專利名稱：一種貼片型數(shù)碼管及數(shù)碼顯示設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于數(shù)碼顯示領(lǐng)域，尤其涉及一種貼片型數(shù)碼管及數(shù)碼顯示設(shè)備。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，貼片型數(shù)碼管的應(yīng)用已在多領(lǐng)域普及，與傳統(tǒng)的數(shù)碼管相比，它具有體積小、厚度薄等優(yōu)勢(shì)?，F(xiàn)有技術(shù)中有一種貼片型數(shù)碼管的制造技木，即首先通過(guò)固晶焊線的方式在電路板上設(shè)置LED芯片，然后將殼體粘合于電路板之上，此時(shí)LED芯片暴露于殼體的出光ロ處，然后向殼體的出光口中注滿環(huán)氧樹(shù)脂，待環(huán)氧樹(shù)脂固化后，通過(guò)刨除磨平等方式使殼體表面平整化。因?yàn)殡娐钒?、殼體和環(huán)氧樹(shù)脂的膨脹系數(shù)存在差異，當(dāng)數(shù)碼管溫度變化時(shí)，容易導(dǎo)致殼體和環(huán)氧樹(shù)脂剝離電路板，甚至連同LED芯片一起剝離，造成產(chǎn)品失效。為解決上述問(wèn)題，現(xiàn)有技術(shù)采用ー種方法，就是將原有的在出光口中填滿環(huán)氧樹(shù)脂的方式改進(jìn)為點(diǎn)半膠的方式，即只點(diǎn)在出光ロ的上半部，而下半部保持中空，同時(shí)在電路板上設(shè)置已 經(jīng)封裝好的LED光源，環(huán)氧樹(shù)脂與LED光源之間存在一定空隙，不會(huì)相互接觸。這樣，即使環(huán)氧樹(shù)脂、電路板和殼體發(fā)生膨脹或收縮，也不會(huì)影響到LED光源，進(jìn)而避免產(chǎn)品失效。但是這種方法必須采用已經(jīng)封裝好的LED光源，該LED光源至少包括LED芯片、PCB板和封裝件，其體積與單獨(dú)的LED芯片相比要增大數(shù)十倍至百倍，這樣又使數(shù)碼管的體積增大，不利于產(chǎn)品的輕薄化和小型化。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種貼片型數(shù)碼管，既可以解決由于產(chǎn)品熱脹冷縮導(dǎo)致芯片剝落的問(wèn)題，又具有小型化和輕薄化的特點(diǎn)。本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種貼片型數(shù)碼管，包括PCB板以及與所述PCB板相貼合的殼體，所述殼體開(kāi)設(shè)有出光ロ，在所述出光ロ的上半部設(shè)有密封件，所述殼體、密封件及PCB板圍合形成多個(gè)空腔，于每個(gè)所述的空腔內(nèi)且于所述PCB板上設(shè)有與所述出光ロ位置相対的LED芯片，在所述LED芯片之外包覆有封裝膠，所述封裝膠的膨脹系數(shù)大于所述密封件的膨脹系數(shù)，所述封裝膠的頂部與所述密封件的底部之間存有空隙。作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案所述LED芯片的發(fā)光波長(zhǎng)為350 480nm。所述封裝膠中摻有可被所述LED芯片發(fā)出的光激發(fā)而產(chǎn)生熒光的熒光顆粒。所述LED芯片與所述出光ロ一對(duì)一設(shè)置。所述LED芯片與所述出光ロ多對(duì)ー設(shè)置。所述殼體與所述PCB板通過(guò)鉚接的方式貼合。本實(shí)用新型的另一目的在于提供ー種數(shù)碼顯示設(shè)備，包括至少ー個(gè)上述的貼片型
數(shù)碼管。本實(shí)用新型具有以下有益效果一方面，在殼體的上半部設(shè)置密封件，封裝膠的頂部與密封件的底部之間存有部分空隙，并且封裝膠的膨脹系數(shù)大于密封件的膨脹系數(shù)，可以避免溫度變化時(shí)LED芯片被密封件剝離PCB板，另ー方面，直接將LED芯片貼于PCB板上并點(diǎn)封裝膠，不需采用封裝好的LED光源，有效減小了數(shù)碼管的體積，進(jìn)而使該貼片型數(shù)碼管同時(shí)具有小型化和高穩(wěn)定性的優(yōu)點(diǎn)。

