一種smd電感設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種SMD電感設(shè)備，包括一個有開口的羰基鐵粉外殼,殼內(nèi)繞有滌綸絲線圈，外殼和線圈之間涂有樹脂涂層，外殼的開口通過屏蔽層密封。本發(fā)明體較小，使用方便，在通入大電流時依然能保持較低的電感。
【專利說明】—種SMD電感設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電感零件領(lǐng)域,具體是一種SMD電感設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的電感裝置通過大電流時產(chǎn)生電感量較大，常規(guī)體積下影響不明顯。但是在微型電感中，各電感間接觸往往緊密，各個電感間容易互相產(chǎn)生干擾，現(xiàn)有的微型化電感無法滿足大電流的使用情況。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明提供了一種SMD電感設(shè)備，體較小，在通入大電流時依然能保持較低的電感。
[0004]本發(fā)明包括一個有開口的外殼，殼內(nèi)繞有線圈，夕卜殼的開口通過屏蔽層密封。
[0005]進(jìn)一步改進(jìn)，所述的外殼為羰基鐵粉殼。
[0006]進(jìn)一步改進(jìn)，所述的線圈滌為綸絲線圈。
[0007]進(jìn)一步改進(jìn)，所述的外殼和線圈之間涂有樹脂涂層。
[0008]本發(fā)明有益效果在于:體較小，在通入大電流時依然能保持較低的電感。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為本發(fā)明底部外殼封口示意圖。
[0010]圖2為本發(fā)明側(cè)面示意圖。
[0011]圖3為本發(fā)明內(nèi)部線圈示意圖。
【具體實施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。
[0013]本發(fā)明底部外殼封口不意圖和側(cè)面不意圖分別如圖1和圖2。帶有開口的擬基鐵粉外殼I開口處通過屏蔽層3電鍍密封。
[0014]圖3為本發(fā)明內(nèi)部線圈示意圖，外殼I內(nèi)繞有滌綸絲線圈2，外殼I和線圈2之間涂有樹脂涂層.本發(fā)明具體應(yīng)用途徑很多，以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以作出若干改進(jìn)，這些改進(jìn)也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種SMD電感設(shè)備,其特征在于:包括一個有開口的外殼(1)，殼內(nèi)繞有線圈(2),外殼(I)的開口通過屏蔽層(3)密封。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMD電感設(shè)備，其特征在于:所述的外殼(I)為羰基鐵粉殼。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMD電感設(shè)備，其特征在于:所述的線圈為滌綸絲線圈。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMD電感設(shè)備，其特征在于:所述的外殼(I)和線圈(2)之間涂有樹脂涂層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMD電感設(shè)備，其特征在于:所述的外殼(I)的開口通過屏蔽層(3)電鍍密封。
【文檔編號】H01F27/02GK103617869SQ201310600439
【公開日】2014年3月5日 申請日期:2013年11月25日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月25日
【發(fā)明者】不公告發(fā)明人 申請人:來安縣新元機電設(shè)備設(shè)計有限公司