本發(fā)明涉及一種搭載裝置、基板裝置的制造方法。

背景技術(shù)：
在專利文獻(xiàn)1中公開了一種LED基板的制造方法，其特征在于，在安裝多個(gè)LED陣列芯片的LED基板的制造方法中，從LED基板長(zhǎng)度方向的一端計(jì)數(shù)的第奇數(shù)個(gè)LED陣列芯片，根據(jù)絕對(duì)位置進(jìn)行定位而安裝，從前述LED基板長(zhǎng)度方向的一端計(jì)數(shù)的第偶數(shù)個(gè)LED陣列芯片，利用與相鄰的已安裝的前述第奇數(shù)個(gè)LED陣列芯片的相對(duì)位置進(jìn)行定位而安裝。專利文獻(xiàn)1：日本專利文獻(xiàn)4289656號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明的課題在于，確保向基板上搭載的多個(gè)半導(dǎo)體元件的絕對(duì)位置精度，并且抑制該半導(dǎo)體元件之間的相對(duì)位置的偏差。技術(shù)方案1的發(fā)明提供一種搭載裝置，其具有：保持部，其對(duì)沿預(yù)定的搭載方向相對(duì)于基板依次搭載的多個(gè)半導(dǎo)體元件分別進(jìn)行保持，并且使在該半導(dǎo)體元件長(zhǎng)度方向的端部形成的識(shí)別標(biāo)記在前述搭載方向的后側(cè)露出；拍攝單元，其具有可對(duì)由前述保持部保持的前述半導(dǎo)體元件的前述識(shí)別標(biāo)記及已搭載在前述基板上的前述半導(dǎo)體元件的識(shí)別標(biāo)記進(jìn)行拍攝的視野；保持部移動(dòng)單元，其使前述保持部相對(duì)于前述基板進(jìn)行相對(duì)移動(dòng)；拍攝單元移動(dòng)單元，其使前述拍攝單元相對(duì)于前述基板進(jìn)行相對(duì)移動(dòng)；以及控制單元，其如下述（1）和（3）所示，或如下述（2）和（3）所示，控制前述保持部對(duì)前述半導(dǎo)體元件的保持動(dòng)作和前述保持部移動(dòng)單元對(duì)前述保持部的移動(dòng)動(dòng)作。（1）利用前述保持部保持相對(duì)于前述基板最初搭載的第1個(gè)半導(dǎo)體元件，將該第1個(gè)半導(dǎo)體元件根據(jù)絕對(duì)位置搭載在前述基板上，（2）利用前述保持部對(duì)相對(duì)于前述基板最初搭載的第1個(gè)半導(dǎo)體元件進(jìn)行保持，使該第1個(gè)半導(dǎo)體元件繼續(xù)維持由前述保持部進(jìn)行的保持狀態(tài)，根據(jù)絕對(duì)位置放置在前述基板上，然后基于前述拍攝單元的拍攝信息判斷前述基板的定位標(biāo)記、和前述第1個(gè)半導(dǎo)體元件的前述識(shí)別標(biāo)記的相對(duì)位置是否處于預(yù)定的范圍內(nèi)，如果處于前述范圍之外，則利用前述保持部移動(dòng)單元使前述保持部在前述絕對(duì)位置的容許范圍內(nèi)相對(duì)于前述基板進(jìn)行相對(duì)移動(dòng)，以使得進(jìn)入前述范圍內(nèi)，將前述第1個(gè)半導(dǎo)體元件的由前述保持部進(jìn)行的保持狀態(tài)解除而搭載該第1個(gè)半導(dǎo)體元件，如果處于前述范圍內(nèi)，則將利用前述絕對(duì)位置放置的前述第1個(gè)半導(dǎo)體元件的由前述保持部進(jìn)行的保持狀態(tài)解除，在該位置將第1個(gè)半導(dǎo)體元件搭載在前述基板上。（3）利用前述保持部對(duì)在前述第1個(gè)半導(dǎo)體元件之后相對(duì)于前述基板搭載的第2個(gè)及以后的半導(dǎo)體元件進(jìn)行保持，使該第2個(gè)及以后的半導(dǎo)體元件繼續(xù)維持由前述保持部進(jìn)行的保持狀態(tài)，根據(jù)絕對(duì)位置放置在前述基板上，然后基于前述拍攝單元的拍攝信息判斷已搭載在前述基板上的半導(dǎo)體元件的識(shí)別標(biāo)記和根據(jù)絕對(duì)位置放置在前述基板上的狀態(tài)的前述第2個(gè)及以后的半導(dǎo)體元件的前述識(shí)別標(biāo)記的相對(duì)位置是否處于預(yù)定的范圍內(nèi)，如果處于前述范圍之外，則利用前述保持部移動(dòng)單元使前述保持部在前述絕對(duì)位置的容許范圍內(nèi)相對(duì)于前述基板進(jìn)行相對(duì)移動(dòng)，以使得進(jìn)入前述范圍內(nèi)，將前述第2個(gè)及以后的半導(dǎo)體元件的由前述保持部進(jìn)行保持狀態(tài)解除而搭載該第2個(gè)及以后的半導(dǎo)體元件，如果處于前述范圍內(nèi)，則對(duì)利用前述絕對(duì)位置放置的前述第2個(gè)及以后的半導(dǎo)體元件的由前述保持部進(jìn)行的保持狀態(tài)解除，在該位置將第2個(gè)及以后的半導(dǎo)體元件搭載在前述基板上。技術(shù)方案2的發(fā)明提供一種搭載裝置，其具有：保持部，其將沿相對(duì)于基板預(yù)定的搭載方向依次搭載的多個(gè)半導(dǎo)體元件分別進(jìn)行保持，并且使在該半導(dǎo)體元件長(zhǎng)度方向的端部形成的識(shí)別標(biāo)記在前述搭載方向的后側(cè)露出；拍攝單元，其具有可對(duì)由前述保持部保持的前述半導(dǎo)體元件的前述識(shí)別標(biāo)記及已搭載在前述基板上的前述半導(dǎo)體元件的識(shí)別標(biāo)記進(jìn)行拍攝的視野；移動(dòng)單元，其使前述保持部及前述拍攝單元相對(duì)于前述基板進(jìn)行相對(duì)移動(dòng)；以及控制單元，其如下述（1）和（3）所示，或如下述（2）和（3）所示，控制前述保持部對(duì)前述半導(dǎo)體元件的保持動(dòng)作和前述移動(dòng)單元對(duì)前述保持部的移動(dòng)動(dòng)作。