技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種帶硬復(fù)位功能的增強(qiáng)型Flash芯片及芯片封裝方法，以解決設(shè)計(jì)復(fù)雜度高、設(shè)計(jì)周期長、設(shè)計(jì)成本高的問題，所述芯片包括封裝在一起的SPI?FLASH和RPMC；SPI?FLASH和RPMC分別包括各自獨(dú)立的控制器；SPI?FLASH與RPMC中的相同IO引腳互連，并連接到芯片的同一外部共享引腳上，SPI?FLASH和RPMC各自還包括內(nèi)部IO引腳，SPI?FLASH的內(nèi)部IO引腳與RPMC的內(nèi)部IO引腳互連，SPI?FLASH與RPMC之間通過互連的內(nèi)部IO引腳進(jìn)行內(nèi)部相互通信。減小封裝面積，降低設(shè)計(jì)成本，縮短設(shè)計(jì)周期，提高芯片性能。SPI?FLASH與RPMC共享硬件復(fù)位信號(hào)，方便RPMC和SPI?FLASH的初始化。

技術(shù)研發(fā)人員：舒清明;胡洪;張賽;張建軍;劉江;潘榮華
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司
文檔號(hào)碼：201310121614
技術(shù)研發(fā)日：2013.04.09
技術(shù)公布日：2017.02.08