專(zhuān)利名稱(chēng)：一種過(guò)孔貼片led封裝基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED封裝元器件，尤其涉及一種貼片LED封裝基板。
背景技術(shù)：
隨著LED技術(shù)的發(fā)展，LED和PCB板組裝的SMT表面貼裝技術(shù)得到了廣泛的應(yīng)用。采用SMT表面貼裝技術(shù)的LED光源的下面不用插腳，而是先將LED光源封裝于金屬貼片(基板)上，然后用回流焊機(jī)通過(guò)焊錫將LED貼片焊接到PCB板上。目前室內(nèi)的LED屏就大量使用這種貼片技術(shù)制作的產(chǎn)品。現(xiàn)有的貼片式LED封裝基板有開(kāi)長(zhǎng)條槽板(撈槽板)和鉆孔板。當(dāng)將LED壓模封膠于基板上時(shí)，封膠時(shí)產(chǎn)生的溢膠很容易流入并封閉撈槽板的長(zhǎng)條槽的斷面或封閉鉆孔板沉銅過(guò)孔，從而影響LED貼片焊接到PCB板上的焊接性能。為保證焊接質(zhì)量，又必須通過(guò)手工來(lái)清除溢膠，由于長(zhǎng)條槽和沉銅過(guò)孔都很小，因此，清除溢膠的工作效率低、成本高、質(zhì)量也不可靠。業(yè)界急需一種可以提高生產(chǎn)效率、降低成本和質(zhì)量可靠的貼片式LED封裝基板。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型為了解決上述的技術(shù)問(wèn)題，提出一種生產(chǎn)效率高、成本低和質(zhì)量可靠的貼片式LED封裝基板。 本實(shí)用新型提出的一種過(guò)孔貼片LED封裝基板，其包括本體、設(shè)于該本體上的孔槽。所述的孔槽中填滿(mǎn)有容易焊接的金屬材料。所述孔槽中的金屬材料為金屬錫材。所述本體上的孔槽可以為沉銅過(guò)孔、也可以是長(zhǎng)條槽。本實(shí)用新型在基板沉銅過(guò)孔中先填滿(mǎn)易焊接的金屬材料，當(dāng)在兩沉銅過(guò)孔之間壓模封膠LED時(shí)，由于沉銅過(guò)孔已被焊錫填滿(mǎn)，則壓模封膠產(chǎn)生的溢膠就不會(huì)進(jìn)入沉銅過(guò)孔中。如此，可有效的克服手工清除溢膠導(dǎo)致工作效率低、生產(chǎn)成本高的缺陷，還大大提高了焊接的質(zhì)量。

圖1為現(xiàn)有貼片式LED封裝鉆孔基板的局部示意圖；圖2為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的局部示意圖；圖3為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的貼片焊接的剖切示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1所示，現(xiàn)有貼片式LED封裝鉆孔基板的本體I上開(kāi)有一系列沉銅過(guò)孔2，兩沉銅過(guò)孔之間壓模封膠有LED 3。壓模封膠時(shí)的溢膠很容易封閉沉銅過(guò)孔2，從而影響LED貼片焊接到PCB板上的焊接性能。如圖2所示，本實(shí)用新型較佳實(shí)施例提供的一種過(guò)孔貼片LED封裝基板，其包括本體1、設(shè)于該本體1上的沉銅過(guò)孔2。該沉銅過(guò)孔中填滿(mǎn)有容易焊接的金屬材料4。本實(shí)施例中，沉銅過(guò)孔2中填充的是金屬錫材。當(dāng)在兩沉銅過(guò)孔之間壓模封膠有LED 3時(shí)，由于沉銅過(guò)孔已被焊錫填滿(mǎn)，則壓模封膠的溢膠就不會(huì)進(jìn)入沉銅過(guò)孔中。另外，LED 3貼片焊接到PCB 5板上時(shí)的焊接材料也是錫材(請(qǐng)參閱圖2、圖3)，如此，沉銅過(guò)孔先填滿(mǎn)焊錫，就可大大提高焊接質(zhì)量。根據(jù)需要，本體1上的也可以設(shè)置長(zhǎng)條槽，長(zhǎng)條槽中填滿(mǎn)金屬錫材。本實(shí)用新型在沉銅過(guò)孔中先填滿(mǎn)易焊接的金屬材料，壓模封膠LED時(shí)，溢膠就不會(huì)進(jìn)入沉銅過(guò)孔中。如此，有效克服了手工清除溢膠導(dǎo)致工作效率低、生產(chǎn)成本高的缺陷，還大大提聞了焊接的質(zhì)量。以上具體實(shí)施例僅用以舉例說(shuō)明本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本實(shí)用新型的構(gòu)思下可以做出多種變形和變化，這些變形和變化均包括在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.ー種過(guò)孔貼片LED封裝基板，包括本體(I)、設(shè)于該本體上的孔槽，其特征在于，所述孔槽中填滿(mǎn)有容易焊接的金屬材料(4)。
2.如權(quán)利要求1所述的過(guò)孔貼片LED封裝基板，其特征在于，所述孔槽中的金屬材料(4)為金屬錫材。
3.如權(quán)利要求1所述的過(guò)孔貼片LED封裝基板，其特征在于，所述本體(I)上的孔槽為沉銅過(guò)孔(2)。
4.如權(quán)利要求1所述的過(guò)孔貼片LED封裝基板，其特征在于，所述本體(I)上的孔槽為長(zhǎng)條槽。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種過(guò)孔貼片LED封裝基板，其包括本體(1)、設(shè)于該本體上的孔槽。所述孔槽中填滿(mǎn)有容易焊接的金屬材料(4)。本實(shí)用新型在沉銅過(guò)孔中先填滿(mǎn)易焊接的金屬材料，壓模封膠LED時(shí)，溢膠就不會(huì)進(jìn)入沉銅過(guò)孔中。如此，有效克服了手工清除溢膠導(dǎo)致工作效率低、生產(chǎn)成本高的缺陷，還大大提高了焊接的質(zhì)量。
文檔編號(hào)H01L33/48GK202871855SQ20122047557
公開(kāi)日2013年4月10日 申請(qǐng)日期2012年9月18日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月18日
發(fā)明者吳質(zhì)樸, 何畏 申請(qǐng)人:深圳市奧倫德科技有限公司