一種托盤型sim卡座的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種移動網(wǎng)絡(luò)終端設(shè)備，尤其涉及一種托盤型SM卡座。
【背景技術(shù)】
[0002]如今，手機已經(jīng)成為人們?nèi)粘Ｉ钪斜夭豢缮俚囊苿泳W(wǎng)絡(luò)終端設(shè)備；同時，隨著人們生活水平的提高，對手機的外觀要求也越來越高，所以手機朝向更薄化發(fā)展。
[0003]然而，現(xiàn)有的托盤型的Mini SM卡座的整體高度較高，而為了克服該問題，往往是將組件的金屬件對整個卡座區(qū)域進行切除從而避讓卡座，這樣便破壞了金屬件的強度，即現(xiàn)有的托盤型SIM卡座為了追求卡座的小型化而舍棄了卡托的強度，致使卡托很容易發(fā)生形變，從而極易造成卡座的損壞；
[0004]此外，現(xiàn)有的托盤型SM卡座無法有效的防止Micro SM卡配合Mini SM卡的卡套插入所引起的卡座潰pin的問題，所以，現(xiàn)有的卡座并不適合移動通訊發(fā)展的超薄化和多種化的發(fā)展趨勢。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]為了解決上述的卡托強度低、潰pin等問題，本實用新型提供一種托盤型SIM卡座，可以在不降低卡托強度的前提下減小卡座的體積，同時具備防潰pin等優(yōu)點。
[0006]上述的一種托盤型SIM卡座，包括卡托、卡座以及電路板，所述卡托插入卡座內(nèi)部，所述電路板位于卡座的下方；所述卡托設(shè)置有Mini SIM卡槽和MicroSIM卡槽；所述卡座包括卡座端子、端子膠芯以及卡座外殼；其中，所述卡座端子和端子膠芯均位于卡座的上表面。
[0007]上述裝置中，還包括支撐金屬件和熱插拔識別彈片。
[0008]上述裝置中，所述卡座外殼為金屬外殼。
[0009]上述裝置中，所述卡座端子、端子膠芯以及卡座外殼為一體式結(jié)構(gòu)。
[0010]本實用新型的優(yōu)點和有益效果在于:本實用新型提供了一種托盤型SM卡座，通過將卡座端子設(shè)置于卡座的上表面，使其遠離了電路板的一側(cè)，從而使得金屬件的切口只需要避開較厚的端子膠芯而不必大面積的切除，進而避免了由于金屬件切口過大而導(dǎo)致的卡托強度降低的問題；同時，由于卡座端子位于卡座的上表面，使得卡托可以翻轉(zhuǎn)插入卡座，加之端子膠芯的厚度較厚，所以具備了防pin的功能；并最終達到了在不降低卡托強度的前提下減小卡座的體積，同時具備防潰Pin等目的。
【附圖說明】
[0011]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0012]圖1是本實用新型中托盤型SIM卡座的第一結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2是本實用新型中托盤型SIM卡座的第二結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖3是圖2中托盤型SIM卡座的右視圖；
[0015]圖4是圖2中托盤型SM卡座的左視圖；
[0016]圖5是圖2中托盤型SIM卡座的仰視圖；
[0017]圖6是本實用新型中托盤型SIM卡座的爆炸圖。
【具體實施方式】
[0018]下面結(jié)合附圖和實施例，對本實用新型的【具體實施方式】作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本實用新型的技術(shù)方案，而不能以此來限制本實用新型的保護范圍。
[0019]如圖1和圖6所示，本實用新型記載了一種托盤型SM卡座，包括卡托1、卡座以及電路板9，其中的卡托I插入到卡座的內(nèi)部，而電路板9則位于卡座的下方；
[0020]進一步的，上述的卡托I設(shè)置有Mini SM卡槽2和Micro SM卡槽3，從而可以同時兼容Mini SIM卡和Micro SM卡;
[0021]優(yōu)選的，本實用新型中的托盤型SM卡座還包括支撐金屬件7和熱插拔識別彈片8，以此來增強穩(wěn)定性并且具備了熱插拔識別的功能。
[0022]同時，上述的卡座包括卡座端子4、端子膠芯5以及卡座外殼6 ;如圖2、圖3、圖4以及圖5所示，該結(jié)構(gòu)與現(xiàn)有技術(shù)不同的是，本實用新型中的托盤型SIM卡座將卡座端子4設(shè)計在了卡座的上表面，如此一來便可使其遠離了電路板9的一側(cè)，從而使得金屬件的切口只需要避開較厚的端子膠芯5而不必大面積的切除，進而避免了由于金屬件切口過大而導(dǎo)致的卡托I強度降低的問題；
[0023]優(yōu)選的，為了增加裝置的穩(wěn)定性，所以上述的卡座外殼6采用了金屬外殼，并且將卡座端子4、端子膠芯5以及卡座外殼6利用模內(nèi)注塑形成一體式結(jié)構(gòu)。
[0024]此外，利用卡座端子4位于卡座的上表面這一特點，使得卡托I可以翻轉(zhuǎn)插入卡座，加之端子膠芯5的厚度較厚，所以具備了防pin的功能；并最終達到了在不降低卡托I強度的前提下減小卡座的體積，同時具備防潰Pin等目的。
[0025]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種托盤型SIM卡座，包括卡托、卡座以及電路板，所述卡托插入卡座內(nèi)部，所述電路板位于卡座的下方；所述卡托設(shè)置有Mini SIM卡槽和Micro SIM卡槽；所述卡座包括卡座端子、端子膠芯以及卡座外殼；其特征在于，所述卡座端子和端子膠芯均位于卡座的上表面。
2.如權(quán)利要求1所述的一種托盤型SIM卡座，其特征在于，還包括支撐金屬件和熱插拔識別彈片。
3.如權(quán)利要求1所述的一種托盤型SIM卡座，其特征在于，所述卡座外殼為金屬外殼。
4.如權(quán)利要求1所述的一種托盤型SIM卡座，其特征在于，所述卡座端子、端子膠芯以及卡座外殼為一體式結(jié)構(gòu)。
【專利摘要】本實用新型記載了一種托盤型SIM卡座，包括卡托、卡座以及電路板，卡托插入卡座內(nèi)部，電路板位于卡座的下方；卡托設(shè)置有Mini SIM卡槽和Micro SIM卡槽；卡座包括卡座端子、端子膠芯以及卡座外殼；卡座端子和端子膠芯均位于卡座的上表面。即本實用新型通過將卡座端子設(shè)置于卡座的上表面，使其遠離了電路板的一側(cè)，從而使得金屬件的切口只需要避開較厚的端子膠芯而不必大面積的切除，進而避免了由于金屬件切口過大而導(dǎo)致的卡托強度降低的問題；同時，由于卡座端子位于卡座的上表面，使得卡托可以翻轉(zhuǎn)插入卡座，加之端子膠芯的厚度較厚，所以具備了防pin的功能；并最終達到了在不降低卡托強度的前提下減小卡座的體積，同時具備防潰pin等目的。
【IPC分類】H01R13-02, H01R12-71, H01R27-02
【公開號】CN204271297
【申請?zhí)枴緾N201420715585
【發(fā)明人】張銳, 孟躍龍, 李鴻, 李秀明, 田超群
【申請人】上海銳來科信息技術(shù)有限公司
【公開日】2015年4月15日
【申請日】2014年11月25日