（1）利用前述保持部對(duì)相對(duì)于前述基板最初搭載的第1個(gè)半導(dǎo)體元件進(jìn)行保持，將該第1個(gè)半導(dǎo)體元件根據(jù)絕對(duì)位置搭載在前述基板上，（2）利用前述保持部對(duì)相對(duì)于前述基板最初搭載的第1個(gè)半導(dǎo)體元件進(jìn)行保持，使該第1個(gè)半導(dǎo)體元件繼續(xù)維持由前述保持部進(jìn)行的保持狀態(tài)，根據(jù)絕對(duì)位置放置在前述基板上，然后基于前述拍攝單元的拍攝信息判斷前述基板的定位標(biāo)記和前述第1個(gè)半導(dǎo)體元件的前述識(shí)別標(biāo)記的相對(duì)位置是否處于預(yù)定的范圍內(nèi)，如果處于前述范圍之外，則利用前述移動(dòng)單元使前述保持部在前述絕對(duì)位置的容許范圍內(nèi)相對(duì)于前述基板進(jìn)行相對(duì)移動(dòng)，以使得進(jìn)入前述范圍內(nèi)，將前述第1個(gè)半導(dǎo)體元件的由前述保持部進(jìn)行的保持狀態(tài)解除而搭載該第1個(gè)半導(dǎo)體元件，如果處于前述范圍內(nèi)，則將利用前述絕對(duì)位置放置的前述第1個(gè)半導(dǎo)體元件的由前述保持部進(jìn)行的保持狀態(tài)解除，在該位置將第1個(gè)半導(dǎo)體元件搭載在前述基板上，（3）利用前述保持部將在前述第1個(gè)半導(dǎo)體元件之后相對(duì)于前述基板搭載的第2個(gè)及以后的半導(dǎo)體元件進(jìn)行保持，使該第2個(gè)及以后的半導(dǎo)體元件繼續(xù)維持由前述保持部進(jìn)行的保持狀態(tài)，根據(jù)絕對(duì)位置放置在前述基板上，然后基于前述拍攝單元的拍攝信息判斷已搭載在前述基板上的半導(dǎo)體元件的識(shí)別標(biāo)記、和根據(jù)絕對(duì)位置放置在前述基板上的狀態(tài)的前述第2個(gè)及以后的半導(dǎo)體元件的前述識(shí)別標(biāo)記的相對(duì)位置是否處于預(yù)定的范圍內(nèi)，如果處于前述范圍之外，則利用前述保持部移動(dòng)單元使前述保持部在前述絕對(duì)位置的容許范圍內(nèi)相對(duì)于前述基板移動(dòng)，以使得進(jìn)入前述范圍內(nèi)，將前述第2個(gè)及以后的半導(dǎo)體元件的由前述保持部進(jìn)行保持狀態(tài)解除而搭載該第2個(gè)及以后的半導(dǎo)體元件，如果處于前述范圍內(nèi)，則將在前述絕對(duì)位置放置的前述第2個(gè)及以后的半導(dǎo)體元件的由前述保持部進(jìn)行的保持狀態(tài)解除，在該位置將第2個(gè)及以后的半導(dǎo)體元件搭載在前述基板上。技術(shù)方案3的發(fā)明提供一種基板裝置的制造方法，其具有：元件定位工序，在該工序中將半導(dǎo)體元件定位；基板定位工序，在該工序中將基板定位；以及搭載工序，在該工序中，利用技術(shù)方案1或2所述的搭載裝置的前述保持部將在前述元件定位工序中定位的前述半導(dǎo)體元件進(jìn)行保持，然后將該半導(dǎo)體元件搭載向在前述基板定位工序中定位的前述基板上搭載。發(fā)明的效果根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案1的結(jié)構(gòu)，與不具有本結(jié)構(gòu)中的控制單元的情況相比，確保向基板上搭載的多個(gè)半導(dǎo)體元件的絕對(duì)位置精度，并且可以抑制該半導(dǎo)體元件之間的相對(duì)位置的偏差。根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案2的結(jié)構(gòu)，與不具有本結(jié)構(gòu)中的控制單元的情況相比，確保向基板上搭載的多個(gè)半導(dǎo)體元件的絕對(duì)位置精度，并且可以抑制該半導(dǎo)體元件之間的相對(duì)位置的偏差。根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案3的制造方法，可得到一種基板裝置，其與不使用本制造方法中的搭載裝置的情況相比，確保搭載在基板上的多個(gè)半導(dǎo)體元件的絕對(duì)位置精度，并且抑制該半導(dǎo)體元件之間的相對(duì)位置的偏差。附圖說明圖1是表示本實(shí)施方式涉及的印刷配線基板裝置的制造裝置的結(jié)構(gòu)的斜視圖。圖2是表示本實(shí)施方式涉及的夾頭的結(jié)構(gòu)的斜視圖。圖3是表示本實(shí)施方式涉及的輸送裝置的結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。圖4是表示將半導(dǎo)體元件搭載在印刷配線基板上的搭載動(dòng)作（搭載順序）的圖。圖5是表示將半導(dǎo)體元件搭載在印刷配線基板上的搭載動(dòng)作（搭載順序）的圖。圖6是表示將半導(dǎo)體元件搭載在印刷配線基板上的搭載動(dòng)作（搭載順序）的圖。圖7是表示將半導(dǎo)體元件搭載在印刷配線基板上的搭載動(dòng)作（搭載順序）的圖。圖8是表示將半導(dǎo)體元件搭載在印刷配線基板上的搭載動(dòng)作（搭載順序）的圖。圖9是表示將半導(dǎo)體元件搭載在印刷配線基板上的搭載動(dòng)作（搭載順序）的圖。圖10是表示將半導(dǎo)體元件搭載在印刷配線基板上的搭載動(dòng)作（搭載順序）的圖。標(biāo)號(hào)的說明11識(shí)別標(biāo)記12半導(dǎo)體元件42輸送部件（移動(dòng)單元的一個(gè)例子）43定位標(biāo)記44印刷配線基板（基板的一個(gè)例子）63移動(dòng)機(jī)構(gòu)（移動(dòng)單元的一個(gè)例子）70夾頭（保持部的一個(gè)例子）82拍攝照相機(jī)（拍攝單元）90控制部100搭載裝置具體實(shí)施方式下面，基于附圖對(duì)本發(fā)明涉及的實(shí)施方式的一個(gè)例子進(jìn)行說明。