專利名稱：一種大電流二極管管座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種二極管管座，特別是一種大電流二極管管座。
背景技術(shù)：
在機(jī)動(dòng)車上使用一種50A的硅雪崩整流二極管，主要用于將機(jī)動(dòng)車發(fā)電機(jī)發(fā)出的交流電 轉(zhuǎn)換成直流電供機(jī)動(dòng)車電器使用。目前使用的這種二極管在安裝之前測(cè)量是好的，當(dāng)壓裝在 汽車上的散熱板孔中之后，發(fā)現(xiàn)不工作，經(jīng)測(cè)量二極管已經(jīng)損壞，究其原因，原來(lái)是在把二 極管壓入汽車上的散熱板孔中的時(shí)候，由于壓力較大，將二極管中的芯片壓裂，造成損壞。 另外在使用過(guò)程中，有時(shí)封裝二極管的環(huán)氧樹(shù)脂容易脫落，失去了對(duì)二極管內(nèi)芯片的保護(hù)作 用。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于，提供一種大電流二極管管座，可有效降低二極管壓入散熱器時(shí) 芯片所承受的應(yīng)力，并提高二極管的封裝效果，可防止封裝環(huán)氧樹(shù)脂脫落。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案 一種大電流二極管管座，包括座體，座體上設(shè)有焊臺(tái)；座體底 部設(shè)有環(huán)形凸臺(tái)；座體側(cè)面設(shè)有一組細(xì)直紋。
上所述的大電流二極管管座中，所述的座體上設(shè)有封裝槽，封裝槽為下寬上窄。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，由于本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)上對(duì)二極管的管座進(jìn)行了優(yōu)化，在管座的底部設(shè) 有環(huán)形凸臺(tái)，可減小在將二極管壓裝在散熱板上時(shí)，芯片所承受的應(yīng)力。在管座的側(cè)面設(shè)有 細(xì)直紋，使二極管壓裝在散熱板的孔中時(shí)減少磨擦。將管座上的封裝槽設(shè)計(jì)成下寬上窄的結(jié) 構(gòu)，可防止封裝環(huán)氧樹(shù)脂脫落。


圖l是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是本實(shí)用新型的底部結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖中的標(biāo)記為l-座體，2-焊臺(tái)，3-環(huán)形凸臺(tái)，4-細(xì)直紋，5-封裝槽。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的大電流二極管管座作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明，但并不 作為對(duì)本實(shí)用新型做任何限制的依據(jù)。
實(shí)施例。 一種大電流二極管管座如圖1和圖2所示。包括座體l，座體1上設(shè)有焊臺(tái)2，座體1底部設(shè)有環(huán)形凸臺(tái)3，在將二極管壓裝在散熱板上時(shí)，環(huán)形凸臺(tái)3受力，可減小芯片所承 受的應(yīng)力，防止壓裝時(shí)壓壞芯片，造成二極管報(bào)廢。座體1側(cè)面設(shè)有一組細(xì)直紋4，將二極管 壓裝在散熱板的孔中時(shí)，細(xì)直紋4與散熱板的孔壁接觸可以減少磨擦，便于壓裝。座體l上設(shè) 有封裝槽5，封裝槽5下寬上窄，以防止環(huán)氧樹(shù)脂密封層從封裝槽5中脫落。
權(quán)利要求權(quán)利要求1一種大電流二極管管座，其特征在于包括座體(1)，座體(1)上設(shè)有焊臺(tái)(2)；座體(1)底部設(shè)有環(huán)形凸臺(tái)(3)；座體(1)側(cè)面設(shè)有一組細(xì)直紋(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求l所述的大電流二極管管座，其特征在于所述的座體(1)上設(shè)有封裝槽(5)，封裝槽(5)為下寬上窄。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種大電流二極管管座。包括座體(1)，座體(1)上設(shè)有焊臺(tái)(2)；座體(1)底部設(shè)有環(huán)形凸臺(tái)(3)；座體(1)側(cè)面設(shè)有一組細(xì)直紋(4)。由于本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)上對(duì)二極管的管座進(jìn)行了優(yōu)化，在管座的底部設(shè)有環(huán)形凸臺(tái)，可減小在將二極管壓裝在散熱板上時(shí)，芯片所承受的應(yīng)力。在管座的側(cè)面設(shè)有多條細(xì)直紋，使二極管壓裝在散熱板的孔中時(shí)減少磨擦。將管座上的封裝槽設(shè)計(jì)成下寬上窄的結(jié)構(gòu)，可防止封裝環(huán)氧樹(shù)脂脫落。
文檔編號(hào)H01L23/13GK201282139SQ20082030266
公開(kāi)日2009年7月29日 申請(qǐng)日期2008年11月6日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月6日
發(fā)明者楊長(zhǎng)福 申請(qǐng)人:貴州雅光電子科技股份有限公司