專利名稱：一種立體封裝mram存儲(chǔ)器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種立體封裝MRAM存儲(chǔ)器
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及存儲(chǔ)設(shè)備，尤其涉及一種立體封裝MRAM存儲(chǔ)器。
背景技術(shù)：
目前，很多印刷電路板(PCB)上都需要裝有MRAM存儲(chǔ)芯片，由于每一 MRAM存儲(chǔ)芯片的容量有限，如果在某一應(yīng)用是要使用很大的MRAM存儲(chǔ)空間，那么就要擴(kuò)充印刷電路板的面積，然后在上面貼置多個(gè)MRAM存儲(chǔ)芯片。由于在一些特定場(chǎng)所，對(duì)某些使用印刷電路板的設(shè)備所占用的平面空間有一定的限制，可能就需要降低印刷電路板的平面面積；這樣的話，相對(duì)較難地?cái)U(kuò)充印刷電路板(PCB)上的MRAM存儲(chǔ)空間。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種立體封裝MRAM存儲(chǔ)器，其能相對(duì)降低占用印刷電路板的平面空間。上述技術(shù)問題通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):一種立體封裝MRAM存儲(chǔ)器，包括多個(gè)MRAM芯片，其特征在于，還包括從下至上進(jìn)行堆疊的多個(gè)印刷電路板，所述多個(gè)印刷電路板包括一引腳印刷電路板及位于所述引腳印刷電路板上方的至少兩塊置放印刷電路板，引腳印刷電路板上設(shè)有用于對(duì)外連接的引腳，多個(gè)MRAM芯片設(shè)于置放印刷電路板上但不全設(shè)于同一置放印刷電路板上；所述堆疊的多個(gè)印刷電路板經(jīng)灌封、切割后在周邊上露出印刷電路線，并在外表面設(shè)有鍍金連接線；鍍金連接線將所述多個(gè)印刷電路板上 露出的印刷電路線進(jìn)行關(guān)聯(lián)連接以形成:多個(gè)MRAM芯片并聯(lián)連接，引腳印刷電路板的引腳作為立體封裝MRAM存儲(chǔ)器的對(duì)外接入信號(hào)與對(duì)外輸出信號(hào)的物理連接物。多個(gè)SRAM芯片成并聯(lián)連接，是指能使最終形成的立體封裝SRAM存儲(chǔ)器的存儲(chǔ)容量為多個(gè)SRAM芯片的存儲(chǔ)容量的累加總和。所述置放印刷電路板的數(shù)量少于或等于所述MRAM芯片的數(shù)量，每個(gè)置放印刷電路板上至少設(shè)有一個(gè)MRAM芯片。所述MRAM芯片的數(shù)量與置放印刷電路板的數(shù)量相同。所述MRAM芯片均采用存儲(chǔ)容量為4Mb、數(shù)據(jù)總線寬度為8位、44個(gè)引腳的塑料封裝MRAM芯片。所述MRAM芯片均采用存儲(chǔ)容量為4Mb、數(shù)據(jù)總線寬度為8位、44個(gè)引腳的塑料封裝MRAM芯片。所述多個(gè)MRAM芯片的地址總線、讀信號(hào)線、寫信號(hào)線分別復(fù)合。所述多個(gè)MRAM芯片的數(shù)據(jù)總線分別復(fù)合。由上述技術(shù)方案可見，本實(shí)用新型利用多塊置放印刷電路板來置放MRAM芯片，然后通過堆疊、灌封、切割后在外表面設(shè)置鍍金連接線以將置放印刷電路板和引腳印刷電路連接成一個(gè)立體封裝MRAM存儲(chǔ)器?？梢姡緦?shí)用新型通立體封裝方式避免在一個(gè)印刷電路板上進(jìn)行并置所有MRAM芯片，減少了占用印刷電路板的平面空間，從而減少了印刷電路板的平面空間，尤其適合應(yīng)用于航空、航天領(lǐng)域。

