專利名稱：一種多芯片燒結用石墨模具的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種封裝燒結用的石墨模具，具體地說是一種可實現(xiàn)多層芯片組裝并固定的多芯片燒結用石墨模具。
背景技術：
目前，公知的石墨模具是I孔或多孔的單層結構的石墨組裝條與石墨底板組成。將被封裝的芯片和焊片簡單的組裝在一起并固定。但是，多芯片的組裝則不能靠傳統(tǒng)的石墨模具進行組裝并固定，一般石墨模具在多層芯片組裝上無法起到固定芯片位置的作用，且組裝過程相當困難，容易造成多層芯片在組裝過程中塌陷并導致燒結合格率低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是針對現(xiàn)有芯片燒結用石墨模具存在的缺陷，提供一種組裝方便、燒結合格率高的多芯片燒結用石墨模具。本發(fā)明的目的是通過以下技術方案解決的:
一種多芯片燒結用石墨模具，包括石墨底板和組裝在石墨底板上的石墨組裝條，其特征在于所述石墨組裝條的側部設有開口的燒結槽，所述的燒結槽包括燒結腔、位于燒結腔的上側和下側并通過燒結腔連通的上燒結槽和下燒結槽，燒結腔沿石墨組裝條長度和寬度方向上的尺寸皆小于上燒結槽和下燒結槽沿石墨組裝條長度和寬度方向上的尺寸。所述上燒結槽的上沿和下燒結槽的下沿分別和石墨組裝條的上沿和下沿位于同一平面上。同一個燒結槽中的上燒結槽和下燒結槽在石墨組裝條中的位置相互對應。所述下燒結槽的厚度不大于上燒結槽的厚度。所述的上燒結槽和下燒結槽皆呈和/或矩形。所述燒結腔的開口外沿與石墨組裝條的側壁平齊。所述的燒結腔呈弧形和/或矩形；所述的燒結腔呈矩形時，在燒結腔的內(nèi)角處設有沿石墨組裝條厚度方向設置的弧形孔。所述的燒結槽位于石墨組裝條的一側或兩側。所述的燒結槽位于石墨組裝條的兩側時，燒結槽錯位設置在石墨組裝條的兩側。所述石墨底板的兩端設有固定孔。本發(fā)明相比現(xiàn)有技術有如下優(yōu)點:
本發(fā)明的石墨組裝條上燒結槽的各個部位的結構按照被設計產(chǎn)品的結構設計，使得每個位置處的芯片與燒結槽上的不同位置相匹配，保證芯片在組裝與燒結的過程中不至于塌陷；另外還可根據(jù)組裝燒結和裝卸的要求，在燒結槽的設計上保留適當?shù)某叽缈臻g，以便在燒結完成后被組裝多層的芯片能夠順利的從模具中脫出，達到了多層芯片組裝燒結的目的。本發(fā)明可以將多層芯片和焊片組裝固定，具有結構簡單、使用方便的特點，適宜推廣使用。


附圖1為本發(fā)明的石墨|旲具結構不意 附圖2為本發(fā)明的單根石墨組裝條結構示意圖之一；
附圖3為本發(fā)明的單根石墨組裝條結構示意圖之二；
附圖4為附圖3的局部結構示意 附圖5為本發(fā)明的單根石墨組裝條結構示意圖之三；
附圖6為本發(fā)明的石墨模具使用時的組裝結構局部示意圖。其中:1 一石墨底板；2—石墨組裝條；3—燒結槽；4一燒結腔；5—上燒結槽；6—下燒結槽；7—弧形孔；8—固定孔。
具體實施例方式下面結合附圖與實施例對本發(fā)明作進一步的說明。如圖1-5所示:一種多芯片燒結用石墨模具，包括兩端設有固定孔8的石墨底板I和組裝在石墨底板I上的石墨組裝條2，在石墨組裝條2的一側或兩側位置處設有開口的燒結槽3，當燒結槽3位于石墨組裝條2的兩側時，優(yōu)選將燒結槽3錯位設置在石墨組裝條2的兩側。該燒結槽3包括燒結腔4、位于燒結腔4的上側和下側并通過燒結腔4連通的上燒結槽5和下燒結槽6，燒結腔4沿石墨組裝條2長度和寬度方向上的尺寸皆小于上燒結槽5和下燒結槽6沿石墨組裝條2長度和寬度方向上的尺寸。其中燒結腔4的開口外沿與石墨組裝條2的側壁平齊，且燒結腔4的外形可根據(jù)具體燒結芯片的形狀設計為弧形和/或矩形，燒結腔4設計為矩形時，在燒結腔4的內(nèi)角處設有沿石墨組裝條2厚度方向設置的弧形孔7，弧形孔7用以保護放入燒結腔4內(nèi)的芯片不被意外損壞而以燒結腔4的內(nèi)壁固定芯片；上燒結槽5的上沿和下燒結槽6的下沿分別和石墨組裝條2的上沿和下沿位于同一平面上，下燒結槽6的厚度不大于上燒結槽5的厚度且同一個燒結槽3中的上燒結槽5和下燒結槽6在石墨組裝條2中的位置相互對應，同樣上燒結槽5和下燒結槽6的外形可根據(jù)具體燒結芯片的形狀設計為弧形和/或矩形。實施例1
