用于檢查引線焊接的系統(tǒng)和方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種用于檢查引線焊接的系統(tǒng)和方法。該系統(tǒng)包括：攝像機，用于拍攝在其上安裝半導體芯片的基板；圖像處理器，用于從攝像機拍攝的基板的圖像中檢測檢查目標引線部分；存儲器，用于存儲參考數(shù)據(jù)，所述參考數(shù)據(jù)是用于確定所檢測的檢查目標引線部分是否被正常連接的標準；以及正常態(tài)確定器，用于通過使用檢查目標引線部分的角度和參考數(shù)據(jù)確定引線是否被正常連接。該系統(tǒng)還可以包括：攝像機驅動器，用于調節(jié)攝像機的高度；和控制器，用于控制攝像機驅動器在改變攝像機高度的同時拍攝基板的多個圖像。因此，可以通過使用2D圖像中的引線焊接方向來確定引線是否被正常焊接，并因此可以提高引線焊接檢查的精度并可以簡化其處理。
【專利說明】用于檢查引線焊接的系統(tǒng)和方法

【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種用于檢查引線焊接的系統(tǒng)和方法，并且更具體地，涉及可以通過使用在2維圖像中的引線焊接方向來確定引線是否被正常焊接，并因此可以提高引線焊接檢查精度并簡化其處理的一種用于檢查引線焊接的系統(tǒng)和方法。

【背景技術】
[0002]一般而言，其上安裝有半導體芯片的基板被用于電子部件中，該半導體芯片包括用作輸入/輸出端的形成于晶片上的焊盤，并且這樣制造的半導體芯片被安裝在基板上。
[0003]安裝半導體芯片的處理包括個體化半導體芯片的處理、將個體化的半導體芯片粘接到基板的處理、經(jīng)由導電引線連接半導體芯片和基板的處理以及模封半導體芯片的處理。
[0004]經(jīng)由導電引線連接半導體芯片和基板的處理是通過使用具有幾微米至幾十微米直徑的導電引線將形成在半導體芯片上的焊盤和形成在基板上的連接盤電連接的處理。在引線焊接處理期間或之后，執(zhí)行檢查基板的處理。在這種情況下，檢查引線是否將焊盤和連接盤正常地連接。
[0005]為了檢查引線的連接狀態(tài)，相關技術方法執(zhí)行2維(2D)圖像檢查和3D圖像檢查。3D圖像檢查3維地檢查引線從而提供高性能。但是，執(zhí)行3D圖像檢查花費太多時間，因此難以在真正的生產(chǎn)線上執(zhí)行全面檢查
[0006]同時，當由照相機拍攝基板來執(zhí)行2D圖像檢查時，可以使用照明裝置以使檢查目標突出，并應當考慮該照明裝置的照度和照明位置。然而，由于在半導體芯片的焊盤和基板上的連接盤之間存在各種部件，可能難以在拍攝的圖像上區(qū)分各種部件和引線。在這種情況下，由于不能獲取引線的精確連接狀態(tài)，在檢查結果中可能存在誤差。此外，取決于照明裝置的照度和照明位置圖像可能失真，并且取決于檢查程序操作者的技能或工作環(huán)境在檢測結果中可能出現(xiàn)誤差。
[0007]因此，對于以簡單的方式使用2D圖像檢查來減少檢查時間并提高檢查性能的方法存在需求。


【發(fā)明內容】

[0008]技術問題
[0009]本發(fā)明的一個方面是至少解決上述問題和/或缺點，并至少提供下面描述的優(yōu)點。因此，本發(fā)明的一個方面是提供一種用于檢查引線焊接的系統(tǒng)和方法，可以通過使用在2維圖像中的引線焊接方向來確定引線是否被正常焊接，并因此可以提高引線焊接檢查精度并簡化其處理。
[0010]技術方案
