技術(shù)編號：6790019
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明是有關(guān)于一種芯片頂起的方法及模塊，且特別是有關(guān)于一種可改善頂起失敗的芯片頂起的方法及模塊。背景技術(shù)為符合未來芯片產(chǎn)品輕、薄、短、小的設(shè)計需求，芯片尺寸及厚度、凸塊尺寸及間距等亦隨之薄化及縮小，甚至，多顆芯片堆迭的3D產(chǎn)品封裝需求亦開始顯現(xiàn)。晶圓于切割工藝中分離成多個芯片并于芯片之間形成切割道，其中為了提高晶圓的利用率，芯片之間的切割道越來越窄，使芯片與芯片之間的距離也相對越來越接近，容易導致后續(xù)在取芯片時的頂起芯片過程中，芯片彼此碰撞造成芯片損壞的問...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。