專利名稱：芯片頂起的方法及模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種芯片頂起的方法及模塊，且特別是有關(guān)于一種可改善頂起失敗的芯片頂起的方法及模塊。
背景技術(shù)：
為符合未來芯片產(chǎn)品輕、薄、短、小的設(shè)計(jì)需求，芯片尺寸及厚度、凸塊尺寸及間距等亦隨之薄化及縮小，甚至，多顆芯片堆迭的3D產(chǎn)品封裝需求亦開始顯現(xiàn)。晶圓于切割工藝中分離成多個(gè)芯片并于芯片之間形成切割道，其中為了提高晶圓的利用率，芯片之間的切割道越來越窄，使芯片與芯片之間的距離也相對(duì)越來越接近，容易導(dǎo)致后續(xù)在取芯片時(shí)的頂起芯片過程中，芯片彼此碰撞造成芯片損壞的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明有關(guān)于一種用于芯片頂起的方法及模塊，可改善頂起芯片過程中芯片碰撞的問題。根據(jù)本發(fā)明，提出一種芯片頂起的方法。方法包括以下步驟。提供一芯片頂起模塊，芯片頂起模塊包括一影像擷取裝置及一頂針裝置；提供一待頂起芯片、一第二芯片及一第二芯片，其中待頂起芯片與第二芯片之間形成一第一切割道，而待頂起芯片與第二芯片之間形成一第二切割道；影像擷取裝置擷取第一切割道的影像；影像擷取裝置擷取第二切割道的影像；計(jì)算第一切割道的一第一寬度及第二切割道的一第二寬度；判斷第一寬度及第二寬度是否小于一安全寬度；若第一寬度及第二寬度大于安全寬度，一次頂起待頂起芯片；以及，若第一寬度與第二寬度至少一者等于或小于安全寬度，分次頂起待頂起芯片。根據(jù)本發(fā)明，提出一種芯片頂起模塊。芯片頂起模塊用以頂起一待頂起芯片。待頂起芯片與一第一芯片之間形成一第一切割道，而與一第二芯片之間形成一第二切割道。芯片頂起模塊包括一影像擷取裝置、一頂針裝置及一控制單元。影像擷取裝置擷取第一切割道及第二切割道的影像。頂針裝置用以頂起待頂起芯片?？刂茊卧?jì)算第一切割道的一第一寬度及第二切割道的一第二寬度、判斷第一寬度及第二寬度是否小于一安全寬度、若第一寬度及第二寬度大于安全寬度，則控制頂針裝置一次頂起待頂起芯片以及若第一寬度與該第二寬度至少一者等于或小于安全寬度，則控制頂針裝置分次頂起待頂起芯片。為讓本發(fā)明的上述內(nèi)容能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合附圖，作詳細(xì)說明如下:


圖1A至IH繪示依照本發(fā)明一實(shí)施例的芯片頂起的過程圖。圖2A至2D繪示依照本發(fā)明另一實(shí)施例的芯片頂起的過程圖。圖3A繪示依照本發(fā)明另一實(shí)施例的影像擷取裝置的仰視圖。圖3B繪示圖3A的影像擷取裝置所擷取的影像示意圖。
圖4A繪示依照本發(fā)明另一實(shí)施例的影像擷取裝置的仰視圖。圖4B繪示圖4A的影像擷取裝置所擷取的影像示意圖。主要元件符號(hào)說明:100:芯片頂起模塊110:影像擷取裝置111:第一鏡頭112:第二鏡頭113:第三鏡頭114:第四鏡頭120:頂針裝置121:第一頂針122:第二頂針123:第三頂針130:控制單元200:芯片200;:待頂起芯片200b:底面200sl:第一側(cè)200s2:第二側(cè)200s3:第三側(cè)200 s4:第四側(cè)201:第一芯片202:第二芯片203:第三芯片204:第四芯片300:黏貼膜Cl:間隙Ll、Ylt:間距Ml:定位標(biāo)記Pl:第一切割道P2:第二切割道P3:第三切割道P4:第四切割道S1:轉(zhuǎn)動(dòng)支點(diǎn)S2:接觸點(diǎn)Tl:厚度Wl:第一寬度W2:第二寬度W3:第三寬度
