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化學(xué)相似襯底的暫時粘合的制作方法

文檔序號:7251426閱讀:152來源:國知局
化學(xué)相似襯底的暫時粘合的制作方法
【專利摘要】一種粘合劑用于將兩種化學(xué)相似的襯底暫時粘合,尤其用于將硅晶片粘合至硅襯底的用途,其中,該粘合劑是可交聯(lián)的硅酮組合物,其特征在于,它包含至少一種粘合調(diào)節(jié)劑(A),其選自由粘合促進(jìn)劑或脫模劑或它們的組合組成的組中,條件是,在DIN?ISO813下測量時,粘合調(diào)節(jié)劑(A)以使得固化的粘合劑和一種襯底之間的粘合力比固化的粘合劑和另一種襯底之間的粘合力大至少0.5N/mm的量存在,并且在粘合分離過程中,固化的粘合劑可以在至少80%的面積上僅從一種襯底粘合分離。
【專利說明】化學(xué)相似襯底的暫時粘合
[0001]本發(fā)明涉及基于可交聯(lián)的硅酮組合物的粘合劑用于兩種化學(xué)相似襯底的暫時粘結(jié)的用途。術(shù)語“暫時粘結(jié)”是指在所期望的時間點襯底可以再次彼此分離。當(dāng)將粘結(jié)分離時,粘合劑層幾乎完全保留在兩種襯底中的一種上,并因此,隨后極少或沒有粘合劑層物質(zhì)需要通過機(jī)械或化學(xué)方法從另一種襯底除去。
[0002]在工業(yè)操作中,需要用于兩種化學(xué)相似襯底之間且在使用之后再次尤其從期望的襯底分離的暫時粘合劑。在此,給予優(yōu)選的是襯底和粘合劑層之間的粘合劑斷裂。迄今為止,使用的配制物能夠粘結(jié)兩種相似的襯底,而沒有優(yōu)選一種襯底。根據(jù)現(xiàn)有技術(shù),到目前為止,已經(jīng)能夠通過物理或化學(xué)方法僅通過預(yù)處理各襯底而有意調(diào)節(jié)粘合力。物理方法的實例是表面研磨、UV照射、火焰處理、電暈處理、或等離子體處理。使用這些種類的預(yù)處理步驟,活化了襯底材料的表面或近表面層,即形成了主要為極性基團(tuán)的官能團(tuán)。化學(xué)方法的實例是用粘合促進(jìn)添加劑(也稱為引物)的預(yù)處理或用防止粘合的物質(zhì)(也稱為脫模劑)的預(yù)處理。
[0003]半導(dǎo)體元件的制造者對于要制造的芯片的市場需求要求更低的總高度。用于減少成形元件的總高度的一種選擇是使晶片更薄??梢栽谛螤顔我换盎蚝筮M(jìn)行研磨操作(切表 I])。[0004]由于晶片變得越來越大并且越來越薄,因此降低了晶片的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。因此,當(dāng)用通常使用的設(shè)備和材料如現(xiàn)在使用的切割用膠帶時,例如,由于不足的機(jī)械支撐,使得大、薄的晶片可能破裂。此外,不可能通過目前使用的粘合劑膜(膠帶)將突出了上達(dá)至100 μ m以上的晶片結(jié)構(gòu)(隆起塊)完全封閉而沒有任何空隙,因此,通常,在真空操作過程中,保留的空隙可以導(dǎo)致薄晶片的破壞或損害。
[0005]此問題的一種可能的技術(shù)方案是通過暫時粘合劑層將晶片粘結(jié)至硬質(zhì)襯底(例如,粘結(jié)至另一個晶片,或例如,粘結(jié)至晶片載體如玻璃),以增加機(jī)械強(qiáng)度,然后進(jìn)行期望的工序,最后將此時具有僅10 μ m-100 μ m的厚度的晶片從襯底再次分離。在此,在研磨和下游工序的過程中,將通過粘合劑連接的襯底用作機(jī)械增強(qiáng)物。
[0006]對于變薄的晶片的后續(xù)研究還包括通過等離子體蝕刻的抗力結(jié)構(gòu)(resistantstructures)的形成以及例如,如金屬噴鍍和殘余物清洗的操作。
[0007]用于將半導(dǎo)體晶片固定在載體上的一種可能性由膠帶表不。EP0838086B1描述了由用于半導(dǎo)體晶片加工的熱塑性彈性體嵌段共聚物組成的膠帶,然而,當(dāng)使用具有表面結(jié)構(gòu)(隆起晶片)的晶片時,材料的有限彈性導(dǎo)致多個問題。此外,材料的熱塑性能導(dǎo)致降低的熱穩(wěn)定性,該穩(wěn)定性是薄化晶片(背面研磨)之后的背面操作(等離子體處理,CVD等)所必須的。
[0008]W02009 / 003029A2要求保護(hù)用作晶片和載體之間的暫時粘合劑的熱塑性有機(jī)聚
合物(酰亞胺、酰胺酰亞胺、以及酰胺酰亞胺-硅氧烷)。
[0009]W02009 / 094558A2描述了晶片和載體的暫時粘結(jié),該粘結(jié)不是在整個面積上而是僅在邊緣區(qū)域中發(fā)生。研磨操作和可能的背面操作之后,粘結(jié)被化學(xué)地、光化學(xué)地、熱地、或熱機(jī)械地破壞。[0010]EP0603514A2描述了用于薄化半導(dǎo)體晶片的方法,其中,使用的粘合材料適合于至多200°C的溫度。
[0011]美國申請US2004 / 0121618A1描述了適用于旋涂操作并且由熱塑性聚氨酯以及作為主要組分的二甲基乙酰胺和丙二醇單甲醚組成的液體粘合劑。
[0012]EP1089326B1要求保護(hù)由用防塵膜覆蓋的硅酮彈性體組成的用于晶片的載體,薄膜和娃酮層之間的脫模力為5g / 25mm至500g / 25mm(根據(jù)JIS K6854)。還描述了用于生產(chǎn)晶片載體的方法。
[0013]W02004 / 051708A2描述了用于晶片的操作的方法,其中,將脫模層施加在晶片的正面和載體層(=粘合劑)之間。該脫模層的生產(chǎn)代表了生產(chǎn)鏈中的附加步驟,導(dǎo)致延長的操作時間并導(dǎo)致較高的生產(chǎn)成本。
