專利名稱：一種多晶集成式大功率led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)，尤其是一種多晶集成式大功率LED封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前，通常采用的多晶集成式大功率LED，其內(nèi)部一般封裝有紅、綠、藍(lán)光三種大功率芯片；或者是另外還設(shè)有白光芯片，即通過設(shè)置一個藍(lán)光芯片，并在藍(lán)光芯片上涂覆一層熒光粉實現(xiàn)發(fā)白光，此時白光芯片和紅綠藍(lán)光芯片都是放置于芯片承載體的同一水平表面上；通過不同的芯片組合或調(diào)整通過各芯片的電流，能夠混合出青、黃、紫、白等顏色的光。當(dāng)需要單獨點亮紅或綠或藍(lán)光芯片時，由于熒光膠的水平高度高于所有芯片的水平高度，此時單獨點亮的芯片也會對熒光膠產(chǎn)生激發(fā)，從而會影響到單獨點亮的某種顏色的光色
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的在于提供一種多晶集成式大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，此結(jié)構(gòu)可以避免非白光芯片對熒光粉產(chǎn)生激發(fā)的問題。本實用新型解決其問題所采用的技術(shù)方案是一種多晶集成式大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，包括紅綠藍(lán)光芯片、芯片承載體、導(dǎo)電引腳、與導(dǎo)電引腳和芯片承載體相連接的部分，其特征在于在芯片承載體上用于放置芯片的一面設(shè)有凹杯，在所述凹杯內(nèi)設(shè)有藍(lán)光芯片，在所述藍(lán)光芯片上設(shè)有熒光膠。進(jìn)一步地，所述熒光膠填充滿凹杯且熒光膠上表面與凹杯的杯口相平。進(jìn)一步地，所述熒光膠上表面低于其它非白光芯片。進(jìn)一步地，所述凹杯數(shù)量為一個以上。進(jìn)一步地，所述芯片承載體為導(dǎo)熱性良好的金屬或陶瓷。進(jìn)一步地，所述導(dǎo)電引腳至少有四對，分別對應(yīng)連接不同的發(fā)光芯片。進(jìn)一步地，所述凹杯形狀可以是碗形、圓柱形、長方體形。本實用新型的有益效果是在芯片承載體上用于放置芯片的一面設(shè)有凹杯，在所述凹杯內(nèi)設(shè)有藍(lán)光芯片，在所述藍(lán)光芯片上設(shè)有熒光膠，所述熒光膠涂覆于凹杯內(nèi)，其高度低于其它非白光芯片，可以避免其它非白光LED芯片光源對突光粉產(chǎn)生激發(fā)；同時用于產(chǎn)生白光的藍(lán)光芯片放置在凹杯內(nèi)，方便突光膠的點膠。
以下結(jié)合附圖
和實施例對本實用新型做進(jìn)一步的說明。圖I為本實用新型實施例一的俯視圖。圖2為本實用新型實施例一 A-A位置的承載體截面圖。圖3為本實用新型實施例二 A-A位置的承載體截面圖。圖4為本實用新型實施例三的俯視圖。
具體實施方式
參照圖I和圖2，本實用新型的一種多晶集成式大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，包括紅光芯片I、綠光芯片2、藍(lán)光芯片3a、芯片承載體4、導(dǎo)電引腳5、與導(dǎo)電引腳和芯片承載體相連接的部分；所述與導(dǎo)電引腳和芯片承載體相連接的部分為PPA材料結(jié)構(gòu)6 ;所述導(dǎo)電引腳5至少有四對，分別對應(yīng)連接不同的發(fā)光芯片；所述芯片承載體4為導(dǎo)熱系數(shù)良好的金屬或陶瓷，且表面平整，在所述芯片承載體4上用于放置芯片的一面設(shè)有凹杯7，所述凹杯7為長方體形，在所述凹杯7內(nèi)設(shè)有藍(lán)光芯片3b,在所述藍(lán)光芯片3b上設(shè)有突光膠8。進(jìn)一步地，所述熒光膠8填充滿凹杯7且熒光膠8上表面與凹杯7的杯口相平，可以有效地避免紅光芯片I、綠光芯片2、藍(lán)光芯片3a光源對熒光粉產(chǎn)生激發(fā)，同時用于產(chǎn)生白光的藍(lán)光芯片3b放置于凹杯7內(nèi)，方便突光膠8的點膠。參照圖3，做為承載體的第二種實施例，所述凹杯7形狀可以為碗形。 參照圖4，做為承載體的第三種實施例，所述凹杯7形狀可以為圓柱形。以上所述，只是本實用新型的較佳實施例而已，本實用新型并不局限于上述實施方式，只要其以相同等的手段達(dá)到本實用新型的技術(shù)效果，都應(yīng)屬于本實用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種多晶集成式大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，包括紅綠藍(lán)光芯片、芯片承載體、導(dǎo)電引腳、與導(dǎo)電引腳和芯片承載體相連接的部分，其特征在于在芯片承載體上用于放置芯片的一面設(shè)有凹杯，在所述凹杯內(nèi)設(shè)有藍(lán)光芯片，在所述藍(lán)光芯片上設(shè)有熒光膠。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種多晶集成式大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述熒光膠填充滿凹杯且熒光膠上表面與凹杯的杯口相平。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種多晶集成式大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述熒光膠上表面低于其它非白光芯片。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的一種多晶集成式大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述凹杯數(shù)量為一個以上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種多晶集成式大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述芯片承載體為導(dǎo)熱性良好的金屬或陶瓷。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種多晶集成式大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述導(dǎo)電引腳至少有四對，分別對應(yīng)連接不同的發(fā)光芯片。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種多晶集成式大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述凹杯形狀可以是碗形、圓柱形、長方體形。
專利摘要本實用新型公開了一種多晶集成式大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，包括紅綠藍(lán)光芯片、芯片承載體、導(dǎo)電引腳、與導(dǎo)電引腳和芯片承載體相連接的部分，其特征在于在芯片承載體上用于放置芯片的一面設(shè)有凹杯，在所述凹杯內(nèi)設(shè)有藍(lán)光芯片，在所述藍(lán)光芯片上設(shè)有熒光膠，本實用新型可以避免其它非白光LED芯片光源對熒光粉產(chǎn)生激發(fā)，同時用于產(chǎn)生白光的藍(lán)光芯片放置在凹杯內(nèi)，方便熒光膠的點膠。
文檔編號H01L33/48GK202695536SQ20122020681
公開日2013年1月23日 申請日期2012年5月4日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月4日
發(fā)明者樊邦揚 申請人:鶴山市銀雨照明有限公司