多芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】一種多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其包括：基板單元、發(fā)光單元、框架單元、封裝單元及透鏡單元?；鍐卧ㄒ换灞倔w。發(fā)光單元包括兩個(gè)成對(duì)角線地設(shè)置在基板本體上的第一發(fā)光元件及兩個(gè)成對(duì)角線地設(shè)置在基板本體上的第二發(fā)光元件?？蚣軉卧▋蓚€(gè)成對(duì)角線地設(shè)置在基板本體上且分別圍繞兩個(gè)第一發(fā)光元件的第一導(dǎo)電框架及兩個(gè)成對(duì)角線地設(shè)置在基板本體上且分別圍繞兩個(gè)第二發(fā)光元件的第二導(dǎo)電框架。封裝單元包括兩個(gè)分別覆蓋兩個(gè)第一發(fā)光元件且分別被兩個(gè)第一導(dǎo)電框架所圍繞的第一透光封裝體及兩個(gè)分別覆蓋兩個(gè)第二發(fā)光元件且分別被兩個(gè)第二導(dǎo)電框架所圍繞的第二透光封裝體。
【專利說(shuō)明】多芯片封裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種多芯片封裝結(jié)構(gòu)，尤指一種用于產(chǎn)生對(duì)稱性均勻混光光源的多芯片封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]關(guān)于發(fā)光二極管(LED)與傳統(tǒng)光源的比較,發(fā)光二極管具有體積小、省電、發(fā)光效率佳、壽命長(zhǎng)、操作反應(yīng)速度快、且無(wú)熱輻射與水銀等有毒物質(zhì)的污染等優(yōu)點(diǎn)。因此近幾年來(lái)，發(fā)光二極管的應(yīng)用面已極為廣泛。過(guò)去由于發(fā)光二極管的亮度還無(wú)法取代傳統(tǒng)的照明光源，但隨著【技術(shù)領(lǐng)域】的不斷提升，目前已研發(fā)出高照明輝度的高功率發(fā)光二極管，其足以取代傳統(tǒng)的照明光源。然而，傳統(tǒng)使用多顆發(fā)光二極管的發(fā)光結(jié)構(gòu)仍然無(wú)法有效提供對(duì)稱性的均勻混光光源。故，如何通過(guò)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的改良，來(lái)有效提供對(duì)稱性的均勻混光光源，已成為該項(xiàng)事業(yè)人士所欲解決的重要課題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明實(shí)施例在于提供一種用于產(chǎn)生對(duì)稱性均勻混光光源的多芯片封裝結(jié)構(gòu)。
[0004]本發(fā)明的其中一實(shí)施例提供一種用于產(chǎn)生對(duì)稱性均勻混光光源的多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其包括:一基板單元、一發(fā)光單元及一封裝單元。該基板單元包括一基板本體及至少一設(shè)置在該基板本體的上表面上的跨接式導(dǎo)電層。該發(fā)光單元包括至少兩個(gè)成對(duì)角線地設(shè)置在該基板本體上且電性連接于該基板本體的第一發(fā)光元件及至少兩個(gè)成對(duì)角線地設(shè)置在該基板本體上且電性連接于該基板本體的第二發(fā)光元件。該封裝單元包括至少兩個(gè)分別覆蓋上述至少兩個(gè)第一發(fā)光元件的第一透光封裝體及至少兩個(gè)分別覆蓋上述至少兩個(gè)第二發(fā)光元件的第二透光封裝體。
[0005]本發(fā)明另外一實(shí)施例提供一種用于產(chǎn)生對(duì)稱性均勻混光光源的多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其包括:一基板單元、一發(fā)光單元及一封裝單元。該基板單元包括一基板本體、至少兩個(gè)設(shè)置在該基板本體的上表面上且彼此電性連接的跨接式導(dǎo)電層、及至少一設(shè)置在該基板本體的上表面上且與上述至少兩個(gè)跨接式導(dǎo)電層彼此絕緣的連接式導(dǎo)電層。該發(fā)光單元包括至少兩個(gè)成對(duì)角線地設(shè)置在該基板本體上且電性連接于該基板本體的第一發(fā)光元件及至少兩個(gè)成對(duì)角線地設(shè)置在該基板本體上且電性連接于該基板本體的第二發(fā)光元件，其中，上述至少兩個(gè)跨接式導(dǎo)電層電性連接于上述至少兩個(gè)第一發(fā)光元件之間，且上述至少一連接式導(dǎo)電層電性連接于上述至少兩個(gè)第二發(fā)光元件之間。該封裝單元包括至少兩個(gè)分別覆蓋上述至少兩個(gè)第一發(fā)光元件的第一透光封裝體及至少兩個(gè)分別覆蓋上述至少兩個(gè)第二發(fā)光元件的第二透光封裝體。
[0006]本發(fā)明另外再一實(shí)施例提供一種用于產(chǎn)生對(duì)稱性均勻混光光源的多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其包括:一基板單元、一發(fā)光單元及一封裝單元。該基板單元包括一基板本體。該發(fā)光單元包括至少兩個(gè)成對(duì)角線地設(shè)置在該基板本體上且電性連接于該基板本體的第一發(fā)光元件及至少兩個(gè)成對(duì)角線地設(shè)置在該基板本體上且電性連接于該基板本體的第二發(fā)光元件，其中，上述至少兩個(gè)第一發(fā)光元件以串聯(lián)的方式電性連接在一起，且上述至少兩個(gè)第二發(fā)光元件以串聯(lián)的方式電性連接在一起。該封裝單元包括至少兩個(gè)分別覆蓋上述至少兩個(gè)第一發(fā)光元件的第一透光封裝體及至少兩個(gè)分別覆蓋上述至少兩個(gè)第二發(fā)光元件的第二透光封裝體。
[0007]本發(fā)明的有益效果可以在于，本發(fā)明實(shí)施例所提供的多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其可通過(guò)“上述至少兩個(gè)成對(duì)角線地設(shè)置在該基板本體上且電性連接于該基板本體的第一發(fā)光元件”與“上述至少兩個(gè)成對(duì)角線地設(shè)置在該基板本體上且電性連接于該基板本體的第二發(fā)光元件”的設(shè)計(jì)，以使得本發(fā)明的多芯片封裝結(jié)構(gòu)可用于產(chǎn)生對(duì)稱性的均勻混光光源。
[0008]為使能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說(shuō)明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說(shuō)明用，并非用來(lái)對(duì)本發(fā)明加以限制。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1A為本發(fā)明第一實(shí)施例的基板單元的其中一觀看視角的立體示意圖。
[0010]圖1B為本發(fā)明第一實(shí)施例的基板單元的另外一觀看視角的立體示意圖。
[0011]圖2為本發(fā)明第一實(shí)施例將發(fā)光單元與框架單元設(shè)置在基板單元上的立體示意圖。
[0012]圖3為本發(fā)明第一實(shí)施例將發(fā)光單元電性連接于基板單元與框架單元的立體示意圖。
[0013]圖4為本發(fā)明第一實(shí)施例將封裝單元設(shè)置在基板單元上以覆蓋發(fā)光單元的立體示意圖。
[0014]圖5為本發(fā)明第一實(shí)施例將透鏡單元設(shè)置在基板單元上以覆蓋封裝單元的立體示意圖。
[0015]圖6A為本發(fā)明第二實(shí)施例的基板單元的其中一觀看視角的立體示意圖。
[0016]圖6B為本發(fā)明第二實(shí)施例的基板單元的另外一觀看視角的立體示意圖。
[0017]圖7為本發(fā)明第二實(shí)施例將發(fā)光單元設(shè)置在基板單元上的立體示意圖。
[0018]圖8為本發(fā)明第二實(shí)施例將框架單元設(shè)置在基板單元上以圍繞發(fā)光單元的立體示意圖。
[0019]圖9為本發(fā)明第二實(shí)施例將封裝單元設(shè)置在基板單元上以覆蓋發(fā)光單元的立體示意圖。
[0020]圖1OA為本發(fā)明第三實(shí)施例的基板單元的其中一觀看視角的立體示意圖。
[0021]圖1OB為本發(fā)明第三實(shí)施例的基板單元的另外一觀看視角的立體示意圖。
[0022]圖11為本發(fā)明第三實(shí)施例將發(fā)光單元設(shè)置在基板單元上的立體示意圖。
[0023]圖12為本發(fā)明第三實(shí)施例將框架單元設(shè)置在基板單元上以圍繞發(fā)光單元的立體示意圖。
