技術(shù)特征：
1.一種半導(dǎo)體器件的制造方法，包括以下步驟：(a)提供引線框，所述引線框具有芯片安裝部件和圍繞所述芯片安裝部件布置的多個引腳；(b)在所述步驟(a)之后，在所述芯片安裝部件上安裝半導(dǎo)體芯片，所述半導(dǎo)體芯片具有前表面、形成在所述前表面上的多個電極、和與所述前表面相反的后表面；(c)在所述步驟(b)之后，經(jīng)由多條導(dǎo)線使所述引腳與所述半導(dǎo)體芯片的所述電極電連接；(d)在所述步驟(c)之后，布置蓋以便覆蓋所述半導(dǎo)體芯片和所述導(dǎo)線，并且通過密封劑使所述蓋接合到所述引腳；以及(e)在所述步驟(d)之后，在所述半導(dǎo)體芯片布置在所述蓋中的情況下，將樹脂供應(yīng)到所述蓋的內(nèi)部的空間中，從而利用所述樹脂密封所述導(dǎo)線和所述半導(dǎo)體芯片，其中所述蓋在平面圖中的形狀由具有第一角的四角形構(gòu)成，其中在所述步驟(d)中，利用所述密封劑的一部分填充所述引腳中的相鄰引腳之間的間隙，并且其中在所述步驟(e)中，從沒有利用所述密封劑填充的所述第一角將所述樹脂供應(yīng)到所述空間中。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件的制造方法，其中所述蓋由金屬制成，并且其中在所述步驟(d)中，所述蓋和所述引腳經(jīng)由由絕緣材料制成的所述密封劑接合在一起，使得所述蓋不與所述引腳接觸。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件的制造方法，其中所述步驟(d)包括以下步驟：(d1)提供第一蓋部件，所述第一蓋部件包括第一凹進(jìn)部和圍繞所述第一凹進(jìn)部提供的第一凸部，布置所述第一蓋部件以覆蓋所述半導(dǎo)體芯片和所述導(dǎo)線，并且然后經(jīng)由第一密封劑將所述第一蓋部件接合到所述引腳；以及(d2)提供第二蓋部件，所述第二蓋部件包括第二凹進(jìn)部和圍繞所述第二凹進(jìn)部提供的第二凸部，布置所述第二蓋部件以使所述第一凹進(jìn)部與所述第二凹進(jìn)部相對，并且然后經(jīng)由第二密封劑將所述第二蓋部件接合到所述引腳。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體器件的制造方法，其中在所述步驟(d2)中，所述密封劑被嵌入在所述引腳中的相鄰引腳之間。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件的制造方法，其中在所述步驟(e)中，所述蓋的內(nèi)部的氣體從所述蓋的除了所述第一角之外的第二角排出。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件的制造方法，其中第一懸置引腳被連接至在所述步驟(a)中提供的所述引線框的所述芯片安裝部件，并且其中所述第一懸置引腳在所述第一角和所述芯片安裝部件之間被分支成多個部分，以便避開所述第一角。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件的制造方法，其中在所述步驟(e)中，供應(yīng)所述樹脂以便將所述樹脂粘合到所述蓋的內(nèi)表面。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件的制造方法，其中在所述步驟(e)中，向容納在模塑模具的腔中的所述蓋供應(yīng)所述樹脂，并且使比所述模塑模具和所述蓋軟的樹脂膜介于所述模塑模具和所述蓋之間。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件的制造方法，其中在所述步驟(e)中，將所述引線框定位在減壓室中，并且將所述樹脂供應(yīng)到所述蓋中。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件的制造方法，其中在所述步驟(e)中，在利用所述樹脂填充所述蓋的內(nèi)部之后，將比供應(yīng)所述樹脂的壓力高的壓力施加到所述蓋的內(nèi)部。11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件的制造方法，其中在所述步驟(e)中，所述引腳中的相鄰引腳經(jīng)由由絕緣材料制成的所述密封劑連接在一起。12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件的制造方法，其中將第一蓋部件預(yù)先接合到在所述步驟(a)中提供的所述引線框，所述第一蓋部件由具有所述芯片安裝部件的、在平面圖中為四角形的平板形成，其中經(jīng)由第一密封劑圍繞所述芯片安裝部件接合所述引腳，并且其中在所述步驟(d)中，提供第二蓋部件，所述第二蓋部件包括凹進(jìn)部和圍繞所述凹進(jìn)部提供的凸部，并且將所述第二蓋部件布置為使得所述第一蓋部件的外圍重疊在所述第二蓋部件的外圍上，從而經(jīng)由第二密封劑將所述第二蓋部件接合到所述引腳。