[0011]根據(jù)示例性實施例的一個方面，提供一種用于檢查引線焊接的系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括:攝像機，用于拍攝在其上安裝半導體芯片的基板；圖像處理器，用于從攝像機拍攝的基板的圖像中檢測檢查目標引線部分；存儲器，用于存儲參考數(shù)據(jù)，所述參考數(shù)據(jù)是用于確定所檢測的檢查目標引線部分是否被正常連接的標準；以及正常態(tài)確定器，用于通過使用所述檢查目標引線部分的角度和所述參考數(shù)據(jù)確定引線是否被正常連接。
[0012]對每根引線所述檢查目標引線部分可以包括至少兩個部分，并且，所述參考數(shù)據(jù)可以包括當所述檢查目標引線部分被正常連接時形成的正常連接角度，并且當所述檢查目標引線部分的角度和所述正常連接角度之間的差落在誤差容限以內時，正常態(tài)確定器可以確定引線被正常連接。
[0013]所述檢查目標引線部分可以是引線的球部分和引腳部分，并且所述參考數(shù)據(jù)可以包括關于由球部分的方向和引腳部分的方向所形成的角度的誤差容限角度。當由球部分的方向和引腳部分的方向所形成的角度落在誤差容限角度以內時，正常態(tài)確定器可以確定引線被正常連接。
[0014]所述誤差容限角度隨著引線長度減小而增加。
[0015]所述的系統(tǒng)還包括:攝像機驅動器，用于調節(jié)攝像機的高度；和控制器，用于控制攝像機驅動器在改變攝像機高度的同時拍攝基板的多個圖像。
[0016]可以基于攝像機的景深和檢查目標引線部分的高度設置攝像機的高度。
[0017]根據(jù)另一個示例性實施例的一個方面，提供一種用于檢查引線焊接的方法，所述方法包括:通過使用攝像機拍攝在其上安裝半導體芯片的基板；從攝像機拍攝的基板的圖像中檢測檢查目標引線部分；和通過使用所檢測的檢查目標引線部分的角度和參考數(shù)據(jù)確定引線是否被正常連接。
[0018]所述拍攝在其上安裝半導體芯片的基板可以包括在改變攝像機高度的同時拍攝基板的多個圖像。
[0019]根據(jù)另一個示例性實施例的一個方面，提供一種計算機可讀介質，所述計算機可讀介質在計算機中記錄用于執(zhí)行上述方法之一的程序。
[0020]有益效果
[0021]根據(jù)本發(fā)明，可以通過使用在2維圖像中的引線焊接方向來確定引線是否被正常焊接，并因此可以提高引線焊接檢查精度并可以簡化其處理。特別地，當引線用直線連接時，可以簡單地通過僅檢查引線的兩端來容易且迅速地確定引線是否被正常連接。此外，當引線用曲線連接時，可以在2D圖像中確定引線是否被正常焊接。此外，可以不應用復雜的自動聚焦技術精確地檢查安裝在基板上的大多數(shù)的檢查目標部分。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例要由引線焊接檢查系統(tǒng)檢查的基板的示例的圖；
[0023]圖2是說明根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例的引線焊接檢查系統(tǒng)的配置的方框圖；
[0024]圖3是示出根據(jù)本發(fā)明的第一示例性實施例的引線焊接檢查方法的圖；
[0025]圖4是示出根據(jù)本發(fā)明的第二示例性實施例的引線焊接檢查方法的圖；
[0026]圖5是示出根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例要由引線焊接檢查系統(tǒng)檢查的基板的示例的側視圖；
[0027]圖6是示出根據(jù)本發(fā)明示例性實施例的引線焊接檢查系統(tǒng)的操作的流程圖。
[0028]最佳模式
