可撓式led封裝的制作方法
【專利摘要】一種可撓式LED封裝，包括：一可撓式透光基板、一可彎折線路層、至少一發(fā)光二極管、一可撓式透光罩體及至少一螢光貼片；其中，該可撓式透光基板具有一上表面及一下表面，該可彎折線路層設置于該可撓式透光基板的上表面，該發(fā)光二極管設置于該可撓式透光基板的上表面，且電性連接于該可彎折線路層，該可撓式透光罩體設置于該可撓式透光基板的上表面并覆蓋該發(fā)光二極管及該可彎折線路層，該螢光貼片覆蓋該可撓式透光罩體及該可撓式透光基板的下表面的其中之一。借此，本發(fā)明的可撓式LED封裝可達到雙面均勻發(fā)光的效果。
【專利說明】可撓式LED封裝

【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種LED封裝結構，尤其涉及一種具可撓性且可雙面發(fā)光的可撓式LED封裝。

【背景技術】
[0002]發(fā)光二極管(Light-Emitting D1de，LED)具有體積小、耗電量低、高亮度、高度色彩表現(xiàn)、反應速度快且可連續(xù)使用20，000至50，000小時等優(yōu)點，符合節(jié)能及環(huán)保的綠色照明科技，因而逐漸取代傳統(tǒng)日光燈及電燈泡等固態(tài)光源(SSL)系統(tǒng)，并廣泛應用于電子產(chǎn)品、顯示裝置背光、指示燈、移動通信等不同領域。
[0003]一般來說，傳統(tǒng)LED封裝結構為求提高發(fā)光效率，多半是在LED封裝結構的一側設置一反射層，并于相對該反射層的另一側設置一透光基板，使光源集中穿透該透光基板，達到提高發(fā)光效率的目的。舉例來說，中國臺灣第M391722號專利揭露一種高效率白光LED封裝結構，其利用設置一反射層及一螢光膠層，借以收集該反射層的反射光源與該螢光膠層混合形成高效率白光LED。
[0004]但是，LED光源在反射過程中仍會有所損耗，并根據(jù)反射路徑長短或角度造成不同程度的光損耗，且僅能達到單面發(fā)光的功效。而且，如何降低LED光能的損耗及提高其應用性，一直以來是各大廠商亟欲解決的問題。
[0005]有鑒于此，本發(fā)明的發(fā)明人潛心研究并配合學理的運用，提出一種設計合理且有效改善上述問題的發(fā)明，進而提高LED的可應用性。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的主要目的，在于提供一種可撓式LED封裝，用以改善傳統(tǒng)LED封裝的光源在反射過程中產(chǎn)生的損耗，以提高出光效率并達到雙面均勻發(fā)光的光源效果。
[0007]本發(fā)明提供的可撓式LED封裝，包括:一可撓式透光基板、一可彎折線路層、至少一發(fā)光二極管及一可撓式透光罩體及一螢光貼片，其中，該可撓式透光基板具有一上表面及一下表面，該可彎折線路層設置于該可撓式透光基板的上表面，該發(fā)光二極管設置于該可撓式透光基板的上表面，且電性連接于該可彎折線路層，該可撓式透光罩體設置于該可撓式透光機版的上表面并覆蓋該發(fā)光二極管及該可彎折線路層，該螢光貼片覆蓋該可撓式透光罩體及該可撓式透光基板的下表面或其中之一。
[0008]本發(fā)明一實施例中，該可撓式透光罩體包括螢光粉料，該螢光貼片覆蓋于該可撓式透光基板的下表面。
[0009]本發(fā)明一實施例中，該螢光貼片數(shù)量為兩片，該兩片螢光貼片的其中一片覆蓋該可撓式透光罩體，該兩片螢光貼片的其中另一片覆蓋該可撓式透光基板的下表面。
[0010]本發(fā)明一實施例中，該螢光貼片包括一可撕除透光基材及一設置于該可撕除透光基材上的螢光膠層。
[0011]本發(fā)明一實施例中，該兩片螢光貼片各包括一可撕除透光基材及一設置于該可撕除透光基材上的螢光膠層。
[0012]本發(fā)明一實施例中，該兩片螢光貼片的其中一片的螢光膠層覆蓋該可撓式透光罩體，該兩片螢光貼的其中另一片的螢光膠層覆蓋該可撓式透光基板的下表面。
