片多功能精密組裝機(jī)上的將芯片從晶圓上頂起進(jìn)行頂起的機(jī)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]晶圓芯片頂起機(jī)構(gòu)是應(yīng)用在多功能精密組裝機(jī)上的關(guān)鍵部件，用來完成芯片從晶圓上的頂起工作，與設(shè)備的芯片拾取機(jī)械手相配合完成從晶圓上拾取芯片的過程?，F(xiàn)有的晶圓頂起機(jī)構(gòu)結(jié)構(gòu)復(fù)雜，在頂起不同規(guī)格芯片時需要更換頂針，存在費(fèi)時和費(fèi)力的問題；另外還存在頂針頂起高度不易調(diào)整和頂升力不能根據(jù)需要隨意調(diào)節(jié)的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明提供了 一種晶圓芯片頂起機(jī)構(gòu)，解決了現(xiàn)有的晶圓芯片頂起機(jī)構(gòu)中的頂升機(jī)構(gòu)復(fù)雜不容易更換的技術(shù)問題。
[0004]本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案解決以上技術(shù)問題的:
一種晶圓芯片頂起機(jī)構(gòu)，包括機(jī)構(gòu)底板，在機(jī)構(gòu)底板上設(shè)置有電機(jī)定子固定板，在電機(jī)定子固定板上固定設(shè)置有音圈電機(jī)定子，在音圈電機(jī)定子的一側(cè)的電機(jī)定子固定板上設(shè)置有讀數(shù)頭安裝架，在音圈電機(jī)定子的另一側(cè)的電機(jī)定子固定板上設(shè)置有Z字形限位架，在音圈電機(jī)定子中設(shè)置有可沿上下方向升降的音圈電機(jī)動子，在音圈電機(jī)動子的頂端設(shè)置有倒L形升降板，在讀數(shù)頭安裝架的內(nèi)側(cè)面上分別設(shè)置有升降導(dǎo)軌槽和光柵尺讀數(shù)頭，在倒L形升降板的立板外側(cè)分別設(shè)置有升降滑塊和光柵尺，升降滑塊活動設(shè)置在升降導(dǎo)軌槽中，光柵尺是與光柵尺讀數(shù)頭對應(yīng)設(shè)置的，在倒L形升降板的水平板頂面上設(shè)置有升降圓柱，在升降圓柱的頂面上分別設(shè)置有頂針安裝座吸合磁鐵和三個頂針安裝座支撐球，在音圈電機(jī)動子的上方設(shè)置有頂針執(zhí)行器支架的吸合頂板，在吸合頂板的中央設(shè)置有通孔，升降圓柱活動設(shè)置在通孔中，在通孔的外側(cè)分別設(shè)置有頂針執(zhí)行器的吸合磁鐵和頂針執(zhí)行器的三個支撐球，在頂針執(zhí)行器的筒形外殼的底端設(shè)置有三個支撐槽，頂針執(zhí)行器通過這三個支撐槽與頂針執(zhí)行器的三個支撐球壓接在一起，在筒形外殼中活動設(shè)置有頂針安裝圓柱臺，在頂針安裝圓柱臺上安裝有頂針，頂針活動設(shè)置在筒形外殼的頂板中孔中，頂針安裝圓柱臺活動吸合在升降圓柱的頂面上的三個頂針安裝座支撐球上。
[0005]在倒L形升降板的水平板的外端分別設(shè)置有倒L形升降板的下限位伸出臺和倒L形升降板的上限位L形伸出臺，下限位伸出臺設(shè)置在Z字形限位架的頂板上方，上限位L形伸出臺設(shè)置在Z字形限位架的頂板下方。
[0006]在電機(jī)定子固定板上設(shè)置有連接銷釘沉孔，連接銷釘將電機(jī)定子固定板與機(jī)構(gòu)底板連接在一起，在連接銷釘沉孔與連接銷釘?shù)匿N釘頭之間設(shè)置有壓簧，在機(jī)構(gòu)底板與電機(jī)定子固定板之間設(shè)置有三個高度微調(diào)頂絲。
[0007]本發(fā)明頂起過程快捷，可靠，特別適合于工作時頻繁更換不同規(guī)格晶圓芯片的場
口 o【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是本發(fā)明在去除頂針執(zhí)行器14及頂針執(zhí)行器支架6后在主視方向上的結(jié)構(gòu)示意
圖；
