專利名稱：一種led基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED照明領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
在大功率LED照明領(lǐng)域中，因?yàn)長ED芯片的高發(fā)熱性，通常LED支架的基板會(huì)采用導(dǎo)電性能與導(dǎo)熱性能良好的銅材作為基板。如中華人民共和國第201120261186. 8號(hào)專利申請(qǐng)揭示了一種LED基板(即所述LED銅柱)，所述LED銅柱采用銅材制成，且其LED基板上雖然設(shè)置有供塑膠材料成型固持的紋路，但僅僅依靠紋路來增加LED基板與塑膠體的固持力仍顯不足，且LED銅材制成的LED基板成本非常高，造成市場(chǎng)競爭力嚴(yán)重不足。 鑒于此，實(shí)有必要提供一種新的LED基板來解決上述問題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種可自由調(diào)節(jié)平板電腦角度的LED基板。為此，本實(shí)用新型提供了一種LED基板，包括銅層、及設(shè)于銅層下方并結(jié)為一體的導(dǎo)熱金屬層，所述銅層設(shè)有頂面與底面，所述導(dǎo)熱金屬層是結(jié)合于所述銅層的底面上。所述導(dǎo)熱金屬層是鋁質(zhì)材料。LED基板還包括一設(shè)于導(dǎo)熱金屬層下方的底銅層。所述銅層的頂面中間設(shè)有封裝區(qū)域用以封裝LED芯片。所述封裝區(qū)域外圍設(shè)有成型區(qū)域用于成型塑膠件。所述成型區(qū)域上設(shè)有若干貫通所述LED基板的貫通孔。 所述成型區(qū)域上設(shè)有若干傾斜紋路。所述銅層是采用鍍或覆的方式固定于導(dǎo)熱金屬層上的。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型LED基板采用導(dǎo)熱金屬層與銅層結(jié)合的方式，既保證了 LED基板的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能，同時(shí)又大大降低了 LED基板的成本。且在所述LED基板的成型區(qū)域上設(shè)置有若干貫通孔，使成型于其上的塑膠件穩(wěn)定固持于所述LED基板上。

圖I為本實(shí)用新型LED基板的俯視圖。圖2為沿圖I所示A-A線的剖視圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖I及圖2所示，本實(shí)用新型LED基板包括兩層結(jié)構(gòu)，分別是位于頂部的銅層I、及位于銅層I下部的導(dǎo)熱金屬層2。所述導(dǎo)熱金屬層2的最佳材質(zhì)為鋁，當(dāng)然也包括其他相對(duì)廉價(jià)且導(dǎo)熱性能良好的金屬或材料。所述銅層I可以采用鍍或覆的方式置于導(dǎo)熱金屬層2上，且兩者之間相互緊密結(jié)合。所述銅層I的頂面中間部分設(shè)有LED芯片(未圖示)封裝區(qū)域10，所述封裝區(qū)域10可以封裝若干LED芯片。所述封裝區(qū)域10外圍設(shè)置有塑膠材料成型區(qū)域11用以成型塑膠件(未圖示)，所述成型區(qū)域11表面設(shè)置有傾斜紋路12以在塑膠材料成型時(shí)增大LED基板對(duì)塑膠件的固持力。同時(shí)，所述LED基板在成型區(qū)域11內(nèi)還設(shè)有若干貫通孔13，在所述塑膠材料成型于所述成型區(qū)域11時(shí)，使塑膠材料穿過貫通孔13以增強(qiáng)塑膠件與LED基板之間的固持力。所述LED基板的邊角處還設(shè)有四個(gè)導(dǎo)孔14。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的LED基板采用導(dǎo)熱金屬層2與銅層I結(jié)合的方式， 既保證了 LED基板的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能，同時(shí)又大大降低了 LED基板的成本。且在所述LED基板的成型區(qū)域11上設(shè)置有若干貫通孔13，使成型于其上的塑膠件穩(wěn)定固持于所述LED基板上。
權(quán)利要求1.一種LED基板，其特征在于包括銅層、及設(shè)于銅層下方并結(jié)為一體的導(dǎo)熱金屬層，所述銅層設(shè)有頂面與底面，所述導(dǎo)熱金屬層是結(jié)合于所述銅層的底面上。
2.如權(quán)利要求I所述的LED基板，其特征在于所述導(dǎo)熱金屬層是鋁質(zhì)材料。
3.如權(quán)利要求I所述的LED基板，其特征在于所述銅層的頂面中間設(shè)有封裝區(qū)域用以封裝LED芯片。
4.如權(quán)利要求3所述的LED基板，其特征在于所述封裝區(qū)域外圍設(shè)有成型區(qū)域用于成型塑膠件。
5.如權(quán)利要求4所述的LED基板，其特征在于所述成型區(qū)域上設(shè)有若干貫通所述LED基板的貫通孔。
6.如權(quán)利要求4所述的LED基板，其特征在于所述成型區(qū)域上設(shè)有若干傾斜紋路。
7.如權(quán)利要求I所述的LED基板，其特征在于所述銅層是采用鍍或覆的方式固定于導(dǎo)熱金屬層上的。
專利摘要一種LED基板，包括銅層、及設(shè)于銅層下方并結(jié)為一體的導(dǎo)熱金屬層，所述銅層設(shè)有頂面與底面，所述導(dǎo)熱金屬層是結(jié)合于所述銅層的底面上；本實(shí)用新型的LED基板具有低成本、導(dǎo)熱性能強(qiáng)、及固持性能好的優(yōu)勢(shì)。
文檔編號(hào)H01L33/64GK202662674SQ201220206519
公開日2013年1月9日 申請(qǐng)日期2012年5月8日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月8日
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