[0013]本發(fā)明具有下列優(yōu)點:
[0014]本發(fā)明的可撓式LED封裝所使用的材料皆為可撓性且高透光的高分子材料，適用于各種顯示裝置及照明設備，且不受其外觀形狀所限制。
[0015]本發(fā)明的可撓式LED封裝可利用上下兩螢光貼片，達到雙面發(fā)光且可分別為不同色光的功效。再者，由于螢光粉的壽命通常不如LED的使用時效，本發(fā)明利用螢光貼片取代傳統(tǒng)LED封裝結構將螢光粉涂布于LED的外表面或分布于封裝蓋體內(nèi)，可避免螢光粉直接受LED所產(chǎn)生的熱影響，進一步延長螢光粉的使用壽命。
[0016]本發(fā)明的可撓式LED封裝的螢光貼片包含以螢光粉混入硅膠或環(huán)氧樹脂所制成的螢光膠層，相較于傳統(tǒng)LED封裝結構將螢光粉分布于封裝蓋體內(nèi)，可達到螢光粉分布均勻,進而產(chǎn)生均勻色光的效果。
[0017]本發(fā)明的可撓式LED封裝可借助更換螢光貼片的方式，解決當傳統(tǒng)LED封裝結構螢光粉分布不均或更換螢光粉時必需重新封裝的問題，提供更為簡便的制造方法以減少制造成本。
[0018]為使能更進一步了解本發(fā)明的特征及技術內(nèi)容，請參閱以下有關本發(fā)明的詳細說明與附圖，但是附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明的保護范圍加以限制。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]圖1為本發(fā)明的實施例1的可撓式LED封裝的剖面示意圖；
[0020]圖2為本發(fā)明的實施例2的可撓式LED封裝的剖面示意圖；
[0021]圖3為圖2的可撓式LED封裝的立體圖；
[0022]圖4為圖2的可撓式LED封裝的實施形態(tài)示意圖。
[0023]【主要元件附圖標記說明】
[0024]10、10’可撓式LED封裝
[0025]11可撓式透光基板
[0026]111上表面
[0027]112下表面
[0028]12可彎折線路層
[0029]13發(fā)光二極管
[0030]14可撓式透光罩體
[0031]141螢光粉料
[0032]15螢光貼片
[0033]15a第一螢光貼片
[0034]15b第二螢光貼片
[0035]151可撕除透光基材
[0036]152螢光膠層

【具體實施方式】
[0037]實施例1:
[0038]請參閱圖1，為本發(fā)明實施例1的可撓式LED封裝10的剖面示意圖，本實施例的可撓式LED封裝10包括一可撓式透光基板11、一可彎折線路層12、至少一發(fā)光二極管13、一可撓式透光罩體14及一螢光貼片15。
[0039]具體而言，可撓式透光基板11為具有高透光及可撓性的材料所制成，例如聚對苯二甲酸乙酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚酰亞胺(PI)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或聚醚砜(PES)等，但不以此為限。在本實施例中，可撓式透光基板11具有一上表面111及一下表面112,其厚度為0.01?1mm。
[0040]可彎折線路層12以導電材料經(jīng)印刷、濺鍍等方式形成于可撓式透光基板11的上表面111，所述導電材料可選用Ι--、銀漿(Ag)、鋁油墨(Al)或包含前述兩種材料的復合材料，但不以此為限。據(jù)此，可彎折線路層12在隨著可撓式透光基板彎曲而彎折的情況下還能維持電性連通。