本發(fā)明的石墨模具使用時，先將一根只有一側設置燒結槽3的石墨組裝條2裝在石墨底板I上，然后將底電極放入石墨組裝條2的下燒結槽6內(nèi)，接著依第一排底電極排好第二根石墨組裝條2 ;然后在燒結腔4的底部放入最底層的焊片，該焊片放置在底電極上，然后將多組芯片、焊片依次裝入燒結腔4內(nèi)；待燒結腔4內(nèi)裝滿后，此時燒結腔4的頂端放置的材料為焊片；接著在焊片上再次放置底電極，該底電極位于上燒結槽5內(nèi)，然后繼續(xù)依次放入焊片、芯片、焊片，最后蓋上頂電極，頂電極的上沿應與石墨組裝條2的上沿相平齊。如此循環(huán)組裝，最后組裝的一根石墨組裝條2只有一側設置燒結槽3，但燒結槽3的位置和第一根石墨組裝條2相比位于石墨組裝條2的異側，組裝完成的局部結構示意圖如圖6所示。將裝配好的整塊石墨模具疊加起來，最頂層放置一層空石墨模具；從石墨模具的固定孔8處栓好固定栓，擰緊待燒結。燒結完成后，首先將最后組裝的一根石墨組裝條2起出，取出第一排燒結出的芯片，然后以此類推直至取完產(chǎn)品，完成一次多芯片燒結過程。
本發(fā)明的石墨組裝條2上燒結槽3的各個部位的結構按照被設計產(chǎn)品的結構設計，使得每個位置處的芯片與燒結槽3上的不同位置相匹配，保證芯片在組裝與燒結的過程中不至于塌陷；另外還可根據(jù)組裝燒結和裝卸的要求，在燒結槽3的設計上保留適當?shù)某叽缈臻g，以便在燒結完成后被組裝多層的芯片能夠順利的從石墨模具中脫出，達到了多層芯片組裝燒結的目的；該石墨模具具有結構簡單、使用方便的特點，適宜推廣使用。以上實施例僅為說明本發(fā)明的技術思想，不能以此限定本發(fā)明的保護范圍，凡是按照本發(fā)明提出的技術思想，在技術方案基礎上所做的任何改動，均落入本發(fā)明保護范圍之內(nèi)；本發(fā)明未涉及的技術均可通過現(xiàn)有技術加以實現(xiàn)。
權利要求
1.一種多芯片燒結用石墨模具，包括石墨底板(I)和組裝在石墨底板(I)上的石墨組裝條(2)，其特征在于所述石墨組裝條(2)的側部設有開口的燒結槽(3)，所述的燒結槽(3)包括燒結腔(4)、位于燒結腔(4)的上側和下側并通過燒結腔(4)連通的上燒結槽(5)和下燒結槽(6)，燒結腔(4)沿石墨組裝條(2)長度和寬度方向上的尺寸皆小于上燒結槽(5)和下燒結槽(6)沿石墨組裝條(2)長度和寬度方向上的尺寸。
2.根據(jù)權利要求1所述的多芯片燒結用石墨模具，其特征在于所述上燒結槽(5)的上沿和下燒結槽(6)的下沿分別和石墨組裝條(2)的上沿和下沿位于同一平面上。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的多芯片燒結用石墨模具，其特征在于同一個燒結槽(3)中的上燒結槽(5)和下燒結槽(6)在石墨組裝條(2)中的位置相互對應。
4.根據(jù)權利要求1或2所述的多芯片燒結用石墨模具，其特征在于所述下燒結槽(6)的厚度不大于上燒結槽(5)的厚度。
5.根據(jù)權利要求1或2所述的多芯片燒結用石墨模具，其特征在于所述的上燒結槽(5)和下燒結槽(6)皆呈弧形和/或矩形。
6.根據(jù)權利要求1所述的多芯片燒結用石墨模具，其特征在于所述燒結腔(4)的開口外沿與石墨組裝條(2)的側壁平齊。
7.根據(jù)權利要求1或6所述的多芯片燒結用石墨模具，其特征在于所述的燒結腔(4)呈弧形和/或矩形；所述的燒結腔(4)呈矩形時，在燒結腔(4)的內(nèi)角處設有沿石墨組裝條(2)厚度方向設置的弧形孔(7)。
8.根據(jù)權利要求1所述的多芯片燒結用石墨模具，其特征在于所述的燒結槽(3)位于石墨組裝條(2)的一側或兩側。
9.根據(jù)權利要求1或8所述的多芯片燒結用石墨模具，其特征在于所述的燒結槽(3)位于石墨組裝條(2)的兩側時，燒結槽(3)錯位設置在石墨組裝條(2)的兩側。
10.根據(jù)權利要求1所述的多芯片燒結用石墨模具，其特征在于所述石墨底板(I)的兩端設有固定孔(8)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種多芯片燒結用石墨模具，包括石墨底板(1)和石墨組裝條(2)，所述石墨組裝條(2)的側部設有開口的燒結槽(3)，所述的燒結槽(3)包括燒結腔(4)、位于燒結腔(4)的上側和下側并通過燒結腔(4)連通的上燒結槽(5)和下燒結槽(6)，燒結腔(4)沿石墨組裝條(2)長度和寬度方向上的尺寸皆小于上燒結槽(5)和下燒結槽(6)沿石墨組裝條(2)長度和寬度方向上的尺寸。本發(fā)明的石墨組裝條上燒結槽的各個部位的結構按照被設計產(chǎn)品的結構設計，使得每個位置處的芯片與燒結槽上的不同位置相匹配，保證芯片在組裝與燒結的過程中不至于塌陷；具有結構簡單、使用方便的特點，適宜推廣使用。
文檔編號H01L21/67GK103077912SQ201310012970
公開日2013年5月1日 申請日期2013年1月15日 優(yōu)先權日2013年1月15日
發(fā)明者黃國勇, 白福茂, 殷亦娟 申請人:宜興市環(huán)洲微電子有限公司