圖I是本實(shí)用新型實(shí)施例所述貼片型數(shù)碼管的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例所述貼片型數(shù)碼管中載有LED芯片的PCB板的透視圖；圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例所述貼片型數(shù)碼管的正視結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是圖3所示貼片型數(shù)碼管的A-A向剖視圖。
具體實(shí)施方式為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一歩詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。圖I 4示出了本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種貼片型數(shù)碼管的結(jié)構(gòu)示意圖，為了便于說(shuō)明，僅示出了與本實(shí)施例相關(guān)的部分。該貼片型數(shù)碼管主要包括PCB板101以及與PCB板101相貼合的板狀的殼體102，殼體102開(kāi)設(shè)有出光ロ 103，PCB板101上設(shè)有與出光ロ 103位置相對(duì)應(yīng)的LED芯片104，在LED芯片104之外包覆有封裝膠105，該封裝膠105用于保護(hù)LED芯片104和連接于LED芯片104與PCB板101之間的導(dǎo)線，防止其與外部環(huán)境接觸而損壞或失效，該封裝膠105中可以摻有熒光顆粒，LED芯片104發(fā)出的光可激發(fā)熒光顆粒使其發(fā)出熒光，這種熒光和LED芯片104發(fā)出的光混合可形成其他顔色的光。該貼片型數(shù)碼管還在出光ロ 103的上半部設(shè)置了透光的密封件106，用于將出光ロ 103密封，LED芯片104即位于由殼體102、PCB板101及密封件106三者圍合形成的空腔內(nèi)，密封件106的膨脹系數(shù)小于封裝膠105的膨脹系數(shù)，且密封件106的底部與包覆LED芯片104的封裝膠105的頂部之間存有部分空隙。這種結(jié)構(gòu)可以同時(shí)解決LED芯片104易剝落及數(shù)碼管體積較大的問(wèn)題。一方面，直接將LED芯片104貼于PCB板101上，使其直接與數(shù)碼管的PCB板101相連接，然后在芯片表面點(diǎn)封裝膠105，而不必采用體積較大的已封裝好的LED光源，可以大幅度的減小發(fā)光部件的體積，進(jìn)而有利于數(shù)碼管的輕薄化和小型化；并且，該數(shù)碼管只在殼體出光ロ 103的上半部設(shè)置密封件106，密封件106與LED芯片104之外的封裝膠105不完全接觸，且密封件106的膨脹系數(shù)小于封裝膠105的膨脹系數(shù)，可避免密封件106在溫度變化時(shí)熱脹冷縮程度過(guò)大與封裝膠105相互干擾而帶動(dòng)LED芯片104剝離PCB板101，進(jìn)而可以保證數(shù)碼管穩(wěn)定持久的エ作性能。因此，本實(shí)施例提供的貼片型數(shù)碼管兼具性能穩(wěn)定、持久耐用以及輕薄化和小型化的優(yōu)點(diǎn)。在本實(shí)施例中，LED芯片104優(yōu)選為可發(fā)藍(lán)光的LED芯片，其發(fā)光波長(zhǎng)為350 480nm。相應(yīng)的，封裝膠105中摻雜的熒光顆粒優(yōu)選為可受藍(lán)光激發(fā)產(chǎn)生黃光的熒光顆粒，以獲得白光，當(dāng)然也可以采用其他熒光粉使其受激發(fā)后產(chǎn)生其他顔色的光，然后與藍(lán)光混合形成其他顔色的光。