[0041]發(fā)光二極管13設置于可撓式透光基板11的上表面111，且電性連接于可彎折線路層12。如圖1所示，發(fā)光二極管13的數(shù)量為五個，但不以此為限，其數(shù)量可配合實際應用需求而有所調(diào)整；這些發(fā)光二極管13間隔地設置于可彎折線路層12上，并透過其正、負極與可彎折線路層12電性連接。在本實施例中，發(fā)光二極管13所選用的基板可為尖晶石(Spinnel)、碳化娃(SiC)或藍寶石(Sapphire)材質(zhì)的基板,如此每一發(fā)光二極管13發(fā)出的光線可穿透基板射出到外部環(huán)境。
[0042]可撓式透光罩體14設置于可撓式透光基板11的上表面111，并覆蓋可彎折線路層12及發(fā)光二極管13 ;可撓式透光罩體14同樣為具有高透光及可撓性的高分子材料所制成，例如聚碳酸酯(PC)、聚苯乙烯(PS)、壓克力(Acrylic)、環(huán)氧樹脂(Epoxy)、娃膠(Silicone)、醋酸纖維素(CA)或上述材料的任意組合，本實施例可撓式透光罩體14的材質(zhì)非以此為限。
[0043]可撓式透光罩體14還包括均勻分布的螢光粉料141，其中螢光粉料141由具高穩(wěn)定發(fā)光特性的材料所制成，例如石槽石系(Ganet)、硫化物(Sulfate)、氮化物(Nitrate)、娃酸鹽(Silicate)、招酸鹽(Aluminate)或上述材料的任意組合,但不以此為限，其波長約為300nm至700nm。其中螢光粉料141的粒徑為I?25 μ m。
[0044]螢光貼片15覆蓋于可撓式透光基板11的下表面112，其包括一可撕除透光基材151及一設置于該可撕除透光基材151上的螢光膠層152。其中，可撕除透光基材151的材質(zhì)與上述可撓式透光基板11相同，故在此不予贅述；螢光膠層152是將螢光粉料141混入可透光的硅膠、環(huán)氧樹脂等材料，以涂布的方式形成于可撕除透光基材151的表面，但不以此為限。
[0045]更詳細地說，螢光貼片15的制法大致包括以下步驟:首先，將螢光粉料141混入可透光的硅膠，并利用均質(zhì)機使螢光粉料141與硅膠混合均勻形成一膠體；接著，以噴涂或濕式涂布的方式把前一步驟的膠體成型于可撕除透光基材151上，即形成一螢光膠層152 ;然后，先進行螢光膠層152預測試，使色溫達到目標色溫，再于該螢光膠層152表面涂覆一層厚度為50?200 μ m的透明硅膠，即為螢光貼片15 ;將螢光貼片15貼附到可撓式透光基板11的下表面112，并進一步烘干使螢光膠層152及透明硅膠完全固化，借以穩(wěn)定地貼附于可撕除透光基材151及可撓式透光基板11的下表面112。
[0046]在本實施例中，可撕除透光基材151的厚度為小于Imm;螢光膠層152的厚度為20?50 μ m ;螢光粉料141與硅膠或環(huán)氧樹脂混合比例為30?60%，較佳為40% ;對硅膠或環(huán)氧樹脂的材料而言，較佳地可利用80至150°C的溫度持續(xù)烘干I至3小時。
[0047]值得說明的是，螢光貼片15穩(wěn)定貼附于可撓式透光基板11的下表面112后，可進一步地將可撕除透光基材151移除，借以獲得較佳的發(fā)光亮度；再者，透過預先測試螢光膠層152的色溫，并制成螢光貼片15貼附于基板后，再進一步移除可撕除透光基材151的方式，可提高本發(fā)明的可撓式LED封裝的制造合格率；以及螢光貼片15所使用的螢光粉可與可撓式透光罩體所含的螢光粉料141不相同，進一步達到雙面發(fā)光且分別為不同色光。
[0048]實施例2:
[0049]請參閱圖2，為本發(fā)明實施例2的可撓式LED封裝10’的剖面示意圖，與實施例1的差別在于，本實施例的可撓式LED封裝的可撓性透光罩體14也可不包括螢光粉料141，進而以另一螢光貼片15覆蓋于可撓性透光罩體14上。
[0050]具體而言，在本實施例中，可撓式LED封裝包括一可撓式透光基板11、一可彎折線路層12、至少一發(fā)光二極管13及一可撓式透光罩體14及至少一螢光貼片15。其中，螢光貼片15的數(shù)量為兩片，第一螢光貼片153覆蓋于可撓式透光基板11的下表面112,第二螢光貼片154覆蓋于可撓式透光罩體14上，進而達到雙面發(fā)光的功效。