[0029]現(xiàn)在將詳細參考本總體發(fā)明構思的實施例，其示例在附圖中被示出，在附圖中相同的附圖標記通篇指代相同的元件。為解釋本總體發(fā)明構思，下面通過參考附圖對實施例進行描述。
[0030]圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例要由引線焊接檢查系統(tǒng)檢查的基板的示例的圖。
[0031]參考圖1，可以在基板I上安裝包括半導體芯片10的各種部件，并且在圖1中示出了在其上安裝半導體芯片10的基板I的部分的拍攝圖像。
[0032]基板I可由在其中形成引線的印刷電路板(PCB)陶瓷基板形成，并且可以在基板I上安裝半導體芯片10，并且可以經(jīng)由導電引線20將基板I和半導體芯片10彼此連接。
[0033]連接到引線的多個連接盤5被形成在基板I上，并以均勻的間隔被布置在半導體芯片10的圓周方向上。連接到在半導體芯片10中的電路的多個焊盤15形成于半導體芯片10上，并且可以被布置在半導體芯片10的上表面或側表面上。連接盤5可以大于焊盤
15。連接盤5和焊盤15可以經(jīng)由連接半導體芯片10和基板I的引線20彼此電連接。
[0034]如上所述連接連接盤5和焊盤15的引線20可包括弧(loop) 25、球21和引腳23。
[0035]球21被形成為球形且形成在引線20的一端，并與半導體芯片10的焊盤15電連接。
[0036]引腳23形成于引線20的另一端，并與基板I的連接盤5電連接。如從上方觀察引腳23可形成為具有寬入口的U形，并且如從側面觀察引腳23連接到弧25的部分可能向上彎曲。
[0037]弧25被形成為線形以連接球21和引腳23，并且可以被形成為星光線或曲線。
[0038]引線20的球21和引腳23通過焊接或其它處理被分別電連接至半導體芯片10和基板1，并且弧25連接球21和引腳3，從而將半導體芯片10和基板10電連接。

【具體實施方式】
[0039]在下文中，將參考圖2描述一種用于檢查如圖1所示在其上安裝半導體芯片的基板的引線是否被正常焊接的系統(tǒng)。
[0040]圖2是說明根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例的引線焊接檢查系統(tǒng)的配置的方框圖。
[0041]參考圖1和圖2，根據(jù)本發(fā)明的引線焊接檢查系統(tǒng)100將在其上焊接芯片10的基板I拍攝為2D圖像，并且確定引線20是否被正常連接。為了實現(xiàn)這點，引線焊接檢查系統(tǒng)100可包括照明設備110、攝像機120、攝像機驅動器130、圖像處理器140、存儲器150、正常態(tài)確定器160、輸出器170和控制器180。
[0042]為了使攝像機120拍攝精確圖像，照明設備110向基板I發(fā)射光線。在這種情況下，可以通過考慮照度和位置來安裝照明設備110，以使在拍攝圖像上不產(chǎn)生陰影。
[0043]攝像機120通過2維地拍攝向其焊接芯片10的基板I來生成基板的圖像。攝像機120可使用電荷耦合器件(CXD)攝像機或者互補金屬氧化物半導體(CMOS)攝像機。此夕卜，攝像機120可以通過在不同高度處拍攝基板I生成基板的多個圖像。攝像機120生成基板的多個圖像的原因將被詳細說明。
[0044]攝像機驅動器130可以在控制器180的控制下調節(jié)攝像機120在基板上的高度，并生成基板的多個圖像。
[0045]圖像處理器140通過處理攝像機120拍攝的圖像為每根引線檢測檢查目標引線部分，并向正常態(tài)確定器160發(fā)送檢查目標引線部分。用于從圖像中檢測期望部分的方法可以使用公知的算法，或者可以應用將在未來開發(fā)出的新算法。例如，可以通過使用霍夫變換算法從圖像中確認線。
