用于led燈絲模壓封裝的治具結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開的是一種用于LED燈絲模壓封裝的治具結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)包括上模和下模，其中上模和下模對(duì)稱留有空間用于放置LED燈絲使用；上模和下模四角處分別留有卡柱和卡槽用于合模4時(shí)固定對(duì)準(zhǔn)上、下模具；上模上部對(duì)準(zhǔn)放置LED燈絲空間位置留有注膠孔，用于注入封裝膠；下模內(nèi)部裝有加熱裝置，用于LED燈絲封裝完膠后加熱固化成型，方便上、下模具開模后LED燈絲順利取出。優(yōu)點(diǎn)：用此種LED燈絲模壓封裝的治具，模具內(nèi)部一次可放置多根LED燈絲，可對(duì)多根LED燈絲同時(shí)注膠，且通過(guò)內(nèi)部加熱裝置可使注膠后燈絲立即成型，方便開模后LED燈絲順利取出。
【專利說(shuō)明】用于LED燈絲模壓封裝的治具結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及的是一種用于LED燈絲模壓封裝的治具結(jié)構(gòu)，屬于LED燈絲封裝領(lǐng)域。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著LED封裝技術(shù)的不斷發(fā)展，LED的應(yīng)用也越來(lái)越廣泛，在LED封裝領(lǐng)域中，LED燈絲是一種全新的LED光源具有高光效、高顯指、低成本等優(yōu)勢(shì)，但目前在LED燈絲的封裝領(lǐng)域中多采用點(diǎn)膠、灌膠、壓模封裝等工藝方式，但點(diǎn)膠工藝過(guò)程中膠量難以控制，封裝出的燈絲外形較差；通過(guò)灌膠和壓模方式封裝LED燈絲一致性較好，但生產(chǎn)效率較低，開模過(guò)程容易造成LED燈絲的損傷。因此，需要一種技術(shù)改進(jìn)，來(lái)改善現(xiàn)有的LED燈絲的封裝工藝。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型提出的是一種用于LED燈絲模壓封裝的治具結(jié)構(gòu)，其目的是為了改善現(xiàn)有的LED燈絲的封裝工藝。
[0004]本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案:用于LED燈絲模壓封裝的治具結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)包括上模和下模，其中上模和下模對(duì)稱留有用于放置LED燈絲的空間；上模四角處留有卡柱；下模四角處留有卡槽；上模的上部對(duì)準(zhǔn)放置LED燈絲空間的位置是注膠孔；下模內(nèi)部裝有加熱
>j-U ρ?α裝直。
[0005]本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0006]I)采用此種LED燈絲模壓封裝的治具，模具內(nèi)部一次可放置多根LED燈絲，可對(duì)多根燈絲同時(shí)注膠，生產(chǎn)效率高；
[0007]2)采用此種LED燈絲模壓封裝的治具，其通過(guò)內(nèi)部加熱裝置可使注膠后LED燈絲立即成型，方便開模后LED燈絲順利取出，減少對(duì)LED燈絲的損傷。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0008]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例LED燈絲模壓封裝的治具下模的內(nèi)部平面示意圖。
[0009]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例LED燈絲模壓封裝的治具的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]圖中的I是下模；2是空間；3是卡槽；4是卡柱；5是上模；6是加熱裝置；7是注膠孔。

【具體實(shí)施方式】
[0011]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0012]對(duì)照附圖，用于LED燈絲模壓封裝的治具結(jié)構(gòu)，包括上模5和下模I，其中上模5和下模I對(duì)稱留有空間用于放置LED燈絲使用；上模5和下模I四角處分別留有卡柱4和卡槽3用于合模時(shí)固定對(duì)準(zhǔn)上下模具；上模5上部對(duì)準(zhǔn)放置LED燈絲空間位置留有注膠孔7，用于注入封裝膠；下模I內(nèi)部裝有加熱裝置6，用于將LED燈絲封裝完膠后加熱固化成型，方便上、下模具開模后LED燈絲順利取出。
[0013]封裝LED燈絲時(shí)，將待封裝的LED燈絲放置在上模5和下模I之前的空間位置，然后合模，通過(guò)卡柱4和卡槽3將上、下模具對(duì)準(zhǔn)備固定，通過(guò)注膠孔7將封裝膠注入上模5和下模I之前的空間內(nèi)用于封裝LED燈絲，通過(guò)加熱裝置6加熱使LED燈絲封裝完膠后加熱固化成型，成型后上、下模具開模將LED燈絲順利取出，完成封裝。
[0014]以上所述，僅是本實(shí)用新型的一個(gè)具體實(shí)施例而已，并非是對(duì)本實(shí)用新型作其它形式的限制，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員在技術(shù)方案范圍內(nèi)進(jìn)行的通常變化和替換，在不脫離本實(shí)用新型創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，所做出的任何改進(jìn)都應(yīng)該包括在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.用于LED燈絲模壓封裝的治具結(jié)構(gòu)，其特征是包括上模和下模，其中上模和下模對(duì)稱留有用于放置LED燈絲的空間；上模四角處留有卡柱；下模四角處留有卡槽；上模的上部對(duì)準(zhǔn)放置LED燈絲空間的位置是注膠孔；下模內(nèi)部裝有加熱裝置。
【文檔編號(hào)】H01L33/52GK204019874SQ201420463770
【公開日】2014年12月17日 申請(qǐng)日期:2014年8月18日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月18日
【發(fā)明者】張宏德, 張明昌 申請(qǐng)人:南京華鼎電子有限公司