Ntc熱敏電阻石墨模具及其使用方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種NTC熱敏電阻石墨模具。
【背景技術(shù)】
[0002]NTC (Negative Temperature Coefficient)指負(fù)的溫度系數(shù)，泛指負(fù)溫度系數(shù)很大的半導(dǎo)體材料或元器件。NTC熱敏電阻為負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻，是以高純度過(guò)渡金屬氧化物，如錳、鈷、鎳和鐵等金屬氧化物為主要材料，采用陶瓷工藝制造而成的半導(dǎo)體陶瓷元件。
[0003]目前，常用的NTC熱敏電阻有環(huán)氧封裝NTC熱敏電阻和玻璃封裝NTC熱敏電阻。在玻璃封裝NTC熱敏電阻的芯片封裝工藝中，玻殼與杜鎂絲在同一平面上封裝，導(dǎo)致熱敏電阻封裝外觀:一端封欠，一端封圓，存在熱敏電阻封裝密封性不良的隱患。于是，為了解決熱敏電阻一端封裝不夠圓潤(rùn)的問(wèn)題，導(dǎo)入新結(jié)構(gòu)石墨模具滿足生產(chǎn)需求。
[0004]因此有必要設(shè)計(jì)一種NTC熱敏電阻玻封石墨模具，以克服上述問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的是針對(duì)上述現(xiàn)狀，旨在提供一種，可以解決熱敏電阻一端封裝不夠圓潤(rùn)的問(wèn)題，解決密封性不良的NTC熱敏電阻石墨模具。
[0006]本發(fā)明目的的實(shí)現(xiàn)方式為，NTC熱敏電阻石墨模具，包括有上石墨板、下石墨板，上、下石墨板兩端有定位孔，四角有安支撐腳的安裝孔；上、下石墨板間有壓條，壓條上有與上、下石墨板兩端定位孔對(duì)應(yīng)的定位孔；上、下石墨板上有均勻排列的通孔；
[0007]所述通孔由上面的，能托起玻管下端的半圓孔和下面的圓柱孔構(gòu)成；所述半圓孔的球半徑為1.75mm ;所述圓柱孔孔徑為0.6±0.1mm。
[0008]使用NTC熱敏電阻石墨模具的方法，通過(guò)引線填裝工序?qū)⒍琶澜z填裝到下石墨板的通孔內(nèi)；通過(guò)篩玻殼工裝，將玻殼套在杜美絲上，玻殼整體高出杜美絲1mm，完成玻殼填裝；填裝好杜美絲與玻殼的下石墨板通過(guò)篩芯片工裝，將芯片篩入玻殼內(nèi)；下石墨板左、右兩端裝上壓條；用長(zhǎng)方形不銹鋼隔板蓋住上石墨板上的杜美絲；翻轉(zhuǎn)180°，通過(guò)石墨板上的定位孔，使上石墨板倒扣于下石墨板上；將不銹鋼隔板橫向平行緩慢拉出，杜美絲會(huì)自行落入下石墨板玻殼內(nèi)；再進(jìn)爐進(jìn)行高溫封裝燒結(jié)，玻殼在高達(dá)600°C以上開(kāi)始熔融，并到成型。
[0009]本發(fā)明采用通孔設(shè)計(jì)，使玻殼整體高出杜美絲高度1mm，這個(gè)參數(shù)是熱敏電阻成型熔融參數(shù)，可以使熱敏電阻兩端封裝圓潤(rùn)一致，有效改善熱敏電阻外觀封欠不良問(wèn)題；封裝熱敏電阻，熔融到成型、脫模無(wú)需輔助工裝，無(wú)粘模破殼不良；產(chǎn)品密封性、耐候性強(qiáng)。
【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1為本發(fā)明的NTC熱敏電阻石墨模具結(jié)構(gòu)分解圖；
[0011]圖2為本發(fā)明的NTC熱敏電阻石墨t旲具石墨板結(jié)構(gòu)俯視圖；