（制造裝置10）首先，對(duì)本實(shí)施方式涉及的基板裝置的制造裝置10的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。圖1是表示制造裝置10的結(jié)構(gòu)的斜視圖。此外，下述的X（－X）方向、Y（－Y）方向、Z（－Z）方向，表示彼此正交的坐標(biāo)系，X方向、－X方向、Y方向、－Y方向、Z方向（上方）及－Z方向（下方），為圖2所示的箭頭方向。另外，除特別標(biāo)記的情況之外，“X方向”是指“X方向或－X方向”、“Y方向”是指“Y方向或－Y方向”、“Z方向”是指“Z方向或－Z方向”。制造裝置10是制造作為基板裝置的一個(gè)例子的印刷配線基板裝置的制造裝置，如圖1所示，具有：供給部13，其供給半導(dǎo)體元件12；元件定位部20，其將半導(dǎo)體元件12定位；基板定位部40，其將作為基板的一個(gè)例子的印刷配線基板44定位；輸送裝置50，其從供給部13向元件定位部20輸送半導(dǎo)體元件12；以及輸送裝置60，其將由元件定位部20定位的半導(dǎo)體元件12向由基板定位部10定位的印刷配線基板44輸送。并且，制造裝置10具有作為控制單元的一個(gè)例子的控制部90，其對(duì)制造裝置10的各構(gòu)成部分（供給部13、元件定位部20、基板定位部40、輸送裝置50、輸送裝置60）的動(dòng)作（驅(qū)動(dòng)）進(jìn)行控制。在制造裝置10中，將半導(dǎo)體元件12向印刷配線基板44上搭載的搭載裝置100構(gòu)成為，具有元件定位部20、基板定位部40、輸送裝置60及控制部90。（半導(dǎo)體元件12）作為搭載（安裝）在印刷配線基板44上的半導(dǎo)體元件12，例如使用形成為長(zhǎng)條狀的剖面為四邊形形狀的半導(dǎo)體元件（例如LED芯片）。具體地說，半導(dǎo)體元件12，例如寬度（Y方向長(zhǎng)度）為125μm、長(zhǎng)度（X方向長(zhǎng)度）為6mm、高度（Z方向長(zhǎng)度）為300μm。另外，在半導(dǎo)體元件12的表面（上面）設(shè)置電路圖案或發(fā)光元件等功能部。并且，在半導(dǎo)體元件12的表面（上面）的長(zhǎng)度方向兩端部，形成用于獲得半導(dǎo)體元件12的位置信息的識(shí)別標(biāo)記11。識(shí)別標(biāo)記11在半導(dǎo)體元件12的預(yù)定位置上形成。另外，如圖6（B）所示，半導(dǎo)體元件12相對(duì)于印刷配線基板44沿預(yù)定的搭載方向A（X方向）依次地搭載多個(gè)。具體地說，半導(dǎo)體元件12相對(duì)于印刷配線基板44，沿搭載方向A以鋸齒狀配置。此外，由于只要半導(dǎo)體元件12沿搭載方向A依次地搭載多個(gè)即可，因此，例如也可以沿搭載方向A以直線狀配置。此外，在印刷配線基板44上，在搭載方向A上的搭載開始側(cè)（圖4~圖6中的左側(cè)）的長(zhǎng)度方向端部，形成用于獲得印刷配線基板44和半導(dǎo)體元件12的相對(duì)位置的位置信息的定位標(biāo)記43。（供給部13）如圖1所示，供給部13具有：保持部15，其保持晶片14；以及移動(dòng)機(jī)構(gòu)17，其使保持部15向X方向及Y方向移動(dòng)。在供給部13中，通過將保持部15所保持的晶片14切斷，從而從晶片14上切出多個(gè)半導(dǎo)體元件12。另外，在供給部13中，通過移動(dòng)機(jī)構(gòu)17使保持部15向X方向及Y方向移動(dòng)，從而使作為搭載對(duì)象的半導(dǎo)體元件12位于由輸送裝置50進(jìn)行拾取的預(yù)定拾取位置。（元件定位部20）元件定位部20具有：定位臺(tái)30，其置載半導(dǎo)體元件12；定位部件22，其將置載在定位臺(tái)30上的半導(dǎo)體元件12定位在預(yù)定位置上；以及移動(dòng)機(jī)構(gòu)29，其使定位部件22向X方向及Y方向移動(dòng)。定位臺(tái)30具有：圓筒部32，其上部具有開口部33；平板34，其設(shè)置在圓筒部32的開口部33上；以及吸引裝置36，其使圓筒部32的內(nèi)部空間成為負(fù)壓。在平板34上形成多個(gè)吸引孔38。該多個(gè)吸引孔38貫穿平板34，與圓筒部32的內(nèi)部空間連通。如圖1所示，定位部件22形成板狀，構(gòu)成為具有主體部22A和一對(duì)凸出部22B，該一對(duì)凸出部22B從主體部22A向X方向凸出。一對(duì)凸出部22B沿Y方向分離地設(shè)置，在它們之間可配置半導(dǎo)體元件12。定位部件22由一對(duì)凸出部22B和主體部22A構(gòu)成為在俯視（－Z方向觀察）下為コ字狀（U字狀）。在定位部件22上，使半導(dǎo)體元件12的側(cè)面12A（參照?qǐng)D2）與凸出部22B抵接，使半導(dǎo)體元件12移動(dòng)，在預(yù)定的位置上將半導(dǎo)體元件12定位（決定位置）。由于由定位部件22移動(dòng)的半導(dǎo)體元件12通過吸引孔38而被吸引，因此施加適當(dāng)?shù)囊苿?dòng)阻力。此外，在本實(shí)施方式中，選擇一對(duì)凸出部22B中的任一個(gè)進(jìn)行半導(dǎo)體元件12的定位。因此，作為定位部件22，也可以是僅有一對(duì)凸出部22B中的一個(gè)的結(jié)構(gòu)。（基板定位部40）如圖1所示，基板定位部40具有一對(duì)輸送部件（例如傳送帶）42，其沿X方向輸送印刷配線基板44。一對(duì)輸送部件42在Y方向上分離地配置，在它們之間可導(dǎo)入印刷配線基板44。在基板定位部40上，導(dǎo)入一對(duì)輸送部件42之間的印刷配線基板44，相對(duì)于一對(duì)輸送部件42在X方向、Y方向、Z方向上被定位。并且，通過一對(duì)輸送部件42將印刷配線基板44沿X方向輸送，印刷配線基板44相對(duì)于后述的夾頭70及拍攝照相機(jī)82，以在Y方向上定位的狀態(tài)向X方向相對(duì)移動(dòng)。