[0051]值得說明的是，兩螢光貼片穩(wěn)定貼附于可撓式透光基板11的下表面112及可撓式透光罩體14后，可進一步地將可撕除透光基材151移除，借以獲得較佳的發(fā)光亮度；兩螢光貼片所含的螢光粉同樣可為不相同，以達到雙面發(fā)光且分別為不同色光的效果；以及利用螢光貼片15，借以取代將螢光粉層涂布于發(fā)光二極管外表面或將螢光粉分布于封裝體內(nèi)的方式，可避免螢光粉直接受發(fā)光二極管所產(chǎn)生的熱影響，進而延長螢光粉的使用壽命，并可避免螢光粉分布不均而造成光色不均勻的現(xiàn)象。
[0052]請參閱圖3，為圖2的可撓式LED封裝的立體圖。由圖3可見本發(fā)明的可撓式LED封裝10’可撓曲成螺旋狀，以應用于裝飾燈具，也可依據(jù)實際應用需求撓曲成波浪狀或圓弧狀等形狀。配合參閱圖4，圖4為圖2的可撓式LED封裝實施形態(tài)的示意圖，由圖4可見本發(fā)明的可撓式LED封裝10’可撓曲成實際應用所需的形狀，并提供雙面發(fā)光且可分別為不同色光，借以應用于大型看板、廣告立牌或懸掛式招牌等雙面顯示裝置，且可不受外觀形狀限制。
[0053]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，非因此局限本發(fā)明的保護范圍，凡依本發(fā)明所做的均等變化或修飾，仍應屬本發(fā)明所涵蓋的范圍。
【權利要求】
1.一種可撓式LED封裝，其特征在于，包括: 一可撓式透光基板，具有一上表面及一下表面； 一可彎折線路層，設置于該可撓式透光基板的上表面； 至少一發(fā)光二極管，設置于該可撓式透光基板的上表面，且電性連接于該可彎折線路層； 一可撓式透光罩體，設置于該可撓式透光基板的上表面并覆蓋該發(fā)光二極管及該可彎折線路層；以及 至少一螢光貼片，其覆蓋該可撓式透光罩體及該可撓式透光基板的下表面或其中之
O
2.如權利要求1所述的可撓式LED封裝，其特征在于，該可撓式透光罩體包括螢光粉料，該螢光貼片覆蓋該可撓式透光基板的下表面。
3.如權利要求1所述的可撓式LED封裝，其特征在于，該螢光貼片的數(shù)量為兩片，該兩片螢光貼片的其中一片覆蓋該可撓式透光罩體，該兩片螢光貼片的其中另一片覆蓋該可撓式透光基板的下表面。
4.如權利要求2所述的可撓式LED封裝，其特征在于，該螢光貼片包括一可撕除透光基材及一設置于該可撕除透光基材上的螢光膠層。
5.如權利要求3所述的可撓式LED封裝，其特征在于，該兩片螢光貼片各包括一可撕除透光基材及一設置于該可撕除透光基材上的螢光膠層。
6.如權利要求5所述的可撓式LED封裝,其特征在于,該兩片螢光貼片的其中一片的螢光膠層覆蓋該可撓式透光罩體，該兩螢光貼片的其中另一片的螢光膠層覆蓋該可撓式透光基板的下表面。
7.如權利要求6所述的可撓式LED封裝，其特征在于，該可撓式透光基板與該螢光膠層的厚度比為1:1至50:1，該可撓式透光基板與可撕除透光基材的厚度比為1:1至20:1。
8.如權利要求7所述的可撓式LED封裝，其特征在于，該螢光膠層由螢光粉料混入硅膠或環(huán)氧樹脂制成，混合比例為30%至60%。
9.如權利要求8所述的可撓式LED封裝，其特征在于，該螢光粉料選自石榴石系、硫化物、氮化物、硅酸鹽、鋁酸鹽及其任意組合所組成的群組，且該螢光粉料的粒徑為I μ m至25 μ m0
10.如權利要求1至9中任意一項所述的可撓式LED封裝，其特征在于，該可撓式透光基板的材料選自聚對苯二甲酸乙酯、聚酰亞胺、聚萘二甲酸乙二酯、聚甲基丙烯酸甲酯及聚醚砜所組成的群組。
【文檔編號】H01L25/075GK104300067SQ201310297899
【公開日】2015年1月21日 申請日期:2013年7月16日 優(yōu)先權日:2013年7月16日
【發(fā)明者】陳義文, 李孝文, 童義興 申請人:立碁電子工業(yè)股份有限公司