[0014]主要問題是:在一方面,使用粘合劑層,將相似的物質(zhì)在這種情況下如預(yù)先處理的在其表面上還可以包括除了硅之外的物質(zhì)的硅晶片牢固連接至同樣由硅組成的載體,而在另一方面,例如,在常用于晶片加工如晶片研磨或薄化、涂覆等的步驟之后,在晶片表面將它們極其簡單并選擇性地分離。
[0015]迄今為止,由于使用的聚合物的高溫穩(wěn)定性不夠,使得例如對于某些處理技術(shù)如二氧化硅或高溫介質(zhì)的熱沉積而言,所使用的根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的系統(tǒng)不能令人滿意。此外,除了上達(dá)至超過300°C的必要的溫度穩(wěn)定性之外,相對于機(jī)械參數(shù)(在研磨晶片背面的過程中)的配制品的適當(dāng)?shù)钠胶夂蛢?yōu)化、相對于常用于芯片加工中的各種化學(xué)品的化學(xué)穩(wěn)定性、揮發(fā)性次級產(chǎn)物(污染風(fēng)險)的最小釋放、以及未固化的粘合劑(在應(yīng)用至晶片的過程中)的粘度是開發(fā)夾層系統(tǒng)中 的合適物質(zhì)所考慮的重要目標(biāo)。
[0016]因此,尤其在半導(dǎo)體工業(yè)中,存在對用于兩種化學(xué)相似襯底暫時粘結(jié)的選擇性粘合的粘合劑的需要。通過工業(yè)上可行的處理(例如,噴涂、印刷、浸潰、旋轉(zhuǎn)涂覆),粘合劑必須適合于應(yīng)用,并且通過合適的方法在期望的時間點必須能夠從期望的襯底分離而沒有殘留。此外,除了支撐結(jié)合(堅固結(jié)合至襯底)之外,粘合劑還具有某些彈性性能。
[0017]這些要求尤其適用于晶片粘結(jié)過程。粘合劑的性能將使得能夠加工晶片而不破壞或損害后者,此外,并且還能夠以支撐的方式圍繞晶片的正面結(jié)構(gòu)。
[0018]出乎意料地,已經(jīng)發(fā)現(xiàn),根據(jù)本發(fā)明,通過使用粘合劑實現(xiàn)了此目的,即,在沒有用粘合劑預(yù)處理的情況下,在兩種化學(xué)相似的襯底暫時或同時選擇性粘結(jié)。
[0019]粘合劑是可交聯(lián)的硅酮組合物,其特征在于:它包含選自包括粘合促進(jìn)劑或脫模劑或它們的組合的組中的至少一種粘合調(diào)節(jié)劑(A),
[0020]條件是,根據(jù)DIN IS0813測量時,粘合調(diào)節(jié)劑㈧以使得固化粘合劑和一種襯底之間的粘合力或剝離強(qiáng)度比固化粘合劑和另一種襯底之間的粘合力大至少0.5N / mm的量存在,并且當(dāng)粘結(jié)分離時,固化粘合劑可以在至少80%的面積上僅從一種襯底粘合分離。
[0021]可交聯(lián)的硅酮組合物優(yōu)先選自包括縮合交聯(lián)、加成交聯(lián)、以及過氧化交聯(lián)的硅酮組合物的組中。
[0022]特別有利的特征是,根據(jù)本發(fā)明,使用可交聯(lián)的硅酮組合物作為粘合劑使得能夠在兩種化學(xué)相似的襯底之間構(gòu)建選擇性粘合的組件,而不需要預(yù)處理待粘結(jié)的襯底。
[0023]根據(jù)本發(fā)明,使用可交聯(lián)的硅酮組合物作為粘合劑允許暫時的晶片粘結(jié)過程而沒有晶片破壞或損害。由于在期望的時間點粘結(jié)劑從晶片無殘留分離,使得其可以容易地應(yīng)用在工業(yè)過程(例如,噴涂、印刷、浸潰、旋轉(zhuǎn)涂覆)中。此外,粘結(jié)劑粘結(jié)表現(xiàn)出支撐粘結(jié)(=堅固地粘結(jié)至襯底)的期望的機(jī)械性能和彈性,并且能夠以支撐方式圍繞晶片的正面結(jié)構(gòu)。
[0024]作為根據(jù)本發(fā)明使用的粘合劑的物理基礎(chǔ)原則上可以是基于任何期望的交聯(lián)機(jī)理的任何可固化的硅酮組合物。例如,通過暴露于電磁輻射(例如,微波、UV光、X射線、或Y射線)或高能量粒子(例如,電子、質(zhì)子、α粒子),可以實現(xiàn)將后者轉(zhuǎn)化成硅酮彈性體的硅酮組合物的固化。雖然意圖還包括工業(yè)實踐中較不熟悉的交聯(lián)機(jī)理,實例是通過脫水縮合、硫醇-烯反應(yīng)、以及“點擊(click) ”反應(yīng)的交聯(lián),但優(yōu)選通過技術(shù)人員熟知的縮合交聯(lián)、加成交聯(lián)、或過氧化交聯(lián)發(fā)生硅酮組合物的固化。其中,硅酮組合物是熱塑性硅酮組合物,在這種情況下,可以通過預(yù)先熔融硅酮物質(zhì)實現(xiàn)襯底的粘結(jié),換句話說,將“固化”理解為是指在其熔點以下冷卻硅酮物質(zhì)(物理交聯(lián))。還可以通過上述如由UV引發(fā)、鉬催化的氫化硅烷化反應(yīng)的交聯(lián)可能性的組合實現(xiàn)固化。
[0025]固化粘合劑的力學(xué)特性(機(jī)械特性,mechanical characteristic)(硬度、模量、對撕裂延續(xù)部分的耐性、拉伸強(qiáng)度、回彈彈性(rebound elasticity))在現(xiàn)有技術(shù)已知的范圍內(nèi)。根據(jù)交聯(lián)系統(tǒng),本發(fā)明的粘合劑可以采取單組分或多組分配制品的形式,配制品的粘度適合于應(yīng)用過程(例如,旋涂、注塑等)并且在現(xiàn)有技術(shù)已知的范圍內(nèi)。優(yōu)選考慮.0.01Pa.s至IOOPa.s的范圍,并且特別優(yōu)選0.1Pa.s至IOPa.s的范圍。