W4:第四寬度Y1、Y2:實(shí)際伸出長度Υ2”:伸出長度Υ1’、Υ2’:最大可伸出長度Θ 1、Θ 2:接觸角度
具體實(shí)施例方式請(qǐng)參照?qǐng)D1A至1Η，其繪示依照本發(fā)明一實(shí)施例的芯片頂起的過程圖。如圖1A所示，提供數(shù)個(gè)芯片200及黏貼膜300，其中芯片200黏貼于黏貼膜300上。在切割工藝后，此些芯片200之間形成數(shù)個(gè)切割道。以其中的待頂起芯片200’、第一芯片201、第二芯片202、第三芯片203及第四芯片204為例來說，待頂起芯片200’與第一芯片201之間形成第一切割道Ρ1、與第二芯片202之間形成第二切割道Ρ2、與第三芯片203之間形成第三切割道Ρ3且與第四芯片204之間形成第四切割道Ρ4。待頂起芯片200’具有相對(duì)的第一側(cè)200sl與第二側(cè)200s2以及相對(duì)的第三側(cè)200s3與第四側(cè)200s4，其中第一側(cè)200sl、第二側(cè)200s2、第三側(cè)200s3及第四側(cè)200s4分別由第一切割道P1、第二切割道P2、第三切割道P3及第四切割道P4所形成。如圖1B所示，提供芯片頂起模塊100，芯片頂起模塊100包括影像擷取裝置110、頂針裝置120及控制單元130，其中芯片200及黏貼膜300位于頂針裝置120上方，并透過影像擷取裝置110監(jiān)控芯片200。如圖1B中局部1B’的仰視圖，影像擷取裝置110包括第一鏡頭111、第二鏡頭112、第三鏡頭113及第四鏡頭114，其可擷取此些芯片之間的切割道的影像。請(qǐng)參照?qǐng)D1C，其繪示圖1B的影像擷取裝置所擷取的切割道影像的示意圖。影像擷取裝置110監(jiān)控待頂起芯片200’、第一芯片201及第二芯片202上方后，在一次的拍攝中，同時(shí)擷取第一切割道P1、第二切割道P2、第三切割道P3及第四切割道P4的影像。然后，控制單元130計(jì)算第一切割道Pl的第一寬度Wl、第二切割道P2的第二寬度W2、第三切割道P3的第三寬度W3及第四切割道P4的第四寬度W4?？刂茊卧?30依據(jù)寬度W1、W2、W3及W4控制頂針裝置120頂起待頂起芯片200’的方式。以第一寬度Wl及第二寬度W2為例來說，控制單元130判斷第一寬度Wl及第二寬度W2是否小于一安全寬度，此安全寬度待頂起芯片一次頂起的情況下，仍不致碰撞到鄰近芯片的寬度。本例的安全寬度以50微米為例，然亦可為其它任意寬度值。若第一寬度Wl及第二寬度W2大于此安全寬度，則控制單元130控制頂針裝置120 —次頂起待頂起芯片200’。若第一寬度Wl與第二寬度W2中至少一者等于或小于安全寬度，則控制單元130控制頂針裝置120分次頂起待頂起芯片 200，。此外,控制單元130例如是單芯片控制器(Single-Chip Microcomputer),又稱微控制器(Microcontroller),其是把中央處理器、存儲(chǔ)器、定時(shí)/計(jì)數(shù)器(Timer/Counter)、各種輸入輸出接口等都整合在一塊集成電路芯片上的微型電腦。本發(fā)明對(duì)控制單元130的種類不加以限制，只要是可完成上述功能的集成電路、芯片、控制器、處理器及/或電路模塊等，皆可作為本發(fā)明實(shí)施例的控制單元130。如圖1D所示，控制單元130判斷出第一寬度Wl小于第二寬度W2且小于安全距離，則控制頂針裝置120先頂起待頂起芯片200’的第一側(cè)200sl。在頂起待頂起芯片200’前，控制單元130可先控制頂針裝置120接觸到黏貼膜300，以支撐黏貼膜300，如此可提升待頂起芯片200’被頂起過程的穩(wěn)定性。頂針裝置120包括至少一第一頂針121，第一頂針121分布于頂針裝置120的第一邊緣。