[0024]圖13為本發(fā)明第三實(shí)施例將封裝單元設(shè)置在基板單元上以覆蓋發(fā)光單元的立體示意圖。
[0025]圖14為本發(fā)明第三實(shí)施例將透鏡單元設(shè)置在基板單元上以覆蓋封裝單元的立體示意圖。
[0026]圖15為本發(fā)明第四實(shí)施例將發(fā)光單元設(shè)置在基板單元上的立體示意圖。[0027]圖16為圖15的A部分的放大示意圖。
[0028]【主要元件符號(hào)說(shuō)明】
[0029]多芯片封裝結(jié)構(gòu) Z
[0030]基板單元 I
[0031]基板本體 10
[0032]第一置晶區(qū)域 Al
[0033]第二置晶區(qū)域 A2
[0034]跨接式導(dǎo)電層 11
[0035]跨接式導(dǎo)電層 IlAUlB
[0036]連接式導(dǎo)電層 IlC
[0037]第一頂端導(dǎo)電焊墊 12A
[0038]第一底端導(dǎo)電焊墊 12B
[0039]第二頂端導(dǎo)電焊墊 13A
[0040]第二底端導(dǎo)電焊墊 13B
[0041]散熱層 14
[0042]第一導(dǎo)電體 15
[0043]第二導(dǎo)電體 16
[0044]發(fā)光單元 2
[0045]第一發(fā)光元件 21
[0046]第一電極210
[0047]第二發(fā)光元件 22
[0048]第二電極220
[0049]框架單元 3
[0050]第一導(dǎo)電框架 31a
[0051]第二導(dǎo)電框架 32a
[0052]第一絕緣框架 31b
[0053]第一容置空間 310b
[0054]第二絕緣框架 32b
[0055]第二容置空間 320b
[0056]封裝單元 4
[0057]第一透光封裝體 41
[0058]第二透光封裝體 42
[0059]透鏡單元 5
[0060]透鏡膠體 50
[0061]第一外側(cè)導(dǎo)線 Wll
[0062]第一內(nèi)側(cè)導(dǎo)線 W12
[0063]跨接導(dǎo)線 W20
[0064]第二外側(cè)導(dǎo)線 W21
[0065]第二內(nèi)側(cè)導(dǎo)線 W22【具體實(shí)施方式】
[0066][第一實(shí)施例]
[0067]請(qǐng)參閱圖1A至圖5所示，本發(fā)明的其中一實(shí)施例可提供一種用于產(chǎn)生對(duì)稱性均勻混光光源的多芯片封裝結(jié)構(gòu)Z,其包括:一基板單兀1、一發(fā)光單兀2、一框架單兀3、一封裝單元4及一透鏡單元5。
[0068]首先，配合圖1A與圖1B所示，基板單元I包括一基板本體10及至少一設(shè)置在基板本體10的上表面上的跨接式導(dǎo)電層11。舉例來(lái)說(shuō),基板本體10的上表面具有至少兩個(gè)成對(duì)角線位置設(shè)計(jì)的第一置晶區(qū)域Al及至少兩個(gè)成對(duì)角線位置設(shè)計(jì)的第二置晶區(qū)域A2。基板單元I包括至少兩個(gè)成對(duì)角線地設(shè)置在基板本體10的上表面上的第一頂端導(dǎo)電焊墊12A及至少兩個(gè)成對(duì)角線地設(shè)置在基板本體10的上表面上的第二頂端導(dǎo)電焊墊13A。
[0069]再舉例來(lái)說(shuō)，基板單元I包括至少一設(shè)置在基板本體10的下表面上且對(duì)應(yīng)于發(fā)光單元2的散熱層14、至少兩個(gè)設(shè)置在基板本體10的下表面上且分別對(duì)應(yīng)地電性連接于上述至少兩個(gè)第一頂端導(dǎo)電焊墊12A的第一底端導(dǎo)電焊墊12B、及至少兩個(gè)設(shè)置在基板本體10的下表面上且分別對(duì)應(yīng)地電性連接于上述至少兩個(gè)第二頂端導(dǎo)電焊墊13A的第二底端導(dǎo)電焊墊13B。
[0070]再舉例來(lái)說(shuō)，基板單元I包括至少兩個(gè)可貫穿基板本體10的第一導(dǎo)電體15及至少兩個(gè)可貫穿基板本體10的第二導(dǎo)電體16，其中，每一個(gè)第一導(dǎo)電體15可電性連接于每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的第一頂端導(dǎo)電焊墊12A與每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的第一底端導(dǎo)電焊墊12B之間，且每一個(gè)第二導(dǎo)電體16可電性連接于每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的第二頂端導(dǎo)電焊墊13A與每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的第二底端導(dǎo)電焊墊13B之間。換言之，每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的第一頂端導(dǎo)電焊墊12A與每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的第一底端導(dǎo)電焊墊12B可通過(guò)每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的第一導(dǎo)電體15來(lái)達(dá)到彼此的電性連接,且每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的第二頂端導(dǎo)電焊墊13A與每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的第二底端導(dǎo)電焊墊13B可通過(guò)每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的第二導(dǎo)電體16來(lái)達(dá)到彼此的電性連接。然而本發(fā)明所使用的基板單元I不以上述所舉的例子為限。
[0071]再者，配合圖1A、圖2及圖3所示，發(fā)光單元2包括至少兩個(gè)成對(duì)角線地設(shè)置在基板本體10上且電性連接于基板本體10的第一發(fā)光元件21及至少兩個(gè)成對(duì)角線地設(shè)置在基板本體10上且電性連接于基板本體10的第二發(fā)光元件22，其中，上述至少兩個(gè)第一發(fā)光元件21可電性連接于上述至少兩個(gè)第一頂端導(dǎo)電焊墊12A之間，且上述至少兩個(gè)第二發(fā)光元件22可電性連接于上述至少兩個(gè)第二頂端導(dǎo)電焊墊13A之間。另外，框架單元3包括至少兩個(gè)成對(duì)角線地設(shè)置在基板本體10上且分別圍繞上述至少兩個(gè)第一發(fā)光元件21的第一導(dǎo)電框架31a及至少兩個(gè)成對(duì)角線地設(shè)置在基板本體10上且分別圍繞上述至少兩個(gè)第二發(fā)光元件22的第二導(dǎo)電框架32a，其中，上述至少兩個(gè)第一導(dǎo)電框架31a可通過(guò)跨接式導(dǎo)電層11以彼此電性連接(如圖2所示)，且上述至少兩個(gè)第二導(dǎo)電框架32a可通過(guò)至少一跨接導(dǎo)線W20以彼此電性連接(如圖3所示)。當(dāng)然，第一導(dǎo)電框架31a與第二導(dǎo)電框架32a不一定是連續(xù)的框體，非連續(xù)框架體也可應(yīng)用于本發(fā)明中。
[0072]舉例來(lái)說(shuō)，上述至少兩個(gè)第一發(fā)光元件21與上述至少兩個(gè)第二發(fā)光元件22可相互對(duì)稱地排列成一矩陣形狀，且上述至少兩個(gè)第一導(dǎo)電框架31a與上述至少兩個(gè)第二導(dǎo)電框架32a可相互對(duì)稱地排列成一矩陣形狀。另外，上述至少兩個(gè)第一發(fā)光元件21分別設(shè)置在基板本體10的至少兩個(gè)第一置晶區(qū)域Al上，且上述至少兩個(gè)第二發(fā)光元件22分別設(shè)置在基板本體10的至少兩個(gè)第二置晶區(qū)域A2上。此外，每一個(gè)第一發(fā)光元件21的上表面具有至少兩個(gè)分別電性連接于每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的第一頂端導(dǎo)電焊墊12A與每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的第一導(dǎo)電框架31a的第一電極210，且每一個(gè)第二發(fā)光元件22的上表面具有至少兩個(gè)分別電性連接于每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的第二頂端導(dǎo)電焊墊13A與每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的第二導(dǎo)電框架32a的第二電極220。再者，跨接導(dǎo)線W20可對(duì)應(yīng)于跨接式導(dǎo)電層11且橫夸此跨接式導(dǎo)電層11。