[0026]合適的縮合交聯(lián)的硅酮組合物是迄今為止在現(xiàn)有技術(shù)中已知的所有硅酮組合物。這組化合物的典型代表是可以在技術(shù)文獻(xiàn)中在RTV-1 (室溫硫化;1_組分)和RTV-2 (2-組分)標(biāo)識下發(fā)現(xiàn)的縮合交聯(lián)的硅酮組合物。在一種組分中,RTV-2物質(zhì)通常包括具有末端硅烷醇基團(tuán)的至少一種有機(jī)聚硅氧烷以及另外的組分如填料和增塑劑。第二組分(固化劑)包括與加速縮合反應(yīng)的催化劑結(jié)合以及可選地與另外的組分如增塑劑結(jié)合的交聯(lián)劑硅烷或硅氧烷。具體地,分別用作交聯(lián)劑硅烷或硅氧烷的是具有至少三個可水解基團(tuán)的硅烷或硅氧烷。那些優(yōu)選的是三-或四官能的烷氧基硅烷、它們的部分水解產(chǎn)物、或烷氧基硅氧烷。確定為有效的縮合催化劑的化合物包括有機(jī)錫化合物,實例是二羧酸二烷基錫(dialkyltin dicarboxylates)和二羧酸錫(II) (tin (II) dicarboxylates),以及有機(jī)鈦化合物。在大氣水分的入口上固化硅酮彈性體,消除水解產(chǎn)物的縮合交聯(lián)的RTV-1物質(zhì)是基于能夠用包括多個可水解基團(tuán)的交聯(lián)劑端基封閉硅烷醇末端的有機(jī)硅氧烷而同時沒有引發(fā)交聯(lián)的可能性。使用的交聯(lián)劑可以是具有至少三個可水解基團(tuán)的所有硅烷或是這些硅烷的部分水解產(chǎn)物。根據(jù)可水解基團(tuán)的性質(zhì),例如,在乙酰氧基、肟、烷氧、異戊二烯氧(isoprenoxy)、酰胺、胺、以及氨氧交聯(lián)系統(tǒng)之間做出了區(qū)分,其與乙酸、肟、乙醇、丙酮、酰胺、胺或羥胺的消除交聯(lián)。為了獲得足夠高的交聯(lián)速率,大多數(shù)RTV-1物質(zhì)包括縮合催化劑,優(yōu)選使用有機(jī)錫和有機(jī)鈦化合物。
[0027]合適的加成交聯(lián)硅酮組合物是迄今為止在現(xiàn)有技術(shù)中已知的所有硅酮組合物。在最簡單的情況下,它們包含分子中具有至少兩種脂肪族不飽和基團(tuán)(例如,Si結(jié)合的乙烯基)的至少一種有機(jī)聚硅氧烷、以及分子中具有兩種或多種SiH基團(tuán)的至少一種有機(jī)氫聚硅氧烷、以及促進(jìn)Si結(jié)合的氫加入脂肪族重鍵的至少一種催化劑,這種催化劑也被稱為氫化硅烷化催化劑。例如,雖然Rh的絡(luò)合物、Pd的絡(luò)合物、以及Ru的絡(luò)合物也表現(xiàn)出高催化活性,但優(yōu)選的氫化硅烷化催化劑是鉬的化合物。一種特別優(yōu)選的Pt催化劑是Karstedt催化劑(Pt(O)-二乙烯基四甲基二硅氧烷絡(luò)合物)。加成可交聯(lián)硅酮物質(zhì)的其他組分包括如填料、抑制劑(用于設(shè)置適當(dāng)?shù)奶幚韷勖徒宦?lián)速率)、顏料、粘合促進(jìn)劑、熱穩(wěn)定劑等。
[0028]合適的過氧化交聯(lián)硅酮組合物是迄今為止在現(xiàn)有技術(shù)中已知的所有過氧化物誘導(dǎo)的自由基交聯(lián)硅酮組合物。在最簡單的情況下,例如,它們包含每分子中具有至少2種可交聯(lián)的基團(tuán)如甲基基團(tuán)或乙烯基基團(tuán)的至少一種有機(jī)聚硅氧烷以及至少一種合適的有機(jī)過氧化物。
[0029]根據(jù)本發(fā)明,使用的粘合劑包括優(yōu)選0.01界1:%至10wt%、更優(yōu)選0.lwt% (重量百分?jǐn)?shù))至5wt% (重量百分?jǐn)?shù))、并且更加優(yōu)選0.5wt% (重量百分?jǐn)?shù))至3wt% (重量百分?jǐn)?shù))的量的粘合調(diào)節(jié)劑(A)。
[0030]當(dāng)使用的粘合調(diào)節(jié)劑(A)是粘合促進(jìn)劑時,原則上可以使用根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)被認(rèn)為是硅酮組合物中的粘合促進(jìn)劑的所有化合物。此類粘合促進(jìn)劑的實例是具有可水解基團(tuán)和SiC結(jié)合的乙烯基、丙稀酸氧基、甲基丙稀酸氧基、環(huán)氧基、酸野基、酸基、酷基、或釀基的娃烷,以及它們的部分水解產(chǎn)物和共水解產(chǎn)物,給予優(yōu)選的是具有乙烯基的硅烷和具有環(huán)氧基并且包括乙氧基或乙酰氧基基團(tuán)作為可水解基團(tuán)的硅烷,特別優(yōu)選的實例是乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基二乙酸氧基硅烷、環(huán)氧丙基二乙氧基硅烷、縮水甘油基氧基丙基二甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基甲基三甲氧基硅烷,以及它們的部分水解產(chǎn)物和共水解產(chǎn)物。
[0031]在包括以下列出的那些的文本中明確公開了這些種類的粘合促進(jìn)劑,其中,它們用作使得得到的硅酮彈性體能夠自粘合至各種襯底的非交聯(lián)硅酮物質(zhì)的部分。例如,歐洲申請公開說明書EP0875536A2描述了環(huán)氧官能的烷氧基硅烷和/或烷氧硅氧烷作為粘合促進(jìn)劑。專利說明書US4,257,936參見了丙烯酰三烷氧基硅烷與環(huán)狀氫聚硅氧烷(hydrogenpolysi1xane)的加成物作為粘合促進(jìn)劑。US4,011,247公開了氫聚硅氧烷的環(huán)氧加成物,同時專利說明書US3,510,001公開了異氰酸三烯丙基酯的烷氧硅烷加成物。US5, 312,855描述了與具有兩種或更多種烯丙酯基團(tuán)的有機(jī)化合物結(jié)合的具有SiH和烷氧硅烷基或縮水甘油基基團(tuán)的硅氧烷化合物作為粘合改進(jìn)劑。DE102006 022 097A1和DE10338 478A1描述了為了提高硅酮彈性體的粘附力的目的的特定的含S1-H的交聯(lián)劑。
