專利名稱：一種用于led芯片倒膜工藝的倒膜板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種LED芯片倒膜工藝設(shè)備，特別是涉及一種用于LED芯片倒膜工藝的倒膜板。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體照明作為新型高效固體光源，具有壽命長、節(jié)能、環(huán)保、安全等顯著優(yōu)點，將成為人類照明史上繼白熾燈、熒光燈之后的又一次飛躍，其應(yīng)用領(lǐng)域正在迅速擴大，正帶動傳統(tǒng)照明、顯示等行業(yè)的升級換代，其經(jīng)濟效益和社會效益巨大。正因如此，半導(dǎo)體照明被普遍看作是21世紀(jì)最具發(fā)展前景的新興產(chǎn)業(yè)之一，也是未來幾年光電子領(lǐng)域最重要的制高點之一。發(fā)光二極管是由III-IV族化合物，如GaAs (砷化鎵)、GaP (磷化鎵),GaAsP (磷砷化鎵)等半導(dǎo)體制成的，其核心是PN結(jié)。因此它具有一般P-N結(jié)的I-N特性，即正向?qū)?通，反向截止、擊穿特性。此外，在一定條件下，它還具有發(fā)光特性。在正向電壓下，電子由N區(qū)注入P區(qū)，空穴由P區(qū)注入N區(qū)。進入對方區(qū)域的少數(shù)載流子(少子)一部分與多數(shù)載流子(多子)復(fù)合而發(fā)光。在制作LED工藝過程中，劃裂站裂片后倒膜所用的倒模板結(jié)構(gòu)為一單片厚不銹鋼板或多片相同厚度的薄不銹鋼板粘合制成。由單片厚不銹鋼板制成的倒膜板，倒膜過程中不銹鋼板基本無韌性，受力后無彈性形變量，力度經(jīng)傳導(dǎo)后釋放不均勻，倒膜板端面與芯片貼合度差，易發(fā)生掉管芯現(xiàn)象。由多塊相同厚度的薄不銹鋼板粘合制成的倒膜板，倒膜過程中不銹鋼板韌性良好，受力后具備一定彈性形變量，力度經(jīng)傳導(dǎo)后釋放均勻，倒膜板端面與芯片貼合度良好，不易發(fā)生掉管芯現(xiàn)象。但由于不銹鋼板過薄，倒膜時其端面極易磨損導(dǎo)致粗糙以及形變，致使端面與芯片無法緊密貼合，從而發(fā)生掉管芯之不良現(xiàn)象。生產(chǎn)中遇到上述情況時，只能手動對端面進行打磨，頻繁打磨無法保證倒膜板精度，需定期更換，影響使用壽命。鑒于此，有必要設(shè)計一種新的倒膜板結(jié)構(gòu)以解決上述技術(shù)問題。

實用新型內(nèi)容鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點，本實用新型的目的在于提供一種用于LED芯片倒膜工藝的倒膜板，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中單片厚倒膜板與芯片貼合度差以及多塊薄倒膜板易磨損變形的問題。為實現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本實用新型提供一種用于LED芯片倒膜工藝的倒膜板，所述倒膜板至少包括主板，具有用于貼合LED芯片的下表面以及相對所述下表面的上表面，且所述上、下表面之間具有第一厚度；第一輔板，粘合于所述主板的上表面，且具有小于所述第一厚度的第二厚度；第二輔板，粘合于所述第一輔板的上表面，且具有小于所述第一厚度的第三厚度。在本實用新型的用于LED芯片倒膜工藝的倒膜板中，所述第一厚度為0. 26mm
0.4mm。[0010]優(yōu)選地，所述第一厚度為0. 3mm。在本實用新型的用于LED芯片倒膜工藝的倒膜板中，所述第二厚度為0. Imm
0.25mm。優(yōu)選地，所述第二厚度為0. 2mm。在本實用新型的用于LED芯片倒膜工藝的倒膜板中，所述第三厚度為0. Imm
0.25mm0優(yōu)選地,所述第三厚度為0. 2mm。在本實用新型的用于LED芯片倒膜工藝的倒膜板中，所述主板、第一輔板及第二 輔板均為不銹鋼板。在本實用新型的用于LED芯片倒膜工藝的倒膜板中，所述主板、第一輔板及第二輔板均為矩形板。如上所述，本實用新型的用于LED芯片倒膜工藝的倒膜板，具有以下有益效果本實用新型的倒膜板包括相對較厚的不銹鋼主板以及粘合于該主板的相對較薄的兩塊不銹鋼輔板，可以使倒膜時倒膜板受力后釋放均勻，端面與芯片貼合度良好，不易掉管芯，保證了良好的倒膜效果；倒膜板端面耐磨損，不易發(fā)生形變，保證了較長的使用壽命。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，實用性強，適用于工業(yè)生產(chǎn)。

圖I顯示為本實用新型的用于LED芯片倒膜工藝的倒膜板的平面示意圖。圖2顯示為本實用新型的用于LED芯片倒膜工藝的倒膜板的側(cè)面示意圖。元件標(biāo)號說明11主板12第一輔板13第二輔板
具體實施方式
以下通過特定的具體實例說明本實用新型的實施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實用新型的其他優(yōu)點與功效。本實用新型還可以通過另外不同的具體實施方式