[0012]圖3為本發(fā)明的NTC熱敏電阻石墨模具單通孔填裝狀態(tài)結(jié)構(gòu)狀態(tài)圖；
[0013]圖4為本發(fā)明的NTC熱敏電阻石墨模具填裝杜美絲狀態(tài)圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面參照附圖詳述本發(fā)明。
[0015]參照?qǐng)D1，本發(fā)明的包括有上石墨板2、下石墨板4，上、下石墨板兩端有定位孔8，四角有安支撐腳I的安裝孔7 ;上、下石墨板間有壓條3，壓條上有與上、下石墨板兩端定位孔對(duì)應(yīng)的定位孔；上、下石墨板上有均勻排列的通孔10。
[0016]上石墨板2、下石墨板4長(zhǎng)185±0.I臟，寬129±0.I臟，厚度6±0.I臟。上石墨板
2、下石墨板4均勻分布1495個(gè)通孔(見(jiàn)圖2)。
[0017]參照?qǐng)D3，所述通孔由上面的，能托起玻管5下端的半圓孔11和下面的圓柱孔12構(gòu)成，所述半圓孔的球半徑為1.75mm,圓柱孔的直徑與杜美絲的直徑適配。所述圓柱孔孔徑為0.6±0.1_。所述半圓孔11深1_。
[0018]本發(fā)明裝杜美絲的板采用石墨板，石墨板具有超強(qiáng)的耐高溫特性，熱膨脹系數(shù)很小，且強(qiáng)度隨著溫度的升高而加強(qiáng)；石墨板具有很好的導(dǎo)熱性、在常溫下使用時(shí)能經(jīng)受住溫度的劇烈變化而不致破壞，溫度突變時(shí)，體積變化不大，不會(huì)產(chǎn)生裂紋；石墨板環(huán)保健康，無(wú)放射性污染，耐高溫。以上幾大優(yōu)點(diǎn)，是作為熱敏電阻封裝燒結(jié)的重要支撐。
[0019]安裝在安裝孔上的4個(gè)支撐腳I起到支撐的作用；支撐腳I為高碳不銹鋼材質(zhì)支撐腳，長(zhǎng)27.5mm，直徑8mm，與長(zhǎng)度8mm，直徑4mm螺絲配合固定于上、下石墨板的四個(gè)角，組成本發(fā)明。
[0020]參照?qǐng)D1、4，NTC熱敏電阻石墨模具的使用方法，通過(guò)引線填裝工序?qū)⒍琶澜z填裝到下石墨板4的通孔內(nèi)；通過(guò)篩玻殼工裝，將玻殼5套在杜美絲6上，玻殼整體高出杜美絲Imm,完成玻殼填裝；填裝好杜美絲與玻殼的下石墨板4通過(guò)篩芯片工裝，將芯片篩入玻殼內(nèi)；下石墨板左、右兩端裝上壓條3 ;用長(zhǎng)方形不銹鋼隔板蓋住上石墨板2上的杜美絲；翻轉(zhuǎn)180°，通過(guò)石墨模具定位孔8和定位粧9，使上石墨板2倒扣于下石墨板4上；將不銹鋼隔板橫向平行緩慢拉出，杜美絲6會(huì)做自由落體運(yùn)動(dòng)，會(huì)自行順暢落入下石墨板玻殼2內(nèi)；再進(jìn)爐進(jìn)行高溫封裝燒結(jié)，玻殼在高達(dá)600°C以上開(kāi)始熔融，并到成型。
[0021]本發(fā)明采用通孔設(shè)計(jì)，使玻殼整體高出杜美絲高度1_，這個(gè)參數(shù)是熱敏電阻成型熔融參數(shù)，可以使熱敏電阻兩端封裝圓潤(rùn)一致，有效改善熱敏電阻外觀封欠不良問(wèn)題；封裝熱敏電阻，熔融到成型、脫模無(wú)需輔助工裝，無(wú)粘模破殼不良；產(chǎn)品密封性、耐候性強(qiáng)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.NTC熱敏電阻石墨模具，其特征在于:包括有上石墨板、下石墨板，上、下石墨板兩端有定位孔，四角有安支撐腳的安裝孔；上、下石墨板間有壓條，壓條上有與上、下石墨板兩端定位孔對(duì)應(yīng)的定位孔；上、下石墨板上有均勻排列的通孔； 所述通孔由上面的，能托起玻管下端的半圓孔和下面的圓柱孔構(gòu)成；所述半圓孔(11)的球半徑為1.75mm ;所述圓柱孔孔徑為0.6±0.1mm。