[0032]作為粘合促進(jìn)劑的另一組物質(zhì)是過渡金屬醇鹽(alkoxide)和過渡金屬螯合物,尤其是金屬鈦和鋯的那些。例如,通過可水解、可縮合的基團(tuán),它們能夠發(fā)揮它們的促粘作用,或作為酯交換催化劑(更具體地,結(jié)合烷氧基官能化的硅烷和羥基官能化的聚有機(jī)硅氧烷)。它們的實例是烯丙基乙酰乙酸三異丙氧基鈦(titanium allylacetoacetatetriisopropoxide)、鈦酸四正丁基酯、二異丙氧基(雙-2,4-戍二酮)鈦(titaniumdiisopropoxide (bis_2,4-pentanedionate))、鈦酸四辛基酯、鈦酸甲酹酯、乙酰乙酸氧鈦(titanyl acetoacetate)、乙酰丙酮錯、以及正丙醇錯(zirconium n-propoxide)。同樣,招螯合物如乙酰丙酮招(aluminum acetylacetonate)可以用作粘合促進(jìn)劑。使用上述化合物的組合還可以有利于促粘作用。用于制備這些粘合促進(jìn)劑的方法是現(xiàn)有技術(shù)。
[0033]此外,可以使用不飽和或環(huán)氧官能的化合物作為粘合促進(jìn)劑,實例是3-縮水甘油基氧基丙基_烷氧基_烷基硅烷或(環(huán)氧環(huán)己基)_乙基-烷氧基_烷基硅烷。同樣,適合于此目的的是帶有有機(jī)基團(tuán)的不飽和硅烷如,例如3_甲基丙稀酸氧基丙基烷氧基硅烷、3~丙稀酸氧基丙基烷氧基硅烷、以及乙烯基_、稀丙基_、己烯基_或十一碳烯基烷氧基娃燒。環(huán)氧官能的硅烷的實例是3-縮水甘油基氧基丙基二甲氧基硅烷、3-縮水甘油基氧基丙基三乙氧基硅烷、(環(huán)氧環(huán)己基)乙基二甲氧基硅烷、(環(huán)氧環(huán)己基)乙基二乙氧基硅烷、以及它們的組合。合適的不飽和烷氧基硅烷的實例包括乙烯基三甲氧基硅烷、烯丙基三甲氧基硅烷、稀丙基二乙氧基硅烷、己烯基二甲氧基硅烷、十一碳烯基二甲氧基硅烷、3_甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、以及它們的組合。
[0034]官能的硅氧烷同樣可以用作粘合促進(jìn)劑。硅氧烷相應(yīng)于羥基封端的聚有機(jī)硅氧烷與一種或多種以上描述的烷氧基硅烷或羥基封端的聚有機(jī)硅氧烷和一種或多種上述官能的硅烷的混合物的反應(yīng)廣物。例如,可以使用3_縮水甘油基氧基丙基二甲氧基硅烷和羥基封端的甲基乙烯基硅氧烷與3_縮水甘油基氧基丙基二甲氧基硅烷的反應(yīng)廣物的混合物。
[0035]還可以以物理混合物而不是反應(yīng)產(chǎn)物的形式使用這些組分。
[0036]此外,以上描述的官能硅烷的部分水解產(chǎn)物可以用作粘合促進(jìn)劑。通常,或者通過硅烷與水反應(yīng),并且隨后制備混合物,或者通過制備混合物,隨后部分水解來制備它們。
[0037]如果使用的粘合調(diào)節(jié)劑㈧是脫模劑,那么原則上可以使用根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)已知的所有化合物作為脫模劑。
[0038]合適的脫模劑是非官能的稱為硅酮流體的聚二甲基硅氧烷、含苯基的聚二甲基硅氧烷、含氟化或部分氟化基團(tuán)的聚二甲基硅氧烷、脂肪酸及它們的金屬鹽、飽和或不飽和脂肪酸的脂肪酸酯、聚鹵代烯烴如,例如,聚四氟乙烯,或無機(jī)化合物(例如,磷酸鈣、氮化鈦、氮化硼)。
[0039]作為脫模劑的 苯基取代的聚二甲基硅氧烷的實例如下:
[0040]二苯基硅氧烷-二甲基硅氧烷共聚物:CAS [68083-14-7]
[0041]苯基甲基硅氧烷-二甲基硅氧烷共聚物:CAS [63148-52-7]
[0042]苯基甲基硅氧烷均聚物:CAS [9005-12-3]
[0043]苯基甲基硅氧烷-二苯基硅氧烷共聚物
[0044]1,1,5,5-四苯基-1,3,3,5-四甲基三硅氧烷=CAS [3982-82-9]
[0045]1,1,3,5,5-五苯基-1,3,5-三甲基三硅氧烷:CAS3390-61_2
[0046]烷基甲基硅氧烷-芳烷基甲基硅氧烷共聚物:CAS[68037-77-4],[68952-01-2],[68440-89-1], [68037-76-3]
[0047]乙烯基封端的二苯基硅氧烷-二甲基硅氧烷共聚物:CAS [68951-96-2]
[0048]乙烯基封端的聚苯基甲基硅氧烷:CAS [225927-21-9]
[0049]乙烯基苯基甲基封端的乙烯基苯基-苯基甲基硅氧烷共聚物:CAS [8027-82-1]
[0050]聚乙基氫硅氧烷:CAS[24979-95-1]
[0051]SiH-封端的甲基氫-苯基甲基硅氧烷共聚物:CAS [115487-49-5]
[0052]Me3-Si封端的甲基氫-苯基甲基硅氧烷共聚物
[0053]甲基氫-苯基甲基-二甲基硅氧烷共聚物
[0054]硅烷醇封端的二苯基硅氧烷-二甲基硅氧烷共聚物:CAS [68951-93-9],[68083-14-7]
[0055]硅烷醇封端的聚二苯基硅氧烷:CAS[63148-59-4]
