表面貼裝型過電流保護(hù)元件的制作方法
【專利摘要】一表面貼裝型過電流保護(hù)元件包括：PTC材料層、第一及第二導(dǎo)電層、第一及第二電極和第一及第二電氣導(dǎo)通件。PTC材料層包含結(jié)晶性高分子聚合物及導(dǎo)電填料，且其體積電阻率小于0.18Ω-cm。第一和第二導(dǎo)電層分別物理接觸該P(yáng)TC材料層的相對(duì)二表面。第一電極包含一對(duì)形成于元件上表面及下表面的第一金屬箔，且和第二導(dǎo)電層電氣隔離。第二電極包含一對(duì)形成于元件上表面及下表面的第二金屬箔，且和第一導(dǎo)電層電氣隔離。第一電氣導(dǎo)通件形成于第一端面，且連接第一金屬箔及第一導(dǎo)電層。第二電氣導(dǎo)通件形成于第二端面，且連接第二金屬箔及第二導(dǎo)電層。第一和第二導(dǎo)通件分別占第一和第二端面的面積比例為40%至100%。
【專利說明】表面貼裝型過電流保護(hù)元件
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種過電流保護(hù)元件，特別是涉及一種表面貼裝型過電流保護(hù)元件?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]過電流保護(hù)元件被用于保護(hù)電路，使其免于因過熱或流經(jīng)過量電流而損壞。過電流保護(hù)元件通常包含兩電極及位于兩電極間的電阻材料。此電阻材料具正溫度系數(shù)(Positive Temperature Coefficient;PTC)特性,亦即在室溫時(shí)具低電阻值,而當(dāng)溫度上升至一臨界溫度或電路上有過量電流產(chǎn)生時(shí)，其電阻值可立刻跳升數(shù)千倍以上，藉此抑制過量電流通過，以達(dá)到電路保護(hù)的目的。當(dāng)溫度降回室溫后或電路上不再有過電流的狀況時(shí)，過電流保護(hù)元件可回復(fù)至低電阻狀態(tài)，而使電路重新正常操作。此種可重復(fù)使用的優(yōu)點(diǎn)，使PTC過電流保護(hù)元件取代保險(xiǎn)絲，而被更廣泛運(yùn)用在高密度電子電路上。
[0003]參照?qǐng)D1A，美國(guó)專利號(hào)US 6，377，467揭示一種表面貼裝型(SMD)過電流保護(hù)元件
10,其包括電阻兀件11、第一電極17、第二電極18、絕緣層15、16、第一電氣導(dǎo)通件19及第二電氣導(dǎo)通件20。電阻元件11包含第一導(dǎo)電層13、第二導(dǎo)電層14及PTC材料層12。PTC材料層12是疊設(shè)于第一導(dǎo)電層13及第二導(dǎo)電層14之間，亦即PTC材料層12與第一及第二導(dǎo)電層13、14沿圖示的水平方向共同延伸為層疊狀結(jié)構(gòu)。電氣導(dǎo)通件19和20是朝約垂直方向延伸。電氣導(dǎo)通件19和20可采用激光或機(jī)械鉆孔等工藝方式，形成導(dǎo)電(鍍膜)通孔(plated through hole ；PTH),以連通電阻元件11的導(dǎo)電層13、14與電極17、18。但因受限于PTH與導(dǎo)電層13、14和電極17、18間的接觸面積過小，導(dǎo)致接觸電阻過大，無法進(jìn)一步降低元件電阻值。
[0004]另外，按導(dǎo)電通孔19、20的設(shè)計(jì)，因必須避免鉆孔時(shí)萬一位置偏移與導(dǎo)電層13、14形成短路，導(dǎo)電層13、14的缺口必須較大以遠(yuǎn)離端面。甚至缺口成圍繞導(dǎo)電通孔19、20的設(shè)計(jì)，以避免短路。圖1B及圖1C是以導(dǎo)電層13的缺口態(tài)樣例示之。惟如此一來，電阻元件11的有效導(dǎo)電面積將減小，亦將增加元件10的整體電阻值。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明涉及一種過電流保護(hù)元件，特別是涉及一種表面貼裝型過電流保護(hù)元件。本發(fā)明的過電流保護(hù)元件可有效降低PTC元件與外電極間的接觸電阻，進(jìn)一步降低過電流保護(hù)元件的整體阻值。