[0073]因此，當(dāng)上述至少兩個(gè)第一發(fā)光元件21分別通過(guò)至少兩個(gè)第一外側(cè)導(dǎo)線Wll以分別電性連接于上述至少兩個(gè)第一頂端導(dǎo)電焊墊12A，且上述至少兩個(gè)第一發(fā)光元件21可分別通過(guò)至少兩個(gè)第一內(nèi)側(cè)導(dǎo)線W12以分別電性連接于上述至少兩個(gè)第一導(dǎo)電框架31a時(shí)，每一個(gè)第一發(fā)光元件21的至少兩個(gè)第一電極210即可分別通過(guò)每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的第一外側(cè)導(dǎo)線Wll與每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的第一內(nèi)側(cè)導(dǎo)線W12，以分別電性連接于每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的第一頂端導(dǎo)電焊墊12A與每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的第一導(dǎo)電框架31a。再者，當(dāng)上述至少兩個(gè)第二發(fā)光元件22分別通過(guò)至少兩個(gè)第二外側(cè)導(dǎo)線W21以分別電性連接于上述至少兩個(gè)第二頂端導(dǎo)電焊墊13A，且上述至少兩個(gè)第二發(fā)光元件22分別通過(guò)至少兩個(gè)第二內(nèi)側(cè)導(dǎo)線W22以分別電性連接于上述至少兩個(gè)第二導(dǎo)電框架32a時(shí)，每一個(gè)第二發(fā)光元件22的至少兩個(gè)第二電極220即可分別通過(guò)每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的第二外側(cè)導(dǎo)線W21與每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的第二內(nèi)側(cè)導(dǎo)線W22，以分別電性連接于每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的第二頂端導(dǎo)電焊墊13A與每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的第二導(dǎo)電框架32a。然而本發(fā)明所使用的發(fā)光單元2與框架單元3不以上述所舉的例子為限。
[0074]另外，配合圖3與圖4所示，封裝單元4包括至少兩個(gè)分別覆蓋上述至少兩個(gè)第一發(fā)光元件21且分別被上述至少兩個(gè)第一導(dǎo)電框架31a所圍繞的第一透光封裝體41及至少兩個(gè)分別覆蓋上述至少兩個(gè)第二發(fā)光元件22且分別被上述至少兩個(gè)第二導(dǎo)電框架32a所圍繞的第二透光封裝體42，其中，上述至少兩個(gè)第一透光封裝體41均可為熒光膠體與透明膠體兩者之中的其中一種，且上述至少兩個(gè)第二透光封裝體42均可為熒光膠體與透明膠體兩者之中的其中一種。舉例來(lái)說(shuō)，當(dāng)每一個(gè)第一發(fā)光元件21為藍(lán)色發(fā)光二極管，且第一透光封裝體41為一用來(lái)覆蓋每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的第一發(fā)光元件21 (藍(lán)色發(fā)光二極管)的熒光膠體時(shí)，每一個(gè)第一發(fā)光元件21所產(chǎn)生的藍(lán)色光束即可通過(guò)每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的第一透光封裝體41來(lái)轉(zhuǎn)換成白色光束。當(dāng)每一個(gè)第二發(fā)光元件22為藍(lán)色發(fā)光二極管，且第二透光封裝體42為一用來(lái)覆蓋每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的第二發(fā)光元件22 (藍(lán)色發(fā)光二極管)的透明膠體時(shí)，每一個(gè)第二發(fā)光元件22所產(chǎn)生的藍(lán)色光束即可在不需經(jīng)過(guò)波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換的情況下，直接從每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的第二透光封裝體42投射出來(lái)。
[0075]最后，配合圖4與圖5所示，透鏡單元5包括一設(shè)置在基板本體10上以覆蓋框架單元3與封裝單元4的透鏡膠體50。舉例來(lái)說(shuō)，透鏡膠體50可為一具有聚光功能的透明膠體，然而本發(fā)明所使用的透鏡單元5不以上述所舉的例子為限。再者，本發(fā)明具有下列至少三種點(diǎn)亮方式:假設(shè)只有上述兩個(gè)第一發(fā)光元件21被通電而發(fā)光的情況下，上述兩個(gè)第一發(fā)光元件21所產(chǎn)生的光束可以依序經(jīng)過(guò)第一透光封裝體41與透鏡膠體50，以產(chǎn)生第一種對(duì)稱性的均勻混光光源。假設(shè)只有上述兩個(gè)第二發(fā)光元件22被通電而發(fā)光的情況下，上述兩個(gè)第二發(fā)光元件22所產(chǎn)生的光束可以依序經(jīng)過(guò)第二透光封裝體42與透鏡膠體50，以產(chǎn)生第二種對(duì)稱性的均勻混光光源。假設(shè)上述兩個(gè)第一發(fā)光元件21與上述兩個(gè)第二發(fā)光元件22同時(shí)被通電而發(fā)光的情況下，上述兩個(gè)第一發(fā)光元件21所產(chǎn)生的光束可以依序經(jīng)過(guò)第一透光封裝體41與透鏡膠體50，且上述兩個(gè)第二發(fā)光元件22所產(chǎn)生的光束可以依序經(jīng)過(guò)第二透光封裝體42與透鏡膠體50，以產(chǎn)生第三種對(duì)稱性的均勻混光光源。
[0076][第二實(shí)施例]
[0077]請(qǐng)參閱圖6A至圖9所示，本發(fā)明的其中一實(shí)施例可提供一種用于產(chǎn)生對(duì)稱性均勻混光光源的多芯片封裝結(jié)構(gòu)Z,其包括:一基板單兀1、一發(fā)光單兀2、一框架單兀3及一封裝單元4。
[0078]首先，配合圖6A與圖6B所示，基板單元I包括一基板本體10、至少兩個(gè)設(shè)置在基板本體10的上表面上且彼此電性連接的跨接式導(dǎo)電層(11A、11B)、及至少一設(shè)置在基板本體10的上表面上且與上述至少兩個(gè)跨接式導(dǎo)電層(11A、11B)彼此絕緣的連接式導(dǎo)電層IlC0舉例來(lái)說(shuō)，基板本體10的上表面具有至少兩個(gè)成對(duì)角線位置設(shè)計(jì)的第一置晶區(qū)域Al及至少兩個(gè)成對(duì)角線位置設(shè)計(jì)的第二置晶區(qū)域A2?；鍐卧狪包括至少兩個(gè)成對(duì)角線地設(shè)置在基板本體10的上表面上的第一頂端導(dǎo)電焊墊12A及至少兩個(gè)成對(duì)角線地設(shè)置在基板本體10的上表面上的第二頂端導(dǎo)電焊墊13A。
[0079]再舉例來(lái)說(shuō)，基板單元I包括至少一設(shè)置在基板本體10的下表面上且對(duì)應(yīng)于發(fā)光單元2的散熱層14、至少兩個(gè)成對(duì)角線地設(shè)置在基板本體10的下表面上且分別對(duì)應(yīng)地電性連接于上述至少兩個(gè)第一頂端導(dǎo)電焊墊12A的第一底端導(dǎo)電焊墊12B、及至少兩個(gè)成對(duì)角線地設(shè)置在基板本體10的下表面上且分別對(duì)應(yīng)地電性連接于上述至少兩個(gè)第二頂端導(dǎo)電焊墊13A的第二底端導(dǎo)電焊墊13B。