[0056]特別合適的脫模劑的實例是包含氟化或部分氟化基團(tuán)以及除了含氟基團(tuán)之外可以包括另外的官能性如乙烯基基團(tuán)或S1-H基團(tuán)的聚二甲基硅氧烷。在本發(fā)明的意義上,包含芳基基團(tuán)的聚二甲基硅氧烷同樣是脫模劑。給予優(yōu)選的是包括苯基基團(tuán)并且可以包括其他官能團(tuán)如乙烯基基團(tuán)或S1-H基團(tuán)的聚二甲基硅氧烷。同樣用作脫模劑的是稱為脂肪酸的有機(jī)單羧酸及其金屬鹽。飽和有機(jī)單羧酸的實例是己酸、庚酸、辛酸、壬酸或天竺葵酸、癸酸或發(fā)酸、十二烷酸或月桂酸、十四烷酸或肉豆蘧酸、十五烷酸、十六烷酸或棕櫚酸、十七烷酸或珍珠酸、十八烷酸或硬脂酸、十九烷酸、二十烷酸或花生酸、二十二烷酸或山崳酸、二十四烷酸或木蠟酸、二十六烷酸或蠟酸、二十八烷酸或褐霉酸、三十烷酸或蜂花酸。不飽和有機(jī)脂肪酸的實例是(IOZ)-十一 -10-烯酸或十一碳烯酸、(9Z)-十四-9-烯酸或肉豆蘧烯酸、(9Z)-十六-9-烯酸或棕櫚油酸、^Z)-十八-9-烯酸或巖芹酸、(9Z)-十八-9-烯酸或油酸、(9E)-十八-9-烯酸或反油酸、(IlE)-十八-11-烯酸或異油酸、(13Z)-二十二-13-烯酸或芥酸、(9Z,12Z)-十八-9,12- 二烯酸或亞油酸、(9Z,12Z,15Z)-十八-9,12,15-三烯酸或α -亞麻酸、(6Ζ,9Ζ,12Ζ)-十八-6,9,12-三烯酸或Y -亞麻酸、(8Ε,10Ε, 12Ζ)-十八-8,10,12-三烯酸或十八碳三烯酸、(9Ζ,11Ε, 13Ζ)-十八-9,11,13-三烯酸或石榴酸、(9Ζ,11Ε,13Ε)-十八-9,11,13-三烯酸或 α-桐油酸(eleostearic acid)、(9E,11E,13E)-十八 _9,11,13-三烯酸或β-桐油酸、(5Ζ,8Ζ,11Ζ,14Ζ)_ 二十-5,8,11,14-四烯酸或花生四烯酸、(5Ζ,8Ζ,11Ζ,14Ζ,17Ζ)- 二十-5,8,11,14,17-五烯酸或二十碳五烯酸、(7Ζ,10Ζ, 13Ζ,16Ζ,19Ζ) - 二十二 -7,10,13,16,19-五烯酸或魚泡酸。
[0057]作為脫模劑的含氟聚二甲基硅氧烷的實例如下:
[0058]聚(3,3,3-三氟丙基甲基硅氧烷):CAS [63148-56-1]
[0059]3,3,3-三氟丙基甲基硅氧烷-二甲基硅氧烷共聚物:CAS [115361-68-7]
[0060]雙(十三氟辛基)四甲基硅氧烷:CAS [71363-70-7]
[0061]乙烯基封端的三氟丙基甲基硅氧烷-二甲基硅氧烷共聚物:CAS [68951-98-4]
[0062]乙烯基封端的二乙基硅氧烷-二甲基硅氧烷共聚物
[0063]3,3,3-三氟丙基甲基硅氧烷-甲基氫硅氧烷共聚物
[0064]3,3,3-三氟丙基甲基硅氧烷-甲基氫硅氧烷-二甲基硅氧烷共聚物
[0065]硅烷醇封端的聚三氟丙基甲基硅氧烷:CAS [68607-77-2]
[0066]作為脫模劑的脂肪酸的鹽的實例是上述脂肪酸的鋰、鈉、鉀、鎂、鈣、鍶、鋇、鋅,或鋁鹽。優(yōu)選的是脂肪酸的鈣鹽和鋅鹽。
[0067]合適的脂肪酸酯的實例是上述酸的甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十二烷基、十四烷基、十五烷基、十六烷基、十七烷基、十八烷基、十九烷基、二十烷基、二十二烷基、二十四烷基、二十六烷基、二十八烷基、或三十烷基酯。不飽和或支鏈脂肪酸酯也適用于該應(yīng)用。
[0068]優(yōu)選的脂肪酸酯是包含10至60個之間的碳原子,并且更優(yōu)選10至40個之間的碳原子的那些。
[0069]在本發(fā)明的意義上,適合作為脫模劑的物質(zhì)的其他組是聚鹵代烯烴如,例如,聚四氟乙烯,或無機(jī)金屬鹽如,例如,磷酸鈣、氮化鈦、氮化硼等。
[0070]優(yōu)選用作脫模劑的是苯基取代的硅酮流體或脂肪酸酯。進(jìn)一步地優(yōu)選是連接那些不會不利地影響本發(fā)明的粘合劑組合物的交聯(lián)反應(yīng)的那些脫模劑。
[0071]在用作粘合劑的可交聯(lián)硅酮組合物中,以上列出的作為粘合調(diào)節(jié)劑(A)的脫模劑和粘合促進(jìn)劑各自具有特定的溶解度和可混合性行為。該行為可以在寬限值內(nèi)變化。例如,粘合調(diào)節(jié)劑可以完全溶解在粘合劑中,相當(dāng)于分子水平上均勻的混合物。然而,通常,由于其理化性質(zhì),使得粘合調(diào)節(jié)劑(A)在粘合劑組合物中將具有降低的溶解度,即使用肉眼觀察,粘合調(diào)節(jié)劑也可以均勻分散或混合在粘合劑組合物中。粘合調(diào)節(jié)劑(A)也可以與粘合劑組合物完全不相容,例如,從快速開始的相分離、非可分散性,或風(fēng)化和/或滲出效果的實例顯而易見。因此,根據(jù)粘合調(diào)節(jié)劑(A)與粘合劑的硅酮基體的不相容的程度,粘合調(diào)節(jié)劑(A)易于遷移至硅酮物質(zhì)的表面,或形成具有微相分離的混合物。
[0072]出乎意料地,已經(jīng)發(fā)現(xiàn),即使在由粘合調(diào)節(jié)劑(A)和非交聯(lián)的硅酮組合物(=粘合劑)組成的均相混合物的情況下,根據(jù)加入的粘合調(diào)節(jié)劑(A)的選擇,即使當(dāng)?shù)谝缓偷诙r底在物理化學(xué)術(shù)語中完全相同時,也可以將粘合劑和第一襯底之間發(fā)展的粘著調(diào)節(jié)至比粘合劑粘合至第二襯底發(fā)展的粘著更大或更弱。已經(jīng)觀察到,將從襯底1、粘合劑層、以及襯底2形成的組件的三維位置對粘合的發(fā)展起重要的作用。在不希望限制專利申請的保護(hù)范圍的情況下,顯而易見的推測是通過使用的硅酮組合物和粘合調(diào)節(jié)劑(A)之間的密度差所起的決定性的作用。對于其中粘合調(diào)節(jié)劑是粘合促進(jìn)劑的情況:例如,如果粘合調(diào)節(jié)劑(A)的密度(Pak)大于硅酮組合物的密度(Ps),則粘合優(yōu)選發(fā)展至底部襯底;如果粘合調(diào)節(jié)劑(A)的密度(Pak)低于硅酮組合物的密度(Ps),則粘合優(yōu)選發(fā)展至頂部襯底。同樣地,對于其中粘合調(diào)節(jié)劑(A)是脫模劑,換句話說,降低粘著力的物質(zhì)的情況下,顯而易見的推測是:如果粘合調(diào)節(jié)劑(A) 的密度低于硅酮組合物的密度,則摻和的粘合調(diào)節(jié)劑(A)降低頂部襯底的粘著。如果在粘合調(diào)節(jié)劑(A)的密度高于硅酮組合物的密度的情況下,則減小對底部襯底的粘合力。