圖1為實(shí)施例一的本實(shí)用新型的截面圖；圖2為實(shí)施例一的本實(shí)用新型的五個(gè)MRAM芯片連接示意圖；圖3為實(shí)施例一的本實(shí)用新型的俯視示意圖；圖4為實(shí)施例二的本實(shí)用新型的截面圖；圖5為實(shí)施例二的本實(shí)用新型的四個(gè)MRAM芯片連接示意圖。
具體實(shí)施方式實(shí)施例一如圖1和圖2所示，本實(shí)施例提供的一種立體封裝MRAM存儲(chǔ)器，包括從下至上進(jìn)行堆疊的六個(gè)印刷電路板:一設(shè)有用于對(duì)外連接的引腳11的引腳印刷電路板1，一貼裝有MRAM芯片21的第一置放印刷電路板2，一貼裝有MRAM芯片31的第二置放印刷電路板3，一貼裝有MRAM芯片41的第三置放印刷電路板4，一貼裝有MRAM芯片51的第四置放印刷電路板5，及一貼裝有MRAM芯片61的第五置放印刷電路板6 ;MRAM芯片21、31、41、51、61均采用存儲(chǔ)容量為4Mb、數(shù)據(jù)總線寬度為8位的TS0P-44(44個(gè)引腳)的塑料封裝MRAM芯片；堆疊的六個(gè)印刷電路板經(jīng)灌封、切割后在周邊上露出印刷電路線，并在外表面設(shè)有鍍金連接線7 ;鍍金連接線7將印刷電路板上露出的印刷電路線進(jìn)行關(guān)聯(lián)連接以形成一個(gè)存儲(chǔ)容量達(dá)20Mb、數(shù)據(jù)總線寬度 達(dá)40位、引腳封裝為TS0P-84 (84個(gè)引腳)封裝的立體封裝MRAM存儲(chǔ)器:五個(gè)MRAM芯片成并聯(lián)連接，引腳印刷電路板I的引腳11作為立體封裝MRAM存儲(chǔ)器的對(duì)外接入信號(hào)與對(duì)外輸出信號(hào)的物理連接物。其中，五個(gè)MRAM芯片的地址總線、#G讀信號(hào)線、#ff寫信號(hào)線分別復(fù)合；五個(gè)MRAM芯片的片選信號(hào)線、數(shù)據(jù)總線是并置。本立體封裝MRAM存儲(chǔ)器的制備過程如下:(I)將引腳11焊接在引腳印刷電路板I上JfMRAM芯片21、31、41、51、61分別對(duì)應(yīng)地設(shè)置在置放印刷電路板2、3、4、5、6上；(2)將引腳印刷電路板1、第一置放印刷電路板2、第二置放印刷電路板3、第三置放印刷電路板4、第四置放印刷電路板5、第五置放印刷電路板6從下至上進(jìn)行堆疊；(3)使用環(huán)氧樹脂8對(duì)六個(gè)印刷電路板進(jìn)行灌封，對(duì)灌封后的六個(gè)印刷電路板進(jìn)行切割以讓六個(gè)印刷電路板在各自的周邊上露出印刷電路線；(4)對(duì)六個(gè)印刷電路板進(jìn)行表面鍍金以形成鍍金層，此時(shí)，鍍金層與五個(gè)印刷電路板在各自的周邊上露出的印刷電路線連接，露出的印刷電路線之間都相互連接且同時(shí)也連接引腳；(5)為了把該分離的信號(hào)結(jié)點(diǎn)分割開，對(duì)鍍金層進(jìn)行表面連線雕刻以形成鍍金連接線7，鍍金連接線7將印刷電路板上露出的印刷電路線進(jìn)行關(guān)聯(lián)連接以形成一個(gè)存儲(chǔ)容量達(dá)20Mb、數(shù)據(jù)總線寬度達(dá)40位、引腳封裝為TS0P-84(84個(gè)引腳)封裝的立體封裝MRAM存儲(chǔ)器:五個(gè)MRAM芯片成并聯(lián)連接，引腳印刷電路板I的引腳11作為立體封裝MRAM存儲(chǔ)器的對(duì)外接入信號(hào)與對(duì)外輸出信號(hào)的物理連接物；其中，五個(gè)MRAM芯片的地址線、#G讀信號(hào)線、而寫信號(hào)線分別復(fù)合；五個(gè)MRAM芯片的片選信號(hào)線、數(shù)據(jù)線是并置。本立體封裝MRAM存儲(chǔ)器的引腳的分布如圖3所示。各引腳的具體用途如表I。表I引腳的具體用途