在本實(shí)施例中，每個(gè)出光ロ 103可以對(duì)應(yīng)ー個(gè)LED芯片104，還可以對(duì)應(yīng)多個(gè)LED芯片104，LED芯片104的具體數(shù)量可以根據(jù)應(yīng)用端對(duì)顯示亮度的要求具體確定。本實(shí)用新型在殼體的上半部設(shè)置密封件，并且直接將LED芯片貼于PCB板上并點(diǎn)封裝膠，且使密封件的膨脹系數(shù)小于封裝膠的膨脹系數(shù)，一方面避免密封件隨溫度變化發(fā)生熱脹冷縮而將LED芯片剝離PCB板，另ー方面不需采用封裝好的LED光源，可有效減小數(shù)碼管的體積，進(jìn)而使該貼片型數(shù)碼管同時(shí)具有小型化和高穩(wěn)定性的優(yōu)點(diǎn)。該貼片型數(shù)碼管適用于任意數(shù)碼顯示產(chǎn)品中。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種貼片型數(shù)碼管，其特征在于，包括PCB板以及與所述PCB板相貼合的殼體，所述殼體開(kāi)設(shè)有出光口，在所述出光口的上半部設(shè)有密封件，所述殼體、密封件及PCB板圍合形成多個(gè)空腔，于每個(gè)所述的空腔內(nèi)且于所述PCB板上設(shè)有與所述出光口位置相對(duì)的LED芯片，在所述LED芯片之外包覆有封裝膠，所述封裝膠的膨脹系數(shù)大于所述密封件的膨脹系數(shù)，所述封裝膠的頂部與所述密封件的底部之間存有空隙。
2.如權(quán)利要求I所述的貼片型數(shù)碼管，其特征在于，所述LED芯片的發(fā)光波長(zhǎng)為350 480nm。
3.如權(quán)利要求2所述的貼片型數(shù)碼管，其特征在于，所述封裝膠中摻有可被所述LED芯片發(fā)出的光激發(fā)而產(chǎn)生熒光的熒光顆粒。
4.如權(quán)利要求I至3任一項(xiàng)所述的貼片型數(shù)碼管，其特征在于，所述LED芯片與所述出光口一對(duì)一設(shè)置。
5.如權(quán)利要求I至3任一項(xiàng)所述的貼片型數(shù)碼管，其特征在于，所述LED芯片與所述出光口多對(duì)一設(shè)置。
6.如權(quán)利要求I至3任一項(xiàng)所述的貼片型數(shù)碼管，其特征在于，所述殼體與所述PCB板通過(guò)鉚接的方式貼合。
7.—種數(shù)碼顯示設(shè)備，其特征在于，包括至少一個(gè)權(quán)利要求I至6任一項(xiàng)所述的貼片型數(shù)碼管。
專利摘要本實(shí)用新型適用于數(shù)碼顯示領(lǐng)域，提供了一種貼片型數(shù)碼管及數(shù)碼顯示設(shè)備，貼片型數(shù)碼管包括PCB板以及與PCB板相貼合的殼體，殼體開(kāi)設(shè)有出光口，在出光口的上半部設(shè)有密封件，殼體、密封件及PCB板圍合形成多個(gè)空腔，于每個(gè)空腔內(nèi)且于PCB板上設(shè)有與出光口位置相對(duì)的LED芯片，在LED芯片之外包覆有封裝膠，封裝膠的膨脹系數(shù)大于密封件的膨脹系數(shù)，封裝膠的頂部與密封件的底部之間存有空隙。本實(shí)用新型在殼體的上半部設(shè)置密封件，并且直接將LED芯片貼于PCB板上并點(diǎn)封裝膠，一方面可以避免密封件隨溫度變化發(fā)生熱脹冷縮時(shí)將LED芯片剝離PCB板，另一方面不需采用封裝好的LED光源，有效減小了數(shù)碼管的體積，進(jìn)而使該貼片型數(shù)碼管同時(shí)具有小型化和高穩(wěn)定性的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01L33/48GK202616286SQ20122009719
公開(kāi)日2012年12月19日 申請(qǐng)日期2012年3月15日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月15日
發(fā)明者宋文洲 申請(qǐng)人:深圳市龍崗區(qū)橫崗光臺(tái)電子廠, 今臺(tái)電子股份有限公司