[0073]至少一種粘合促進(jìn)劑和至少一種脫模劑的組合也可以用作粘合調(diào)節(jié)劑(A)以獲得選擇性粘合的期望效果。在這種情況下,例如,有利的是,粘合促進(jìn)劑具有比硅酮組合物高的密度而脫模劑具有比硅酮組合物低的密度,或者脫模劑具有比硅酮組合物高的密度而粘合促進(jìn)劑具有比硅酮組合物低的密度。認(rèn)為粘合調(diào)節(jié)劑(A)和硅酮組合物之間的最小密度差為約0.1Og / cm3。
[0074]由存在的任何填料的性質(zhì)和量關(guān)鍵性地改變粘合劑的密度(并且通常是增加)。如果所討論的填料是非常細(xì)分的填料,那么由該填料引起的密度變化實際上導(dǎo)致改變的粘合行為。另一方面,如果填料是非常粗糙的微粒,那么事實上它們確實造成肉眼可見的密度變化,但是沒有顯著影響基于硅酮組合物和粘合調(diào)節(jié)劑(A)的流體組分之間的密度差的粘合性能。因此,在沒有限制保護(hù)范圍的情況下,在該意義上,可以在約Iym的平均粒徑下接近細(xì)分的填料和粗糙的微粒之間的限值。
[0075]此外,通過在填料表面上吸收或吸附粘合調(diào)節(jié)劑(A),存在的任何填料可以影響組成粘合行為基礎(chǔ)的粘合調(diào)節(jié)劑(A)的遷移行為。然而,可以通過選擇合適的填料避免這種不希望的效果。
[0076]所描述的硅酮組合物可以可選地包含迄今為止也已經(jīng)使用的所有其他佐劑以產(chǎn)生可交聯(lián)的硅酮組合物??梢杂米鞅景l(fā)明的硅酮組合物中的組分的增強(qiáng)填料的實例是具有至少50m2 / g的BET表面積的發(fā)煙或沉淀的二氧化硅以及碳黑和活性炭如爐黑和乙炔黑,給予優(yōu)選的是具有至少50m2 / g的BET表面積的氣相(煅制)和沉淀的二氧化硅。所述的二氧化硅填料在性能上可以是親水的,或可以已經(jīng)通過已知的方法疏水化(憎水化,hydrophobized)。如果混合親水填料,那么有必要加入疏水劑(憎水劑,hydrophobizingagent)。本發(fā)明的可交聯(lián)的組合物中的活性增強(qiáng)填料的量在O至70wt%的范圍內(nèi)、優(yōu)選在
O至 50wt%。
[0077]作為組分,本發(fā)明的硅酮組合物可以作為選擇的物質(zhì)以上達(dá)至70wt %、優(yōu)選
0.000Iwt %至40wt %的分?jǐn)?shù)包含另外的添加劑。例如,這些添加劑可以是惰性填料、不同于交聯(lián)的聚硅氧烷的樹脂的聚有機(jī)硅氧烷、增強(qiáng)和非增強(qiáng)填料、殺菌劑、香料、流變添加劑、腐蝕抑制劑、抗氧化劑、光穩(wěn)定劑、阻燃劑、以及用于影響電學(xué)性能的試劑、分散助劑、溶劑、顏料、染料、增塑劑、有機(jī)聚合物、熱穩(wěn)定劑等。它們包括添加劑如精細(xì)磨碎的石英、硅藻土、粘土、滑石、白堊、鋅鋇白、碳黑、石墨、金屬氧化物、金屬碳酸鹽、金屬硫酸鹽、羧酸的金屬鹽、金屬粉塵、纖維(如玻璃纖維、聚合纖維、聚合粉)、金屬粉塵、染料、顏料等。
[0078]此外,這些填料可以是導(dǎo)熱或?qū)щ姷?。?dǎo)熱填料的實例是氮化鋁、氧化鋁、鈦酸鋇、氧化鈹、氮化硼、金剛石、石墨、氧化鎂、微粒金屬(如,例如,銅、金、鎳、或銀)、碳化硅、碳化鎢、氧化鋅、以及它們的組合。導(dǎo)熱填料在現(xiàn)有技術(shù)中是已知并且可從商業(yè)上購得。例如,CB-A20S和Al-43-Me是商業(yè)上可從Showa-Denko購得的各種顆粒尺寸的氧化招填料,以及AA-04、AA-2以及AA18是商業(yè)上可從Sumitomo化學(xué)公司購得的氧化招填料。銀填料商業(yè)上可從美國Attleboro, Massachusetts的Metalor科技美國公司(MetalorTechnologies U.S.A.Corp.)購得。氮化硼填料商業(yè)上可從美國俄亥俄州克利夫蘭現(xiàn)代陶瓷公司(Advanced Ceramics Corporation, Cleveland, Ohio, U.S.A)。增強(qiáng)填料包括二氧
化硅和短纖維如,例如KEVLAR-KurzfaserK??梢允褂镁哂胁煌w粒尺寸和不同顆粒尺寸分布的填料的組合。
[0079]粘合劑可以進(jìn)一步包含一種或多種可選的組分,經(jīng)受的條件是,可選的組分對于本發(fā)明的方法過程中的粘合劑配制品的固化不具有不利后果。連同其他一起,可選的組分的實例包括一種或多種溶劑、一種或多種抑制劑、隔離物。
[0080]當(dāng)粘合劑包含溶劑時,就整體而言,應(yīng)當(dāng)確保溶劑對系統(tǒng)不具有有害影響。合適的溶劑在現(xiàn)有技術(shù)中是已知并且可商業(yè)上購得。例如,溶劑可以是具有3至20個碳原子的有機(jī)溶劑。溶劑的實例包括脂肪族烴如庚烷、辛烷、異辛烷、壬烷、癸烷、十一烷、以及十二烷;芳香烴如,例如,均三甲苯、二甲苯、以及甲苯;酯如,例如乙酸乙酯和丁內(nèi)酯;醚如,例如正丁醚和聚乙二醇單甲醚;酮如,例如甲基異丁基酮和甲基戊基酮;硅酮流體如,例如直鏈、支鏈以及環(huán)狀聚二甲基硅氧烷;以及這些溶劑的組合。通過常規(guī)實驗可以容易地確定粘合劑配制品中特定溶劑的最適濃度。根據(jù)該化合物的重量,溶劑的量可以在0%至95%之間或在1%至95%之間。