[0080]再舉例來(lái)說(shuō)，基板單元I包括至少兩個(gè)可貫穿基板本體10的第一導(dǎo)電體15及至少兩個(gè)可貫穿基板本體10的第二導(dǎo)電體16，其中，每一個(gè)第一導(dǎo)電體15可電性連接于每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的第一頂端導(dǎo)電焊墊12A與每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的第一底端導(dǎo)電焊墊12B之間，且每一個(gè)第二導(dǎo)電體16可電性連接于每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的第二頂端導(dǎo)電焊墊13A與每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的第二底端導(dǎo)電焊墊13B之間。換言之，每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的第一頂端導(dǎo)電焊墊12A與每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的第一底端導(dǎo)電焊墊12B可通過(guò)每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的第一導(dǎo)電體15來(lái)達(dá)到彼此的電性連接,且每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的第二頂端導(dǎo)電焊墊13A與每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的第二底端導(dǎo)電焊墊13B可通過(guò)每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的第二導(dǎo)電體16來(lái)達(dá)到彼此的電性連接。然而本發(fā)明所使用的基板單元I不以上述所舉的例子為限。
[0081]再者，配合圖6A及圖7所示，發(fā)光單元2包括至少兩個(gè)成對(duì)角線地設(shè)置在基板本體10上且電性連接于基板本體10的第一發(fā)光元件21及至少兩個(gè)成對(duì)角線地設(shè)置在基板本體10上且電性連接于基板本體10的第二發(fā)光元件22。其中，上述至少兩個(gè)跨接式導(dǎo)電層(IlAUlB)電性連接于上述至少兩個(gè)第一發(fā)光元件21之間，且連接式導(dǎo)電層IlC電性連接于上述至少兩個(gè)第二發(fā)光元件22之間。另外，上述至少兩個(gè)第一發(fā)光元件21可電性連接于上述至少兩個(gè)第一頂端導(dǎo)電焊墊12A之間，且上述至少兩個(gè)第二發(fā)光元件22可電性連接于上述至少兩個(gè)第二頂端導(dǎo)電焊墊13A之間。
[0082]舉例來(lái)說(shuō)，上述至少兩個(gè)第一發(fā)光元件21與上述至少兩個(gè)第二發(fā)光元件22可相互對(duì)稱地排列成一矩陣形狀(如圖7所示)。另外，上述至少兩個(gè)第一發(fā)光元件21分別設(shè)置在基板本體10的至少兩個(gè)第一置晶區(qū)域Al上，且上述至少兩個(gè)第二發(fā)光元件22分別設(shè)置在基板本體10的至少兩個(gè)第二置晶區(qū)域A2上。此外，每一個(gè)第一發(fā)光元件21的上表面具有至少兩個(gè)分別電性連接于每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的第一頂端導(dǎo)電焊墊12A與每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的跨接式導(dǎo)電層IlA的第一電極210，且每一個(gè)第二發(fā)光元件22的上表面具有至少兩個(gè)分別電性連接于每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的第二頂端導(dǎo)電焊墊13A與連接式導(dǎo)電層IlC的第二電極220。
[0083]再舉例來(lái)說(shuō)，當(dāng)上述至少兩個(gè)第一發(fā)光元件21分別通過(guò)至少兩個(gè)第一外側(cè)導(dǎo)線Wll以分別電性連接于上述至少兩個(gè)第一頂端導(dǎo)電焊墊12A，且上述至少兩個(gè)第一發(fā)光元件21可分別通過(guò)至少兩個(gè)第一內(nèi)側(cè)導(dǎo)線W12以分別電性連接于上述至少兩個(gè)跨接式導(dǎo)電層(IlAUlB)時(shí)，每一個(gè)第一發(fā)光元件21的至少兩個(gè)第一電極210即可分別通過(guò)每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的第一外側(cè)導(dǎo)線Wll與每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的第一內(nèi)側(cè)導(dǎo)線W12，以分別電性連接于每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的第一頂端導(dǎo)電焊墊12A與每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的跨接式導(dǎo)電層(11A或11B)。再者，當(dāng)上述至少兩個(gè)第二發(fā)光元件22分別通過(guò)至少兩個(gè)第二外側(cè)導(dǎo)線W21以分別電性連接于上述至少兩個(gè)第二頂端導(dǎo)電焊墊13A，且上述至少兩個(gè)第二發(fā)光元件22分別通過(guò)至少兩個(gè)第二內(nèi)側(cè)導(dǎo)線W22以分別電性連接于連接式導(dǎo)電層IlC的兩相反末端部時(shí)，每一個(gè)第二發(fā)光元件22的至少兩個(gè)第二電極220即可分別通過(guò)每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的第二外側(cè)導(dǎo)線W21與每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的第二內(nèi)側(cè)導(dǎo)線W22，以分別電性連接于每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的第二頂端導(dǎo)電焊墊13A與連接式導(dǎo)電層11C。此外，上述至少兩個(gè)跨接式導(dǎo)電層(IlAUlB)可通過(guò)至少一跨接導(dǎo)線W20以彼此電性連接。然而本發(fā)明所使用的發(fā)光單元2與框架單元3不以上述所舉的例子為限。
[0084]另外，框架單元3包括至少兩個(gè)成對(duì)角線地設(shè)置在基板本體10上且分別圍繞上述至少兩個(gè)第一發(fā)光元件21的第一絕緣框架31b及至少兩個(gè)成對(duì)角線地設(shè)置在基板本體10上且分別圍繞上述至少兩個(gè)第二發(fā)光元件22的第二絕緣框架32b，其中，上述至少兩個(gè)第一絕緣框架31b與上述至少兩個(gè)第二絕緣框架32b可以一體成型地組合成單一框架構(gòu)件。舉例來(lái)說(shuō)，上述至少兩個(gè)第一絕緣框架31b與上述至少兩個(gè)第二絕緣框架32b可相互對(duì)稱地排列成一矩陣形狀。再者，每一個(gè)第一絕緣框架31b具有一用于容置每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的第一外側(cè)導(dǎo)線W11、每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的第一內(nèi)側(cè)導(dǎo)線W12及每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的第一透光封裝體41的第一容置空間310b，每一個(gè)第二絕緣框架32b具有一用于容置每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的第二外側(cè)導(dǎo)線W21、每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的第二內(nèi)側(cè)導(dǎo)線W22及每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的第二透光封裝體42的第二容置空間320b，且跨接導(dǎo)線W20被容置于其中一個(gè)第一絕緣框架31b的第一容置空間310b內(nèi)。當(dāng)然，第一絕緣框架31b與第二絕緣框架32b不一定是連續(xù)的框體,非連續(xù)框架體也可應(yīng)用于本發(fā)明中。