[0046]存儲器150可存儲用于確定引線20是否被正常連接的參考數(shù)據(jù)。此外，根據(jù)示例性實施例，存儲器150可存儲用于拍攝基板的多個圖像的攝像機高度數(shù)據(jù)。根據(jù)示例性實施例，參考數(shù)據(jù)和攝像機高度數(shù)據(jù)可以以各種形式被提供，并且可由檢查者在檢查地點輸入或者可以由設計者在建立系統(tǒng)時輸入。
[0047]通過比較從引線20的方向中獲得的信息和參考數(shù)據(jù)，正常態(tài)確定器160確定引線20是否被正常連接。下面將解釋用于正常態(tài)確定器160確定引線20是否被正常連接的方法。
[0048]輸出器170可通過使用液晶顯示器(IXD)或發(fā)光二極管(LED)顯示器來實現(xiàn)，并可以顯示由圖像處理器140處理的圖像以及由正常態(tài)確定器160確定引線20是否被正常連接的結果。當有異常連接的部分時，輸出器170可以顯示引線的哪個部分被異常連接的信息。
[0049]控制器180控制引線焊接檢查系統(tǒng)100的整體操作。特別地，控制器180可以控制攝像機驅動器130在根據(jù)存儲于存儲器150中的攝像機高度數(shù)據(jù)調節(jié)攝像機120的高度的同時，獲取基板的多個圖像。此外，可以通過控制照明設備110或參考數(shù)據(jù)來調整照度，并且可以根據(jù)檢查者的指令改變存儲于存儲器150中的攝像機高度數(shù)據(jù)。
[0050]在下文中，將參考圖3說明根據(jù)本發(fā)明的第一示例性實施例的引線焊接檢查方法。
[0051]圖3是示出根據(jù)本發(fā)明的第一示例性實施例的引線焊接檢查方法的圖。
[0052]參考圖3,圖像處理器140從通過拍攝向其焊接芯片10的基板I而獲取的基板的圖像中檢測為每根引線預先定義的檢查目標引線部分20a、20b、…、20n-l和20η。為每根弓I線所檢測的檢查目標弓I線部分可以是至少兩個部分。
[0053]通過比較在每個檢查目標引線部分20a、20b、…、20n_l和20η和預先定義的參考P之間形成的角度02Qa、02Ob>…、02(^、θ2(Ιη(在下文中指引線部分的角度)與存儲于存儲器150中的參考數(shù)據(jù)，正常態(tài)確定器160確定正常/異常。此處引述的參考數(shù)據(jù)包括每個引線部分20a、20b、…、20n-l、20n的正常連接角度Θ a、Θ b、…、θ^、θ η。正常連接角度是指在根據(jù)預先定義的標準精確地焊接引線時形成的角度。
[0054]當引線部分20a、20b、-,20n-U20n的角度和正常連接角度之間的差落入預先定義的標準的誤差容限以內時，正常態(tài)確定器160可確定引線部分20a、20b、…、20n_l、20n
被正常連接。
[0055]由圖像處理器140所檢測的檢查目標引線部分的數(shù)量(η)和引線部分的位置可以由檢查員或系統(tǒng)設計者預先定義。隨著檢查目標引線部分的數(shù)量(η)增加，可以改善檢查精度，但系統(tǒng)負載也增加?？紤]到這點，可以適當調整引線部分的數(shù)量。另外，隨著檢查目標引線20彎曲程度增加，可調整增加檢查目標引線部分的數(shù)量(η)。另外，當檢查目標引線20幾乎是直線時，可僅將對應于引線20的相對端的球部分20a和引腳部分20η作為檢查區(qū)域。
[0056]圖4是示出根據(jù)本發(fā)明的第二示例性實施例的引線焊接檢查方法的圖。
[0057]參考圖4，圖像處理器140從通過拍攝在其上焊接芯片10的基板I獲取的基板的圖像中檢測對應于引線20的相對端的球部分20a和引腳部分20η。
