專利名稱：一種封裝半導(dǎo)體元器件用引線框架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種封裝半導(dǎo)體元器件用引線框架技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體器件技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種封裝半導(dǎo)體元器件用引線框架。
背景技術(shù)：
[0002]引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。產(chǎn)品類型有 TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP (QFJ)、SOD、 SOTHE 和 DPAK 等。[0003]現(xiàn)有技術(shù)的DPAK引線框架，如圖3和圖4所示，由于其設(shè)計(jì)的不合理，導(dǎo)致焊片部可支持焊接的晶片的尺寸太小，不能兼容其他大尺寸晶片的焊接，使用起來具有局限性。發(fā)明內(nèi)容[0004]本實(shí)用新型的目的在于避免上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處而提供一種封裝半導(dǎo)體元器件用引線框架，該引線框架通過改善設(shè)計(jì)，其焊片部可支持更大尺寸的晶片的焊接，最大可支持長為4. 70毫米，寬為3. 50毫米的晶片的焊接。[0005]本實(shí)用新型的目的通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)[0006]提供了一種引線框架，包括上部、焊片部、第一內(nèi)管腳、第二內(nèi)管腳、第一外管腳、 第二外管腳和第三外管腳，第二外管腳與焊片部連接，第一外管腳和第三外管腳分別位于第二外管腳的兩側(cè)，第一外管腳與第一內(nèi)管腳連接，第三外管腳與第二內(nèi)管腳連接，上部與焊片部之間通過連接部連接，連接部的中部設(shè)置有橫向貫穿的燕尾槽。[0007]優(yōu)選的，第一外管腳與第一內(nèi)管腳的連接處、第二外管腳與焊片部的連接處以及第三外管腳與第二內(nèi)管腳的連接處均開設(shè)有U型槽。[0008]另一優(yōu)選的，第一內(nèi)管腳還開設(shè)有通孔。[0009]更優(yōu)選的，通孔設(shè)置為圓孔。[0010]另一優(yōu)選的，焊片部的形狀為長方形。[0011]更優(yōu)選的，焊片部的外圍開設(shè)有V型槽。[0012]本實(shí)用新型的有益效果通過將去掉現(xiàn)有技術(shù)的引線框架的橢圓孔，將原來位于橢圓槽兩側(cè)的兩個(gè)短的燕尾槽改為互相貫通的一個(gè)長燕尾槽，去掉橢圓槽后，可擴(kuò)大焊片部的尺寸，使焊片部可支持更大尺寸的晶片的焊接，最大可支持長為4. 70毫米，寬為3. 50 毫米的晶片的焊接。


[0013]利用附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明，但附圖中的實(shí)施例不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的任何限制，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)以下附圖獲得其它的附圖。[0014]圖I為本實(shí)用新型的一種封裝半導(dǎo)體元器件用引線框架的實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。[0015]圖2為圖I的另一個(gè)角度的結(jié)構(gòu)示意圖。[0016]圖3為現(xiàn)有技術(shù)的封裝半導(dǎo)體元器件用引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖。[0017]圖4為圖3的另一個(gè)角度的結(jié)構(gòu)示意圖。[0018]在圖I至圖4中包括有[0019]I—-上部、[0020]2——-焊片部、[0021]3——一第一內(nèi)管腳、[0022]4——一第二內(nèi)管腳、[0023]5——-第一外管腳、[0024]6-第二外管腳、[0025]7——-第三外管腳、[0026]8——-連接部、81——燕尾槽、[0027]9——-U型槽、[0028]ιο-—通孔、[0029]ιι—一V型槽、[0030]12—橢圓孔。
具體實(shí)施方式
[0031]結(jié)合以下實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。[0032]本實(shí)用新型的一種封裝半導(dǎo)體元器件用引線框架的具體實(shí)施方式