[0085]此外，配合圖8與圖9所示，封裝單元4包括至少兩個(gè)分別覆蓋上述至少兩個(gè)第一發(fā)光元件21且分別被上述至少兩個(gè)第一絕緣框架31b所圍繞的第一透光封裝體41及至少兩個(gè)分別覆蓋上述至少兩個(gè)第二發(fā)光元件22且分別被上述至少兩個(gè)第二絕緣框架32b所圍繞的第二透光封裝體42，其中，上述至少兩個(gè)第一透光封裝體41均可為熒光膠體與透明膠體兩者之中的其中一種，且上述至少兩個(gè)第二透光封裝體42均可為熒光膠體與透明膠體兩者之中的其中一種。舉例來(lái)說(shuō)，當(dāng)每一個(gè)第一發(fā)光元件21為藍(lán)色發(fā)光二極管，且第一透光封裝體41為一用來(lái)覆蓋每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的第一發(fā)光元件21 (藍(lán)色發(fā)光二極管)的熒光膠體時(shí)，每一個(gè)第一發(fā)光元件21所產(chǎn)生的藍(lán)色光束即可通過(guò)每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的第一透光封裝體41來(lái)轉(zhuǎn)換成白色光束。當(dāng)每一個(gè)第二發(fā)光元件22為藍(lán)色發(fā)光二極管，且第二透光封裝體42為一用來(lái)覆蓋每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的第二發(fā)光元件22 (藍(lán)色發(fā)光二極管)的透明膠體時(shí)，每一個(gè)第二發(fā)光元件22所產(chǎn)生的藍(lán)色光束即可在不需經(jīng)過(guò)波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換的情況下，直接從每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的第二透光封裝體42投射出來(lái)。
[0086][第三實(shí)施例]
[0087]請(qǐng)參閱圖1OA至圖14所示，本發(fā)明的第三實(shí)施例可提供一種用于產(chǎn)生對(duì)稱性均勻混光光源的多芯片封裝結(jié)構(gòu)Z,其包括:一基板單兀1、一發(fā)光單兀2、一框架單兀3及一封裝單元4。
[0088]首先，基板單元I包括一基板本體10。發(fā)光單元2包括至少兩個(gè)沿著一第一對(duì)角線(圖未示)以成對(duì)角線地設(shè)置在基板本體10上且電性連接于基板本體10的第一發(fā)光元件21及至少兩個(gè)沿著一第二對(duì)角線(圖未示)以成對(duì)角線地設(shè)置在基板本體10上且電性連接于基板本體10的第二發(fā)光元件22，并且第一對(duì)角線與第二對(duì)角線呈現(xiàn)交叉狀，其中，上述至少兩個(gè)第一發(fā)光元件21可以串聯(lián)的方式電性連接在一起，且上述至少兩個(gè)第二發(fā)光元件22可以串聯(lián)的方式電性連接在一起。另外，封裝單元4包括至少兩個(gè)分別覆蓋上述至少兩個(gè)第一發(fā)光元件21的第一透光封裝體41及至少兩個(gè)分別覆蓋上述至少兩個(gè)第二發(fā)光元件22的第二透光封裝體42。
[0089]配合圖1OA與圖1OB所示，基板單元I包括至少兩個(gè)成對(duì)角線地設(shè)置在基板本體10的上表面上的第一外側(cè)導(dǎo)電焊墊11’、至少一設(shè)置在上述至少兩個(gè)第一外側(cè)導(dǎo)電焊墊11’之間的第一內(nèi)側(cè)導(dǎo)電焊墊12’、至少兩個(gè)成對(duì)角線地設(shè)置在基板本體10的上表面上的第二外側(cè)導(dǎo)電焊墊13’、至少兩個(gè)設(shè)置在上述至少兩個(gè)第二外側(cè)導(dǎo)電焊墊13’之間的第二內(nèi)側(cè)導(dǎo)電焊墊14’。更進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，基板單元I包括至少兩個(gè)成對(duì)角線地設(shè)置在基板本體10的下表面上且分別對(duì)應(yīng)地電性連接于上述至少兩個(gè)第一外側(cè)導(dǎo)電焊墊11’的第一底端導(dǎo)電焊墊12B、至少兩個(gè)成對(duì)角線地設(shè)置在基板本體10的下表面上且分別對(duì)應(yīng)地電性連接于上述至少兩個(gè)第二外側(cè)導(dǎo)電焊墊13’的第二底端導(dǎo)電焊墊13B、及至少一設(shè)置在基板本體10的下表面上且位于上述至少兩個(gè)第一底端導(dǎo)電焊墊12B之間及上述至少兩個(gè)第二底端導(dǎo)電焊墊13B之間的第三底端導(dǎo)電焊墊14B。
[0090]再者，基板單元I包括至少兩個(gè)貫穿基板本體10且電性接觸上述至少兩個(gè)第一外側(cè)導(dǎo)電焊墊11’及上述至少兩個(gè)第一底端導(dǎo)電焊墊12B的第一導(dǎo)電本體15、至少兩個(gè)貫穿基板本體10且電性接觸上述至少兩個(gè)第二外側(cè)導(dǎo)電焊墊13’及上述至少兩個(gè)第二底端導(dǎo)電焊墊13B的第二導(dǎo)電本體16、及至少兩個(gè)貫穿基板本體10且電性接觸上述至少兩個(gè)第二內(nèi)側(cè)導(dǎo)電焊墊14’及上述至少一第三底端導(dǎo)電焊墊14B的第三導(dǎo)電本體17。更進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，每一個(gè)第一導(dǎo)電體15可電性連接于相對(duì)應(yīng)的所述第一外側(cè)導(dǎo)電焊墊11’與相對(duì)應(yīng)的所述第一底端導(dǎo)電焊墊12B之間，每一個(gè)第二導(dǎo)電體16可電性連接于相對(duì)應(yīng)的所述第二外側(cè)導(dǎo)電焊墊13’與相對(duì)應(yīng)的所述第二底端導(dǎo)電焊墊13B之間，并且每一個(gè)第三導(dǎo)電體17可電性連接于相對(duì)應(yīng)的所述第二內(nèi)側(cè)導(dǎo)電焊墊14’與上述至少一第三底端導(dǎo)電焊墊14B之間。
[0091]配合圖1OA與圖11所示，其中一個(gè)第一發(fā)光元件21可通過(guò)打線的方式(與上述第一、二實(shí)施例相同的打線方式)以電性連接于其中一個(gè)第一外側(cè)導(dǎo)電焊墊11’與上述至少一第一內(nèi)側(cè)導(dǎo)電焊墊12’之間，并且另外一個(gè)第一發(fā)光元件21可通過(guò)打線的方式以電性連接于另外一個(gè)第一外側(cè)導(dǎo)電焊墊11’與上述至少一第一內(nèi)側(cè)導(dǎo)電焊墊12’之間。另外，其中一個(gè)第二發(fā)光元件22可通過(guò)打線的方式以電性連接于其中一個(gè)第二外側(cè)導(dǎo)電焊墊13’與其中一個(gè)第二內(nèi)側(cè)導(dǎo)電焊墊14’之間，并且另外一個(gè)第二發(fā)光元件22可通過(guò)打線的方式以電性連接于另外一個(gè)第二外側(cè)導(dǎo)電焊墊13’與另外一個(gè)第二內(nèi)側(cè)導(dǎo)電焊墊14之間。藉此，上述至少兩個(gè)第一發(fā)光元件21可通過(guò)上述至少一共用的第一內(nèi)側(cè)導(dǎo)電焊墊12’以串聯(lián)的方式電性連接在一起，并且上述至少兩個(gè)第二發(fā)光元件22可通過(guò)上述至少一共用的第三底端導(dǎo)電焊墊14B以串聯(lián)的方式電性連接在一起。
[0092]配合圖11與圖13所示，框架單元3包括至少兩個(gè)成對(duì)角線地設(shè)置在基板本體10上且分別圍繞上述至少兩個(gè)第一發(fā)光元件21的第一絕緣框架31b及至少兩個(gè)成對(duì)角線地設(shè)置在基板本體10上且分別圍繞上述至少兩個(gè)第二發(fā)光元件22的第二絕緣框架32b，其中，上述至少兩個(gè)第一透光封裝體41可分別被上述至少兩個(gè)第一絕緣框架31b所圍繞，且上述至少兩個(gè)第二透光封裝體42可分別被上述至少兩個(gè)第二絕緣框架32b所圍繞。更進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，每一個(gè)第一絕緣框架31b具有一用于容置相對(duì)應(yīng)的第一發(fā)光元件21與第一透光封裝體41的第一容置空間310b，并且每一個(gè)第二絕緣框架32b具有一用于容置相對(duì)應(yīng)的第二發(fā)光元件22與第二透光封裝體42的第二容置空間320b。
[0093]配合圖13與圖14所示，透鏡單元5包括一設(shè)置在基板本體10上以覆蓋框架單元3與封裝單元4的透鏡膠體50。舉例來(lái)說(shuō)，透鏡膠體50可為一具有聚光功能的透明膠體，然而本發(fā)明所使用的透鏡單元5不以上述所舉的例子為限。再者，本發(fā)明具有下列至少三種點(diǎn)亮方式:假設(shè)只有上述兩個(gè)第一發(fā)光元件21被通電而發(fā)光的情況下，上述兩個(gè)第一發(fā)光元件21所產(chǎn)生的光束可以依序經(jīng)過(guò)第一透光封裝體41與透鏡膠體50，以產(chǎn)生第一種對(duì)稱性的均勻混光光源。假設(shè)只有上述兩個(gè)第二發(fā)光元件22被通電而發(fā)光的情況下，上述兩個(gè)第二發(fā)光元件22所產(chǎn)生的光束可以依序經(jīng)過(guò)第二透光封裝體42與透鏡膠體50，以產(chǎn)生第二種對(duì)稱性的均勻混光光源。假設(shè)上述兩個(gè)第一發(fā)光元件21與上述兩個(gè)第二發(fā)光元件22同時(shí)被通電而發(fā)光的情況下，上述兩個(gè)第一發(fā)光元件21所產(chǎn)生的光束可以依序經(jīng)過(guò)第一透光封裝體41與透鏡膠體50，且上述兩個(gè)第二發(fā)光元件22所產(chǎn)生的光束可以依序經(jīng)過(guò)第二透光封裝體42與透鏡膠體50，以產(chǎn)生第三種對(duì)稱性的均勻混光光源。