[0058]通過比較球部分20a的角度和引腳部分20η的角度與參考數(shù)據(jù)之間的差，正常態(tài)確定器160確定引線20是否被正常連接。例如，當引線20的弧25用直線將球21和引腳23連接時，由圖像處理器140所檢測的由球部分20a的方向和引腳部分20η的方向形成的角度可能是180° (或0° )，如圖4的視圖(a)中所示。但是，即使當在制造處理或用于檢查的圖像處理的處理期間引線20被正常連接時，由球部分20a的方向和引腳部分20η的方向形成的角度可能不是精確的180° (或0° )，并且可能存在誤差(Θ)，如圖4的視圖(b)中所示。
[0059]因此，當由球部分20a的方向和引腳部分20η的方向形成的角度落在誤差容限角度以內時，正常態(tài)確定器160可確定引線20被正常連接。
[0060]該誤差容限角度可以被設定為，當檢查目標引線20的長度增加時減小而當檢查目標引線20的長度減小時增加。這是因為，當引線20的長度長時，即使在球部分20a的方向和引腳部分20η的方向之間的微小偏差也很有可能導致引線20在中心處被斷開。
[0061]圖3的示例性實施例與圖4的示例性實施例在以下幾點彼此不同。在圖3的示例性實施例中，應為引線部分20a、20b、…、20η-1、20η的每一個提供參考數(shù)據(jù)。然而，在圖4的示例性實施例中，參考數(shù)據(jù)僅包括單一的誤差容限角度或最多包括關于引線20長度的適當數(shù)量的誤差容限角度。
[0062]圖3的示例性實施例提供相對復雜的參考數(shù)據(jù)，但具有即使當引線彎曲時也能夠檢查的優(yōu)點。圖4的示例性實施例提供簡單的參考數(shù)據(jù)，但當引線彎曲時難以檢查。
[0063]到現(xiàn)在為止已經(jīng)描述了通過使用所拍攝的基板的2D圖像來確定引線是否被正常焊接的方法。
[0064]當在基板上安裝的各種芯片增加時，由于攝像機的景深，可能難以僅通過使用基板的單個圖像來為在基板上安裝的所有芯片精確地確定引線是否被正常焊接。攝像機的景深指的是焦點清晰呈現(xiàn)的區(qū)域，也就是對焦的空間的范圍。在景深之外的區(qū)域里，圖像不能清晰呈現(xiàn)。因此，當檢查區(qū)域的高度隨著在基板上安裝的各種芯片增加而變化時，可通過在不同的水平上調節(jié)攝像機的高度來獲取基板的多個圖像，并且應當檢查在相應的圖像中對焦的檢查區(qū)域。
[0065]圖5是示出根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例的要由引線焊接檢查系統(tǒng)檢查的基板的示例的側視圖。
[0066]如圖5所示，對于在基板上安裝的三個芯片A、B、C的每一個，基板I包括三個引線檢查區(qū)域。檢查區(qū)域A1、B1和Cl可以位于基板I的上表面h0，檢查區(qū)域A2可以位于基板I以上的高度hi處，檢查區(qū)域A3和B2可以位于基板I以上的高度h2處，檢查區(qū)域B3和C2可以位于基板I以上的高度h3處，并且檢查區(qū)域C3可以位于基板I以上的高度h4處。當攝像機120的景深高于高度h3時，基板只可被拍攝一次。然而，當攝像機120的景深(D)如圖5所示時，在調節(jié)攝像機120的高度的同時基板I應被拍攝三次。即，當攝像機120的景深低于高度h3時，在改變攝像機120的高度的同時基板I應被拍攝至少兩次、至多五次，以便檢查可以對焦。
[0067]可以通過從引線焊接教學數(shù)據(jù)或設計產(chǎn)品時生成的數(shù)據(jù)中獲取高度來為每個檢查目標引線部分生成攝像機高度數(shù)據(jù)，并且可以設置攝像機高度數(shù)據(jù)，以便可以通過使用攝像機的景深通過拍攝盡可能少的次數(shù)來為所有的檢查目標獲取對焦的基板的圖像。
