卡座的封裝方法和移動(dòng)終端的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于卡座封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種卡座的封裝方法和移動(dòng)終端。
【背景技術(shù)】
[0002]當(dāng)前手機(jī)等移動(dòng)終端，其主板用到的SIM (Subscriber Identity Module，客戶識(shí)別模塊)卡座、T 一 Flash(存儲(chǔ)卡)卡座、S頂卡和T 一 Flash卡二合一的卡座，其封裝焊盤都是通過SMD (Surface Mounted Devices，表面貼裝器件)貼裝焊盤，或者SMD焊盤+Non —PTH(Non PLATING Through Hole，非沉銅孔)定位孔的方式。這種封裝結(jié)構(gòu)，如果插拔卡的力度過大或卡裝反的情況需強(qiáng)制插拔時(shí)，容易導(dǎo)致卡座脫焊，主板報(bào)廢，可靠性欠佳。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種卡座的封裝方法和移動(dòng)終端，其卡座與電路板之間連接可靠，卡座不易脫焊。
[0004]本發(fā)明的技術(shù)方案是:一種卡座的封裝方法，制備具有插腳的卡座和具有金屬化孔槽的電路板，將所述卡座的插腳插入所述金屬化孔槽，將所述卡座的插腳焊接于所述金屬化孔槽。
[0005]可選地，于將所述連接的插腳焊接于所述金屬化孔槽之前，將所述卡座的插腳從電路板的正面插入并穿過所述金屬化孔槽，將所述插腳折彎使所述插腳扣于所述電路板的背面。
[0006]可選地，所述封裝方法還包括以下步驟，將所述卡座的焊接點(diǎn)焊接于所述電路板正面的焊盤上。
[0007]本發(fā)明還提供了一種移動(dòng)終端，包括移動(dòng)終端本體和設(shè)置于所述移動(dòng)終端本體內(nèi)的電路板，所述電路板上連接有卡座，所述電路板設(shè)置有金屬化孔槽，所述卡座具有伸入于所述金屬化孔槽并焊接于所述金屬化孔槽的插腳。
[0008]可選地，所述金屬化孔槽設(shè)置有至少兩個(gè)，每個(gè)所述孔槽中至少插設(shè)并焊接有至少一個(gè)插腳。
[0009]可選地，所述電路板還設(shè)置有固定焊盤，所述卡座具有固定焊點(diǎn)，所述固定焊點(diǎn)通過SMT表面貼裝于所述固定焊盤。
[0010]可選地，所述電路板還設(shè)置有信號(hào)焊盤，所述卡座具有信號(hào)焊點(diǎn)，所述信號(hào)焊點(diǎn)焊接于所述信號(hào)焊盤。
[0011]可選地，所述固定焊盤位于所述卡座底部的邊緣處，所述信號(hào)焊盤位于所述卡座底部的中央?yún)^(qū)域。
[0012]可選地，所述金屬化孔槽靠近于所述卡座的角部設(shè)置。
[0013]可選地，所述移動(dòng)終端為手機(jī)或平板電腦，所述卡座為S頂卡卡座或存儲(chǔ)卡卡座或SIM卡、存儲(chǔ)卡二合一卡座。
[0014]本發(fā)明所提供的卡座的封裝方法和移動(dòng)終端，其可以將卡座的插腳插入所述金屬化孔槽，并將所述卡座的插腳焊接于所述金屬化孔槽，這樣，卡座與電路板之間的結(jié)合力得到增強(qiáng)，即使插拔卡的力度過大或卡裝反的情況需強(qiáng)制插拔時(shí)，也不容易導(dǎo)致卡座脫焊，避免主板報(bào)廢，可靠性佳。
【附圖說明】
[0015]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0016]圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的卡座的封裝方法中電路板和卡座的平面示意圖；
[0017]圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的卡座的封裝方法中電路板和卡座的平面示意圖；