[0094][第四實(shí)施例]
[0095]請(qǐng)參閱圖15與圖16所示，本發(fā)明的第四實(shí)施例可提供一種用于產(chǎn)生對(duì)稱性均勻混光光源的多芯片封裝結(jié)構(gòu)Z,其包括:一基板單兀1、一發(fā)光單兀2、一框架單兀3及一封裝單元4。由圖15與圖11的比較可知，本發(fā)明第四實(shí)施例與第三實(shí)施例最大的差別在于:在第四實(shí)施例中，基板單元I包括一覆蓋上述至少一第一內(nèi)側(cè)導(dǎo)電焊墊12’的一跨接部120’且設(shè)置于上述至少兩個(gè)第二內(nèi)側(cè)導(dǎo)電焊墊14’之間的跨接式絕緣層121’及一覆蓋跨接式絕緣層121’且電性連接于上述至少兩個(gè)第二內(nèi)側(cè)導(dǎo)電焊墊14’之間的跨接式導(dǎo)電層122’。藉此，上述至少兩個(gè)第一發(fā)光元件21可通過(guò)上述至少一共用的第一內(nèi)側(cè)導(dǎo)電焊墊12’以串聯(lián)的方式電性連接在一起，并且上述至少兩個(gè)第二發(fā)光元件22可通過(guò)共用的跨接式導(dǎo)電層122’(但不需通過(guò)或使用到上述至少一第三底端導(dǎo)電焊墊14B)以串聯(lián)的方式電性連接在一起。
[0096]〔實(shí)施例的可能效果〕
[0097]綜上所述，本發(fā)明實(shí)施例所提供的多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其可通過(guò)“上述至少兩個(gè)成對(duì)角線地設(shè)置在基板本體上且電性連接于基板本體的第一發(fā)光元件”與“上述至少兩個(gè)成對(duì)角線地設(shè)置在基板本體上且電性連接于基板本體的第二發(fā)光元件”的設(shè)計(jì)，以使得本發(fā)明的多芯片封裝結(jié)構(gòu)可用于產(chǎn)生對(duì)稱性的均勻混光光源。
[0098]再更進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，本發(fā)明實(shí)施例所提供的多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其可通過(guò)“上述至少兩個(gè)第一導(dǎo)電框架通過(guò)上述至少一跨接式導(dǎo)電層以彼此電性連接，且上述至少兩個(gè)第二導(dǎo)電框架通過(guò)至少一跨接導(dǎo)線以彼此電性連接”的設(shè)計(jì)，以使得上述至少兩個(gè)成對(duì)角線地設(shè)置在基板本體上且電性連接于基板本體的第一發(fā)光元件及上述至少兩個(gè)成對(duì)角線地設(shè)置在基板本體上且電性連接于基板本體的第二發(fā)光元件可以相互配合來(lái)產(chǎn)生對(duì)稱性的均勻混光光源。
[0099]再更進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，本發(fā)明實(shí)施例所提供的多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其可通過(guò)“上述至少兩個(gè)跨接式導(dǎo)電層電性連接于上述至少兩個(gè)第一發(fā)光元件之間，且上述至少一連接式導(dǎo)電層電性連接于上述至少兩個(gè)第二發(fā)光元件之間”的設(shè)計(jì)，以使得上述至少兩個(gè)成對(duì)角線地設(shè)置在基板本體上且電性連接于基板本體的第一發(fā)光元件及上述至少兩個(gè)成對(duì)角線地設(shè)置在基板本體上且電性連接于基板本體的第二發(fā)光元件可以相互配合來(lái)產(chǎn)生對(duì)稱性的均勻混光光源。
[0100]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選可行實(shí)施例，非因此局限本發(fā)明的專利范圍，故舉凡運(yùn)用本發(fā)明說(shuō)明書(shū)及圖式內(nèi)容所做的等效技術(shù)變化，均包含于本發(fā)明的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多芯片封裝結(jié)構(gòu)包括: 一基板單元，包括一基板本體及設(shè)置在所述基板本體的上表面上的至少一跨接式導(dǎo)電層； 一發(fā)光單元，包括成對(duì)角線地設(shè)置在所述基板本體上且電性連接于所述基板本體的至少兩個(gè)第一發(fā)光元件及成對(duì)角線地設(shè)置在所述基板本體上且電性連接于所述基板本體的至少兩個(gè)第二發(fā)光元件；以及 一封裝單元，包括分別覆蓋所述至少兩個(gè)第一發(fā)光元件的至少兩個(gè)第一透光封裝體及分別覆蓋所述至少兩個(gè)第二發(fā)光元件的至少兩個(gè)第二透光封裝體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多芯片封裝結(jié)構(gòu)還進(jìn)一步包括:一框架單元，所述框架單元包括成對(duì)角線地設(shè)置在所述基板本體上且分別圍繞所述至少兩個(gè)第一發(fā)光元件的至少兩個(gè)第一導(dǎo)電框架及成對(duì)角線地設(shè)置在所述基板本體上且分別圍繞所述至少兩個(gè)第二發(fā)光元件的至少兩個(gè)第二導(dǎo)電框架，其中，所述至少兩個(gè)第一導(dǎo)電框架通過(guò)所述至少一跨接式導(dǎo)電層以彼此電性連接，所述至少兩個(gè)第二導(dǎo)電框架通過(guò)至少一跨接導(dǎo)線以彼此電性連接，所述至少兩個(gè)第一透光封裝體分別被所述至少兩個(gè)第一導(dǎo)電框架所圍繞，且所述至少兩個(gè)第二透光封裝體分別被所述至少兩個(gè)第二導(dǎo)電框架所圍繞。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板單元包括成對(duì)角線地設(shè)置在所述基板本體的上表面上的至少兩個(gè)第一頂端導(dǎo)電焊墊，且所述至少兩個(gè)第一發(fā)光元件電性連接于所述至少兩個(gè)第一頂端導(dǎo)電焊墊之間，其中，所述基板單元包括成對(duì)角線地設(shè)置在所述基板本體的上表面上的至少兩個(gè)第二頂端導(dǎo)電焊墊，且所述至少兩個(gè)第二發(fā)光元件電性連接于所述至少兩個(gè)第二頂端導(dǎo)電焊墊之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板單元包括設(shè)置在所述基板本體的下表面上且對(duì)應(yīng) 于所述發(fā)光單元的至少一散熱層、設(shè)置在所述基板本體的下表面上且分別對(duì)應(yīng)地電性連接于所述至少兩個(gè)第一頂端導(dǎo)電焊墊的至少兩個(gè)第一底端導(dǎo)電焊墊、及設(shè)置在所述基板本體的下表面上且分別對(duì)應(yīng)地電性連接于所述至少兩個(gè)第二頂端導(dǎo)電焊墊的至少兩個(gè)第二底端導(dǎo)電焊墊。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板單元包括貫穿所述基板本體的至少兩個(gè)第一導(dǎo)電體及貫穿所述基板本體的至少兩個(gè)第二導(dǎo)電體，每一個(gè)所述第一導(dǎo)電體電性連接于每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的所述第一頂端導(dǎo)電焊墊與每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的所述第一底端導(dǎo)電焊墊之間，且每一個(gè)所述第二導(dǎo)電體電性連接于每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的所述第二頂端導(dǎo)電焊墊與每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的所述第二底端導(dǎo)電焊墊之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述至少兩個(gè)第一發(fā)光元件分別通過(guò)至少兩個(gè)第一外側(cè)導(dǎo)線以分別電性連接于所述至少兩個(gè)第一頂端導(dǎo)電焊墊，且所述至少兩個(gè)第一發(fā)光元件分別通過(guò)至少兩個(gè)第一內(nèi)側(cè)導(dǎo)線以分別電性連接于所述至少兩個(gè)第一導(dǎo)電框架，其中，所述至少兩個(gè)第二發(fā)光元件分別通過(guò)至少兩個(gè)第二外側(cè)導(dǎo)線以分別電性連接于所述至少兩個(gè)第二頂端導(dǎo)電焊墊，且所述至少兩個(gè)第二發(fā)光元件分別通過(guò)至少兩個(gè)第二內(nèi)側(cè)導(dǎo)線以分別電性連接于所述至少兩個(gè)第二導(dǎo)電框架。