電路保護(hù)裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電路保護(hù)裝置；特別是通過安排于箱盒內(nèi)部的多個(gè)電阻加熱元件彼此熱影響從而減小多個(gè)電阻加熱元件之間的熱失衡的電路保護(hù)裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]當(dāng)電力作用于電子裝置時(shí)，大量的電流會(huì)瞬間流入，該電流被稱為浪涌電流(Inrush Current)。當(dāng)該浪涌電流重復(fù)地傳入到安裝在電子裝置上的電路板時(shí)，該浪涌電流的傳入會(huì)使得集成在電路基板上的電子元件或半導(dǎo)體裝置因損壞、劣化而導(dǎo)致壽命減短或功能退化。為了此原因，額外的電路保護(hù)裝置需要被安裝于該電路板上。
[0003]其中一種被熟知的電路保護(hù)裝置為熱敏電阻。該熱敏電阻是一種電阻器元件，其電阻會(huì)依照熱能敏感地改變。更詳細(xì)的說，該熱敏電阻的電阻值會(huì)依照其自身的溫度或環(huán)境溫度而改變。在各種熱敏電阻中，具有負(fù)溫度系數(shù)的熱敏電阻被稱為NTC熱敏電阻(Negative temperature coefficient Thermistor，負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻)。該 NTC 熱敏電阻隨著其自身的溫度或環(huán)境溫度上升而其電阻值降低。
[0004]因?yàn)镹TC熱敏電阻的上述特征，該NTC熱敏電阻被當(dāng)成保護(hù)裝置來使用，以抑制浪涌電流。隨著所使用的NTC熱敏電阻的電阻值增加，該NTC熱敏電阻抑制浪涌電流的效果增強(qiáng)。雖然運(yùn)用高電阻值的NTC熱敏電阻可達(dá)到很好的抑制浪涌電流的效果，但抑制浪涌電流后發(fā)生電力與熱能持續(xù)損失。因此，當(dāng)試圖以NTC熱敏電阻抑制浪涌電流時(shí)，優(yōu)選地要使用具有低電阻值的NTC熱敏電阻。
[0005]為了在抑制浪涌電流后減少電力與熱能損失，優(yōu)選地要使用表面區(qū)域大或散熱性良好的NTC熱敏電阻。
[0006]公開號(hào)為2012-9303號(hào)的韓國(guó)專利公開了改良散熱性的電路保護(hù)裝置。該電路保護(hù)裝置將碟型散熱電阻器插入在箱盒內(nèi)并用填充料填充該箱盒以改良散熱性。
[0007]此外，公開號(hào)為2007-103687號(hào)的日本專利公開了將熱產(chǎn)生電子元件配置在箱盒內(nèi)并用樹脂型水泥填充該箱盒以改良散熱性的電子元件。
[0008]諸如此類的電路保護(hù)裝置在單獨(dú)被使用時(shí)可展現(xiàn)出良好的散熱性。然而，當(dāng)多個(gè)上述的電路保護(hù)裝置安裝在電路板上時(shí)，這些電路保護(hù)裝置之間發(fā)生熱失衡，因此仍遭受電力與熱能的損失。更具體地說，當(dāng)浪涌電流傳入安裝有多個(gè)電路保護(hù)裝置的該電路板時(shí)，因?yàn)檫@些電路保護(hù)裝置具有不同的電阻值或熱特性，電流僅集中流經(jīng)其中特定電路保護(hù)裝置或幾乎沒有電流流經(jīng)該特定電路保護(hù)裝置。結(jié)果，可能會(huì)發(fā)生該特定電路保護(hù)裝置無法滿足期望的電路保護(hù)功能的情況，且這些電路保護(hù)裝置之間發(fā)生熱失衡從而導(dǎo)致電力或熱能的損失。舉例來說，當(dāng)浪涌電流傳入安裝有5歐姆(Ω )電阻值的NTC熱敏電阻與安裝有5.1歐姆(Ω )電阻值的NTC熱敏電阻的電路板時(shí)，5歐姆(Ω )電阻值的NTC熱敏電阻隨著其電阻值降低至0.2歐姆(Ω )而溫度增加至130°C，然而5.1歐姆(Ω )電阻值的NTC熱敏電阻隨著其電阻值略微降低至4歐姆(Ω)而溫度增加至約45°C。因此，即使這些NTC熱敏電阻間具有微小的電阻差異，但是會(huì)在這些NTC熱敏電阻間發(fā)生顯著的熱失衡，且這種熱失衡會(huì)隨著時(shí)間而增強(qiáng)。