，如圖I和圖2 所示，包括上部I、焊片部2、第一內(nèi)管腳3、第二內(nèi)管腳4、第一外管腳5、第二外管腳6和第三外管腳7，第二外管腳6與焊片部2連接，第一外管腳5和第三外管腳7分別位于第二外管腳6的兩側(cè)，第一外管腳5與第一內(nèi)管腳3連接，第三外管腳7與第二內(nèi)管腳4連接，上部I與焊片部2之間通過連接部8連接，連接部8的中部設(shè)置有橫向貫穿的燕尾槽81。[0033]本實(shí)用新型通過將去掉現(xiàn)有技術(shù)的引線框架的橢圓孔12，將原來位于橢圓孔12 兩側(cè)的兩個(gè)短的燕尾槽81改為互相貫通的一個(gè)長燕尾槽81，以代替原橢圓孔12和短燕尾槽81的功能，去掉橢圓孔12后，可擴(kuò)大焊片部2的尺寸，使焊片部2可支持更大尺寸的晶片的焊接，最大可支持長L為4. 70暈米，寬W為3. 50暈米的晶片的焊接，現(xiàn)有技術(shù)的引線框架的焊片部2 —般只允許焊接長L為4. 47毫米，寬W為3. 04毫米的晶片。[0034]具體的，第一外管腳5與第一內(nèi)管腳3的連接處、第二外管腳6與焊片部2的連接處以及第三外管腳7與第二內(nèi)管腳4的連接處均開設(shè)有U型槽9。相比現(xiàn)有技術(shù)開設(shè)的V 型槽，設(shè)置為U型槽9，其深度和寬度都比V型槽大，U型槽9經(jīng)過注膠后，可防止?jié)駳獾冗M(jìn)入焊片部2，更好地對(duì)焊片部2起防潮等作用。[0035]具體的，第一內(nèi)管腳3還開設(shè)有通孔10。設(shè)置的通孔10經(jīng)過注膠后，可防止?jié)駳獾冗M(jìn)入焊片部2，對(duì)焊片部2起防潮等作用。通常，通孔10設(shè)置為圓孔。通孔10也可以根據(jù)實(shí)際情況設(shè)置為其他形狀。[0036]具體的，焊片部2的形狀為長方形。焊片部2的形狀主要是配合晶片的形狀而設(shè)計(jì)。[0037]具體的，焊片部2的外圍開設(shè)有V型槽11。設(shè)置的V型槽11經(jīng)過注膠后，可防止?jié)駳獾冗M(jìn)入焊片部2，對(duì)焊片部2起防潮等作用。[0038]本實(shí)用新型所提及的方位(如上部I)均以圖I的視圖方向?yàn)闇?zhǔn)。[0039]最后應(yīng)當(dāng)說明的是，以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對(duì)本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作了詳細(xì)地說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)和范圍。
權(quán)利要求1.一種封裝半導(dǎo)體元器件用引線框架，包括上部、焊片部、第一內(nèi)管腳、第二內(nèi)管腳、第一外管腳、第二外管腳和第三外管腳，第二外管腳與焊片部連接，第一外管腳和第三外管腳分別位于第二外管腳的兩側(cè)，第一外管腳與第一內(nèi)管腳連接，第三外管腳與第二內(nèi)管腳連接，上部與焊片部之間通過連接部連接，其特征在于連接部的中部設(shè)置有橫向貫穿的燕尾槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種封裝半導(dǎo)體元器件用引線框架，其特征在于第一外管腳與第一內(nèi)管腳的連接處、第二外管腳與焊片部的連接處以及第三外管腳與第二內(nèi)管腳的連接處均開設(shè)有U型槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種封裝半導(dǎo)體元器件用引線框架，其特征在于第一內(nèi)管腳還開設(shè)有通孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種封裝半導(dǎo)體元器件用引線框架，其特征在于通孔設(shè)置為圓孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種封裝半導(dǎo)體元器件用引線框架，其特征在于焊片部的形狀為長方形。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種封裝半導(dǎo)體元器件用引線框架，其特征在于焊片部的外圍開設(shè)有V型槽。
專利摘要本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體器件技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種封裝半導(dǎo)體元器件用引線框架，其結(jié)構(gòu)包括上部、焊片部、第一內(nèi)管腳、第二內(nèi)管腳、第一外管腳、第二外管腳和第三外管腳，第二外管腳與焊片部連接，第一外管腳和第三外管腳分別位于第二外管腳的兩側(cè)，第一外管腳與第一內(nèi)管腳連接，第三外管腳與第二內(nèi)管腳連接，上部與焊片部之間通過連接部連接，連接部的中部設(shè)置有橫向貫穿的燕尾槽，本實(shí)用新型的引線框架通過改善設(shè)計(jì)，其焊片部可支持更大尺寸的晶片的焊接，最大可支持長為4.70毫米，寬為3.50毫米的晶片的焊接。
文檔編號(hào)H01L23/495GK202816925SQ20122043970
公開日2013年3月20日 申請(qǐng)日期2012年8月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月31日
發(fā)明者曹周, 陶少勇 申請(qǐng)人:杰群電子科技(東莞)有限公司