[0006]根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施方式，一種表面貼裝型過電流保護(hù)兀件，具有上表面、下表面、第一端面及第二端面，第二端面位于該第一端面的相對(duì)側(cè)。該過電流保護(hù)元件包括:PTC材料層、第一導(dǎo)電層、第二導(dǎo)電層、第一電極、第二電極、第一電氣導(dǎo)通件及第二電氣導(dǎo)通件。PTC材料層具有第一表面、第二表面,第二表面位于該第一表面相對(duì)側(cè)。PTC材料層包含結(jié)晶性高分子聚合物及分散其中的金屬或?qū)щ娞沾煞勰┑葘?dǎo)電填料，且PTC材料層的體積電阻率小于0.18 Ω-Cm。第一導(dǎo)電層物理接觸PTC材料層的第一表面。第二導(dǎo)電層物理接觸PTC材料層的第二表面。第一電極包含一對(duì)形成于上表面及下表面的第一金屬箔。該第一電極電氣連接第一導(dǎo)電層，且和第二導(dǎo)電層電氣隔離。第二電極包含一對(duì)形成于上表面及下表面的第二金屬箔。該第二電極電氣連接第二導(dǎo)電層，且和第一導(dǎo)電層電氣隔離。第一電氣導(dǎo)通件形成于第一端面，且連接該對(duì)第一金屬箔及第一導(dǎo)電層。第二電氣導(dǎo)通件形成于第二端面，且連接該對(duì)第二金屬箔及第二導(dǎo)電層。其中第一電氣導(dǎo)通件占該第一端面的面積比例為40%至100%，且第二電氣導(dǎo)通件占該第二端面的面積比例為40%至100%。
[0007]在一實(shí)施方式中，第一電氣導(dǎo)通件及第二電氣導(dǎo)通件為分別位于第一及第二端面的導(dǎo)電金屬平面。特別是該導(dǎo)電金屬平面可分別覆蓋整個(gè)第一端面及第二端面。易言之，第一金屬箔和第一電氣導(dǎo)通件構(gòu)成包覆第一端面的第一端電極，而第二金屬箔和第二電氣導(dǎo)通件構(gòu)成包覆第二端面的第二端電極。
[0008]在一實(shí)施方式中，該第一電氣導(dǎo)通件及第二電氣導(dǎo)通件各自包含沿垂直方向延伸的至少兩個(gè)導(dǎo)電通孔，其中該導(dǎo)電通孔的截面可為半圓孔的設(shè)計(jì)。
[0009]本發(fā)明增加位于元件端面的電氣導(dǎo)通件與電極和PTC元件的導(dǎo)電層間的接觸面積，藉此降低接觸電阻和元件的電阻值。另外，藉由使用金屬或?qū)щ娞沾煞勰┲畬?dǎo)電填料可進(jìn)一步降低材料電阻。換言之，本發(fā)明相較于現(xiàn)有技術(shù)可同時(shí)降低過電流保護(hù)元件的結(jié)構(gòu)電阻及材料電阻，而得以有效降低元件的電阻值。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1A至IC為現(xiàn)有過電流保護(hù)元件示意圖。
[0011]圖2為本發(fā)明第一實(shí)施例的過電流保護(hù)元件示意圖。
[0012]圖3為本發(fā)明第一實(shí)施例的過電流保護(hù)元件的第一導(dǎo)電層和PTC材料層的上視圖。
[0013]圖4為本發(fā)明第一實(shí)施例的過電流保護(hù)元件的第二導(dǎo)電層和PTC材料層的底視圖。
[0014]圖5為本發(fā)明第二實(shí)施例的過電流保護(hù)元件示意圖。
