可折彎式led發(fā)光元件的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及可折彎式LED發(fā)光元件。目的是提供的LED發(fā)光元件應(yīng)可在六面發(fā)光，并具有工藝簡單、加工便利成本較低的特點。技術(shù)方案是：可折彎式LED發(fā)光元件，包括LED倒裝芯片；其特征在于所述的LED發(fā)光元件還包括表面制作有電路且用透明柔性材料制作的支架，所述的LED倒裝芯片的電氣面通過導(dǎo)電連接材質(zhì)固定在前述支架的表面并且與前述電路電連接，另由熒光膠將LED倒裝芯片的正面以及該芯片對應(yīng)支架的背面一同包覆。
【專利說明】可折彎式LED發(fā)光元件
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種LED倒裝芯片與塑料或有機硅等其它透明柔性材料作為支架封裝成可折彎式LED發(fā)光元件。
【背景技術(shù)】
[0002]LED (Lighting emitting diode)是一種發(fā)光二極管,是將電能轉(zhuǎn)化為可見光的固態(tài)半導(dǎo)體器件，是一種高節(jié)能、高壽命、高光效、環(huán)保的綠色光源。
[0003]目前LED封裝行業(yè)用的支架都是由比較硬的物質(zhì)作為封裝支架，由于發(fā)光芯片及支架本身特性，即便是透明支架，也就是支架上下兩面的發(fā)光照度強一些，其他四面的發(fā)光強度較弱；影響了 LED的照明效果。
[0004]另外，目前封裝行業(yè)都是利用金線把普通發(fā)光芯片與支架電路連接起來，這樣的設(shè)計不但工藝復(fù)雜，還增加了 LED發(fā)光元件的成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的是解決上述【背景技術(shù)】的不足，提供一種LED發(fā)光元件的改進，該LED發(fā)光元件應(yīng)可在六面發(fā)光，并具有工藝簡單、加工便利成本較低的特點。
[0006]本發(fā)明提供的技術(shù)方案是:可折彎式LED發(fā)光元件，包括LED倒裝芯片；其特征在于所述的LED發(fā)光元件還包括表面制作有電路且用透明柔性材料制作的支架，所述的LED倒裝芯片的電氣面通過導(dǎo)電連接材質(zhì)固定在前述支架的表面并且與前述電路電連接，另由熒光膠將LED倒裝芯片的正面以及該芯片對應(yīng)支架的背面一同包覆。
[0007]所述電路為I串聯(lián)I并聯(lián)或I串聯(lián)I并聯(lián)以上的電路。
[0008]所述電路的材料為鍍銀層或鍍金層或鍍鋁層或鍍鎳層。
[0009]所述支架的寬度為0.5mm以上。
[0010]所述支架的寬度為2_5mm。
[0011]所述透明柔性材料為塑料片或硅膠片。
[0012]所述熒光膠中的熒光粉為黃色熒光粉或紅色熒光粉或綠色熒光粉或藍(lán)色熒光粉或紫色熒光粉中至少一種。
[0013]本發(fā)明的有益效果是:由于采用了 LED倒裝芯片以及與之相配合的鍍有電路且用透明柔性材料制作的支架，不但省卻了原有的金線連接工序，顯著簡化了生產(chǎn)工藝，而且形成的LED發(fā)光元件能夠根據(jù)需要彎成任何形狀，進而完全做到了六個面360度均勻發(fā)光，進而大幅度提高了 LED的照度和照明效果。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1是本發(fā)明所述可折彎式LED發(fā)光元件的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖2是圖1中的A部放大結(jié)構(gòu)示意圖?！揪唧w實施方式】
[0016]圖中:1為支架，2為電路，3導(dǎo)電連接點，4為LED倒裝芯片，5為熒光膠。
[0017]如圖所述:可折彎式LED發(fā)光元件的支架材料，采用塑料片(例如聚乙烯、聚丙烯、尼龍等)或硅膠片或其他透明柔性材質(zhì)的物質(zhì)(厚度通常優(yōu)選為2-5_)，這樣就能使形成的LED發(fā)光元件彎折成所需要的任何形狀，從而達(dá)到六個面都能均勻發(fā)光的效果。
[0018]為實現(xiàn)與LED倒裝芯片4的電連接，所述支架I的表面制作有電路2，該電路可采用鍍銀層或鍍金層或鍍鋁層或鍍鎳層或其他金屬層；電路上還制作有導(dǎo)通外接正負(fù)極電源用的導(dǎo)電連接點3(由圖2可知:每個LED倒裝芯片的正極腳4-2以及負(fù)極腳4_1均焊接在電路上且由電路上的不同支路相隔離)。所述電路可根據(jù)需要設(shè)計(通常可采用印刷電路)，推薦設(shè)計為I串聯(lián)I并聯(lián)或I串聯(lián)I并聯(lián)以上的電路。