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，每一個(gè)所述第一發(fā)光元件的上表面具有分別電性連接于每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的所述第一頂端導(dǎo)電焊墊與每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的所述第一導(dǎo)電框架的至少兩個(gè)第一電極，且每一個(gè)所述第二發(fā)光元件的上表面具有分別電性連接于每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的所述第二頂端導(dǎo)電焊墊與每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的所述第二導(dǎo)電框架的至少兩個(gè)第二電極。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述至少兩個(gè)第一發(fā)光元件與所述至少兩個(gè)第二發(fā)光元件相互對(duì)稱地排列成一矩陣形狀，且所述至少兩個(gè)第一導(dǎo)電框架與所述至少兩個(gè)第二導(dǎo)電框架相互對(duì)稱地排列成一矩陣形狀。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述至少兩個(gè)第一透光封裝體均為熒光膠體與透明膠體兩者之中的其中一種，且所述至少兩個(gè)第二透光封裝體均為熒光膠體與透明膠體兩者之中的其中一種。
10.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多芯片封裝結(jié)構(gòu)還進(jìn)一步包括:一透鏡單元，所述透鏡單元包括一設(shè)置在所述基板本體上以覆蓋所述框架單元與所述封裝單元的透鏡膠體。
11.一種多芯片封 裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多芯片封裝結(jié)構(gòu)包括: 一基板單元，包括一基板本體、設(shè)置在所述基板本體的上表面上且彼此電性連接的至少兩個(gè)跨接式導(dǎo)電層、及設(shè)置在所述基板本體的上表面上且與所述至少兩個(gè)跨接式導(dǎo)電層彼此絕緣的至少一連接式導(dǎo)電層； 一發(fā)光單元，包括成對(duì)角線地設(shè)置在所述基板本體上且電性連接于所述基板本體的至少兩個(gè)第一發(fā)光元件及成對(duì)角線地設(shè)置在所述基板本體上且電性連接于所述基板本體的至少兩個(gè)第二發(fā)光元件，其中，所述至少兩個(gè)跨接式導(dǎo)電層電性連接于所述至少兩個(gè)第一發(fā)光元件之間，且所述至少一連接式導(dǎo)電層電性連接于所述至少兩個(gè)第二發(fā)光元件之間；以及 一封裝單元，包括分別覆蓋所述至少兩個(gè)第一發(fā)光元件的至少兩個(gè)第一透光封裝體及分別覆蓋所述至少兩個(gè)第二發(fā)光元件的至少兩個(gè)第二透光封裝體。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多芯片封裝結(jié)構(gòu)還進(jìn)一步包括:一框架單元，所述框架單元包括成對(duì)角線地設(shè)置在所述基板本體上且分別圍繞所述至少兩個(gè)第一發(fā)光元件的至少兩個(gè)第一絕緣框架及成對(duì)角線地設(shè)置在所述基板本體上且分別圍繞所述至少兩個(gè)第二發(fā)光元件的至少兩個(gè)第二絕緣框架，其中，所述至少兩個(gè)第一絕緣框架與所述至少兩個(gè)第二絕緣框架一體成型地組合成單一框架構(gòu)件，所述至少兩個(gè)第一透光封裝體分別被所述至少兩個(gè)第一絕緣框架所圍繞，且所述至少兩個(gè)第二透光封裝體分別被所述至少兩個(gè)第二絕緣框架所圍繞。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板單元包括成對(duì)角線地設(shè)置在所述基板本體的上表面上的至少兩個(gè)第一頂端導(dǎo)電焊墊，且所述至少兩個(gè)第一發(fā)光元件電性連接于所述至少兩個(gè)第一頂端導(dǎo)電焊墊之間，其中，所述基板單元包括成對(duì)角線地設(shè)置在所述基板本體的上表面上的至少兩個(gè)第二頂端導(dǎo)電焊墊，且所述至少兩個(gè)第二發(fā)光元件電性連接于所述至少兩個(gè)第二頂端導(dǎo)電焊墊之間。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板單元包括設(shè)置在所述基板本體的下表面上且對(duì)應(yīng)于所述發(fā)光單元的至少一散熱層、成對(duì)角線地設(shè)置在所述基板本體的下表面上且分別對(duì)應(yīng)地電性連接于所述至少兩個(gè)第一頂端導(dǎo)電焊墊的至少兩個(gè)第一底端導(dǎo)電焊墊、及成對(duì)角線地設(shè)置在所述基板本體的下表面上且分別對(duì)應(yīng)地電性連接于所述至少兩個(gè)第二頂端導(dǎo)電焊墊的至少兩個(gè)第二底端導(dǎo)電焊墊。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板單元包括貫穿所述基板本體的至少兩個(gè)第一導(dǎo)電體及貫穿所述基板本體的至少兩個(gè)第二導(dǎo)電體，每一個(gè)所述第一導(dǎo)電體電性連接于每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的所述第一頂端導(dǎo)電焊墊與每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的所述第一底端導(dǎo)電焊墊之間，且每一個(gè)所述第二導(dǎo)電體電性連接于每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的所述第二頂端導(dǎo)電焊墊與每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的所述第二底端導(dǎo)電焊墊之間。
16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述至少兩個(gè)第一發(fā)光元件分別通過(guò)至少兩個(gè)第一外側(cè)導(dǎo)線以分別電性連接于所述至少兩個(gè)第一頂端導(dǎo)電焊墊，且所述至少兩個(gè)第一發(fā)光元件分別通過(guò)至少兩個(gè)第一內(nèi)側(cè)導(dǎo)線以分別電性連接于所述至少兩個(gè)跨接式導(dǎo)電層，其中，所述至少兩個(gè)第二發(fā)光元件分別通過(guò)至少兩個(gè)第二外側(cè)導(dǎo)線以分別電性連接于所述至少兩個(gè)第二頂端導(dǎo)電焊墊，且所述至少兩個(gè)第二發(fā)光元件分別通過(guò)至少兩個(gè)第二內(nèi)側(cè)導(dǎo)線以分別電性連接于所述至少一連接式導(dǎo)電層的兩個(gè)相反的末端部，其中，所述至少兩個(gè)跨接式導(dǎo)電層通過(guò)至少一跨接導(dǎo)線以彼此電性連接。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，每一個(gè)所述第一絕緣框架具有一用于容置每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的所述第一外側(cè)導(dǎo)線、每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的所述第一內(nèi)側(cè)導(dǎo)線及每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的所述第一透光封裝體的第一容置空間，每一個(gè)所述第二絕緣框架具有一用于容置每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的所述第二外側(cè)導(dǎo)線、每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的所述第二內(nèi)側(cè)導(dǎo)線及每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的所述第二透光封裝體的第二容置空間，且所述至少一跨接導(dǎo)線被容置于其中一個(gè)所述第一絕緣框架的所述第一容置空間內(nèi)。
