專利名稱：藍(lán)光led搭配靜電噴涂熒光罩的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED照明的封裝結(jié)構(gòu)，尤其是一種藍(lán)光LED搭配熒光罩(即通過靜電噴涂熒光粉于玻璃殼上的熒光罩)的封裝結(jié)構(gòu)，屬于LED照明制作技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
目前應(yīng)用較普遍也較成熟的是一種白光LED封裝技術(shù):固定的藍(lán)光芯片上覆蓋著YAG黃色突光粉,藍(lán)光近程激發(fā)突光粉而發(fā)出黃光,藍(lán)黃光轉(zhuǎn)化后得到了復(fù)合白光。由于工作電流所產(chǎn)生的溫度持續(xù)升高，引發(fā)了黃色熒光粉發(fā)光能量的降低，當(dāng)器件溫度繼續(xù)升高>80°C時(shí)，熒光粉發(fā)光效能也將急劇下降。LED封裝芯片及器件的散熱問題，始終影響著大功率白光LED的光衰和使用壽命。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的:旨在提出一種能有效克服上述缺陷的制造出一種新型的發(fā)白光LED的方法即藍(lán)光LED搭配靜電噴涂熒光罩的封裝結(jié)構(gòu)。這種藍(lán)光LED搭配靜電噴涂熒光罩的封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、藍(lán)光LED芯片、黃色熒光內(nèi)罩、外燈罩，其特征在于:在基板上設(shè)置藍(lán)色LED芯片，在藍(lán)光LED芯片上設(shè)置一個(gè)黃色熒光內(nèi)罩，該黃色熒光內(nèi)罩 收容在外燈罩內(nèi)且罩設(shè)與藍(lán)光LED芯片下平面一起與基板固結(jié)成一體。所述的基板設(shè)有正電極區(qū)和負(fù)電極區(qū)；且所述基板可為陶瓷基板、銅合金基板或招合金基板。所述的藍(lán)光LED芯片，包含雙電極、單電極和倒裝的藍(lán)光芯片。所述的藍(lán)光LED芯片與基板之間置有粘膠型充填劑或凝膠。所述的黃色熒光內(nèi)罩為按比例調(diào)配成各種色溫顯色指數(shù)的黃色熒光粉末涂料，通過靜電噴涂于透明玻璃燈殼內(nèi)，燈殼內(nèi)表面涂層加熱裝置固化交聯(lián)反應(yīng)后形成發(fā)光黃色熒光粉涂膜層。所述的藍(lán)色LED芯片產(chǎn)生的藍(lán)光激發(fā)透明玻璃燈殼內(nèi)壁的黃色熒光粉在玻璃罩表面產(chǎn)生白光。所述的外燈罩為玻璃涂白罩或透明罩、磨砂罩、PC罩,該燈罩尺寸大于黃色突光內(nèi)罩的尺寸，收容在整個(gè)外燈罩內(nèi)。 根據(jù)以上技術(shù)方案提出的這種藍(lán)光LED搭配熒光內(nèi)罩的封裝結(jié)構(gòu)，通過靜電噴涂方法獲得LED黃色熒光內(nèi)罩，其黃色熒光粉涂層薄膜具有抗擦劃強(qiáng)度，在封裝LED透明玻璃燈殼罩殼時(shí)不易脫膜，透明玻璃燈殼外觀為黃色，在藍(lán)光LED芯片激發(fā)熒光罩發(fā)出黃色與藍(lán)光轉(zhuǎn)換效率高，復(fù)合的白光光線柔和、均勻。使用這種藍(lán)光LED搭配熒光內(nèi)罩的封裝結(jié)構(gòu)，將突光內(nèi)罩收容在外燈罩內(nèi)提高LED 二次發(fā)光光效,可有效降低發(fā)光器件的溫度,延長燈具(光源)的使用壽命。本發(fā)明具實(shí)質(zhì)性技術(shù)特點(diǎn)和顯著的技術(shù)進(jìn)步，其應(yīng)用前景非常廣闊。
圖1為藍(lán)光LED搭配熒光內(nèi)罩的封裝結(jié)構(gòu)示意圖。圖中:1-基板2-藍(lán)色LED芯片3_黃色熒光內(nèi)罩4_外燈罩
具體實(shí)施方式