此外，基板定位部40具有涂布器等涂敷裝置（省略圖示），其用于在將半導(dǎo)體元件12搭載在印刷配線基板44上的搭載位置（例如58個(gè)部位）處涂敷粘合劑46（參照?qǐng)D4（A））。（輸送裝置50）輸送裝置50具有：吸引器52，其利用吸附嘴54吸附半導(dǎo)體元件12；以及移動(dòng)機(jī)構(gòu)53，其使吸引器52移動(dòng)。利用輸送裝置50，吸引器52對(duì)位于拾取位置的半導(dǎo)體元件12進(jìn)行吸引，使半導(dǎo)體元件12吸附在吸附嘴54上。并且，在利用輸送裝置50使半導(dǎo)體元件12吸附于吸附嘴54上的狀態(tài)下，通過由移動(dòng)機(jī)構(gòu)53使吸引器52向箭頭A方向移動(dòng)，而將半導(dǎo)體元件12輸送至定位臺(tái)30的平板34上。此外，作為移動(dòng)機(jī)構(gòu)53，例如使用可在X方向、Y方向及Z方向上移動(dòng)的三軸機(jī)器人。（輸送裝置60）輸送裝置60具有：作為保持半導(dǎo)體元件12的保持部的一個(gè)例子的夾頭70；以及吸引器62，其安裝夾頭70，產(chǎn)生用于由夾頭70保持半導(dǎo)體元件12的吸引力。并且，輸送裝置60具有：作為拍攝單元的一個(gè)例子的拍攝照相機(jī)82，其對(duì)印刷配線基板44的定位標(biāo)記43及半導(dǎo)體元件12的識(shí)別標(biāo)記11進(jìn)行拍攝；支撐體84，其支撐吸引器62及拍攝照相機(jī)82；以及作為移動(dòng)單元的一個(gè)例子的移動(dòng)機(jī)構(gòu)63，其使夾頭70及拍攝照相機(jī)82相對(duì)于印刷配線基板44移動(dòng)。吸引器62，具體地說具有安裝夾頭70的吸引嘴64。如圖2所示，夾頭70具有夾頭主體72和抵接部件86，該抵接部件86設(shè)置在夾頭主體72上，與半導(dǎo)體元件12的側(cè)面12A及棱邊12B的至少一個(gè)抵接。夾頭主體72具有：連接部74，其與吸引嘴64連接；抵接部76，其安裝抵接部件86，與半導(dǎo)體元件12的棱邊12E抵接；以及連結(jié)部78，其將形成為大致長(zhǎng)方體形狀的連接部74和抵接部76連結(jié)。夾頭主體72由一個(gè)部件構(gòu)成，連接部74、抵接部76及連結(jié)部78一體地形成。夾頭主體72的連接部74形成為圓筒狀，通過插入圓筒狀的吸引嘴64內(nèi)而連接。在夾頭主體72的連接部74上形成連通吸引嘴64的連接口74A。在抵接部件86的前端部（下端部）和抵接部76的前端部（下端部）之間，形成連通連接口74A的吸引口（省略圖示）。在夾頭主體72的連結(jié)部78的下部設(shè)置抵接爪部80，其與半導(dǎo)體元件12長(zhǎng)度方向的一個(gè)端面12F及棱邊12G中的至少一個(gè)抵接。利用夾頭70，通過半導(dǎo)體元件12的側(cè)面12A及棱邊12B中的至少一個(gè)與抵接部件86抵接，并且半導(dǎo)體元件12的棱邊12E與夾頭主體72的抵接部76抵接，從而將半導(dǎo)體元件12在Y方向及Z方向上定位。另外，利用夾頭70，通過半導(dǎo)體元件12長(zhǎng)度方向的一個(gè)端面12F及棱邊12G中的至少一個(gè)與抵接爪部80抵接，從而以半導(dǎo)體元件12長(zhǎng)度方向的另一端部的識(shí)別標(biāo)記露出的方式將半導(dǎo)體元件12在X方向上定位。具體地說，位于搭載方向A（X方向）的后側(cè)的識(shí)別標(biāo)記露出。并且，利用夾頭70，由吸引器62通過吸引口（省略圖示）吸引半導(dǎo)體元件12，對(duì)在Y方向、Z方向及X方向上定位的狀態(tài)的半導(dǎo)體元件12進(jìn)行保持。另外，利用夾頭70，通過停止由吸引器62進(jìn)行吸引，從而解除由夾頭70對(duì)半導(dǎo)體元件12的保持狀態(tài)。移動(dòng)機(jī)構(gòu)63，通過使吸引器62及拍攝照相機(jī)82在Y方向上移動(dòng)，而使夾頭70及拍攝照相機(jī)82相對(duì)于印刷配線基板44向Y方向移動(dòng)。也就是說，在本實(shí)施方式中，通過利用移動(dòng)機(jī)構(gòu)在63使吸引器62及拍攝照相機(jī)82在Y方向上移動(dòng)，利用基板定位部40的搬送部件42使印刷配線基板44在X方向上移動(dòng)，從而使夾頭70及拍攝照相機(jī)82在X方向、Y方向上相對(duì)于印刷配線基板44移動(dòng)。另外，如圖3所示，移動(dòng)機(jī)構(gòu)63通過使吸引器62在上下方向（Z方向）上移動(dòng)，從而使夾頭70在上下方向（Z方向）上相對(duì)于印刷配線基板44移動(dòng)。在本實(shí)施方式中，在使夾頭70在X方向、Y方向上相對(duì)于印刷配線基板44移動(dòng)后，通過使夾頭70向下方（－Z方向）下降，從而將半導(dǎo)體元件12放置（搭載）在印刷配線基板44上。此外，作為移動(dòng)機(jī)構(gòu)63，例如使用可在Y方向及Z方向上移動(dòng)的兩軸機(jī)器人。拍攝照相機(jī)82具有可對(duì)由夾頭70保持的半導(dǎo)體元件12的識(shí)別標(biāo)記11、以及已搭載在印刷配線基板44上的半導(dǎo)體元件12的識(shí)別標(biāo)記11同時(shí)進(jìn)行拍攝的視野。在這里，在具有元件定位部20、基板定位部40、輸送裝置60及控制部90而構(gòu)成的搭載裝置100中，為了進(jìn)行將半導(dǎo)體元件12向印刷配線基板44上搭載的下述搭載動(dòng)作，控制部90對(duì)夾頭70的保持動(dòng)作及由移動(dòng)機(jī)構(gòu)63使夾頭70的移動(dòng)動(dòng)作進(jìn)行控制。