權(quán)利要求1.一種立體封裝MRAM存儲(chǔ)器，包括多個(gè)MRAM芯片，其特征在于，還包括從下至上進(jìn)行堆疊的多個(gè)印刷電路板，所述多個(gè)印刷電路板包括一引腳印刷電路板及位于所述引腳印刷電路板上方的至少兩塊置放印刷電路板，引腳印刷電路板上設(shè)有用于對(duì)外連接的引腳，多個(gè)MRAM芯片設(shè)于置放印刷電路板上但不全設(shè)于同一置放印刷電路板上；所述堆疊的多個(gè)印刷電路板經(jīng)灌封、切割后在周邊上露出印刷電路線，并在外表面設(shè)有鍍金連接線；鍍金連接線將所述多個(gè)印刷電路板上露出的印刷電路線進(jìn)行關(guān)聯(lián)連接以形成:多個(gè)MRAM芯片并聯(lián)連接，引腳印刷電路板的引腳作為立體封裝MRAM存儲(chǔ)器的對(duì)外接入信號(hào)與對(duì)外輸出信號(hào)的物理連接物。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的立體封裝MRAM存儲(chǔ)器，其特征在于，所述置放印刷電路板的數(shù)量少于或等于所述MRAM芯片的數(shù)量，每個(gè)置放印刷電路板上至少設(shè)有一個(gè)MRAM芯片。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的立體封裝MRAM存儲(chǔ)器，其特征在于，所述MRAM芯片的數(shù)量與置放印刷電路板的數(shù)量相同。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的立體封裝MRAM存儲(chǔ)器，其特征在于，所述MRAM芯片均采用存儲(chǔ)容量為4Mb、數(shù)據(jù)總線寬度為8位、44個(gè)引腳的塑料封裝MRAM芯片。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任意一項(xiàng)所述的立體封裝MRAM存儲(chǔ)器，其特征在于，所述多個(gè)MRAM芯片的地址總線、讀信號(hào)線、寫信號(hào)線分別復(fù)合。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的立體封裝MRAM存儲(chǔ)器，其特征在于，所述多個(gè)MRAM芯片的數(shù)據(jù)總線 分別復(fù)合。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種立體封裝MRAM存儲(chǔ)器，包括多個(gè)MRAM芯片，還包括從下至上進(jìn)行堆疊的多個(gè)印刷電路板，所述多個(gè)印刷電路板包括一引腳印刷電路板及位于所述引腳印刷電路板上方的至少兩塊置放印刷電路板，引腳印刷電路板上設(shè)有用于對(duì)外連接的引腳，多個(gè)MRAM芯片設(shè)于置放印刷電路板上但不全設(shè)于同一置放印刷電路板上；多個(gè)印刷電路板經(jīng)灌封、切割后在周邊上露出印刷電路線，并在外表面設(shè)有鍍金連接線；鍍金連接線將所述多個(gè)印刷電路板上露出的印刷電路線進(jìn)行關(guān)聯(lián)連接以形成多個(gè)MRAM芯片并聯(lián)連接，引腳作為立體封裝MRAM存儲(chǔ)器的對(duì)外接入信號(hào)與對(duì)外輸出信號(hào)的物理連接物。本實(shí)用新型能相對(duì)降低占用印刷電路板的平面空間。
文檔編號(hào)H01L23/498GK203103291SQ20122051559
公開日2013年7月31日 申請(qǐng)日期2012年9月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月29日
發(fā)明者顏軍, 黃小虎 申請(qǐng)人:珠海歐比特控制工程股份有限公司