如圖1所示的這種藍(lán)光LED搭配靜電噴涂熒光罩的封裝結(jié)構(gòu)，包括基板1、藍(lán)光LED芯片2、黃色熒光內(nèi)罩3、外燈罩4。其中，在基板I上設(shè)置藍(lán)色LED芯片2，在藍(lán)光LED芯片2上設(shè)置一個(gè)黃色熒光內(nèi)罩3，該黃色熒光內(nèi)罩收容在外燈罩4內(nèi)且罩設(shè)與藍(lán)光LED芯片2下平面一起與基板I固結(jié)成一體。所述的基板I設(shè)有正電極區(qū)和負(fù)電極區(qū)；且所述基板I可為陶瓷基板、銅合金基板或鋁合金基板。所述的藍(lán)光LED芯片2，包含雙電極、單電極和倒裝的藍(lán)光芯片。所述的藍(lán)光LED芯片2與基板I之間置有粘膠型充填劑或凝膠。所述的黃色熒光內(nèi)罩3為按比例調(diào)配成各種色溫顯色指數(shù)的黃色熒光粉末涂料，通過靜電噴涂于透明玻璃燈殼內(nèi)，燈殼內(nèi)表面涂層加熱裝置固化交聯(lián)反應(yīng)后形成發(fā)光黃色熒光粉涂膜層。所述的藍(lán)色LED芯片2產(chǎn)生的藍(lán)光激發(fā)透明玻璃燈殼內(nèi)壁的黃色熒光粉在玻璃罩表面產(chǎn)生白光。所述的外燈罩4為玻璃涂白罩或透明罩、磨砂罩、PC罩,該燈罩尺寸大于黃色突光內(nèi)罩3的尺寸，收容在整個(gè)外燈罩內(nèi)。
`[0021 ] 根據(jù)以上技術(shù)方案提出的這種藍(lán)光LED搭配熒光內(nèi)罩的封裝結(jié)構(gòu)，通過靜電噴涂方法獲得LED黃色熒光內(nèi)罩，其黃色熒光粉涂層薄膜具有抗擦劃強(qiáng)度，在封裝LED透明玻璃燈殼罩殼時(shí)不易脫膜，透明玻璃燈殼外觀為黃色，在藍(lán)光LED芯片激發(fā)熒光罩發(fā)出黃色與藍(lán)光轉(zhuǎn)換效率高，復(fù)合的白光光線柔和、均勻。使用這種藍(lán)光LED搭配熒光內(nèi)罩的封裝結(jié)構(gòu)，將突光內(nèi)罩收容在外燈罩內(nèi)提高LED 二次發(fā)光光效,可有效降低發(fā)光器件的溫度,延長燈具(光源)的使用壽命。本發(fā)明具實(shí)質(zhì)性技術(shù)特點(diǎn)和顯著的技術(shù)進(jìn)步，其應(yīng)用前景非常廣闊。
權(quán)利要求1.一種藍(lán)光LED搭配靜電噴涂熒光罩的封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、藍(lán)光LED芯片、黃色熒光內(nèi)罩、外燈罩，其特征在于:在基板上設(shè)藍(lán)光LED芯片，在藍(lán)光LED芯片上設(shè)置一個(gè)黃色熒光內(nèi)罩，并與藍(lán)光LED芯片下平面一起與基板固結(jié)成一體。
2.如權(quán)利要求1所述的藍(lán)光LED搭配靜電噴涂熒光罩的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的藍(lán)光LED芯片，包含雙電極、單電極和倒裝的藍(lán)光芯片。
3.如權(quán)利要求1所述的藍(lán)光LED搭配靜電噴涂熒光罩的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的基板設(shè)有正電極區(qū)和負(fù)電極區(qū)；且所述基板可為陶瓷基板、銅合金基板或鋁合金基板。
4.如權(quán)利要求1所述的藍(lán)光LED搭配靜電噴涂熒光罩的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的藍(lán)光LED芯片與基板之間置 有粘膠型充填劑或凝膠。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種藍(lán)光LED搭配靜電噴涂熒光罩的封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、藍(lán)光LED芯片、黃色熒光內(nèi)罩、外燈罩，在基板上設(shè)置藍(lán)色LED芯片，在藍(lán)光LED芯片上設(shè)置一個(gè)黃色熒光內(nèi)罩，該黃色熒光內(nèi)罩收容在外燈罩內(nèi)且罩設(shè)與藍(lán)光LED芯片下平面一起與基板固結(jié)成一體。使用這種藍(lán)光LED搭配熒光內(nèi)罩的封裝結(jié)構(gòu)，將熒光內(nèi)罩收容在外燈罩內(nèi)提高LED二次發(fā)光光效，可有效降低發(fā)光器件的溫度，延長燈具(光源)的使用壽命。本實(shí)用新型具實(shí)質(zhì)性技術(shù)特點(diǎn)和顯著的技術(shù)進(jìn)步，其應(yīng)用前景非常廣闊。
文檔編號H01L33/50GK203103340SQ20122046569
公開日2013年7月31日 申請日期2012年9月13日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月13日
發(fā)明者不公告發(fā)明人 申請人:上海祥羚光電科技發(fā)展有限公司