[0068]圖6是示出根據(jù)本發(fā)明示例性實施例的引線焊接檢查系統(tǒng)的操作的流程圖。
[0069]首先，通過使用攝像機120拍攝引線焊接檢查目標基板I獲取基板的圖像(S610)。當在操作S610中需要基板的多個圖像時(S615-Y)，通過使用攝像機高度數(shù)據(jù)調節(jié)攝像機120的高度的同時獲取基板的多個圖像(S620)。
[0070]圖像處理器140從在操作S610中獲取的基板的圖像中檢測檢查目標引線部分(S630)。檢查目標引線部分的位置信息可以預先存儲在存儲器150中。
[0071]此后，正常態(tài)確定器160基于參考數(shù)據(jù)確定檢查目標引線部分是否被正常連接(S640)。
[0072]根據(jù)圖3的示例性實施例，在操作640中，正常態(tài)確定器160可比較為每個檢查區(qū)域所檢測的引線部分20a、20b、…、20n-l、20n的角度和相應的引線部分20a、20b、…、20n-l、20n的正常連接角度，并且，當這兩個角度之間的差落在誤差容限以內時，則正常態(tài)確定器160可確定引線被正常連接。
[0073]此外，根據(jù)圖4的示例性實施例，當由引線的球部分20a的方向和引腳部分20η的方向形成的角度落在誤差容限角度以內時，正常態(tài)確定器160可確定引線被正常連接。
[0074]最后，輸出器170輸出在操作S640中檢查引線焊接正常/異常的結果(S650)。在操作S650中，輸出器170可與結果一起輸出基板的圖像，并且，當存在異常連接的部分時，輸出器170可輸出引線的哪個部分被異常焊接的信息。
[0075]本發(fā)明的示例性實施例包括計算機可讀介質，該計算機可讀介質包括用于執(zhí)行由各種計算機實施的操作的程序指令。計算機可讀記錄介質記錄用于執(zhí)行上述引線焊接檢查方法的程序。計算機可讀記錄介質可包括程序命令、數(shù)據(jù)文件和或單獨或組合的數(shù)據(jù)結構。計算機可讀記錄介質的示例包括特別是用于存儲和執(zhí)行程序指令的諸如硬盤、軟盤和磁帶的磁記錄介質，諸如CD-ROM和DVD的光學記錄介質,諸如光磁盤的磁光記錄介質和諸如ROM、RAM和閃存的硬件設備。此外,計算機可讀記錄介質可以是光的傳輸介質,該光的傳輸介質包括用于發(fā)送信號指定程序指令、數(shù)據(jù)結構等的信號的載波、金屬引線、波導等。程序指令的示例包括由編譯器創(chuàng)建的機器語言代碼，以及通過使用解釋器可由計算機執(zhí)行的高級語言代碼。
[0076]雖然已參照其某些優(yōu)選實施例示出和描述了本發(fā)明，但本領域技術人員將理解可在其中在形式和細節(jié)上做出各種變化，而不脫離如所附權利要求所限定的本發(fā)明的精神和范圍。因此，本發(fā)明的范圍不是由本發(fā)明的詳細描述所限定，而是由所附權利要求所限定，并且該范圍內的所有差異將被解釋為包括在本發(fā)明中。
【權利要求】
1.一種用于檢查引線焊接的系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括: 攝像機，用于拍攝在其上安裝半導體芯片的基板； 圖像處理器，用于從攝像機拍攝的基板的圖像中檢測檢查目標引線部分； 存儲器，用于存儲參考數(shù)據(jù)，所述參考數(shù)據(jù)是用于確定所檢測的檢查目標引線部分是否被正常連接的標準；以及 正常態(tài)確定器，用于通過使用所述檢查目標引線部分的角度和所述參考數(shù)據(jù)確定引線是否被正常連接， 其中，所述檢查目標引線部分是引線的球部分和引腳部分，并且所述參考數(shù)據(jù)包括關于由球部分的方向和引腳部分的方向所形成的角度的誤差容限角度，并且 其中，當由球部分的方向和引腳部分的方向所形成的角度落在誤差容限角度以內時，正常態(tài)確定器確定引線被正常連接。