（將半導(dǎo)體元件12向印刷配線基板44上搭載的搭載動(dòng)作）在本搭載動(dòng)作中，如圖4（A）所示，首先，使用基板定位部40的涂敷裝置（省略圖示），對(duì)印刷配線基板44上的要搭載半導(dǎo)體元件12的搭載位置T1、T2、T3…（例如58個(gè)部位）涂敷粘合劑46。在這里，在搭載的半導(dǎo)體元件12上預(yù)先涂敷了粘合劑的情況下，或者在印刷配線基板44的搭載位置T1、T2、T3…上預(yù)先涂敷了粘合劑的情況下，不進(jìn)行在印刷配線基板44上涂敷粘合劑的動(dòng)作。然后，利用夾頭70對(duì)相對(duì)于印刷配線基板44最初搭載的第1個(gè)半導(dǎo)體元件12（下面將該第1個(gè)半導(dǎo)體元件12稱為半導(dǎo)體元件121）進(jìn)行保持，如圖4（B）所示，在維持由夾頭70保持半導(dǎo)體元件121的狀態(tài)下，根據(jù)絕對(duì)位置放置在從印刷配線基板44的長(zhǎng)度方向一端44A計(jì)數(shù)而位于第1個(gè)的搭載位置上。即，根據(jù)絕對(duì)位置將半導(dǎo)體元件121臨時(shí)放置在印刷配線基板44的搭載位置T1上。在這里，所謂根據(jù)絕對(duì)位置放置，是指將搭載裝置100預(yù)先具有的XY坐標(biāo)的原點(diǎn)作為基準(zhǔn)，使夾頭70向印刷配線基板44的設(shè)計(jì)坐標(biāo)（位置）移動(dòng)并定位，將半導(dǎo)體元件12放置在印刷配線基板44上。另外，所謂臨時(shí)放置，是指使半導(dǎo)體元件121以維持由夾頭70進(jìn)行的保持狀態(tài)而放置在印刷配線基板44的粘合劑上。此外，所謂絕對(duì)坐標(biāo)，是指將搭載裝置100預(yù)先具有的XY坐標(biāo)的原點(diǎn)作為基準(zhǔn)的坐標(biāo)。然后，基于拍攝照相機(jī)82的拍攝信息，判斷印刷配線基板44的定位標(biāo)記43和放置在印刷配線基板44上的半導(dǎo)體元件121的識(shí)別標(biāo)記11的相對(duì)位置（相對(duì)坐標(biāo)）是否位于預(yù)定的范圍內(nèi)（容許范圍內(nèi)）。具體地說，由拍攝照相機(jī)82對(duì)放置在印刷配線基板44上的半導(dǎo)體元件121的搭載方向A（X方向）的后側(cè)（圖4（B）中的左側(cè)）的識(shí)別標(biāo)記11、和印刷配線基板44的定位標(biāo)記43進(jìn)行拍攝，由該拍攝信息求出該定位標(biāo)記43和該識(shí)別標(biāo)記11的XY相對(duì)坐標(biāo)。并且，判斷該相對(duì)坐標(biāo)是否位于預(yù)定的相對(duì)坐標(biāo)的范圍內(nèi)。此外，圖中的雙點(diǎn)劃線S表示拍攝照相機(jī)82的視野，圖中涂黑的全黑標(biāo)記（識(shí)別標(biāo)記11及定位標(biāo)記43）表示作為計(jì)算相對(duì)坐標(biāo)的對(duì)象的標(biāo)記。在該相對(duì)坐標(biāo)位于預(yù)定的相對(duì)坐標(biāo)的范圍之外的情況下，利用基板定位部40的搬送部件42及移動(dòng)機(jī)構(gòu)63，在根據(jù)絕對(duì)位置放置時(shí)的設(shè)計(jì)坐標(biāo)（絕對(duì)坐標(biāo)）的容許范圍內(nèi)，使夾頭70（半導(dǎo)體元件121）相對(duì)于印刷配線基板44移動(dòng)，以進(jìn)入預(yù)定的相對(duì)坐標(biāo)容許范圍內(nèi)，然后解除由夾頭70對(duì)半導(dǎo)體元件121的保持狀態(tài)，而將半導(dǎo)體元件121搭載在印刷配線基板44上。具體地說，在相對(duì)坐標(biāo)中的X坐標(biāo)位于范圍之外的情況下，在X方向絕對(duì)坐標(biāo)的范圍內(nèi)，利用基板定位部40的搬送部件42使印刷配線基板44在X方向上移動(dòng)，在Y坐標(biāo)位于范圍之外的情況下，在Y方向絕對(duì)坐標(biāo)的范圍內(nèi)，利用移動(dòng)機(jī)構(gòu)63使夾頭70（半導(dǎo)體元件121）在Y方向上移動(dòng)，然后解除由夾頭70對(duì)半導(dǎo)體元件121進(jìn)行的保持狀態(tài)，將半導(dǎo)體元件121搭載在印刷配線基板44上。在該相對(duì)坐標(biāo)位于預(yù)定的相對(duì)坐標(biāo)的范圍內(nèi)的情況下，在該位置（以絕對(duì)坐標(biāo)定位的絕對(duì)位置）解除由夾頭70對(duì)半導(dǎo)體元件121的保持狀態(tài)，將半導(dǎo)體元件121搭載在印刷配線基板44上。此外，在前述動(dòng)作中，使半導(dǎo)體元件121相對(duì)于印刷配線基板44臨時(shí)放置，但也可以不進(jìn)行臨時(shí)放置，而利用夾頭70保持半導(dǎo)體元件121，將該半導(dǎo)體元件121根據(jù)絕對(duì)位置搭載在印刷配線基板44的搭載位置T1上。在該情況下，無需在印刷配線基板44上形成定位標(biāo)記43。此外，如上述所示不將半導(dǎo)體元件12臨時(shí)放置而根據(jù)絕對(duì)位置搭載在印刷配線基板44上，僅限于第1個(gè)半導(dǎo)體元件。然后，利用夾頭70對(duì)在半導(dǎo)體元件121之后相對(duì)于印刷配線基板44搭載的第2個(gè)半導(dǎo)體元件12（下面，將該第2個(gè)半導(dǎo)體元件12稱為半導(dǎo)體元件123）進(jìn)行保持，如圖5（A）所示，以由夾頭70保持的狀態(tài)，根據(jù)絕對(duì)位置將該半導(dǎo)體元件123放置在從印刷配線基板44的長(zhǎng)度方向一端44A計(jì)數(shù)而位于第3個(gè)的搭載位置上。即，根據(jù)絕對(duì)位置將半導(dǎo)體元件123臨時(shí)放置在印刷配線基板44上。