專(zhuān)利名稱(chēng)：大電流/高壓二極管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種二極管，具體涉及一種大電流/高壓二極管，屬于電子元器件的技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的大電流/高壓二極管的結(jié)構(gòu)與一般小電流/低壓二極管的結(jié)構(gòu)是相同的(僅只是四者所用的芯片不同)，它們都包括了分開(kāi)布置的第一引腳和第二引腳，二極管芯片(大電流/高壓二極管所用的是大電流芯片/高壓芯片，小電流/低壓二極管所用的是小電流/低壓芯片)以及塑封體；所述二極管芯片的背面貼裝在所述第一引腳具有的第一貼片基島上，且其表面通 過(guò)導(dǎo)線(xiàn)與所述第二引腳具有的第二貼片基島電連接，所述二極管芯片、第一貼片基島和第二貼片基島封裝在塑封體內(nèi)；而這種小電流二極管結(jié)構(gòu)的小電流二極管芯片的體積為0.2~0.4*0.2~0.4*0.2~0.4mm3,工作電流也只是為2A以下的小電流，第一貼片基島和第二貼片基島的長(zhǎng)度和寬度均是1.0mm，卻無(wú)法與2A以上的大電流/高壓二極管芯片相配裝，那是因?yàn)?，大電流的二極管芯片的長(zhǎng)度為2.0~2.5mm,寬度為0.2~0.4mm,又由于電子線(xiàn)路板上的安裝面積有限，無(wú)法更改與大電流/高壓二極管芯片相匹配的貼片基島，造成無(wú)法裝片，存在裝片區(qū)域小但是芯片面積又無(wú)法縮小的矛盾問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是，提供一種結(jié)構(gòu)緊湊，而且占用空間相對(duì)較小的大電流/高壓二極管，以克服現(xiàn)有技術(shù)的不足。為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:一種大電流/高壓二極管，包括分開(kāi)布置的第一引腳和第二引腳，二極管芯片以及塑封體；所述第一引腳有第一貼片基島，而第一貼片基島有與其互為一體的第一引線(xiàn)；所述第二引腳有第二貼片基島，而第二貼片基島有與其互為一體的第二引線(xiàn)；所述二極管芯片、第一貼片基島和第二貼片基島封裝在塑封體內(nèi)；而其:所述二極管芯片的背面通過(guò)不導(dǎo)電膠層裝在第一貼片基島和第二貼片基島上，二極管芯片表面的正極和負(fù)極分別通過(guò)金線(xiàn)與第一貼片基島和第二貼片基島電連接。在上述技術(shù)方案中，所述塑封體是環(huán)氧樹(shù)脂塑封體。本實(shí)用新型所具有的積極效果是:由于采用了上述結(jié)構(gòu)后，本實(shí)用新型的二極管芯片的背面通過(guò)不導(dǎo)電膠層裝在第一貼片基島和第二貼片基島上，二極管芯片表面的正極和負(fù)極分別通過(guò)金線(xiàn)與第一貼片基島和第二貼片基島電連接，使得本實(shí)用新型在不改變已有的引腳結(jié)構(gòu)情況下，將大尺寸的二極管芯片與小尺寸引腳相裝配，與已有的大電流/高壓二極管結(jié)構(gòu)相比，結(jié)構(gòu)更加緊湊，占用空間相對(duì)較小。實(shí)現(xiàn)了本實(shí)用新型的目的。

圖1是本實(shí)用新型一種具體實(shí)施方式
的結(jié)構(gòu)示意圖；[0009]圖2是圖1的左視圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖以及給出的實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明，但并不局限于此。如圖1、2所示，一種大電流/高壓二極管，包括分開(kāi)布置的第一引腳I和第二引腳2，二極管芯片3以及塑封體4 ;所述第一引腳I有第一貼片基島1-1，而第一貼片基島1-1有與其互為一體的第一引線(xiàn)1-2 ;所述第二引腳2有第二貼片基島2-1，而第二貼片基島2-1有與其互為一體的第二引線(xiàn)2-2 ;所述二極管芯片3、第一貼片基島1-1和第二貼片基島2-1封裝在塑封體4內(nèi)；而其:所述二極管芯片3的背面通過(guò)不導(dǎo)電膠層5裝在第一貼片基島1-1和第二貼片基島2-1上，二極管芯片3表面的正極和負(fù)極分別通過(guò)金線(xiàn)與第一貼片基島1_1和第二貼片基島2_1電連接。本實(shí)用新型所述塑封體4是環(huán)氧樹(shù)脂塑封體。本實(shí)用新型小試效果顯示，是十分令人滿(mǎn)意的。
權(quán)利要求1.一種大電流/高壓二極管，包括分開(kāi)布置的第一引腳(I)和第二引腳(2)，二極管芯片(3)以及塑封體(4);所述第一引腳(I)有第一貼片基島(1-1)，而第一貼片基島(1-1)有與其互為一體的第一引線(xiàn)(1-2);所述第二引腳(2)有第二貼片基島(2-1)，而第二貼片基島(2-1)有與其互為一體的第二引線(xiàn)(2-2);所述二極管芯片(3)、第一貼片基島(1-1)和第二貼片基島(2_1)封裝在塑封體(4)內(nèi)；其特征在于: 所述二極管芯片(3 )的背面通過(guò)不導(dǎo)電膠層(5 )裝在第一貼片基島(1-1)和第二貼片基島(2-1)上，二極管芯片(3)表面的正極和負(fù)極分別通過(guò)金線(xiàn)與第一貼片基島(1-1)和第二貼片基島(2_1)電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大電流/高壓二極管，其特征在于:所述塑封體(4)是環(huán)氧樹(shù)脂塑封體。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種大電流/高壓二極管，包括分開(kāi)布置的第一引腳和第二引腳，二極管芯片以及塑封體；所述第一引腳有第一貼片基島，而第一貼片基島有與其互為一體的第一引線(xiàn)；所述第二引腳有第二貼片基島，而第二貼片基島有與其互為一體的第二引線(xiàn)；所述二極管芯片、第一貼片基島和第二貼片基島封裝在塑封體內(nèi)；而其所述二極管芯片的背面通過(guò)不導(dǎo)電膠層裝在第一貼片基島和第二貼片基島上，二極管芯片表面的正極和負(fù)極分別通過(guò)金線(xiàn)與第一貼片基島和第二貼片基島電連接。本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)緊湊，而且占用空間相對(duì)較小等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01L29/861GK203038928SQ20122072729
公開(kāi)日2013年7月3日 申請(qǐng)日期2012年12月26日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月26日
發(fā)明者徐青青 申請(qǐng)人:常州銀河世紀(jì)微電子有限公司