[0015]圖6為本發(fā)明第二實(shí)施例的過電流保護(hù)元件的端面的平面示意圖。
[0016]其中，附圖標(biāo)記說明如下:
[0017]10、40、70過電流保護(hù)元件
[0018]11電阻元件
[0019]12PTC 材料層
[0020]I3第一導(dǎo)電層
[0021]14第二導(dǎo)電層
[0022]15、16 絕緣層
[0023]17第一電極
[0024]18第二電極
[0025]19第一電氣導(dǎo)通件
[0026]20第二電氣導(dǎo)通件
[0027]21防焊層
[0028]41、71PTC 材料層
[0029]42、72第一導(dǎo)電層[0030]43、73第二導(dǎo)電層
[0031]44、74第一絕緣層
[0032]45、75第二絕緣層
[0033]46、76 第一電極
[0034]47、77 第二電極
[0035]48電氣導(dǎo)通件
[0036]49電氣導(dǎo)通件
[0037]50PTC 元件
[0038]78、79導(dǎo)電通孔
[0039]51、93 第一缺口
[0040]52、94 第二缺口
[0041]53、83第一防焊層
[0042]54、84第二防焊層
[0043]61、91 第一端面
[0044]62、92 第二端面
[0045]65、66 端電極
[0046]411、711 第一表面
[0047]412、712 第二表面
[0048]461、761 第一金屬箔
[0049]471、771 第二金屬箔
【具體實(shí)施方式】
[0050]為讓本發(fā)明的上述和其他技術(shù)內(nèi)容、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉出相關(guān)實(shí)施例，并配合所附圖式，作詳細(xì)說明如下:
[0051]圖2是本發(fā)明一實(shí)施例的過電流保護(hù)元件的立體結(jié)構(gòu)示意圖。過電流保護(hù)元件40約為長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)，具有相對(duì)的上表面、下表面及相對(duì)的兩端面61、62。兩端面61、62連接上表面和下表面。過電流保護(hù)兀件40包括:PTC材料層41、第一導(dǎo)電層42、第二導(dǎo)電層43、第一絕緣層44、第二絕緣層45、第一電極46、第二電極47、電氣導(dǎo)通件48及電氣導(dǎo)通件49。PTC材料層41具有第一表面411和第二表面412,第二表面412位于該第一表面411相對(duì)偵U。第一導(dǎo)電層42物理接觸該P(yáng)TC材料層41的第一表面411，第二導(dǎo)電層43則物理接觸該P(yáng)TC材料層41的第二表面412。詳言之，導(dǎo)電層42、43和疊設(shè)于其間的PTC材料層41構(gòu)成PTC元件50。第一電極46包含一對(duì)形成于上表面及下表面的第一金屬箔461。第一電極46電氣連接第一導(dǎo)電層42,且和第二導(dǎo)電層43電氣隔離。第二電極47包含一對(duì)形成于上表面及下表面的第二金屬箔471。第二電極47電氣連接第二導(dǎo)電層43,且和第一導(dǎo)電層42電氣隔離。電氣導(dǎo)通件48設(shè)于該第一端面61,且連接該對(duì)第一金屬箔461及第一導(dǎo)電層42。電氣導(dǎo)通件49設(shè)于第二端面62，且連接該對(duì)第二金屬箔471及第二導(dǎo)電層43。
