專利名稱：貼片型數(shù)碼管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及電子器件，特別涉及數(shù)碼管的結(jié)構(gòu)技術(shù)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)的數(shù)碼管，多采用插針的形式，即先將插針插入電子線路板的插針孔內(nèi)，再經(jīng)過鍍錫，接著在電子線路板上的焊墊位置上固上晶片，再用焊線機焊上引線，然后數(shù)碼管殼內(nèi)灌上環(huán)氧樹酯，再將電子線路板卡在管殼內(nèi)進(jìn)行烘干制作而成。這種數(shù)碼管相對來說體積較大，較占用空間，易使管腳拆斷，安全性不高。
技術(shù)內(nèi)容本實用新型目的是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，設(shè)計一種結(jié)構(gòu)簡單，節(jié)省空間，安全可靠的貼片型數(shù)碼管。
本實用新型目的可通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)。
一種帖片型數(shù)碼管，包括電子線路板，晶片、數(shù)碼管殼及晶片相接的管腳引線，所述電子線路板的底面設(shè)有與晶片電連接的管腳引出帖片。為提高質(zhì)量，貼片型數(shù)碼管在晶片與管腳引出貼片的電連接線上敷有硅樹酯。
本實用新型技術(shù)優(yōu)點在于，結(jié)構(gòu)簡單，體積小，節(jié)省空間，安全可靠。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)數(shù)碼管立體示意圖；圖2為本實用新型的立體示意圖；圖3為本實用新型的局部剖示圖；圖4為本實用新型的固晶、焊線及矽膠示意圖；圖5為本實用新型的電子線路板設(shè)有貼片的底面示意圖；圖6為本實用新型的電子線路板的正面示意圖。
具體實施方法一種帖片型數(shù)碼管，包括電子線路板1、晶片2、數(shù)碼管殼3及晶片相接的管腳引線4，所述電子線路板1的底面設(shè)有與晶片2電連接的管腳引出帖片5。為增加晶片與貼片連線6的強度，在晶片與管腳引出貼片的電連接線6上敷有硅樹酯7。
本實用新型可無須插PIN作業(yè)，在直接固焊后，將超薄數(shù)碼管殼子與電子線路板粘合，此種方式同先前用插PIN的相比較，外觀可變得更精小，可充分的利用有限的空間，因而運用的范圍更廣泛，在晶片和連線6上點硅樹酯7，使產(chǎn)品品質(zhì)較之前更優(yōu)良。
技術(shù)手段1、固晶片、焊線將電子線路板放固晶機上，在電子線路板的固晶PAD上固上晶片，因固晶銀膠為液態(tài)，需進(jìn)行烘烤，再將電子線路板放在焊線機上焊線。
2、點硅樹酯
固上晶片，焊了線后，在晶片和焊線上點上矽膠，這種矽膠具有很好的延展性，有力保護(hù)了晶片和連線，因在使用產(chǎn)品時，由于回焊引起的電子線路板變形，而導(dǎo)致了晶片和連線剝離的情形，有了矽膠后，以上問題基本可以解決。
3、電子線路板與殼子粘合先用注塑成形機將數(shù)碼管殼子按規(guī)格成形，準(zhǔn)備好電子線路板；接著配好粘合膠，先將電子線路放在一冶具上定好位，再將數(shù)碼管殼的反面網(wǎng)上粘合膠，然后把數(shù)碼管殼卡在電子線路板上，用壓具將電子線路板和數(shù)碼管殼子壓合好，壓合好的材料入烤箱烘烤。
4、環(huán)氧樹酯配好環(huán)氧樹酯，壓合好的材料放置于冶具上固定，然后將適量的膠灌于數(shù)碼管殼子內(nèi)，對灌好膠的材料烘烤。
權(quán)利要求1.一種帖片型數(shù)碼管，包括電子線路板，晶片、數(shù)碼管殼及與晶片相接的管腳引線，其特征在于所述電子線路板的底面設(shè)有與晶片電連接的管腳引出帖片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片型數(shù)碼管，其特征在于在晶片與管腳引出貼片的電連接線上敷有硅樹酯。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片型數(shù)碼管，其特征在于電子線路板與數(shù)碼管殼的連接采用粘合方式。
專利摘要一種貼片型數(shù)碼管，涉及數(shù)碼管的相關(guān)結(jié)構(gòu)。本實用新型包括電子線路板、晶片、數(shù)碼管殼及晶片相接的管腳引線，所述電子線路板的底面設(shè)有與晶片電連接的管腳引出貼片，在晶片與管腳引出貼片的電連接線上敷有硅樹脂。本技術(shù)結(jié)構(gòu)簡單，形式節(jié)省空間，安全可靠。
文檔編號H01L25/00GK2632988SQ0326761
公開日2004年8月11日 申請日期2003年7月11日 優(yōu)先權(quán)日2003年7月11日
發(fā)明者宋文洲 申請人:深圳市龍崗區(qū)橫崗光臺電子廠