專利名稱：一種帶多個(gè)焊線槽的超聲波焊接劈刀的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域具體涉及一種帶多個(gè)焊線槽的超聲波焊接劈刀。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)過程中，采用金屬焊線進(jìn)行焊接接線以在半導(dǎo)體元件上形成電極與引線框之間的電氣導(dǎo)通。集成電路或分立器件打線傳統(tǒng)的打線方式為:利用劈刀將焊線壓在壓焊區(qū)上、并通過劈刀將超聲波焊接設(shè)備產(chǎn)證的高頻振動(dòng)波傳遞到金屬線表面與芯片的壓焊區(qū)之間，在加壓的情況下使待焊接金屬表面相互之間產(chǎn)生機(jī)械摩擦，使金屬線與芯片接觸面分子層之間的熔合，從而實(shí)現(xiàn)焊接連接。上述工藝中采用的傳統(tǒng)劈刀端部只有一個(gè)焊線槽，每次動(dòng)作只能固定一根金屬焊線，而實(shí)際操作中往往需要焊接多條線，因此超聲波焊接效率較低；而且，對(duì)于需要在壓焊區(qū)較小的平行焊接的兩條或多條金屬焊線，即使采用傳統(tǒng)劈刀進(jìn)行多次壓線也無法達(dá)到設(shè)計(jì)要求，稍有偏 差還會(huì)導(dǎo)致芯片的報(bào)廢。因此，針對(duì)上述缺陷，有必要對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的劈刀進(jìn)行重新發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷，設(shè)計(jì)一種的超聲波焊接劈刀，該超聲波焊接劈刀可同時(shí)實(shí)現(xiàn)兩根以上的金屬焊線與芯片之間的焊接；該劈刀能實(shí)現(xiàn)在較小的壓焊區(qū)內(nèi)一次壓線焊接。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案提供了一種帶多個(gè)焊線槽的超聲波焊接劈刀，所述劈刀包括用于與焊接裝置固定連接的柱狀體固定部，所述固定部的一端設(shè)置有與固定部軸向一致的劈刀嘴，其特征在于，所述劈刀嘴的端部設(shè)置有至少兩個(gè)焊線槽。為了保證焊線槽對(duì)金屬焊線的貼合，優(yōu)選的技術(shù)方案為，所述至少兩個(gè)焊線槽設(shè)置在所述劈刀嘴端部的中間區(qū)域。為了保證劈刀嘴較小的壓線面積，優(yōu)選的技術(shù)方案為，沿所述劈刀嘴的根部至端部方向，所述劈刀嘴為錐形體結(jié)構(gòu)。為了使焊線槽形狀與金屬焊線相配合，且避免對(duì)焊線表面造成損傷，同時(shí)更有效的傳遞超聲波，優(yōu)選的技術(shù)方案為，所述焊線槽的開口寬度不小于所述焊線槽任一深度的覽度。為了適用于形狀及直徑不同的金屬焊線，同時(shí)保證金屬焊線與芯片之間充分接觸，優(yōu)選的技術(shù)方案為，所述焊線槽為矩形槽、V形槽、梯形槽、拋物線形槽和圓弧形槽中的一種。為了保證壓線焊接得到合理的結(jié)合強(qiáng)度，優(yōu)選的技術(shù)方案為，所述焊線槽的深度大于30 μ m。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和有益效果在于:超聲波焊接劈刀嘴端部設(shè)置有至少兩個(gè)焊線槽，可同時(shí)實(shí)現(xiàn)兩根以上的金屬焊線與芯片之間的焊接，能明顯提高焊接效率；當(dāng)需要在壓焊區(qū)較小的平行焊接的兩條或多條金屬焊線時(shí)，該劈刀能實(shí)現(xiàn)在較小的壓焊區(qū)內(nèi)一次壓線焊接，降低芯片的報(bào)廢率，保證壓線焊接得到合理的結(jié)合強(qiáng)度。


圖1是本發(fā)明超聲波焊接劈刀實(shí)施例1的主視 圖2為本發(fā)明實(shí)施例1的劈刀嘴部分細(xì)節(jié) 圖3為本發(fā)明實(shí)施例1的左視 圖4為現(xiàn)有技術(shù)中半導(dǎo)體焊接劈刀的使用狀態(tài)示意 圖5為本發(fā)明實(shí)施例1的使用狀態(tài)示意 圖6至圖10為本發(fā)明實(shí)施例2至6的結(jié)構(gòu) 示意圖。圖中:1、固定部；2、劈刀嘴；3、焊線槽；4、金屬焊線；5、芯片。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步描述。以下實(shí)施例僅用于更加清楚地說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而不能以此來限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。實(shí)施例1