[0018]圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的卡座的封裝方法中電路板和卡座的平面示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0020]需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”或“設(shè)置于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者可能同時(shí)存在居中元件。當(dāng)一個(gè)元件被稱為是“連接于”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。
[0021]還需要說明的是，本發(fā)明實(shí)施例中的左、右、上、下等方位用語，僅是互為相對(duì)概念或是以產(chǎn)品的正常使用狀態(tài)為參考的，而不應(yīng)該認(rèn)為是具有限制性的。
[0022]如圖1和圖2所示，本發(fā)明實(shí)施例提供的一種卡座的封裝方法，卡座(也稱連接器)可以為SIM卡卡座或存儲(chǔ)卡卡座或SIM卡、存儲(chǔ)卡二合一卡座等，封裝方法可以應(yīng)用于移動(dòng)終端、相機(jī)、智能電視機(jī)、車載導(dǎo)航主機(jī)等具有卡座的產(chǎn)品生產(chǎn)。封裝方法包括以下步驟，制備具有插腳21的卡座2和具有金屬化孔槽101 (PTH，Plating Through Hole)金屬化孔)的電路板1，所謂金屬化孔槽101，即在電路板I的孔槽內(nèi)設(shè)置有金屬層，一般是通過電鍍的方式將銅鍍于電路板I的孔洞內(nèi)形成金屬化孔槽101 (PTH電鍍槽孔焊盤)，金屬層可以穿過電路板I孔洞的表面，連接雙面板上的兩面電路，在多層板中還可以起到連接內(nèi)部電路的作用。將所述卡座2的插腳21插入所述金屬化孔槽101，將所述卡座2的插腳21焊接于所述金屬化孔槽101，這樣，金屬化孔槽101焊盤上錫后和卡座2的金屬插腳21緊密包裹，卡座2與電路板I的焊接更牢固，防止插拔卡力度過大而導(dǎo)致卡座2損壞，卡座2不容易脫焊，避免電路板I報(bào)廢，可靠性佳。而且，插腳21焊接于金屬化孔槽101，還可以起到接地屏蔽或信號(hào)導(dǎo)通等作用。
[0023]具體地，如圖2所示，于將所述連接的插腳21焊接于所述金屬化孔槽101之前，可以將所述卡座2的插腳21從電路板I的正面插入并穿過所述金屬化孔槽101，將所述插腳21折彎使所述插腳21扣于所述電路板I的背面，插腳21可呈L形，利用插腳21的變形將卡座2鉚于電路板I，并可進(jìn)一步結(jié)合焊接的方式，使卡座2與電路板I的結(jié)合力進(jìn)一步增強(qiáng)。當(dāng)然，也可以使插腳21僅直插于金屬化孔槽101內(nèi)并將插腳21與金屬化孔槽101的金屬層焊接為一體，如圖3所示。
[0024]具體應(yīng)用中，所述金屬化孔槽101設(shè)置有至少兩個(gè)，每個(gè)所述孔槽中至少插設(shè)并焊接有至少一個(gè)插腳21。每個(gè)卡座2的插腳21可以設(shè)置有至少兩個(gè)，例如，每個(gè)卡座2的插腳21設(shè)置有四個(gè)，分別靠近于卡座2的四角處，相應(yīng)地，電路板I上設(shè)置有四個(gè)與插腳21配合的金屬化孔槽101。本實(shí)施例中，插腳21和金屬化孔槽101各設(shè)置有兩個(gè)，插腳21位于卡座2底部?jī)蓚?cè)，且插腳21可以靠近卡座2中SIM卡或存儲(chǔ)卡插拔的方向，插拔卡時(shí)作用于插腳21與金屬化孔槽101處的力矩小，有利于提高結(jié)構(gòu)的可靠性。
[0025]具體地，所述封裝方法還包括以下步驟，將所述卡座2的固定焊點(diǎn)(圖中未示出)焊接于所述電路板I正面的固定焊盤12上。即在電路板I的表面還設(shè)置有固定焊盤12，卡座2的底部設(shè)置有固定焊點(diǎn)，卡座2的固定焊點(diǎn)作為SMD (Surface Mounted Devices，表面貼裝器件)，其可以通過SMT (Surface Mount Techn