[0009]隨著電子產(chǎn)品的增大，與高解析度的顯示裝置，比如OLED或UHD等等的出現(xiàn)，大量的電流流經(jīng)此類電子產(chǎn)品，為此需要使用低電阻值的電路保護(hù)裝置。但是使用現(xiàn)有的NTC熱敏電阻的電路保護(hù)裝置在降低電阻方面存在局限性。更具體地說，為了降低電阻需要增大NTC熱敏電阻的尺寸，然而隨著熱敏電阻尺寸的增加，制造成本也會(huì)大幅度上升。因此，僅通過增大NTC熱敏電阻以降低電阻的方式具有局限性。
[0010][相關(guān)技術(shù)文件]
[0011][專利文件]
[0012](專利文件I)
[0013]公開號(hào)為10-2012-0009303的韓國(guó)專利
[0014](專利文件2)
[0015]公開號(hào)為2007-103687的日本專利

【發(fā)明內(nèi)容】

[0016]本發(fā)明因上述問題而被提出，本發(fā)明的一目的是提供一種將多個(gè)電阻加熱元件設(shè)置于箱盒內(nèi)以使其相互熱影響從而能夠減少因熱失衡而導(dǎo)致的熱損失的電路保護(hù)裝置。
[0017]本發(fā)明的另一目的是提供一種電路保護(hù)裝置，該電路保護(hù)裝置在箱盒內(nèi)連接配置NTC熱敏電阻與一般的電阻元件，從而使得該電阻元件產(chǎn)生的熱影響該NTC熱敏電阻從而減少因熱失衡而引起的熱損失。
[0018]本發(fā)明的另一目的是提供一種電路保護(hù)裝置，該電路保護(hù)裝置在箱盒內(nèi)連接配置NTC熱敏電阻與一般的電阻元件，從而在無負(fù)載狀態(tài)下一般的電阻元件成為主電流路徑，在有負(fù)載狀態(tài)下NTC熱敏電阻成為主電流路徑，因而改善了穩(wěn)定度并且延長(zhǎng)了使用壽命。
[0019]本發(fā)明的另一目的是提供一種電路保護(hù)裝置，通過在箱盒內(nèi)有效地連接配置多個(gè)電阻加熱元件，從而獲得合并電阻值較小的電路保護(hù)裝置。
[0020]本發(fā)明的另一目的是提供一種電路保護(hù)裝置，通過在箱盒內(nèi)有效地連接并配置多個(gè)電阻加熱元件，從而能夠減少在電路保護(hù)裝置上設(shè)置所需的空間。
[0021]用于實(shí)現(xiàn)上述目的的一種電路保護(hù)裝置，包括:箱盒；熱敏電阻，容置于該箱盒中，該熱敏電阻包含板狀的第一電阻加熱元件、設(shè)置于該第一電阻加熱元件的兩側(cè)的一對(duì)電極、以及從該對(duì)電極各自延伸出的輸入線和輸出線；電阻元件，容置于該箱盒中，該電阻元件包含電流輸入線和輸出線；輸入連接器，用于連接該熱敏電阻的輸入線和該電阻元件的輸入線；輸出連接器，用于連接該熱敏電阻的輸出線和該電阻元件的輸出線；第一引線，該第一引線的一末端連接到該輸入連接器，并且該第一引線的另一末端延伸至該箱盒之夕卜；以及第二引線，該第二引線的一末端連接到該輸出連接器，并且該第二引線的另一末端延伸至該箱盒之外，其中，該熱敏電阻包含NTC熱敏電阻，該電阻元件包含電阻值低于該NTC熱敏電阻的電阻值的繞線電阻，該NTC熱敏電阻與該繞線電阻相鄰放置以相互熱影響，在無負(fù)載狀態(tài)下，在該NTC熱敏電阻和繞線電阻中電阻值較小的該繞線電阻成為主電流路徑，而電阻值較大的該NTC熱敏電阻成為次電流路徑，并且在有負(fù)載狀態(tài)下，從該繞線電阻接收熱轉(zhuǎn)移而導(dǎo)致電阻值低于該繞線電阻的電阻值的該NTC熱敏電阻成為主電流路徑，而該繞線電阻成為次電流路徑，消除該繞線電阻與該NTC熱敏電阻間的熱失衡。
[0022]其中該繞線電阻形成為桿狀并且設(shè)置于該NTC熱敏電阻的中央部分，使該繞線電阻的長(zhǎng)度方向上的中心線與該NTC熱敏電阻實(shí)質(zhì)上平行。
[0023]根據(jù)本發(fā)明的電路保護(hù)裝置將多個(gè)電阻加熱元件設(shè)置在箱盒內(nèi)以使其相互熱影響從而能夠減少因熱失衡而導(dǎo)致的熱損失。
[0024]并且，根據(jù)本發(fā)明的電路保護(hù)裝置，該電路保護(hù)裝置在箱盒內(nèi)連接配置NTC熱敏電阻與一般的電阻元件，從而使得該電阻元件產(chǎn)生的熱影響該NTC熱敏電阻從而減少因熱失衡而引起的熱損失。