2.根據(jù)權利要求1所述的系統(tǒng)，其中，所述誤差容限角度隨著引線長度減小而增加。
3.根據(jù)權利要求1所述的系統(tǒng)，還包括: 攝像機驅動器，用于調節(jié)攝像機的高度；和 控制器，用于控制攝像機驅動器在改變攝像機高度的同時拍攝基板的多個圖像。
4.根據(jù)權利要求3所述的系統(tǒng)，其中，基于攝像機的景深和檢查目標引線部分的高度設置攝像機的高度。
5.一種用于檢查引線焊接的方法，所述方法包括: 通過使用攝像機拍攝在其上安裝半導體芯片的基板； 從攝像機拍攝的基板的圖像中檢測檢查目標引線部分；和 通過使用所檢測的檢查目標引線部分的角度和參考數(shù)據(jù)確定引線是否被正常連接，其中，所述檢查目標引線部分是引線的球部分和引腳部分，并且所述參考數(shù)據(jù)包括關于由球部分的方向和引腳部分的方向所形成的角度的誤差容限角度，并且 其中，當由球部分的方向和引腳部分的方向所形成的角度落在誤差容限角度以內時，確定引線被正常連接。
6.根據(jù)權利要求5所述的方法，其中，所述誤差容限角度隨著引線長度減小而增加。
7.根據(jù)權利要求5所述的方法，其中，所述拍攝在其上安裝半導體芯片的基板包括在改變攝像機高度的同時拍攝基板的多個圖像。
8.根據(jù)權利要求7所述的方法，其中，基于攝像機的景深和檢查目標引線部分的高度設置攝像機的高度。
9.一種用于檢查引線焊接的系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括: 攝像機，用于拍攝在其上安裝半導體芯片的基板； 圖像處理器，用于從攝像機拍攝的基板的圖像中檢測檢查目標引線部分； 存儲器，用于存儲參考數(shù)據(jù)，所述參考數(shù)據(jù)是用于確定所檢測的檢查目標引線部分是否被正常連接的標準；以及 正常態(tài)確定器，用于通過使用所述檢查目標引線部分的角度和所述參考數(shù)據(jù)確定引線是否被正常連接。
10.根據(jù)權利要求9所述的系統(tǒng)，其中，對每根引線所述檢查目標引線部分包括至少兩個部分，并且，所述參考數(shù)據(jù)包括當所述檢查目標引線部分被正常連接時形成的正常連接角度，并且 其中，當所述檢查目標引線部分的角度和所述正常連接角度之間的差落在誤差容限以內時，正常態(tài)確定器確定引線被正常連接。
11.一種用于檢查引線焊接的方法，所述方法包括: 拍攝在其上安裝半導體芯片的基板； 從攝像機拍攝的基板的圖像中檢測檢查目標引線部分；和 通過使用所檢測的檢查目標引線部分的角度和參考數(shù)據(jù)確定引線是否被正常連接。
12.根據(jù)權利要求11所述的方法，其中，對每根引線所述檢查目標引線部分包括至少兩個部分，并且，所述參考數(shù)據(jù)包括當所述檢查目標引線部分被正常連接時形成的正常連接角度，并且 其中，當所述檢查目標引線部分的角度和所述正常連接角度之間的差落在誤差容限以內時，確定引線被正常連接。
【文檔編號】H01L21/60GK104137243SQ201280070159
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2012年9月27日 優(yōu)先權日:2011年12月21日
【發(fā)明者】金鐘元, 楊尚奎 申請人:韓國以事美德有限公司