專利名稱：帶溫度傳感器的壓敏電阻防護(hù)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及防過(guò)壓保護(hù)領(lǐng)域，具體涉及ー種帶溫度傳感器的壓敏電阻防護(hù)裝置。
背景技術(shù)：
目前，隨著防雷應(yīng)用的擴(kuò)大，壓敏電阻在安防行業(yè)，特別是防過(guò)壓保護(hù)技術(shù)已成為越來(lái)越重要的保護(hù)器件。但現(xiàn)有壓敏電阻式防護(hù)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，依靠純粹的機(jī)械式脫扣防護(hù)類型，依然存在著較大的弊端與防護(hù)的不安全因素，如脫扣不完全導(dǎo)致的粘連短路情況屢 見不鮮，直接導(dǎo)致防護(hù)產(chǎn)品的燒毀，使得系統(tǒng)因防過(guò)壓保護(hù)裝置本身及設(shè)計(jì)上的缺陷進(jìn)一步造成大面積破壞影響。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提出ー種帶溫度傳感器的壓敏電阻防護(hù)裝置，本技術(shù)不僅能保持現(xiàn)有防過(guò)電壓壓敏電阻類產(chǎn)品原有的保護(hù)性能，還能有效監(jiān)控掌握壓敏電阻自身的健康狀況，徹底地克服了現(xiàn)有壓敏電阻式電源類產(chǎn)品在原有設(shè)計(jì)上的重大缺陷與不足。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型所采取的技術(shù)方案是ー種帶溫度傳感器的壓敏電阻防護(hù)裝置，其包括用于防過(guò)壓保護(hù)的壓敏電阻器件；一溫度檢測(cè)單元；及一殼體或一包封材料；其中所述壓敏電阻器件和溫度檢測(cè)單元緊密相貼，其中所述壓敏電阻器件和溫度檢測(cè)單元外面包覆一殼體或一包封材料包封。所述溫度檢測(cè)單元包括溫度傳感芯片；溫度傳感芯片基板；以及導(dǎo)熱絕緣層及溫度測(cè)試數(shù)據(jù)引出線；其中所述溫度傳感芯片固定在溫度傳感芯片基板上，所述溫度傳感芯片通過(guò)基板將溫度測(cè)試數(shù)據(jù)引出線焊接上。所述所述溫度傳感器為數(shù)字溫度傳感器。所述導(dǎo)熱絕緣層為對(duì)MOV表面溫度進(jìn)行傳導(dǎo)的導(dǎo)熱絕緣材料層。所述溫度傳感芯片基板為能提供芯片引出線的連接點(diǎn)的芯片固定基板。本實(shí)用新型的工作原理為本實(shí)用新型中的帶溫度傳感器的壓敏電阻防護(hù)裝置在正常工作吋，壓敏電阻在一定電壓的沖擊下，將會(huì)有漏電流產(chǎn)生，漏電流會(huì)在壓敏電阻自身壓降阻值的影響下，使得壓敏電阻本體會(huì)產(chǎn)生一定熱量，并與周圍環(huán)境產(chǎn)生熱交換，當(dāng)壓敏電阻達(dá)到熱平衡吋，熱量將作用于壓敏電阻表面，同時(shí)溫度傳遞導(dǎo)熱絕緣層將會(huì)同時(shí)導(dǎo)熱上傳給溫度傳感器，溫度傳感器將通過(guò)傳感到的壓敏電阻的表面熱量，經(jīng)過(guò)內(nèi)部芯片轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)，向外部單片機(jī)或信 號(hào)識(shí)別裝置發(fā)送指令，進(jìn)而能夠準(zhǔn)確感知壓敏電阻本身的工作情況，并可通過(guò)設(shè)定達(dá)到報(bào)警或者自動(dòng)調(diào)控的目的。有益效果本實(shí)用新型帶溫度傳感器的壓敏電阻防護(hù)裝置，不僅能檢測(cè)并準(zhǔn)確掌握壓敏電阻自身的工作溫度和健康狀況，保障防過(guò)壓保護(hù)系統(tǒng)的安全，而且極大的簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)電路，適用于任何一款單片機(jī)的應(yīng)用。