[0025]并且，根據(jù)本發(fā)明的電路保護(hù)裝置，該電路保護(hù)裝置在箱盒內(nèi)連接配置NTC熱敏電阻與一般的電阻元件，從而在無負(fù)載狀態(tài)下一般的電阻元件成為主電流路徑，在有負(fù)載狀態(tài)下NTC熱敏電阻成為主電流路徑，因而改善了穩(wěn)定度并且延長(zhǎng)了使用壽命。
[0026]并且，根據(jù)本發(fā)明，通過在箱盒內(nèi)有效地連接配置多個(gè)電阻加熱元件，從而獲得合并電阻值較小的電路保護(hù)裝置。
[0027]并且，根據(jù)本發(fā)明的電路保護(hù)裝置，通過在箱盒內(nèi)有效地連接并配置多個(gè)電阻加熱元件，從而能夠減少在電路保護(hù)裝置上設(shè)置所需的空間。
【附圖說明】
[0028]圖1為根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的電路保護(hù)裝置的立體圖。
[0029]圖2為圖1沿A-A線的截面圖。
[0030]圖3為圖1沿B-B線的截面圖。
[0031]圖4示出了根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例將保護(hù)裝置容置于箱盒中的狀態(tài)立體圖。
[0032]圖5示出了根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例將保護(hù)裝置容置于箱盒中之后用填充料予以填充的狀態(tài)立體圖。
[0033]圖6示出了根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例在無負(fù)載狀態(tài)下的電流流動(dòng)的示意圖。
[0034]圖7示出了根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例在有負(fù)載狀態(tài)下的電流流動(dòng)的示意圖。
[0035]圖8示出了根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的電路保護(hù)裝置的立體圖。
[0036]圖9為圖8沿A-A線的截面圖。
[0037]圖10為圖8沿B-B線的截面圖。
[0038]圖11示出了根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例將保護(hù)裝置容置于箱盒中的狀態(tài)立體圖。
[0039]圖12示出了根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例將保護(hù)裝置容置于箱盒中之后用填充料予以填充的狀態(tài)立體圖。
[0040]主要部件附圖標(biāo)記:
[0041]10 箱盒
[0042]20 熱敏電阻
[0043]30 電阻元件
[0044]40 輸入連接器
[0045]50 輸出連接器
[0046]60 第一引線
[0047]60’ 第一引線
[0048]70 第二引線
[0049]70’ 第二引線
[0050]80 填充料
【具體實(shí)施方式】
[0051]在下文中，對(duì)本發(fā)明一些實(shí)施例將參照附圖進(jìn)行說明:
[0052]本發(fā)明的第一實(shí)施例包含箱盒10、熱敏電阻20以及電阻元件30。
[0053]如圖1所示，箱盒10包含一對(duì)側(cè)壁11、后壁12、前壁13、以及底壁14，通過這些元件定義出容置該熱敏電阻20以及該電阻元件30的接收空間15，并且其頂部被開放。該前壁13形成有多個(gè)導(dǎo)引槽16以導(dǎo)引出將要后述的引線。
[0054]如圖2與圖3所示，該熱敏電阻20包含電阻加熱元件21、設(shè)置于該電阻加熱元件21的兩側(cè)上的一對(duì)電極22、以及從該對(duì)電極22各自延伸出的輸入線23與輸出線24，這些元件均被涂層材料25所覆蓋。
[0055]該電阻元件30包含電阻器元件31以及設(shè)置于該電阻器元件