[0052]第一絕緣層44形成于第一導(dǎo)電層42表面,而第二絕緣層45形成于該第二導(dǎo)電層43表面。其中形成于上表面的第一金屬箔461及第二金屬箔471形成于第一絕緣層44表面，而形成于下表面的第一金屬箔461及第二金屬箔471形成于第二絕緣層45表面。[0053]綜言之,第一電極46和電氣導(dǎo)通件48組成端電極65,且在一實(shí)施例中該端電極65包覆第一端面61。第二電極47和電氣導(dǎo)通件49組成端電極66,且在一實(shí)施例中該端電極66包覆第二端面62。
[0054]在一實(shí)施例中，第一防焊層53形成于位于上表面的第一金屬箔461和第二金屬箔471之間的該第一絕緣層44表面。第二防焊層54形成于位于下表面的第一金屬箔461和第二金屬箔471之間的該第二絕緣層45表面。
[0055]圖3為第一導(dǎo)電層42與PTC材料層41的上視圖，圖4則為第二導(dǎo)電層43和PTC材料層41的底視圖。同時(shí)參考圖2及3，第二端面62位于第一端面61的相對(duì)側(cè)。第一導(dǎo)電層42延伸至電氣導(dǎo)通件48，且與電氣導(dǎo)通件49間有第一缺口 51。同時(shí)參考圖2及4，第二導(dǎo)電層43延伸至該第二電氣導(dǎo)通件49，且與該電氣導(dǎo)通件48間有第二缺口 52。
[0056]申言之，PTC材料層41的上、下表面411、412分別設(shè)置有第一導(dǎo)電層42與第二導(dǎo)電層43，且各自延伸至電氣導(dǎo)通件48和49。在一實(shí)施例中，導(dǎo)電層42、43可由平面金屬薄膜，經(jīng)如激光切除，化學(xué)蝕刻或機(jī)械切割方式產(chǎn)生缺口 51和52。此外，在本實(shí)施例中所示的缺口 51和52并不限制為圖式所示的約成矩形的形狀，其他形狀及圖案可構(gòu)成隔離效果者亦可適用于本發(fā)明。
[0057]前述實(shí)施例的電氣導(dǎo)通件48和49直接分別形成于第一及第二端面61和62，而非公知的PTH的內(nèi)凹設(shè)計(jì)，故可大幅降低電氣短路的風(fēng)險(xiǎn)。基此，可將缺口 51及/或52的寬度進(jìn)一步縮小，亦即可有效增加PTC兀件50的導(dǎo)電層42和43的有效導(dǎo)電面積。在一實(shí)施例中，缺口 51或52的寬度大于等于0.1mm,或特別是大于等于0.13mm或0.16mm。
[0058]電氣導(dǎo)通件48和49可為于端面61和62鍍上導(dǎo)電層制作而成的導(dǎo)電金屬平面。在一實(shí)施例中，是于端面61和62利用全面電鍍方式制作，亦即電氣導(dǎo)通件48占該第一端面61的面積為100%，第二電氣導(dǎo)通件49占該第二端面62的面積亦為100%，如圖2所示。然而，電氣導(dǎo)通件48或49并不全然必須占滿整個(gè)端面61或62，亦可僅形成于部分的端面，但電氣導(dǎo)通件48占端面61、及/或電氣導(dǎo)通件49占端面62的面積比例必須大于等于40%，或特別是大于等于50%、60%、70%、80%或90%。
[0059]除前述導(dǎo)電金屬平面的方式，本發(fā)明另涵蓋多個(gè)導(dǎo)電通孔作為電氣導(dǎo)通件的型態(tài)，在此是以2個(gè)導(dǎo)電通孔為例說明如下。
[0060]參照?qǐng)D5，過電流保護(hù)元件70具有相對(duì)的上表面、下表面及相對(duì)的兩端面91和92。端面91、92連接上表面和下表面。過電流保護(hù)元件70包括:PTC材料層71、第一導(dǎo)電層72、第二導(dǎo)電層73、第一絕緣層74、第二絕緣層75、第一電極76、第二電極77、第一電氣導(dǎo)通件81及第二電氣導(dǎo)通件82。PTC材料層71具有第一表面711和第二表面712，第二表面712位于該第一表面711相對(duì)側(cè)。第一導(dǎo)電層72物理接觸該P(yáng)TC材料層71的第一表面711，第二導(dǎo)電層73則物理接觸該P(yáng)TC材料層71的第二表面712。