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的NTC熱敏電阻石墨模具，其特征在于:上石墨板(2)、下石墨板(4)長(zhǎng) 185±0.I臟，寬 129±0.I臟，厚度 6±0.I臟。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的NTC熱敏電阻石墨模具，其特征在于:上石墨板(2)、下石墨板(4)上均勻分布1495個(gè)通孔。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的NTC熱敏電阻石墨模具，其特征在于:所述半圓孔(11)深I(lǐng)mnin5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的NTC熱敏電阻石墨模具，其特征在于:支撐腳(I)為高碳不銹鋼材質(zhì)支撐腳，長(zhǎng)27.5mm,直徑8mm，與長(zhǎng)度8mm，直徑4mm螺絲配合固定于上、下石墨板的四個(gè)角。6.使用權(quán)利要求1所述的NTC熱敏電阻石墨模具方法，其特征在于:通過(guò)引線填裝工序?qū)⒍琶澜z填裝到下石墨板的通孔內(nèi)；通過(guò)篩玻殼工裝，將玻殼套在杜美絲上，玻殼整體高出杜美絲1mm，完成玻殼填裝；填裝好杜美絲與玻殼的下石墨板通過(guò)篩芯片工裝，將芯片篩入玻殼內(nèi)；下石墨板左、右兩端裝上壓條；用長(zhǎng)方形不銹鋼隔板蓋住上石墨板上的杜美絲；翻轉(zhuǎn)180°，通過(guò)石墨板上的定位孔，使上石墨板倒扣于下石墨板上；將不銹鋼隔板橫向平行緩慢拉出，杜美絲會(huì)自行落入下石墨板玻殼內(nèi)；再進(jìn)爐進(jìn)行高溫封裝燒結(jié)，玻殼在高達(dá)6000C以上開(kāi)始熔融，并到成型。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明涉及一種NTC熱敏電阻石墨模具及其使用方法，本發(fā)明涉及一種NTC熱敏電阻石墨模具，包括有上、下石墨板，上、下石墨板兩端有定位孔，四角有安支撐腳的安裝孔；上、下石墨板間有壓條，壓條上有與上、下石墨板定位孔對(duì)應(yīng)的定位孔；上、下石墨板上有均勻排列的通孔。通孔由上面的，能托起玻管下端的半圓孔和下面的圓柱孔構(gòu)成；半圓孔的球半徑為1.75mm。圓柱孔直徑與杜美絲直徑適配。本發(fā)明采用通孔設(shè)計(jì)，使玻殼整體高出杜美絲1mm，這個(gè)參數(shù)是熱敏電阻成型熔融參數(shù)，可使熱敏電阻兩端封裝圓潤(rùn)一致，有效改善熱敏電阻外觀封欠不良問(wèn)題；封裝熱敏電阻，熔融到成型、脫模無(wú)需輔助工裝，無(wú)粘模破殼不良；產(chǎn)品密封性、耐候性強(qiáng)。
【IPC分類(lèi)】H01C17/30, H01C17/00
【公開(kāi)號(hào)】CN105023679
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510388726
【發(fā)明人】雷鳴, 周煜
【申請(qǐng)人】孝感華工高理電子有限公司
【公開(kāi)日】2015年11月4日
【申請(qǐng)日】2015年7月3日