如圖1、圖2和圖3所示，實(shí)施例1是一種帶多個(gè)焊線槽的超聲波焊接劈刀，劈刀包括用于與焊接裝置固定連接的柱狀體固定部1，固定部I的一端設(shè)置有與固定部I軸向一致的劈刀嘴2，劈刀嘴2的端部設(shè)置有兩個(gè)相同的焊線槽3。在實(shí)施例1中，至少兩個(gè)焊線槽設(shè)置在劈刀嘴2端部的中間區(qū)域。在實(shí)施例1中，劈刀嘴2為錐形體結(jié)構(gòu)。在實(shí)施例1中，焊線槽3的開口寬度不小于焊線槽3任一深度的寬度。在實(shí)施例1中，兩個(gè)焊線槽3為深度相同的V形槽。在實(shí)施例1中，焊線槽3的兩端與劈刀嘴2的側(cè)面圓滑過渡。在實(shí)施例1中，焊線槽3的兩開口側(cè)面與劈刀嘴2的端面圓滑過渡。在實(shí)施例1中，焊線槽3的深度大于30 μ m。焊線槽3還可以為矩形槽、V形槽、梯形槽、拋物線形槽和圓弧形槽中至少兩種的組合槽體。如圖4和圖5所示，傳統(tǒng)的超聲波焊接劈刀端部?jī)H設(shè)置有一個(gè)焊線槽3，將金屬焊線4壓在芯片5壓焊區(qū)，實(shí)施例1中兩個(gè)相同的焊線槽3可同時(shí)完成兩根金屬焊線4與芯片5的壓線焊接。實(shí)施例2
如圖6所示，實(shí)施例2與實(shí)施例1的不同之處在于:兩個(gè)焊線槽3為梯形槽與圓弧形槽上下設(shè)置形成的組合槽體。實(shí)施例3
如圖7所示，實(shí)施例3與實(shí)施例1的不同之處在于:兩個(gè)焊線槽3為梯形槽，兩梯形槽的深度相同。實(shí)施例4
如圖8所示，實(shí)施例4與實(shí)施例1的不同之處在于:兩個(gè)焊線槽3形狀不同，其中一焊線槽3為梯形槽，另一焊線槽3為V形槽，且兩個(gè)焊線槽3的深度不等。實(shí)施例5
如圖9所示，實(shí)施例5與實(shí)施例1的不同之處在于:兩個(gè)焊線槽3形狀不同，其中一焊線槽3為梯形槽，另一焊線槽3為梯形槽與圓弧形槽上下設(shè)置形成的組合槽體，且兩個(gè)焊線槽3的深度不等。實(shí)施例6
如圖10所示，實(shí)施例6與實(shí)施例1的不同之處在于:劈刀嘴2端部設(shè)置有至少三個(gè)焊線槽3，焊線槽3的形狀不同。此外，焊線槽3之間的距離可以根據(jù)芯片焊接要求進(jìn)行調(diào)整。以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范 圍。
權(quán)利要求
1.一種帶多個(gè)焊線槽的超聲波焊接劈刀，所述劈刀包括用于與焊接裝置固定連接的柱狀體固定部，所述固定部的一端設(shè)置有與固定部軸向一致的劈刀嘴，其特征在于，所述劈刀嘴的端部設(shè)置有至少兩個(gè)焊線槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶多個(gè)焊線槽的超聲波焊接劈刀，其特征在于，所述至少兩個(gè)焊線槽設(shè)置在所述劈刀嘴端部的區(qū)域。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的帶多個(gè)焊線槽的超聲波焊接劈刀，其特征在于，所述劈刀嘴為錐形體結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的帶多個(gè)焊線槽的超聲波焊接劈刀，其特征在于，所述焊線槽的開口寬度不小于所述焊線槽任一深度的寬度。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的 帶多個(gè)焊線槽的超聲波焊接劈刀，其特征在于，所述焊線槽為矩形槽、V形槽、梯形槽、拋物線形槽和圓弧形槽等各種形狀中的一種形狀。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的帶多個(gè)焊線槽的超聲波焊接劈刀，其特征在于，所述焊線槽為矩形槽、V形槽、梯形槽、拋物線形槽和圓弧形槽等各種形狀中至少兩種的組合槽體。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任意一項(xiàng)所述的帶多個(gè)焊線槽的超聲波焊接劈刀，其特征在于，所述焊線槽的深度大于30 μ m。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種帶多個(gè)焊線槽的超聲波焊接劈刀，劈刀包括用于與焊接裝置固定連接的柱狀體固定部，固定部的一端設(shè)置有與固定部軸向一致的劈刀嘴，劈刀嘴的端部設(shè)置有至少兩個(gè)焊線槽。超聲波焊接劈刀嘴端部設(shè)置有至少兩個(gè)焊線槽，可同時(shí)實(shí)現(xiàn)兩根以上并行設(shè)置的金屬焊線與芯片之間的焊接，能明顯提高焊接效率；當(dāng)需要在壓焊區(qū)較小的平行焊接的兩條或多條金屬焊線時(shí)，該劈刀能實(shí)現(xiàn)在較小的壓焊區(qū)內(nèi)一次壓線焊接，降低芯片的報(bào)廢率，保證壓線焊接得到合理的結(jié)合強(qiáng)度。
文檔編號(hào)H01L21/607GK103219255SQ201310083988
公開日2013年7月24日 申請(qǐng)日期2013年3月15日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月15日
發(fā)明者李尚哲 申請(qǐng)人:李尚哲