18.根據(jù)權(quán)利要求13所述的多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，每一個(gè)所述第一發(fā)光元件的上表面具有分別電性連接于每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的所述第一頂端導(dǎo)電焊墊與每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的所述跨接式導(dǎo)電層的至少兩個(gè)第一電極，且每一個(gè)所述第二發(fā)光元件的上表面具有分別電性連接于每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的所述第二頂端導(dǎo)電焊墊與所述至少一連接式導(dǎo)電層的至少兩個(gè)第二電極。
19.根據(jù)權(quán)利要求12所述的多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述至少兩個(gè)第一發(fā)光元件與所述至少兩個(gè)第二發(fā)光元件相互對(duì)稱地排列成一矩陣形狀，且所述至少兩個(gè)第一絕緣框架與所述至少兩個(gè)第二絕緣框架相互對(duì)稱地排列成一矩陣形狀。
20.根據(jù)權(quán)利要求11所述的多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述至少兩個(gè)第一透光封裝體均為熒光膠體與透明膠體兩者之中的其中一種，且所述至少兩個(gè)第二透光封裝體均為熒光膠體與透明膠體兩者之中的其中一種。
21.—種多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多芯片封裝結(jié)構(gòu)包括: 一基板單元，包括一基板本體； 一發(fā)光單元，包括成對(duì)角線地設(shè)置在所述基板本體上且電性連接于所述基板本體的至少兩個(gè)第一發(fā)光元件及成對(duì)角線地設(shè)置在所述基板本體上且電性連接于所述基板本體的至少兩個(gè)第二發(fā)光元件，其中，所述至少兩個(gè)第一發(fā)光元件以串聯(lián)的方式電性連接在一起，且所述至少兩個(gè)第二發(fā)光元件以串聯(lián)的方式電性連接在一起；以及 一封裝單元，包括分別覆蓋所述至少兩個(gè)第一發(fā)光元件的至少兩個(gè)第一透光封裝體及分別覆蓋所述至少兩個(gè)第二發(fā)光元件的至少兩個(gè)第二透光封裝體。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多芯片封裝結(jié)構(gòu)還進(jìn)一步包括:一框架單元，所述框架單元包括成對(duì)角線地設(shè)置在所述基板本體上且分別圍繞所述至少兩個(gè)第一發(fā)光元件的至少兩個(gè)第一絕緣框架及成對(duì)角線地設(shè)置在所述基板本體上且分別圍繞所述至少兩個(gè)第二發(fā)光元件的至少兩個(gè)第二絕緣框架，其中，所述至少兩個(gè)第一透光封裝體分別被所述至少兩個(gè)第一絕緣框架所圍繞，且所述至少兩個(gè)第二透光封裝體分別被所述至少兩個(gè)第二絕緣框架所圍繞。
23.根據(jù)權(quán)利要求21所述的多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板單元包括成對(duì)角線地設(shè)置在所述基板本體的上表面上的至少兩個(gè)第一外側(cè)導(dǎo)電焊墊、設(shè)置在所述至少兩個(gè)第一外側(cè)導(dǎo)電焊墊之間的至少一第一內(nèi)側(cè)導(dǎo)電焊墊、成對(duì)角線地設(shè)置在所述基板本體的上表面上的至少兩個(gè)第二外側(cè)導(dǎo)電焊墊、設(shè)置在所述至少兩個(gè)第二外側(cè)導(dǎo)電焊墊之間的至少兩個(gè)第二內(nèi)側(cè)導(dǎo)電焊墊，其中一個(gè)所述第一發(fā)光元件通過(guò)打線的方式以電性連接于其中一個(gè)所述第一外側(cè)導(dǎo)電焊墊與所述至少一第一內(nèi)側(cè)導(dǎo)電焊墊之間，另外一個(gè)所述第一發(fā)光元件通過(guò)打線的方式以電性連接于另外一個(gè)所述第一外側(cè)導(dǎo)電焊墊與所述至少一第一內(nèi)側(cè)導(dǎo)電焊墊之間，其中一個(gè)所述第二發(fā)光元件通過(guò)打線的方式以電性連接于其中一個(gè)所述第二外側(cè)導(dǎo)電焊墊與其中一個(gè)所述第二內(nèi)側(cè)導(dǎo)電焊墊之間，且另外一個(gè)所述第二發(fā)光元件通過(guò)打線的方式以電性連接于另外一個(gè)所述第二外側(cè)導(dǎo)電焊墊與另外一個(gè)所述第二內(nèi)側(cè)導(dǎo)電焊墊之間。
24.根據(jù)權(quán)利要求23所述的多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板單元包括成對(duì)角線地設(shè)置在所述基板本體的下表面上且分別對(duì)應(yīng)地電性連接于所述至少兩個(gè)第一外側(cè)導(dǎo)電焊墊的至少兩個(gè)第一底端導(dǎo)電焊墊、成對(duì)角線地設(shè)置在所述基板本體的下表面上且分別對(duì)應(yīng)地電性連接于所述至少兩個(gè)第二外側(cè)導(dǎo)電焊墊的至少兩個(gè)第二底端導(dǎo)電焊墊、及設(shè)置在所述基板本體的下表面上且位于所述至少兩個(gè)第一底端導(dǎo)電焊墊之間及所述至少兩個(gè)第二底端導(dǎo)電焊墊之間的至少一第三底端導(dǎo)電焊墊。
25.根據(jù)權(quán)利要求24所述的多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板單元包括貫穿所述基板本體且電性接觸所述至少兩個(gè)第一外側(cè)導(dǎo)電焊墊及所述至少兩個(gè)第一底端導(dǎo)電焊墊的至少兩個(gè)第一導(dǎo)電體、貫穿所述基板本體且電性接觸所述至少兩個(gè)第二外側(cè)導(dǎo)電焊墊及所述至少兩個(gè)第二底端導(dǎo)電焊墊的至少兩個(gè)第二導(dǎo)電體、及貫穿所述基板本體且電性接觸所述至少兩個(gè)第二內(nèi)側(cè)導(dǎo)電 焊墊及所述至少一第三底端導(dǎo)電焊墊的至少兩個(gè)第三導(dǎo)電體，其中，每一個(gè)所述第一導(dǎo)電體電性連接于相對(duì)應(yīng)的所述第一外側(cè)導(dǎo)電焊墊與相對(duì)應(yīng)的所述第一底端導(dǎo)電焊墊之間，每一個(gè)所述第二導(dǎo)電體電性連接于相對(duì)應(yīng)的所述第二外側(cè)導(dǎo)電焊墊與相對(duì)應(yīng)的所述第二底端導(dǎo)電焊墊之間，每一個(gè)所述第三導(dǎo)電體電性連接于相對(duì)應(yīng)的所述第二內(nèi)側(cè)導(dǎo)電焊墊與所述至少一第三底端導(dǎo)電焊墊之間，且所述至少兩個(gè)第二發(fā)光元件通過(guò)所述至少一第三底端導(dǎo)電焊墊以串聯(lián)的方式電性連接在一起。
26.根據(jù)權(quán)利要求23所述的多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板單元包括一覆蓋所述至少一第一內(nèi)側(cè)導(dǎo)電焊墊的一跨接部且設(shè)置于所述至少兩個(gè)第二內(nèi)側(cè)導(dǎo)電焊墊之間的跨接式絕緣層及一覆蓋所述跨接式絕緣層且電性連接于所述至少兩個(gè)第二內(nèi)側(cè)導(dǎo)電焊墊之間的跨接式導(dǎo)電層，且所述至少兩個(gè)第二發(fā)光元件通過(guò)所述跨接式導(dǎo)電層以串聯(lián)的方式電性連接在一起。
【文檔編號(hào)】H01L25/075GK103456727SQ201310132992
【公開(kāi)日】2013年12月18日 申請(qǐng)日期:2013年4月16日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月4日
【發(fā)明者】黃建中, 吳志明, 陳逸勛, 廖啟維 申請(qǐng)人:弘凱光電股份有限公司, 弘凱光電(深圳)有限公司