然后，基于拍攝照相機(jī)82的拍攝信息，判斷已搭載在印刷配線基板44上的半導(dǎo)體元件121的識(shí)別標(biāo)記11、和根據(jù)絕對(duì)位置放置在印刷配線基板44上的狀態(tài)的半導(dǎo)體元件123的識(shí)別標(biāo)記11的相對(duì)位置是否位于預(yù)定的范圍內(nèi)。具體地說，由拍攝照相機(jī)82對(duì)臨時(shí)放置在印刷配線基板44上的半導(dǎo)體元件123的搭載方向A的后側(cè)（圖5（A）中的左側(cè)）的識(shí)別標(biāo)記11、和已搭載在印刷配線基板44上的半導(dǎo)體元件121的搭載方向A側(cè)（圖5（A）中的右側(cè)）的識(shí)別標(biāo)記11進(jìn)行拍攝，由該拍攝信息求出這兩個(gè)識(shí)別標(biāo)記11的XY方向的相對(duì)坐標(biāo)。并且，判斷該相對(duì)坐標(biāo)是否位于預(yù)定的相對(duì)坐標(biāo)的范圍內(nèi)。在該相對(duì)坐標(biāo)位于預(yù)定的相對(duì)坐標(biāo)的范圍之外的情況下，利用基板定位部40的搬送部件42及移動(dòng)機(jī)構(gòu)63，在根據(jù)絕對(duì)位置放置時(shí)的設(shè)計(jì)坐標(biāo)的容許范圍內(nèi)，使夾頭70（半導(dǎo)體元件123）相對(duì)于印刷配線基板44移動(dòng)，以進(jìn)入預(yù)定的相對(duì)坐標(biāo)容許范圍內(nèi)，然后解除由夾頭70對(duì)半導(dǎo)體元件123的保持狀態(tài)，而將半導(dǎo)體元件123搭載在印刷配線基板44上。具體地說，在相對(duì)坐標(biāo)中的X坐標(biāo)位于范圍之外的情況下，在X方向絕對(duì)坐標(biāo)的范圍內(nèi)，利用基板定位部40的搬送部件42使印刷配線基板44在X方向上移動(dòng)，從而使X坐標(biāo)位于相對(duì)坐標(biāo)的范圍內(nèi)。另外，在Y坐標(biāo)位于范圍之外的情況下，在Y方向絕對(duì)坐標(biāo)的范圍內(nèi)，利用移動(dòng)機(jī)構(gòu)63使夾頭70（半導(dǎo)體元件123）在Y方向上移動(dòng)，從而使Y坐標(biāo)位于相對(duì)坐標(biāo)的范圍內(nèi)。然后解除由夾頭70對(duì)半導(dǎo)體元件123的保持狀態(tài)，將半導(dǎo)體元件123搭載在印刷配線基板44上。在該相對(duì)坐標(biāo)位于預(yù)定的相對(duì)坐標(biāo)范圍內(nèi)的情況下，在該位置（利用絕對(duì)坐標(biāo)定位的絕對(duì)位置）解除由夾頭70對(duì)半導(dǎo)體元件123的保持狀態(tài)，將半導(dǎo)體元件123搭載在印刷配線基板44上。這樣，在本實(shí)施方式中，首先，將半導(dǎo)體元件121、123、125…依次地搭載在從印刷配線基板44的長(zhǎng)度方向一端計(jì)數(shù)而位于奇數(shù)序號(hào)的搭載位置T1、T3、T5上。此外，如圖5（B）所示，在相對(duì)于搭載位置T5及位于其之后的奇數(shù)序號(hào)的搭載位置進(jìn)行搭載的半導(dǎo)體元件125…中，與搭載在搭載位置T3上的半導(dǎo)體元件123相同地，在根據(jù)絕對(duì)位置臨時(shí)放置后，對(duì)與其前一個(gè)已搭載半導(dǎo)體元件123…的相對(duì)位置進(jìn)行確認(rèn)，而搭載在搭載位置T5…上。在半導(dǎo)體元件121、123、125…向位于奇數(shù)序號(hào)的搭載位置T1、T3、T5…的搭載結(jié)束后，將半導(dǎo)體元件122、124…依次地搭載在從印刷配線基板44的長(zhǎng)度方向一端計(jì)數(shù)而位于偶數(shù)序號(hào)的搭載位置T2、T4…上。具體地說，如下述所示進(jìn)行搭載。首先，利用夾頭70將要搭載在印刷配線基板44的搭載位置T2、T4…上的半導(dǎo)體元件122、124…分別進(jìn)行保持，如圖6（A）、（B）所示，與搭載在搭載位置T3上的半導(dǎo)體元件123的情況相同地，根據(jù)絕對(duì)位置將半導(dǎo)體元件122、124…臨時(shí)放置在搭載位置T2、T4…上。然后，對(duì)與已搭載在該搭載位置T2、T4…的前一個(gè)位于奇數(shù)位的搭載位置T1、T3…上的半導(dǎo)體元件121、123…的相對(duì)位置進(jìn)行確認(rèn)，搭載在搭載位置T2、T4…上。在對(duì)與搭載在搭載位置T1、T3…上的半導(dǎo)體元件121、123…的相對(duì)位置進(jìn)行確認(rèn)時(shí)，由拍攝照相機(jī)82對(duì)放置在搭載位置T2、T4…上的半導(dǎo)體元件122、124…的搭載方向A的后側(cè)（圖6（A）、（B）中的左側(cè)）的識(shí)別標(biāo)記11、和已搭載在搭載位置T1、T3…上的半導(dǎo)體元件121、123…的搭載方向A的后側(cè)（圖6（A）、（B）中的左側(cè)）的識(shí)別標(biāo)記11進(jìn)行拍攝，由該拍攝信息求出這兩個(gè)識(shí)別標(biāo)記11的XY方向的相對(duì)坐標(biāo)。并且，判斷該相對(duì)坐標(biāo)是否位于預(yù)定的相對(duì)坐標(biāo)的范圍內(nèi)。此外，在成為拍攝對(duì)象的已搭載的半導(dǎo)體元件121、123…中，不使用搭載方向A側(cè)（圖6（A）中的右側(cè)）的識(shí)別標(biāo)記11，而使用搭載方向A的后側(cè)（圖6（A）中的左側(cè)）的識(shí)別標(biāo)記11，這是由于搭載方向A側(cè)（圖6（A）中的右側(cè)）的識(shí)別標(biāo)記11進(jìn)入夾頭70的陰影中，無法進(jìn)行拍攝照相機(jī)82的拍攝。