第一頂針121伸出后接觸到待頂起芯片200’的底面200b，使待頂起芯片200’的第一側(cè)200sl相對(duì)第二側(cè)200s2往上轉(zhuǎn)動(dòng)。在待頂起芯片200’的第一側(cè)200sl往上轉(zhuǎn)動(dòng)過程中，第二側(cè)200s2也會(huì)往鄰近的第二芯片202靠近。本例中，數(shù)根第一頂針121沿第一側(cè)200sl的延伸長度配置，而增加與待頂起芯片200’的接觸范圍，進(jìn)而穩(wěn)定地頂起待頂起芯片200，。如圖1E所示，在待頂起芯片200’的第二側(cè)200s2尚未接觸到鄰近的第二芯片202前，持續(xù)頂起待頂起芯片200’的第一側(cè)200sl。在第二側(cè)200s2與鄰近的第二芯片202間隔一安全間隙Cl時(shí)，第一頂針121停止伸出，避免第二側(cè)200s2接觸到鄰近的第二芯片202，進(jìn)而避免后續(xù)第二側(cè)200s2被頂起時(shí)干涉到鄰近的第二芯片202而導(dǎo)致頂起失敗。如圖1E的放大圖所示，假設(shè)待頂起芯片200’接觸(圖中虛線處)到鄰近的第二芯片202，此時(shí)接觸角度Θ 2由下式(I)決定。
權(quán)利要求
1.一種芯片頂起的方法，其特征在于，包括: 提供一芯片頂起模塊，該芯片頂起模塊包括一影像擷取裝置及一頂針裝置； 提供一待頂起芯片、一第一芯片及一第二芯片，其中該待頂起芯片與該第一芯片之間形成一第一切割道，而該待頂起芯片與該第二芯片之間形成一第二切割道； 該影像擷取裝置擷取該第一切割道的影像； 該影像擷取裝置擷取該第二切割道的影像； 計(jì)算該第一切割道的一第一寬度及該第二切割道的一第二寬度； 判斷該第一寬度及該第二寬度是否小于一安全寬度； 若該第一寬度及該第二寬度大于該安全寬度，一次頂起該待頂起芯片；以及 若該第一寬度與該第二寬度至少一者等于或小于該安全寬度，分次頂起該待頂起芯片。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，于分次頂起該待頂起芯片步驟包括: 該頂針裝置頂起該待頂起芯片的一第一側(cè)，其中該第一側(cè)面向該第一寬度與該第二寬度較小者的一側(cè)；以及 于該頂針裝置頂起該待頂起芯片的該第一側(cè)后，該頂針裝置頂起該待頂起芯片的一第二側(cè)，其中該第二側(cè)相對(duì)該第一側(cè)，且該第二側(cè)面向該第一寬度與該第二寬度較大者的一側(cè)。
3.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，于該頂針裝置頂起該待頂起芯片的該第一側(cè)的步驟包括: 在該待頂起芯片的該第二側(cè)尚未接觸到鄰近的該芯片前，持續(xù)頂起該待頂起芯片的該第一側(cè)。
4.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，于該頂針裝置頂起該待頂起芯片的該第二側(cè)的步驟包括: 該頂針裝置頂起該待頂起芯片的該第二側(cè)，直到該待頂起芯片的該第一側(cè)與該第二側(cè)位于一水平方位； 該方法更包括: 該頂針裝置同時(shí)頂起該待頂起芯片的該第一側(cè)與該第二側(cè)。
5.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，于該頂針裝置頂起該待頂起芯片的該第二側(cè)的步驟中包括: 該頂針裝置頂起該待頂起芯片的該第二側(cè)，直到該待頂起芯片的鄰近該第二側(cè)的底面聞?dòng)谠摰趡■芯片； 該方法更包括: 該頂針裝置頂起該待頂起芯片的該第一側(cè)，直到該待頂起芯片的該底面高于該第一芯片及該第二芯片。
