一種led燈絲透明管封裝工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED封裝工藝技術(shù)領(lǐng)域，具體的說是一種LED燈絲透明管封裝工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]LED燈具有環(huán)保、節(jié)能及使用壽命長等優(yōu)點，隨著LED照明技術(shù)的發(fā)展和人們節(jié)能意識的提高，LED在照明領(lǐng)域的應(yīng)用越來越多，人們所采用的LED照明光源，絕大部分都是用460nm左右的藍(lán)光激發(fā)YAG黃色熒光粉，互補產(chǎn)生的白光，它的工作電流要大于普通指示發(fā)光二極管的工作電流，且LED單顆功率較大，它的單顆功耗可達(dá)到5W。由于LED發(fā)出的光，不產(chǎn)生熱能，人們將其稱之為“冷光源”，但這并不意味著LED發(fā)光時不產(chǎn)生熱量。與傳統(tǒng)光源一樣，LED在工作期間也要產(chǎn)生熱量，電流通過任何導(dǎo)體都會有熱效應(yīng)的產(chǎn)生，電流通過半導(dǎo)體，產(chǎn)生電子躍遷，也同樣會熱效應(yīng)產(chǎn)生，單顆LED功率較小，一般不超過3W，最大功率的單顆LED為5W，用于照明的LED燈，往往需要多個乃至上百個LED組合而成。這些LED芯片的面積很小，工作時通過的電流雖然不大，但是它的單位功率密度很高，這就導(dǎo)致了 LED芯片發(fā)熱集中在很小的PN結(jié)上，如果這些熱量不能很好的導(dǎo)出，就會使得結(jié)溫上升。如果導(dǎo)出的熱量小于所產(chǎn)生的熱量，會使得結(jié)溫不斷上升，發(fā)光效率下降。長時間工作，產(chǎn)生惡性循環(huán)，會使芯片加速老化，產(chǎn)生光衰，縮短壽命。
[0003]現(xiàn)有的LED燈絲功率超過1.2W的產(chǎn)品散熱會不好，容易會有光衰，原因是現(xiàn)有生產(chǎn)工藝散熱問題無法處理。
[0004]因此，為克服上述技術(shù)的不足而設(shè)計出可以降低LED燈絲散熱，保證LED燈絲正常工作的一種LED燈絲透明管封裝工藝，正是發(fā)明人所要解決的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的是提供一種LED燈絲透明管封裝工藝，可以降低LED燈絲散熱，保證LED燈絲正常工作，有非常好的實用價值。
[0006]本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種LED燈絲透明管封裝工藝，工藝包含以下操作步驟，
[0007]I)使用基板封裝芯片，芯片先正面固晶，然后再轉(zhuǎn)到背面固晶，以雙面固晶方式固晶;
[0008]2)將芯片的正負(fù)極引接到基板上；
[0009]3)然后在芯片正反面涂布滅光粉；
[0010]4)在整個基板涂上珪膠；
[0011]5)整個封裝成LED燈絲后，在燈絲放入透明管中，透明管在灌入導(dǎo)熱介質(zhì)，把已經(jīng)封裝好的燈絲，灌膠密合在透明管中；
[0012]6)以此方式完成封裝LED燈絲透明管。
[0013]本發(fā)明的有益效果是:
[0014]使用本發(fā)明的封裝工藝使得LED燈絲功率達(dá)以到0.5W-100.0ff,不會有散熱的問題，解決LED燈絲無法散熱的問題，避免了 LED燈絲出現(xiàn)光衰，延長了其使用壽命。
【附圖說明】
[0015]圖1是本發(fā)明中正面基板結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖2是本發(fā)明中背面基板結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖3是本發(fā)明中封裝工作示意圖。