如上所述，在本實(shí)施方式中，在根據(jù)絕對(duì)位置將半導(dǎo)體元件12臨時(shí)放置后，在絕對(duì)位置的容許范圍內(nèi)調(diào)整半導(dǎo)體元件12之間的相對(duì)位置。換言之，半導(dǎo)體元件12在絕對(duì)坐標(biāo)及相對(duì)坐標(biāo)的范圍內(nèi)（同時(shí)滿足絕對(duì)坐標(biāo)的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格及相對(duì)坐標(biāo)的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格這兩者）搭載在印刷配線基板上。因此，向印刷配線基板44搭載的半導(dǎo)體元件12的位置，可以高精度地接近設(shè)計(jì)值。由此，與僅確保半導(dǎo)體元件12之間的相對(duì)位置精度的情況相比，抑制在搭載方向A的一端和另一端搭載在印刷配線基板44上的半導(dǎo)體元件12之間的位置偏差。也就是說，可以事先防止由于位于兩端的半導(dǎo)體元件的相對(duì)位置超出標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格（SPECOUT）而產(chǎn)生不良品。另外，如上所述，在本實(shí)施方式中，判斷與在搭載方向A上相鄰的半導(dǎo)體元件12之間的相對(duì)位置是否位于預(yù)定范圍內(nèi)，如果該相對(duì)位置位于范圍之外，則使半導(dǎo)體元件12在范圍內(nèi)移動(dòng)而將該半導(dǎo)體元件12搭載在印刷配線基板44上。另外，如果該相對(duì)位置位于范圍內(nèi)，則在該位置將半導(dǎo)體元件12搭載在印刷配線基板44上。由此，與僅確保半導(dǎo)體元件12的絕對(duì)位置精度的情況相比，抑制與在搭載方向A上相鄰的半導(dǎo)體元件12之間的相對(duì)位置偏差。此外，在本搭載動(dòng)作中，也可以在根據(jù)絕對(duì)位置將半導(dǎo)體元件122、124…臨時(shí)放置在偶數(shù)序號(hào)的搭載位置T2、T4…上之前，即，在夾頭70位于向印刷配線基板44下降之前的上方位置的狀態(tài)（圖3的雙點(diǎn)劃線所示的狀態(tài)）下，對(duì)與搭載在前一個(gè)位于奇數(shù)序號(hào)的搭載位置T1、T3…上的已搭載半導(dǎo)體元件121、123…的相對(duì)位置進(jìn)行確認(rèn)。由此，在臨時(shí)放置半導(dǎo)體元件122、124時(shí)，抑制與搭載在搭載位置T1、T3…上的已搭載半導(dǎo)體元件121、123接觸。具體地說明，在圖6（A）所示的狀態(tài)下，在使半導(dǎo)體元件122位于搭載位置T2的上方時(shí)，由拍攝照相機(jī)82對(duì)已搭載在印刷配線基板44上的半導(dǎo)體元件121的搭載方向A（X方向）的后側(cè)（圖6（A）中的左側(cè)）的識(shí)別標(biāo)記11、和利用夾頭70保持的半導(dǎo)體元件122的搭載方向A（X方向）的后側(cè)（圖6（A）中的左側(cè)）的識(shí)別標(biāo)記11進(jìn)行拍攝。這樣，可以從拍攝信息確認(rèn)這兩個(gè)識(shí)別標(biāo)記11的Y方向的相對(duì)位置。根據(jù)該Y方向的相對(duì)位置和半導(dǎo)體元件12的Y方向尺寸，可知在使半導(dǎo)體元件122直接向－Z方向下降的情況下，半導(dǎo)體元件122與半導(dǎo)體元件121是否碰撞。在半導(dǎo)體元件122與半導(dǎo)體元件121碰撞、或者半導(dǎo)體元件122和半導(dǎo)體元件121的間隙極小的情況（碰撞的可能性較高的情況）下，使夾頭70向－Y方向移動(dòng)后向－Z方向移動(dòng)，將半導(dǎo)體元件122臨時(shí)放置在印刷配線基板44上。在半導(dǎo)體元件122和半導(dǎo)體元件121的間隙充分大的情況下，使夾頭70向－Z方向移動(dòng)而將半導(dǎo)體元件122臨時(shí)放置在印刷配線基板44上。對(duì)所有的偶數(shù)序號(hào)的搭載位置T2、T4…進(jìn)行上述說明的半導(dǎo)體元件碰撞避免動(dòng)作。另外，如圖7所示，在將半導(dǎo)體元件124…向印刷配線基板44的偶數(shù)序號(hào)的搭載位置T4…上搭載的情況下，也可以取代與已搭載在該偶數(shù)序號(hào)搭載位置T4…的前一個(gè)位于奇數(shù)序號(hào)的搭載位置T3…上的半導(dǎo)體元件123…的相對(duì)位置的確認(rèn)，或者在此基礎(chǔ)上，對(duì)其與已搭載在偶數(shù)序號(hào)搭載位置T4…的前一個(gè)偶數(shù)序號(hào)搭載位置T2…上的半導(dǎo)體元件122…的相對(duì)位置進(jìn)行確認(rèn)。并且，在將半導(dǎo)體元件123、125…向除搭載位置T1之外的奇數(shù)序號(hào)的搭載位置T3、T5…上搭載時(shí)，也可以考慮已搭載在其前一個(gè)奇數(shù)序號(hào)的搭載位置T1、T3…上的半導(dǎo)體元件121、123…的歪斜（傾斜）而進(jìn)行搭載。具體地說，如圖8（A）所示，使用具有可對(duì)放置在奇數(shù)序號(hào)搭載位置T3、T5…上的半導(dǎo)體元件123、125…的搭載方向A的后側(cè)（圖8（A）中的左側(cè)）的識(shí)別標(biāo)記11、和已搭載在其前一個(gè)奇數(shù)序號(hào)的搭載位置T1、T3…上的半導(dǎo)體元件121、123…的長(zhǎng)度方向兩端部的識(shí)別標(biāo)記11進(jìn)行拍攝的視野的拍攝照相機(jī)82進(jìn)行拍攝，由該已搭載的半導(dǎo)體元件121、123…的長(zhǎng)度方向兩端部的識(shí)別標(biāo)記11求出該已搭載的半導(dǎo)體元件12的歪斜（傾斜），與其方向一致地對(duì)放置在奇數(shù)序號(hào)搭載位置T3、T5…上的半導(dǎo)體元件123、125…進(jìn)行搭載。