6.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，該頂針裝置包括數(shù)個(gè)第一頂針及數(shù)個(gè)第二頂針； 于該頂針裝置頂起該待頂起芯片的該第一側(cè)的步驟中，該頂針裝置驅(qū)動(dòng)該些第一頂針頂起該待頂起芯片的該第一側(cè)；以及 于該頂針裝置頂起該待頂起芯片的該第二側(cè)的步驟中，該頂針裝置停止驅(qū)動(dòng)該些第一頂針并驅(qū)動(dòng)該些第二頂針頂起該待頂起芯片的該第二側(cè)。
7.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，該影像擷取裝置擷取該第一切割道的影像的步驟與該影像擷取裝置擷取該第二切割道的影像的步驟同時(shí)進(jìn)行。
8.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，該待頂起芯片具有一定位標(biāo)記，該方法更包括: 該影像擷取裝置擷取該定位標(biāo)記的影像；以及 依據(jù)該定位標(biāo)記的影像，驅(qū)動(dòng)該待頂起芯片于該影像擷取裝置的下方。
9.一種頂起芯片模塊，其特征在于，用以頂起一待頂起芯片，該待頂起芯片與一第一芯片之間形成一第一切割道，而與一第二芯片之間形成一第二切割道，該芯片頂起模塊包括: 一影像擷取裝置，擷取該第一切割道及該第二切割道的影像； 一頂針裝置，用以頂起該待頂起芯片； 一控制單元，計(jì)算該第一切割道的一第一寬 度及該第二切割道的一第二寬度、判斷該第一寬度及該第二寬度是否小于一安全寬度、若該第一寬度及該第二寬度大于該安全寬度，則控制該頂針裝置一次頂起該待頂起芯片，以及若該第一寬度與該第二寬度至少一者等于或小于該安全寬度，則控制該頂針裝置分次頂起該待頂起芯片。
10.如權(quán)利要求9所述的芯片頂起模塊，其特征在于，該待頂起芯片具有一定位標(biāo)記，該影像擷取裝置用以擷取該定位標(biāo)記的影像；該控制單元依據(jù)該定位標(biāo)記的影像，驅(qū)動(dòng)該待頂起芯片至該影像擷取裝置的下方。
11.如權(quán)利要求9所述的芯片頂起模塊，其特征在于，該影像擷取裝置包括一第一鏡頭及一第二鏡頭；該第一鏡頭用以同時(shí)擷取該第一切割道的影像與該第四切割道的影像，而該第二鏡頭用以同時(shí)擷取該第二切割道的影像、該第三切割道的影像與該定位標(biāo)記的影像。
12.如權(quán)利要求9所述的芯片頂起模塊，其特征在于，該影像擷取裝置包括一第一鏡頭、一第二鏡頭及一第三鏡頭；該第一鏡頭用以擷取該第一切割道的影像與該第四切割道的影像；該第二鏡頭用以擷取該第二切割道的影像與該第三切割道的影像；而該第三鏡頭用以擷取該定位標(biāo)記的影像。
全文摘要
芯片頂起模塊用以頂起待頂起芯片。待頂起芯片與第一芯片之間形成第一切割道，而與第二芯片之間形成第二切割道。芯片頂起模塊包括影像擷取裝置、頂針裝置及控制單元。影像擷取裝置擷取第一切割道及第二切割道的影像。頂針裝置用以頂起待頂起芯片。控制單元計(jì)算第一切割道的第一寬度及第二切割道的第二寬度、判斷第一寬度及第二寬度是否小于安全寬度、若第一寬度及第二寬度大于安全寬度，則控制頂針裝置一次頂起待頂起芯片以及若第一寬度與該第二寬度至少一者等于或小于安全寬度，則控制頂針裝置分次頂起待頂起芯片。
文檔編號(hào)H01L21/687GK103208451SQ20131008529
公開日2013年7月17日 申請(qǐng)日期2013年3月15日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月15日
發(fā)明者徐沛妤, 洪嘉臨, 花霈馨 申請(qǐng)人:日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司