[0081]當(dāng)包含抑制劑和穩(wěn)定劑時,它們起針對性的調(diào)整處理壽命、起始溫度、以及本發(fā)明的硅酮組合物的交聯(lián)速率的作用。在加成交聯(lián)組合物領(lǐng)域中非常熟知這些抑制劑和穩(wěn)定劑。常用的抑制劑的實例是炔醇如1-乙炔基-1-環(huán)己醇、2-甲基-3-丁炔-2-醇、以及3,5-二甲基-1-己炔-3-醇 、3-甲基-1-十二炔-3-醇;聚甲基乙烯基環(huán)硅氧烷如1,3,5,7-四乙烯基四甲基四環(huán)硅氧烷;具有甲基乙烯基-SiO1 /2基團(tuán)和/或民乙烯基SiO1 /2端基的低分子量的硅酮流體如二乙烯基四甲基二硅氧烷、四乙烯基二甲基二硅氧烷;氰尿酸三烷基酯,馬來酸烷基酯如馬來酸二烯丙酯、馬來酸二甲酯、以及馬來酸二乙酯;富馬酸烷基酯如富馬酸二烯丙酯和富馬酸二乙酯;有機(jī)氫過氧化物如異丙苯過氧化氫(cumenehydroperoxide)、叔丁基過氧化氫、以及菔烷過氧化氫;有機(jī)過氧化物;有機(jī)亞砜;有機(jī)胺、二胺和酰胺;磷燒(phosphane和亞磷酸鹽(酯);腈;三唑;二氮雜環(huán)丙烷(diaziridine);以及肟。這些抑止劑添加劑的效果取決于它們的化學(xué)結(jié)構(gòu),因此必須各自確定濃度?;诨旌衔锏目傊亓浚瑑?yōu)選以0.00001%至5%、更優(yōu)選0.00005%至2%、并且非常優(yōu)選0.0001%至I %的比例加入抑制劑和抑制劑混合物。
[0082]如果包含隔離物,則它們可以由有機(jī)顆粒、無機(jī)顆粒、或它們的組合組成。隔離物可以是導(dǎo)熱的、導(dǎo)電的、或者既導(dǎo)電又導(dǎo)熱的。隔離物可以具有至少25微米上達(dá)至250微米的顆粒尺寸。隔離物可以包括單分散珠。隔離物的實例包括聚苯乙烯、玻璃、全氟烴聚合物、以及它們的組合。可以除填料或它們的部分之外,或代替填料或它們的部分加入隔離物。
[0083]使用根據(jù)本發(fā)明的可交聯(lián)的粘合劑具有優(yōu)點:可以使用容易獲得的原料以簡單方法生產(chǎn)粘合劑,從而是經(jīng)濟(jì)的。根據(jù)本發(fā)明,使用的粘合劑具有的另外的優(yōu)點:作為單組分配制品,在25°C和環(huán)境壓力下它們具有良好的貯藏壽命,并且僅在升高的溫度下快速交聯(lián)。根據(jù)本發(fā)明,使用的粘合劑具有優(yōu)點:在兩組分配制品的情況下,在混合兩組分之后,它們產(chǎn)生可交聯(lián)的硅酮物質(zhì),在25°C和環(huán)境壓力下在長時間周期內(nèi),保留了該硅酮物質(zhì)的可加工性,因此表現(xiàn)出非常長的貯存期,并且僅在升高的溫度下快速交聯(lián)。
[0084]本發(fā)明的另一個主題是用于將兩種化學(xué)相似的襯底暫時粘結(jié)的方法,其特征在于
[0085]a)將粘合劑施加至襯底1,
[0086]b)觀察10秒至120分鐘的等待時間,
[0087]c)在上述的等待時間b)的過程中除去存在的任何溶劑,
[0088]d)將襯底2與該粘合劑接觸,
[0089]e)進(jìn)行所述粘合劑的固化,
[0090]f)在襯底I和/或襯底2上執(zhí)行進(jìn)一步的操作步驟,
[0091]g)將襯底分離,其中固化的粘合劑保留在兩種襯底中的一種上,
[0092]所述粘合劑是可交聯(lián)的硅酮組合物,其特征在于:它包含選自包括粘合促進(jìn)劑或脫模劑或它們的組合的組中的至少一種粘合調(diào)節(jié)劑(A),
[0093]條件是,根據(jù)DIN IS0813測量時,粘合調(diào)節(jié)劑㈧以使得固化的粘合劑和一種襯底之間的粘合力比固化的粘合劑和另一種襯底之間的粘合力至少大0.5N / mm的量存在,并且當(dāng)粘結(jié)分離時,固化的粘合劑僅可以在至少80%的面積上從一種襯底粘合分離。
[0094]在一個優(yōu)選的實施方式中,襯底I是硅晶片并且襯底2是硅載體。
[0095]在未硫化狀態(tài)中,本發(fā)明的粘合劑具有0.01Pa.s至50Pa.s之間的粘度。
[0096]以IOK / min的加熱速率加熱至300°C的熱重分析(TGA)中的粘合劑的量的差不超過 0.5wt% ο
[0097]粘合劑配制品的具有6_厚度的固化的粘合劑的標(biāo)準(zhǔn)試樣具有10至95之間、優(yōu)選30至90之間、并且更優(yōu)選 40至80之間的肖氏A硬度。
[0098]如果必需要,合適的添加劑可以降低固化的粘合劑的電阻以防止分層過程中的靜電充電和放電。為了此目的,可以使用現(xiàn)有技術(shù)的抗靜電劑和提高導(dǎo)電性的添加劑。在室溫下,使用的固化的粘合劑的電阻率小于l*1015Qcm、優(yōu)選小于l*1014Qcm。
[0099]在室溫以及Is—1的剪切率下,未固化的粘合劑的動力粘度在50mPa.s和10OOOmPa.s 之間。[0100]在室溫下在Is—1和IOOiT1的剪切率下使用的未固化的粘合劑的動力粘度的比率小于3、優(yōu)選小于2、并且更優(yōu)選小于1.2。
[0101]使用的粘合劑的優(yōu)點是,可以通過傳統(tǒng)技術(shù)將其磨碎。
實施例:
[0102]在以下描述的實施例中,對于份數(shù)和百分?jǐn)?shù)的所有數(shù)據(jù),除非另有說明,否則是指重量。除非另有說明,否則以下實施例在環(huán)境大氣壓力(即在約1000hPa)和室溫(即在約200C )下,或在當(dāng)在沒有額外的加熱或冷卻的情況下反應(yīng)物在室溫下結(jié)合時所確定的溫度下進(jìn)行。以下所有粘度數(shù)據(jù)是指25°C的溫度。隨后說明本發(fā)明的實施例在上下文中不具有任何限制作用。