加以實施或應(yīng)用，本說明書中的各項細節(jié)也可以基于不同觀點與應(yīng)用，在沒有背離本實用新型的精神下進行各種修飾或改變。請參閱圖I至圖2。需要說明的是，本實施例中所提供的圖示僅以示意方式說明本實用新型的基本構(gòu)想，遂圖式中僅顯示與本實用新型中有關(guān)的組件而非按照實際實施時的組件數(shù)目、形狀及尺寸繪制，其實際實施時各組件的型態(tài)、數(shù)量及比例可為一種隨意的改變，且其組件布局型態(tài)也可能更為復(fù)雜。如圖所示，本實用新型提供本實用新型提供一種用于LED芯片倒膜工藝的倒膜板，所述倒膜板至少包括主板11，具有用于貼合LED芯片的下表面以及相對所述下表面的上表面，且所述上、下表面之間具有第一厚度；第一輔板12，粘合于所述主板11的上表面，且具有小于所述第一厚度的第二厚度；第二輔板13，粘合于所述第一輔板12的上表面，且具有小于所述第一厚度的第三厚度。[0027]具體地，在本實用新型的用于LED芯片倒膜工藝的倒膜板中，所述主板11、第一輔板12以及第二輔板13均采用不銹鋼板，形狀均為為矩形，當(dāng)然，在其它實施例中，其形狀可能為梯形或者圓形等。所述第一厚度為0. 26mm 0. 4_。在本實施例中,所述第一厚度為0. 3_。所述第二厚度為0. Imm 0. 25mm,在本實施例中，所述第二厚度為0. 2_。所述第三厚度為0. Imm 0. 25mm。在本實施例中，所述第三厚度為0. 2mm。在組裝的過程中，倒膜板構(gòu)造方式為先將主板11放在最下，在其上表面貼一層雙面膠帶，然后將所述第一輔板12放在上面施加壓力與之緊密粘接，再于所述第一輔板12的上表面貼一層雙面膠帶，將第二輔板13放在上面施加壓力與之緊密粘接，以完成所述用于LED芯片倒膜工藝的倒膜板結(jié)構(gòu)設(shè)計制造。在倒膜工藝中，將主板11置于最下，約傾斜45°壓在芯片上，力由第二輔板13 —第一輔板12 —主板11依次傳遞，由于兩塊輔板的韌性較好，具有一定的形變量，可使力度均勻地傳導(dǎo)至主板11端面，使之與芯片均勻貼合，使倒膜時不易掉管芯。而較厚的主板11其端面耐磨損，保證了倒膜板較長的使用壽命。綜上所述，本實用新型的用于LED芯片倒膜工藝的倒膜板包括相對較厚的不銹鋼主板以及粘合于該主板的相對較薄的兩塊不銹鋼輔板，可以使倒膜時倒膜板受力后釋放均勻，端面與芯片貼合度良好，不易掉管芯，保證了良好的倒膜效果；倒膜板端面耐磨損，不易發(fā)生形變，保證了較長的使用壽命。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，實用性強，適用于工業(yè)生產(chǎn)。所以，本實用新型有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點而具高度產(chǎn)業(yè)利用價值。上述實施例僅例示性說明本實用新型的原理及其功效，而非用于限制本實用新型。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本實用新型的精神及范疇下，對上述實施例進行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者在未脫離本實用新型所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本實用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
權(quán)利要求1.一種用于LED芯片倒膜工藝的倒膜板，其特征在于，所述倒膜板至少包括 主板，具有用于貼合LED芯片的下表面以及相對所述下表面的上表面，且所述上、下表面之間具有第一厚度； 第一輔板，粘合于所述主板的上表面，且具有小于所述第一厚度的第二厚度； 第二輔板，粘合于所述第一輔板的上表面，且具有小于所述第一厚度的第三厚度。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用于LED芯片倒膜工藝的倒膜板，其特征在于所述第一厚度為 0. 26mm 0. 4mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于LED芯片倒膜工藝的倒膜板，其特征在于所述第一厚度為0. 3_。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用于LED芯片倒膜工藝的倒膜板，其特征在于所述第二厚度為 0. 1mm 0. 25mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于LED芯片倒膜工藝的倒膜板，其特征在于所述第二厚度為0. 2_。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用于LED芯片倒膜工藝的倒膜板，其特征在于所述第三厚度為 0. 1mm 0. 25mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的用于LED芯片倒膜工藝的倒膜板，其特征在于所述第三厚度為0. 2_。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用于LED芯片倒膜工藝的倒膜板，其特征在于所述主板、第一輔板及第二輔板均為不銹鋼板。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用于LED芯片倒膜工藝的倒膜板，其特征在于所述主板、第一輔板及第二輔板均為矩形板。
專利摘要本實用新型提供一種用于LED芯片倒膜工藝的倒膜板，包括相對較厚的不銹鋼主板以及粘合于該主板的相對較薄的兩塊不銹鋼輔板，可以使倒膜時倒膜板受力后釋放均勻，端面與芯片貼合度良好，不易掉管芯，保證了良好的倒膜效果；倒膜板端面耐磨損，不易發(fā)生形變，保證了較長的使用壽命。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，實用性強，適用于工業(yè)生產(chǎn)。
文檔編號H01L33/00GK202495467SQ201220091288
公開日2012年10月17日 申請日期2012年3月12日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月12日
發(fā)明者張?zhí)煲?申請人:上海藍光科技有限公司