與之相同地，如圖8（B）所示，在將半導(dǎo)體元件124…向除搭載位置T2之外的偶數(shù)序號(hào)搭載位置T4…上時(shí)，也可以考慮已搭載在其前一個(gè)偶數(shù)序號(hào)的搭載位置T2…上的半導(dǎo)體元件122…的歪斜（傾斜）而進(jìn)行搭載。（印刷配線基板裝置的制造方法）在本實(shí)施方式涉及的印刷配線基板裝置的制造方法中，如圖1所示，首先，在供給部13中，通過移動(dòng)機(jī)構(gòu)17使保持部15向X方向及Y方向移動(dòng)，而使作為搭載對(duì)象的半導(dǎo)體元件12位于預(yù)定的拾取位置（位置調(diào)整工序）。然后，輸送裝置50將位于供給部13的拾取位置的半導(dǎo)體元件12輸送至元件定位部20的定位臺(tái)30的平板34上（輸送工序）。然后，使定位部件22的凸出部22B與輸送至定位臺(tái)30的平板34上的半導(dǎo)體元件12抵接，使半導(dǎo)體元件12移動(dòng)而定位在預(yù)定的位置上（元件定位工序）。在元件定位工序中，由定位部件22移動(dòng)的半導(dǎo)體元件12，由于通過平板34的多個(gè)吸引孔38而被吸引，因此被施加了適當(dāng)?shù)囊苿?dòng)阻力。然后，在基板定位部40上，一對(duì)搬送部件42將印刷配線基板44定位（基板定位工序）。此外，在該基板定位工序中，不一定在元件定位工序之后進(jìn)行，也可以在元件定位工序之前或同時(shí)進(jìn)行。然后，利用輸送裝置60的夾頭70對(duì)在元件定位工序中定位的半導(dǎo)體元件12進(jìn)行保持（保持工序）。在保持工序中，通過由抵接部件86、抵接部76及抵接爪80在Y方向、Z方向及X方向上定位的狀態(tài)下的半導(dǎo)體元件12由吸引器63吸引，而使半導(dǎo)體元件12保持在夾頭70上。然后，利用前述搭載動(dòng)作將由夾頭70保持的半導(dǎo)體元件12向在基板定位工序中定位的印刷配線基板44搭載（搭載工序）。由此制造印刷配線基板裝置。此外，在利用移動(dòng)機(jī)構(gòu)63使吸引器62移動(dòng)時(shí)，定位臺(tái)30的吸引動(dòng)作停止。在本制造方法中，由于使用包含具有元件定位部20、基板定位部40、輸送裝置60及控制部90而構(gòu)成的搭載裝置100的制造裝置10，利用前述的搭載動(dòng)作將半導(dǎo)體元件12搭載在印刷配線基板44上，因此得到半導(dǎo)體元件12高精度地向印刷配線基板44的期望位置搭載的基板裝置。（變形例）在搭載裝置100（制造裝置10）中，成為利用移動(dòng)機(jī)構(gòu)63使吸引器62及拍攝照相機(jī)82在Y方向上移動(dòng)，利用基板定位部40的搬送部件42使印刷配線基板44在X方向上移動(dòng)的結(jié)構(gòu)，但并不限于此。作為搭載裝置100（制造裝置10），例如，也可以是利用移動(dòng)機(jī)構(gòu)63使吸引器62及拍攝照相機(jī)82向X方向及Y方向這兩個(gè)方向移動(dòng)的結(jié)構(gòu)。另外，作為搭載裝置100（制造裝置10），也可以是利用搬送部件42使印刷配線基板44向X方向及Y方向這兩個(gè)方向移動(dòng)的結(jié)構(gòu)。即，只要夾頭70及拍攝照相機(jī)82相對(duì)于印刷配線基板44在X方向、Y方向上相對(duì)移動(dòng)即可。在搭載裝置100（制造裝置10）中，成為利用移動(dòng)機(jī)構(gòu)63使吸引器62（夾頭70）及拍攝照相機(jī)82一體地移動(dòng)的結(jié)構(gòu)，但作為搭載裝置100（制造裝置10），也可以是分別具有使吸引器62（夾頭70）移動(dòng)的移動(dòng)機(jī)構(gòu)（保持部移動(dòng)單元的一個(gè)例子）和使拍攝照相機(jī)82移動(dòng)的移動(dòng)機(jī)構(gòu)（接觸單元移動(dòng)單元的一個(gè)例子）的結(jié)構(gòu)。另外，也可以使用僅在長(zhǎng)度方向一端部形成用于獲得半導(dǎo)體元件12的位置信息的識(shí)別標(biāo)記11的半導(dǎo)體元件12。在該情況下，以位于搭載方向A（X方向）后側(cè)的識(shí)別標(biāo)記露出的朝向由夾頭70保持半導(dǎo)體元件12。并且，如圖9（A）、（B）所示，使用具有可對(duì)放置在奇數(shù)序號(hào)搭載位置T3、T5…上的半導(dǎo)體元件123、125…的搭載方向A的后側(cè)（圖9（A）、（B）中的左側(cè)）的識(shí)別標(biāo)記11、和已搭載在其前一個(gè)奇數(shù)序號(hào)搭載位置T1、T3…上的半導(dǎo)體元件121、123…的搭載方向A的后側(cè)（圖9（A）、（B）中的左側(cè)）的識(shí)別標(biāo)記11進(jìn)行拍攝的視野的照相機(jī)82進(jìn)行拍攝，使用這兩個(gè)識(shí)別標(biāo)記11確認(rèn)該兩個(gè)半導(dǎo)體元件12的相對(duì)位置。與此相同地，如圖10所示，臨時(shí)放置在偶數(shù)序號(hào)搭載位置T4…上的半導(dǎo)體元件124…和已搭載在其前一個(gè)偶數(shù)序號(hào)搭載位置T2…上的半導(dǎo)體元件122…的相對(duì)位置的確認(rèn)，使用臨時(shí)放置的半導(dǎo)體元件124…的搭載方向A的后側(cè)（圖10中的左側(cè)）的識(shí)別標(biāo)記11、和已搭載的半導(dǎo)體元件122…的搭載方向A的后側(cè)（圖10中的左側(cè)）的識(shí)別標(biāo)記11進(jìn)行。本發(fā)明并不限于上述實(shí)施方式，可進(jìn)行各種變形、變更及改進(jìn)。例如，上述所示的變形例，也可以使多個(gè)適當(dāng)組合而構(gòu)成。