圖3是本發(fā)明在去除頂針執(zhí)行器14及頂針執(zhí)行器支架6后在側(cè)視方向上的結(jié)構(gòu)示意
圖；
圖4是本發(fā)明的頂針執(zhí)行器14的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0009]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明:
一種晶圓芯片頂起機(jī)構(gòu)，包括機(jī)構(gòu)底板I，在機(jī)構(gòu)底板I上設(shè)置有電機(jī)定子固定板2，在電機(jī)定子固定板2上固定設(shè)置有音圈電機(jī)定子8,在音圈電機(jī)定子8的一側(cè)的電機(jī)定子固定板2上設(shè)置有讀數(shù)頭安裝架7，在音圈電機(jī)定子8的另一側(cè)的電機(jī)定子固定板2上設(shè)置有Z字形限位架9，在音圈電機(jī)定子8中設(shè)置有可沿上下方向升降的音圈電機(jī)動子10，在音圈電機(jī)動子10的頂端設(shè)置有倒L形升降板11，在讀數(shù)頭安裝架7的內(nèi)側(cè)面上分別設(shè)置有升降導(dǎo)軌槽19和光柵尺讀數(shù)頭20，在倒L形升降板11的立板外側(cè)分別設(shè)置有升降滑塊18和光柵尺21，升降滑塊18活動設(shè)置在升降導(dǎo)軌槽19中，光柵尺21是與光柵尺讀數(shù)頭20對應(yīng)設(shè)置的，在倒L形升降板11的水平板頂面上設(shè)置有升降圓柱12，在升降圓柱12的頂面上分別設(shè)置有頂針安裝座吸合磁鐵24和三個頂針安裝座支撐球25，在音圈電機(jī)動子10的上方設(shè)置有頂針執(zhí)行器支架6的吸合頂板，在吸合頂板的中央設(shè)置有通孔13，升降圓柱12活動設(shè)置在通孔13中，在通孔13的外側(cè)分別設(shè)置有頂針執(zhí)行器14的吸合磁鐵15和頂針執(zhí)行器14的三個支撐球16，在頂針執(zhí)行器14的筒形外殼26的底端設(shè)置有三個支撐槽17，頂針執(zhí)行器14通過這三個支撐槽17與頂針執(zhí)行器14的三個支撐球16壓接在一起，在筒形外殼26中活動設(shè)置有頂針安裝圓柱臺28，在頂針安裝圓柱臺28上安裝有頂針29，頂針29活動設(shè)置在筒形外殼26的頂板中孔27中，頂針安裝圓柱臺28活動吸合在升降圓柱12的頂面上的三個頂針安裝座支撐球25上。
[0010]在倒L形升降板11的水平板的外端分別設(shè)置有倒L形升降板11的下限位伸出臺23和倒L形升降板11的上限位L形伸出臺22，下限位伸出臺23設(shè)置在Z字形限位架9的頂板上方，上限位L形伸出臺22設(shè)置在Z字形限位架9的頂板下方。
[0011]在電機(jī)定子固定板2上設(shè)置有連接銷釘沉孔，連接銷釘3將電機(jī)定子固定板2與機(jī)構(gòu)底板I連接在一起，在連接銷釘沉孔與連接銷釘3的銷釘頭之間設(shè)置有壓簧4，在機(jī)構(gòu)底板I與電機(jī)定子固定板2之間設(shè)置有三個高度微調(diào)頂絲5。
[0012]工作時首先打開真空系統(tǒng)，通過頂針伸出孔吸附設(shè)置在頂針執(zhí)行器14頂面上的晶圓，使晶圓藍(lán)膜緊貼于頂針執(zhí)行器14頂面；然后，在音圈電機(jī)動子10的驅(qū)動下，頂針29以某速度向上頂起一定高度，使芯片與藍(lán)膜分離，芯片拾取機(jī)械手運(yùn)動到頂針執(zhí)行器14頂面上并將芯片取走，關(guān)閉真空系統(tǒng)完成此顆芯片的剝離。在工作過程中，由于采用真空系統(tǒng)將晶圓藍(lán)膜緊緊吸附于頂針執(zhí)行器14上表面，從而使得頂針29在頂起某一芯片時，藍(lán)膜并未發(fā)生明顯變形，所以，不會影響到周圍的其它芯片。頂針29的頂起過程，采用音圈電機(jī)驅(qū)動，光柵尺21閉環(huán)反饋；因此，頂針29頂起高度可精確控制，以及頂起的速度、力量也可根據(jù)需要隨意調(diào)節(jié)。另外，頂針執(zhí)行器14是通過銷釘限位、磁鐵吸附的方式固定在頂針驅(qū)動機(jī)構(gòu)上，所以針對不同規(guī)格芯片，頂針執(zhí)行機(jī)構(gòu)的更換十分方便。