第一電極76包含一對(duì)形成于上表面及下表面的第一金屬箔761。第一電極76電氣連接第一導(dǎo)電層72,且和第二導(dǎo)電層73電氣隔離。第二電極77包含一對(duì)形成于上表面及下表面的第二金屬箔771。第二電極77電氣連接第二導(dǎo)電層73，且和第一導(dǎo)電層72電氣隔離。第一電氣導(dǎo)通件81包含位于第一端面91的兩個(gè)導(dǎo)電通孔78，而第二電氣導(dǎo)通件82包含位于第二端面92的兩個(gè)導(dǎo)電通孔79。導(dǎo)電通孔78連接該對(duì)第一金屬箔761及第一導(dǎo)電層72 ;導(dǎo)電通孔79連接該對(duì)第二金屬箔771及第二導(dǎo)電層73。第一絕緣層74形成于第一導(dǎo)電層72表面,而第二絕緣層75形成于該第二導(dǎo)電層73表面。其中形成于上表面的第一金屬箔761及第二金屬箔771形成于第一絕緣層74表面,而形成于下表面的第一金屬箔761及第二金屬箔771形成于第二絕緣層75表面。在一實(shí)施例中，第一防焊層83形成于位于上表面的第一金屬箔761和第二金屬箔771之間的該第一絕緣層74表面。第二防焊層84形成于位于下表面的第一金屬箔761和第二金屬箔771之間的該第二絕緣層75表面。第一導(dǎo)電層72延伸至第一端面91，且與第二端面92間有缺口 93。第二導(dǎo)電層73延伸至該第二端面92，且與第一端面91間有缺口 94。在一實(shí)施例中，缺口 93或94的寬度大于等于0.1mm，或特別是大于等于 0.13mm 或 0.16_。
[0061]圖6是圖5中的端面91的平面示意圖，其中端面91的寬度為A，高度為B，故面積為AXB ;導(dǎo)電通孔78直徑為D，故單個(gè)導(dǎo)電通孔78的(表)面積為3.14XD/2XB。因此，電氣導(dǎo)通件81的面積(包含兩個(gè)導(dǎo)電通孔78)占該端面91的面積比例R為2X (3.14XD/2XB)/(AXB)。該比例 R 需介于 40% ?100%，或特別為 50%、60%、70%、80% 或90%。
[0062]特而言之，導(dǎo)電通孔78或79的個(gè)數(shù)至少為兩個(gè)，以增加與電極76、77和導(dǎo)電層72、73的接觸面積。其中又以增加導(dǎo)電通孔78、79與導(dǎo)電層72、73的接觸面積，對(duì)于降低接觸電阻值的影響更為有效。
[0063]除以改變結(jié)構(gòu)方式降低電氣導(dǎo)通件與導(dǎo)電層和電極間的接觸電阻外，本發(fā)明同時(shí)于PTC材料層中采用低阻的導(dǎo)電填料，以進(jìn)一步降低過電流保護(hù)元件的整體阻值。
[0064]PTC材料層41、71中含有高分子材料及導(dǎo)電填料，而具有PTC特性。其適用的高分子材料包括:結(jié)晶性高分子聚合物包含高密度聚乙烯、中密度聚乙烯、低密度聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚氟乙烯、乙烯-丙烯酸共聚合物、乙烯-丙烯酸酯共聚合物、乙烯-乙烯醇共聚合物或其組合。導(dǎo)電填料可為體積電阻率小于500 μ Ω-cm的導(dǎo)電填料,其可為金屬、金屬碳化物或其混合物、合金、固溶體或核殼體。例如:鎳、鈷、銅、鐵、錫、鉛、銀、金、鉬、碳化鎢、碳化釩、碳化鈦、碳化硼、碳化硅、碳化鍺、碳化鉭、碳化鋯、碳化鉻、碳化鑰或前述的混合物、合金、硬質(zhì)合金、固溶體(solid solution)或核殼體(core_shell)。導(dǎo)電填料亦可為其他常見導(dǎo)電金屬或?qū)щ娞沾桑诖瞬恢鹨涣信e。藉由采用前述導(dǎo)電填料，本發(fā)明的PTC材料層41、71的體積電阻率可小于0.18 Ω-cm。