[0103]根據(jù)DIN IS0813測定粘合力并以N / mm顯示。使用以下符號評估分離模式:
[0104]R在彈性體中分離(粘合斷裂)
[0105]D在彈性體和支撐板之間分離(在至少80%的面積上粘合斷裂)
[0106]使用以下縮寫:
[0107]Cat.鉬催化劑
[0108]Ex.實施例
[0109]N0.序號
[0110]Ps 硅酮組合物的密度
[0111]Phe粘合調(diào)節(jié)劑的密度
[0112]PDMS聚二甲基硅氧烷
[0113]AR 粘合調(diào)節(jié)劑
[0114]n.1.非發(fā)明的(非本發(fā)明的)
[0115]實施例1:硅酮類組合物I
[0116]100份具有約220的平均鏈長的乙烯基封端的PDMS
[0117]3份能夠完全交聯(lián)聚合物的SiH交聯(lián)劑
[0118]IOOppm的1-乙炔基環(huán)己醇
[0119]基于金屬的IOppm的鉬催化劑
[0120]密度:0.97g/cm3
[0121]實施例2:硅酮類組合物2
[0122]100份具有約220的平均鏈長的乙烯基封端的PDMS
[0123]40份具有約300m2 / g的BET表面積的預(yù)先疏水化的氣相二氧化硅
[0124]3份能夠完全交聯(lián)聚合物的SiH交聯(lián)劑
[0125]IOOppm的1-乙炔基環(huán)己醇
[0126]基于金屬的IOppm的鉬催化劑
[0127]密度:1.12g/cm3
[0128]實施例3:硅酮類組合物3
[0129]100份具有約220的平均鏈長的乙烯基封端的PDMS
[0130]50份具有25 μ m的平均粒徑的球形氧化鋁
[0131]3份能夠完全交聯(lián)聚合物的SiH交聯(lián)劑[0132]IOOppm的1-乙炔基環(huán)己醇
[0133]基于金屬的IOppm的鉬催化劑
[0134]密度:0.97g / cm3 (忽視(不考慮)A1氧化物)
[0135]實施例4:硅酮類組合物4
[0136]100份包含乙烯基基團(tuán)的MQ樹脂
[0137]30份具有約100的平均鏈長的乙烯基封端的PDMS
[0138]3份能夠完全交聯(lián)聚合物的SiH交聯(lián)劑
[0139]IOOppm的1-乙炔基環(huán)己醇
[0140]基于金屬的IOppm的鉬催化劑
[0141]密度:1.08g/cm3
[0142]實施例5:硅酮類組合物5
[0143]100份包含乙烯基基團(tuán)的MQ樹脂
[0144]50份具 有約100的平均鏈長的乙烯基封端的PDMS
[0145]7份能夠完全交聯(lián)聚合物的SiH交聯(lián)劑
[0146]IOOppm的1-乙炔基環(huán)己醇
[0147]基于金屬的IOppm的鉬催化劑
[0148]密度:1.07g/cm3
[0149]以下列表示出了用作添加劑的粘合調(diào)節(jié)劑,基于硅酮組合物,其以3wt%的濃度加Λ:
[0150]
【權(quán)利要求】
1.一種粘合劑用于將兩種化學(xué)相似的襯底暫時粘結(jié)的用途, 所述粘合劑是可交聯(lián)的硅酮組合物,其特征在于,它包含選自包括粘合促進(jìn)劑或脫模劑或它們的組合的組中的至少一種粘合調(diào)節(jié)劑(A), 條件是,根據(jù)DIN IS0813測量時,所述粘合調(diào)節(jié)劑㈧以使得所固化的粘合劑和一種襯底之間的粘合力比所固化的粘合劑和另一種襯底之間的粘合力大至少0.5N / mm的量存在,并且當(dāng)所述粘結(jié)分離時,所固化的粘合劑能夠在至少80%的面積上僅從一種襯底粘合分離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合劑的用途,所述可交聯(lián)的硅酮組合物選自包括縮合交聯(lián)、加成交聯(lián)、以及過氧化交聯(lián)的硅酮組合物的組中。
3.一種用于將兩種化學(xué)相似的襯底暫時粘結(jié)的方法,其特征在于, a)將粘合劑施加至襯底1, b)觀察10秒至120分鐘的等待時間, c)在上述的等待時間b)的過程中除去存在的任何溶劑, d)將襯底2與所述粘合劑接觸, e)進(jìn)行所述粘合劑的固化, f)在襯底I和/或襯底2上執(zhí)行另外的操作步驟, g)將所述襯底分離,其中所固化的粘合劑保留在所述兩種襯底中的一種上, 所述粘合劑是可交聯(lián)的硅酮組合物,其特征在于,它包含選自包括粘合促進(jìn)劑或脫模劑或它們的組合的組中的至少一種粘合調(diào)節(jié)劑(A), 條件是,根據(jù)DIN IS0813測量時,所述粘合調(diào)節(jié)劑㈧以使得所固化的粘合劑和一種襯底之間的粘合力比所固化的粘合劑和另一種襯底之間的粘合力大至少0.5N / mm的量存在,并且當(dāng)所述粘結(jié)分離時,所固化的粘合劑可以在至少80%的面積上僅從一種襯底粘合分離。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于將兩種化學(xué)相似的襯底暫時粘結(jié)的方法,所述可交聯(lián)的硅酮組合物選自包括縮合交聯(lián)、加成交聯(lián)、以及過氧化交聯(lián)的硅酮組合物的組中。
【文檔編號】H01L21/683GK103703088SQ201280036421
【公開日】2014年4月2日 申請日期:2012年7月11日 優(yōu)先權(quán)日:2011年7月22日
【發(fā)明者】安德烈亞斯·克爾恩貝格爾, 弗蘭克·阿亨巴赫 申請人:瓦克化學(xué)股份公司
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