【權(quán)利要求】
1.一種晶圓芯片頂起機(jī)構(gòu)，包括機(jī)構(gòu)底板(I )，在機(jī)構(gòu)底板(I)上設(shè)置有電機(jī)定子固定板(2),在電機(jī)定子固定板(2)上固定設(shè)置有音圈電機(jī)定子(8),在音圈電機(jī)定子(8)的一側(cè)的電機(jī)定子固定板(2)上設(shè)置有讀數(shù)頭安裝架(7)，在音圈電機(jī)定子(8)的另一側(cè)的電機(jī)定子固定板(2)上設(shè)置有Z字形限位架(9)，其特征在于，在音圈電機(jī)定子(8)中設(shè)置有可沿上下方向升降的音圈電機(jī)動子(10)，在音圈電機(jī)動子(10)的頂端設(shè)置有倒L形升降板(11)，在讀數(shù)頭安裝架(7)的內(nèi)側(cè)面上分別設(shè)置有升降導(dǎo)軌槽(19)和光柵尺讀數(shù)頭(20)，在倒L形升降板(11)的立板外側(cè)分別設(shè)置有升降滑塊(18)和光柵尺(21)，升降滑塊(18)活動設(shè)置在升降導(dǎo)軌槽(19)中，光柵尺(21)是與光柵尺讀數(shù)頭(20)對應(yīng)設(shè)置的，在倒L形升降板(11)的水平板頂面上設(shè)置有升降圓柱(12)，在升降圓柱(12)的頂面上分別設(shè)置有頂針安裝座吸合磁鐵(24)和三個頂針安裝座支撐球(25)，在音圈電機(jī)動子(10)的上方設(shè)置有頂針執(zhí)行器支架(6)的吸合頂板，在吸合頂板的中央設(shè)置有通孔(13)，升降圓柱(12)活動設(shè)置在通孔(13)中，在通孔(13)的外側(cè)分別設(shè)置有頂針執(zhí)行器(14)的吸合磁鐵(15)和頂針執(zhí)行器(14)的三個支撐球(16),在頂針執(zhí)行器(14)的筒形外殼(26)的底端設(shè)置有三個支撐槽(17)，頂針執(zhí)行器(14)通過這三個支撐槽(17)與頂針執(zhí)行器(14)的三個支撐球(16)壓接在一起，在筒形外殼(26)中活動設(shè)置有頂針安裝圓柱臺(28)，在頂針安裝圓柱臺(28)上安裝有頂針(29)，頂針(29)活動設(shè)置在筒形外殼(26)的頂板中孔(27)中，頂針安裝圓柱臺(28)活動吸合在升降圓柱(12)的頂面上的三個頂針安裝座支撐球(25)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓芯片頂起機(jī)構(gòu)，其特征在于，在倒L形升降板(11)的水平板的外端分別設(shè)置有倒L形升降板(11)的下限位伸出臺(23)和倒L形升降板(11)的上限位L形伸出臺(22)，下限位伸出臺(23)設(shè)置在Z字形限位架(9)的頂板上方，上限位L形伸出臺(22)設(shè)置在Z字形限位架(9)的頂板下方。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種晶圓芯片頂起機(jī)構(gòu)，其特征在于，在電機(jī)定子固定板(2)上設(shè)置有連接銷釘沉孔，連接銷釘(3)將電機(jī)定子固定板(2)與機(jī)構(gòu)底板(I)連接在一起，在連接銷釘沉孔與連接銷釘(3)的銷釘頭之間設(shè)置有壓簧(4)，在機(jī)構(gòu)底板(I)與電機(jī)定子固定板(2 )之間設(shè)置有三個高度微調(diào)頂絲(5 )。
【文檔編號】H01L21/687GK103633006SQ201310665849
【公開日】2014年3月12日 申請日期:2013年12月11日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月11日
【發(fā)明者】張志耀, 曹國斌, 霍灼琴, 田志峰, 王曉奎 申請人:中國電子科技集團(tuán)公司第二研究所