[0065]以下表I例示電氣導(dǎo)通件為公知單孔PTH及全面電鍍導(dǎo)電金屬平面的過電流保護(hù)元件的電阻測(cè)試結(jié)果，其中導(dǎo)電陶瓷填料采用碳化鎢和碳化鈦，且個(gè)別對(duì)照組的成分比例均相同。Ri為元件的起始電阻值，Rl為觸發(fā)一次回復(fù)后的之電阻值，R2為觸發(fā)二次回復(fù)后的電阻值，R3為隨后于160° C烘烤20分鐘之后的電阻值。
[0066]表I[0067]
【權(quán)利要求】
1.一種表面貼裝型過電流保護(hù)元件，具有上表面、下表面、第一端面及第二端面，第二端面位于該第一端面的相對(duì)側(cè)，該表面貼裝型過電流保護(hù)元件包括: 一 PTC材料層，具有第一表面、第二表面，第二表面位于該第一表面相對(duì)側(cè)，PTC材料層包含結(jié)晶性高分子聚合物及分散其中的導(dǎo)電填料，該P(yáng)TC材料層的體積電阻率小于0.18 Ω -cm ； 一第一導(dǎo)電層，物理接觸該P(yáng)TC材料層的第一表面； 一第二導(dǎo)電層，物理接觸該P(yáng)TC材料層的第二表面； 一第一電極，包含一對(duì)形成于上表面及下表面的第一金屬箔，該第一電極電氣連接第一導(dǎo)電層，且和第二導(dǎo)電層電氣隔離； 一第二電極，包含一對(duì)形成于上表面及下表面的第二金屬箔，該第二電極電氣連接第二導(dǎo)電層，且和第一導(dǎo)電層電氣隔離； 第一電氣導(dǎo)通件，形成于該第一端面，且連接該對(duì)第一金屬箔及第一導(dǎo)電層；以及 第二電氣導(dǎo)通件，形成于該第二端面，且連接該對(duì)第二金屬箔及第二導(dǎo)電層； 其中該第一電氣導(dǎo)通件占該第一端面的面積比例為40%至100%，且第二電氣導(dǎo)通件占該第二端面的面積比例為40%至100%。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的表面貼裝型過電流保護(hù)元件，其還包含: 一第一絕緣層,形成于該第一導(dǎo)電層表面；以及 一第二絕緣層,形成于該第二 導(dǎo)電層表面； 其中形成于上表面的第一金屬箔及第二金屬箔形成于第一絕緣層表面，形成于下表面的第一金屬箔及第二金屬箔形成于第二絕緣層表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的表面貼裝型過電流保護(hù)元件，其中該第一電氣導(dǎo)通件及第二電氣導(dǎo)通件是分別位于第一端面及第二端面的導(dǎo)電金屬平面。
4.根據(jù)權(quán)利要求3的表面貼裝型過電流保護(hù)元件，其中該第一電氣導(dǎo)通件及第二電氣導(dǎo)通件分別覆蓋整個(gè)第一端面及第二端面。
5.根據(jù)權(quán)利要求3的表面貼裝型過電流保護(hù)元件，其中該第一導(dǎo)電層延伸至該第一電氣導(dǎo)通件，且與第二電氣導(dǎo)通件間有第一缺口 ；該第二導(dǎo)電層延伸至該第二電氣導(dǎo)通件，且與該第一電氣導(dǎo)通件間有第二缺口。
6.根據(jù)權(quán)利要求5的表面貼裝型過電流保護(hù)元件，其中該第一缺口或第二缺口的寬度大于等于0.1mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1的表面貼裝型過電流保護(hù)元件，其中至少該第一電氣導(dǎo)通件及第二電氣導(dǎo)通件中之一者包含沿垂直方向延伸的至少兩個(gè)導(dǎo)電通孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求7的表面貼裝型過電流保護(hù)元件，其中該第一導(dǎo)電層延伸至該第一端面，且與第二端面間有第一缺口 ；該第二導(dǎo)電層延伸至該第二端面，且與該第一端面間有第二缺口。
