專利名稱：Ntc熱敏電阻的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于熱敏電阻技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種薄膜型NTC熱敏電阻。
背景技術(shù)：
NTC(Negative Temperature Coefficient)指負(fù)的溫度系數(shù),泛指負(fù)溫度系數(shù)很大的半導(dǎo)體材料或元器件。所謂NTC熱敏電阻就是負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻，是以高純度過(guò)渡金屬氧化物，如錳、鈷、鎳和鐵等金屬氧化物為主要材料，采用陶瓷工藝制造而成的半導(dǎo)體陶瓷元件，這些金屬氧化物材料都具有半導(dǎo)體性質(zhì)，因?yàn)樵趯?dǎo)電方式上完全類似鍺、硅等半導(dǎo)體材料。溫度低時(shí)，這些氧化物材料的載流子(電子和孔穴)數(shù)目少，其電阻值較高；隨著溫度的升高，載流子數(shù)目增加，電阻值降低。NTC熱敏電阻在室溫下的變化范圍在100 1000000歐姆，溫度系數(shù)-2% -6. 5%。NTC熱敏電阻可廣泛應(yīng)用于測(cè)溫、控溫、溫度補(bǔ)償?shù)确矫?。各類通信設(shè)備、電腦CPU等長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)轉(zhuǎn)會(huì)產(chǎn)生大量熱量，常使用熱敏電阻作為測(cè)溫元件，然后根據(jù)測(cè)得溫度調(diào)節(jié)散熱系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)智能控溫。常規(guī)的NTC熱敏電阻有環(huán)氧封裝NTC熱敏電阻和玻璃封裝NTC熱敏電阻，厚度在I. 5mm以上，無(wú)法對(duì)于寬度低于I. 5mm的狹窄空隙進(jìn)行測(cè)溫，限制了熱敏電阻的應(yīng)用范圍，且通信設(shè)備、電腦CPU等不能得到全面測(cè)溫，影響設(shè)備的溫度調(diào)節(jié)。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型目的是提供一種NTC熱敏電阻，通過(guò)結(jié)構(gòu)的改進(jìn)，可安裝于狹窄空隙內(nèi)，熱感應(yīng)速度快、靈敏度高。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是一種NTC熱敏電阻，包括負(fù)溫度系數(shù)(NTC)熱敏芯片、與該NTC熱敏芯片固接的一對(duì)電極，所述NTC熱敏芯片及電極需絕緣部分的外側(cè)封裝有絕緣層，所述絕緣層由2層薄膜膠結(jié)而成。上文中，所述薄膜的厚度為O. 04 O. 06mm，所述NTC熱敏電阻的厚度為O. 5
O.6mm。通過(guò)上述結(jié)構(gòu)，所述NTC熱敏電阻為薄膜型熱敏電阻，可安裝于狹窄空隙內(nèi)，熱感應(yīng)速度快、靈敏度高。上述技術(shù)方案中，所述NTC熱敏電阻的長(zhǎng)度為18 75mm，即該NTC熱敏電阻可根據(jù)使用情況制作成長(zhǎng)度為18mm、25mm、50mm或75mm的薄膜型系列化NTC熱敏電阻。由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有的優(yōu)點(diǎn)是I.本實(shí)用新型在NTC熱敏芯片及電極需絕緣部分的外側(cè)封裝有雙層0.04
O.06mm厚的薄膜，構(gòu)成厚度僅為O. 5 O. 6mm的薄膜型NTC熱敏電阻，可安裝于狹窄空隙內(nèi)，熱感應(yīng)速度快、靈敏度高。2.本實(shí)用新型可制作成不同長(zhǎng)度規(guī)格的系列化薄膜型NTC熱敏電阻，滿足不同客戶的使用要求。
圖I是本實(shí)用新型實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖；其中1、NTC熱敏芯片；2、電極；3、絕緣層。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述實(shí)施例一參見(jiàn)圖I所示，一種NTC熱敏電阻，包括NTC熱敏芯片I、與該NTC熱敏芯片I固接的一對(duì)電極2，所述NTC熱敏芯片I及電極2需絕緣部分的外側(cè)封裝有絕緣層
3,所述絕緣層3由2層O. 04 O. 06mm厚的薄膜膠結(jié)而成。 NTC熱敏電阻的厚度為O. 5 O. 6mm，長(zhǎng)度為18mm。所述NTC熱敏電阻為薄膜型熱敏電阻，可安裝于狹窄空隙內(nèi)，熱感應(yīng)速度快、靈敏度高。
權(quán)利要求1.一種NTC熱敏電阻，包括負(fù)溫度系數(shù)(NTC)熱敏芯片(I)、與該NTC熱敏芯片(I)固接的一對(duì)電極(2)，其特征在于所述NTC熱敏芯片(I)及電極(2)需絕緣部分的外側(cè)封裝 有絕緣層(3)，所述絕緣層(3)由2層薄膜膠結(jié)而成。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的NTC熱敏電阻，其特征是所述薄膜的厚度為O.04 O. 06mm,所述NTC熱敏電阻的厚度為O. 5 O. 6mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的NTC熱敏電阻，其特征是所述NTC熱敏電阻的長(zhǎng)度為.18 75mm0
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種NTC熱敏電阻，包括NTC熱敏芯片、與該NTC熱敏芯片固接的一對(duì)電極，所述NTC熱敏芯片及電極需絕緣部分的外側(cè)封裝有由兩層薄膜膠結(jié)而成的絕緣層。本實(shí)用新型在NTC熱敏芯片及電極需絕緣部分的外側(cè)封裝有雙層0.04～0.06mm厚的薄膜，構(gòu)成厚度僅為0.5～0.6m m的薄膜型NTC熱敏電阻，可安裝于狹窄空隙內(nèi)，熱感應(yīng)速度快、靈敏度高。
文檔編號(hào)H01C1/02GK202632920SQ20122019960
公開(kāi)日2012年12月26日 申請(qǐng)日期2012年5月7日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月7日
發(fā)明者周蘭濤 申請(qǐng)人:蘇州市辛濤電子科技有限公司