圖I為本實(shí)用新型帶溫度傳感器的壓敏電阻防護(hù)裝置的原理示意圖；圖2為本實(shí)用新型裝置內(nèi)部布局正面示意圖；圖3為本實(shí)用新型裝置側(cè)面布局示意圖；圖3-2為本實(shí)用新型裝置側(cè)面布局舉例示意圖；圖4為本實(shí)用新型裝置舉例示意圖ー；圖4-2為本實(shí)用新型裝置舉例示意圖ニ。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例作詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)施例在以本實(shí)用新型技術(shù)方案為前提下進(jìn)行實(shí)施，給出了詳細(xì)的實(shí)施方式和具體的操作過(guò)程，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍不限于下述的實(shí)施例。實(shí)施例參看圖I和圖2，ー種帶溫度傳感器的壓敏電阻防護(hù)裝置主要由防過(guò)壓保護(hù)的壓敏電阻器件Rl (以下簡(jiǎn)稱MOV)和數(shù)字溫度傳感器Ul (以下簡(jiǎn)稱IC)組成，兩者之間由溫度傳感芯片基板(以下簡(jiǎn)稱BP)，溫度傳遞導(dǎo)熱絕緣層(以下簡(jiǎn)稱TIP)構(gòu)成，各部件緊密相貼，該防護(hù)裝置外面包覆一殼體或用包封材料包封。如圖3、圖3-2所示，防過(guò)壓保護(hù)的壓敏電阻器件排列依次由M0V、TIP、BP和IC組成，其中TIP為導(dǎo)熱絕緣材料，能夠很好的對(duì)MOV表面溫度進(jìn)行傳導(dǎo)，并具有絕緣效果使得電器回路電流不會(huì)對(duì)IC進(jìn)行干擾，其中的BP為IC固定材料，并提供IC引出線的連接點(diǎn)。包封好的裝置如圖4、圖4-2舉例所示，外部用材料包裹組成一整體，如圖中UR所示。本實(shí)用新型帶溫度傳感器的壓敏電阻防護(hù)裝置，不僅能檢測(cè)并準(zhǔn)確掌握壓敏電阻自身的工作溫度和健康狀況，保障防過(guò)壓保護(hù)系統(tǒng)的安全，而且極大的簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)電路，適用于任何一款單片機(jī)的應(yīng)用。以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說(shuō)明書中描述的只是說(shuō)明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
權(quán)利要求1.ー種帶溫度傳感器的壓敏電阻防護(hù)裝置，其特征在于，其包括 用于防過(guò)壓保護(hù)的壓敏電阻器件； 一溫度檢測(cè)單元； 及一殼體或一包封材料； 其中所述壓敏電阻器件和溫度檢測(cè)單元緊密相貼，其中所述壓敏電阻器件和溫度檢測(cè)単元外面包覆一殼體或一包封材料包封。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的壓敏電阻防護(hù)裝置，其特征在于，所述溫度檢測(cè)單元包括 溫度傳感芯片； 導(dǎo)熱絕緣層； 以及溫度測(cè)試數(shù)據(jù)引出線； 其中所述溫度傳感芯片固定在導(dǎo)熱絕緣層上，所述溫度傳感芯片通過(guò)所述導(dǎo)熱絕緣層將溫度測(cè)試數(shù)據(jù)引出線焊接上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的壓敏電阻防護(hù)裝置，其特征在干，所述所述溫度傳感器為數(shù)字溫度傳感器。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的壓敏電阻防護(hù)裝置，其特征在于，所述導(dǎo)熱絕緣層為對(duì)MOV表面溫度進(jìn)行傳導(dǎo)的導(dǎo)熱絕緣材料層。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的壓敏電阻防護(hù)裝置，其特征在于，所述導(dǎo)熱絕緣層中包括溫度傳感芯片基板，所述溫度傳感芯片基板為提供芯片引出線的連接點(diǎn)的芯片固定基板。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種帶溫度傳感器的壓敏電阻防護(hù)裝置，其包括用于防過(guò)壓保護(hù)的壓敏電阻器件；一溫度檢測(cè)單元；及一殼體或一包封材料；其中所述壓敏電阻器件和溫度檢測(cè)單元緊密相貼，其中所述壓敏電阻器件和溫度檢測(cè)單元外面包覆一殼體或一包封材料包封。本實(shí)用新型帶溫度傳感器的壓敏電阻防護(hù)裝置，不僅能檢測(cè)壓敏電阻的工作溫度，保障防過(guò)壓保護(hù)系統(tǒng)的安全，而且極大的簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)電路，適用于任何一款單片機(jī)的應(yīng)用。
文檔編號(hào)H01C7/10GK202405029SQ20122001317
公開日2012年8月29日 申請(qǐng)日期2012年1月12日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月12日
發(fā)明者吳驍 申請(qǐng)人:上海金臨電子科技有限公司