[0018]附圖標(biāo)記說明:1_正面基板；2-芯片；3_熒光粉；4_金屬端；5_背面基板；6-透明管。
【具體實施方式】
[0019]下面結(jié)合具體實施例，進(jìn)一步闡述本發(fā)明，應(yīng)理解，這些實施例僅用于說明本發(fā)明而不用于限制本發(fā)明的范圍。此外應(yīng)理解，在閱讀了本發(fā)明講授的內(nèi)容之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對本發(fā)明作各種改動或修改，這些等價形式同樣落在申請所附權(quán)利要求書所限定的范圍。
[0020]參見圖1是本發(fā)明中正面基板結(jié)構(gòu)示意圖，正面基板I為長方體結(jié)構(gòu)，正面基板I上均勻分布有若干個芯片2，芯片2之間有縫隙，芯片2上面設(shè)有熒光粉3，正面基板I兩端分別設(shè)置有金屬端4的正負(fù)極，金屬端4的正負(fù)極通過導(dǎo)線與芯片2連接。
[0021]參見圖2是本發(fā)明中背面基板結(jié)構(gòu)示意圖，背面基板5為長方體結(jié)構(gòu)，背面基板5上均勻分布有若干個芯片2，芯片2之間有縫隙，芯片2上面設(shè)有熒光粉3，背面基板5兩端分別設(shè)置有金屬端4的正負(fù)極，金屬端4的正負(fù)極通過導(dǎo)線與芯片2連接。
[0022]圖3是本發(fā)明中封裝工作示意圖，本發(fā)明工藝操作為:使用基板封裝芯片2，芯片2先正面固晶，然后再轉(zhuǎn)到背面固晶，以雙面固晶方式固晶；將芯片2的金屬端4的正負(fù)極引接到基板上；然后在芯片2正反面涂布熒光粉3 ;在整個基板涂上珪膠；整個封裝成LED燈絲后，在燈絲放入透明管6中，透明管6在灌入導(dǎo)熱介質(zhì)，把已經(jīng)封裝好的燈絲，灌膠密合在透明管6中；以此方式完成封裝LED燈絲透明管，使用本發(fā)明的封裝工藝使得LED燈功率達(dá)以到1.8W-2.0ff,不會有散熱的問題，解決LED燈絲無法散熱的問題，避免了 LED燈出現(xiàn)光衰，延長了其使用壽命。
【主權(quán)項】
1.一種LED燈絲透明管封裝工藝，其特征在于:工藝包含以下操作步驟， 1)使用基板封裝芯片，芯片先正面固晶，然后再轉(zhuǎn)到背面固晶，以雙面固晶方式固晶； 2)將芯片的正負(fù)極引接到基板上； 3)然后在芯片正反面涂布熒光粉； 4)在整個基板涂上珪膠； 5)整個封裝成LED燈絲后，在燈絲放入透明管中，透明管在灌入導(dǎo)熱介質(zhì)，把已經(jīng)封裝好的燈絲，灌膠密合在透明管中； 6)以此方式完成封裝LED燈絲透明管。
【專利摘要】本發(fā)明涉及LED封裝工藝技術(shù)領(lǐng)域，具體的說是一種LED燈絲透明管封裝工藝，工藝包含以下操作步驟，使用基板封裝芯片，芯片先正面固晶，然后再轉(zhuǎn)到背面固晶，以雙面固晶方式固晶，將芯片的正負(fù)極引接到基板上，然后在芯片正反面涂布熒光粉，在整個基板涂上珪膠，整個封裝成LED燈絲后，在燈絲放入透明管中，透明管在灌入導(dǎo)熱介質(zhì)，把已經(jīng)封裝好的燈絲，灌膠密合在透明管中，以此方式完成封裝LED燈絲透明管，使用本發(fā)明的封裝工藝使得LED燈絲功率達(dá)以到0.5W-100.0W，不會有散熱的問題，解決LED燈絲無法散熱的問題，避免了LED燈絲出現(xiàn)光衰，延長了其使用壽命。
【IPC分類】H01L33/48, H01L33/64
【公開號】CN105226161
【申請?zhí)枴緾N201410226062
【發(fā)明人】王子欣, 劉昱宏, 廖奇德
【申請人】昆山瑞勝達(dá)光電有限公司
【公開日】2016年1月6日
【申請日】2014年5月27日