9.根據(jù)權(quán)利要求7的表面貼裝型過電流保護(hù)元件，其中該導(dǎo)電通孔的截面為半圓孔。
10.根據(jù)權(quán)利要求1的表面貼裝型過電流保護(hù)元件，其中該導(dǎo)電填料包含鎳、鈷、銅、鐵、錫、鉛、銀、金、鉬、碳化鎢、碳化釩、碳化鈦、碳化硼、碳化硅、碳化鍺、碳化鉭、碳化鋯、碳化鉻、碳化鑰或前述的混合物、合金、固溶體或核殼體。
11.根據(jù)權(quán)利要求1的表面貼裝型過電流保護(hù)元件，其中該結(jié)晶性高分子聚合物包含高密度聚乙烯、中密度聚乙烯、低密度聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚氟乙烯、乙烯-丙烯酸共聚合物、乙烯-丙烯酸酯共聚合物、乙烯-乙烯醇共聚合物或其組合。
12.—種表面貼裝型過電流保護(hù)元件，具有上表面、下表面、第一端面及第二端面，第二端面位于該第一端面的相對(duì)側(cè)，該表面貼裝型過電流保護(hù)元件包括: 一 PTC元件，包含第一導(dǎo)電層、第二導(dǎo)電層及疊設(shè)于其間的PTC材料層，PTC材料層包含結(jié)晶性高分子聚合物及分散其中的導(dǎo)電填料，該P(yáng)TC材料層的體積電阻率小于0.18 Ω -Cm ； 一第一絕緣層，位于第一導(dǎo)電層表面； 一第二絕緣層,位于第二導(dǎo)電層表面； 一第一端電極，包含一對(duì)形成于上表面及下表面的第一金屬箔及連接該對(duì)第一金屬箔且形成于該第一端面的第一電氣導(dǎo)通件，該第一電氣導(dǎo)通件連接第一導(dǎo)電層，且和第二導(dǎo)電層電氣隔離；以及 一第二端電極，包含一對(duì)形成于上表面及下表面的第二金屬箔及連接該對(duì)第二金屬箔且形成于該第二端面的第二電氣導(dǎo)通件，該第二電氣導(dǎo)通件連接第二導(dǎo)電層，且和第一導(dǎo)電層電氣隔離； 其中該第一電氣導(dǎo)通件占該第一端面的面積比例為40%至100%，且第二電氣導(dǎo)通件占該第二端面的面積比例為40%至100%。
13.根據(jù)權(quán)利要求12的表面貼裝型過電流保護(hù)元件，其中該第一端電極包覆第一端面，第二端電極包覆第二端面。
14.根據(jù)權(quán)利要求12的表面貼裝型過電流保護(hù)元件，其中該第一導(dǎo)電層延伸至該第一電氣導(dǎo)通件，且與第二電氣導(dǎo)通件間有第一缺口 ；該第二導(dǎo)電層延伸至該第二電氣導(dǎo)通件，且與該第一電氣導(dǎo)通件間有第二缺口。
15.根據(jù)權(quán)利要求14的表面貼裝型過電流保護(hù)元件，其中該第一缺口或第二缺口的寬度大于等于0.1mm。
16.根據(jù)權(quán)利要求12的表面貼裝型過電流保護(hù)元件，其中至少該第一電氣導(dǎo)通件及第二電氣導(dǎo)通件中之一者包含沿垂直方向延伸的至少兩個(gè)導(dǎo)電通孔。
17.根據(jù)權(quán)利要求12的表面貼裝型過電流保護(hù)元件，其中該導(dǎo)電填料包含鎳、鈷、銅、鐵、錫、鉛、銀、金、鉬、碳化鎢、碳化釩、碳化鈦、碳化硼、碳化硅、碳化鍺、碳化鉭、碳化鋯、碳化鉻、碳化鑰或前述的混合物、合金、固溶體或核殼體。
【文檔編號(hào)】H01C1/14GK103680780SQ201310130672
【公開日】2014年3月26日 申請(qǐng)日期:2013年4月15日 優(yōu)先權(quán)日:2012年9月6日
【發(fā)明者】朱復(fù)華, 王紹裘, 曾郡騰, 沙益安 申請(qǐng)人:聚鼎科技股份有限公司