[0019]所述LED倒裝芯片與支架通過焊接方式進行電連接；具體可通過高溫加熱使LED倒裝芯片4本身電極上的金屬導(dǎo)電物質(zhì)處于熔融狀態(tài)，然后在支架的指定位置上焊接固定(具體可通過常規(guī)焊接機械完成；例如，直接用貼片機把芯片固定在支架上，然后用回流焊方式對LED倒裝芯片進行電連接);也可通過錫膏或焊錫將LED倒裝芯片4準(zhǔn)確焊接在支架的電路上。
[0020]接著可進行熒光膠涂裝；具體是把調(diào)配好的熒光膠5通過涂覆方式把LED倒裝芯片全部包覆，并且連同該倒裝芯片對應(yīng)的支架反面一起全部包覆(效果如圖所示)；在支架寬度較小時，也可采用熒光膠包覆整條支架(即360°塑封全包裹方式)，形狀類似圓柱體。
[0021]所述LED倒裝芯片為藍(lán)光倒裝芯片、紅光倒裝芯片、黃光倒裝芯片、綠光倒裝芯片，紫光倒裝芯片等其他所有可發(fā)光顏色的芯片中任意一種或幾種的混合。
[0022]所述導(dǎo)電連接點，可在支架上兩端或一端上的鍍銀層或鍍金層或其他金屬鍍層作為導(dǎo)電連接點；導(dǎo)電連接點可以直接在上述金屬層平面上，也可在導(dǎo)電連接點處進行穿孔。
[0023]所述熒光膠可直接沿用常規(guī)技術(shù)；通過把熒光粉與膠水按照所需比例調(diào)配在一起，進行攪拌、抽真空脫泡，然后把熒光膠點涂在LED倒裝芯片表面及周圍，以及LED倒裝芯片對應(yīng)的支架反面(支架寬度較大時可采用該點涂包覆方式)；或使用360°塑封全包裹方式用熒光膠把支架的正反面全部包裹(支架寬度較小時可采用該全包裹方式)。
[0024]所述熒光粉包含黃色熒光粉、紅色熒光粉、綠色熒光粉、藍(lán)色熒光粉等任意顏色熒光粉的一種或多種。
【權(quán)利要求】
1.可折彎式LED發(fā)光元件，包括LED倒裝芯片(4);其特征在于所述的LED發(fā)光元件還包括表面制作有電路(2)且用透明柔性材料制作的支架(1)，所述的LED倒裝芯片的電氣面通過導(dǎo)電連接材質(zhì)固定在前述支架的表面并且與前述電路電連接，另由熒光膠(5)將LED倒裝芯片的正面以及該芯片對應(yīng)支架的背面一同包覆。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述可折彎式LED發(fā)光元件，其特征在于所述電路為I串聯(lián)I并聯(lián)或I串聯(lián)I并聯(lián)以上的電路。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述可折彎式LED發(fā)光元件，其特征在于所述電路的材料為鍍銀層或鍍金層或鍍鋁層或鍍鎳層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述可折彎式LED發(fā)光元件，其特征在于所述支架的寬度為0.5mm以上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述可折彎式LED發(fā)光元件，其特征在于所述支架的寬度為2-5_。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述可折彎式LED發(fā)光元件，其特征在于所述透明柔性材料為塑料片或硅膠片。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述可折彎式LED發(fā)光元件，其特征在于所述熒光膠中的熒光粉為黃色熒光粉或紅色熒光粉或綠色熒光粉或藍(lán)色熒光粉或紫色熒光粉中至少一種。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述可折彎式LED發(fā)光元件，其特征在于所述LED倒裝芯片為藍(lán)光倒裝芯片或紅光倒裝芯片或紫光倒裝芯片或綠光倒裝芯片或黃光倒裝芯片中至少一種。
【文檔編號】H01L33/48GK103545437SQ201310474331
【公開日】2014年1月29日 申請日期:2013年10月11日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月11日
【發(fā)明者】王志根, 江濤, 楊月春, 王輝, 李虔, 黃深波, 上官敏華 申請人:杭州恒誠光電科技有限公司