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固體絕緣接地固封結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號:7149715閱讀:237來源:國知局
專利名稱:固體絕緣接地固封結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種電開關(guān)的零部件,特別是涉及一種用于固體絕緣開關(guān)設(shè)備的接地部分的零部件。
背景技術(shù)
目前,在電開關(guān)領(lǐng)域,滿足接地關(guān)合的固體絕緣開關(guān)設(shè)備比較少。為了實現(xiàn)接地關(guān)合,現(xiàn)有的產(chǎn)品基本上都是采用刀閘形式或直動式的觸頭,這樣造成固體絕緣柜體積較大,即使是使用真空滅弧室的開關(guān),其真空滅弧室也是裸露在空氣中的,這樣容易形成污穢,導(dǎo)致延面爬電距離達不到要求,其體積也都比較大,不利于固體絕緣開關(guān)的小型化。另外,現(xiàn)有的采用真空滅弧室的滿足接地關(guān)合的固體絕緣開關(guān)設(shè)備中,真空滅弧室一般在固體絕緣開關(guān)設(shè)備上不是可拆的,而在設(shè)計和制造固體絕緣開關(guān)設(shè)備時,需要一個可以選擇性地安裝上而使開關(guān)具備接地關(guān)合能力的可拆裝的單獨模塊。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種體積較小、拆裝方便的固體絕緣接地固封結(jié)構(gòu)。本發(fā)明固體絕緣接地固封結(jié)構(gòu),包括真空滅弧室,其中所述真空滅弧室的靜觸頭端固定連接有銅柱,銅柱與真空滅弧室同軸,銅柱的側(cè)壁上設(shè)有環(huán)形凸緣,銅柱的另一端固定連接有銅觸頭基板,銅觸頭基板所在的平面垂直于銅柱的軸線,銅觸頭基板的另一端面上固定連接有銅觸頭;所述真空滅弧室的外側(cè)面包覆有硅橡膠層,硅橡膠層的外側(cè)面上、銅柱的側(cè)壁上以及銅觸頭基板的側(cè)壁上共同包覆有`環(huán)氧樹脂絕緣層,所述銅觸頭基板的靠近銅觸頭的端面高出所述環(huán)氧樹脂絕緣層的靠近銅觸頭的端面,環(huán)氧樹脂絕緣層的外側(cè)壁上設(shè)有傘群,環(huán)氧樹脂絕緣層中靠近所述銅觸頭的一端在銅觸頭的外周伸出有護壁,護壁上設(shè)有缺口,所述環(huán)氧樹脂絕緣層的另一端設(shè)有兩個沿徑向伸出的伸出部,兩個伸出部位置對稱,兩個伸出部上均設(shè)有一個安裝固定孔。本發(fā)明固體絕緣接地固封結(jié)構(gòu),其中所述銅觸頭呈片狀。本發(fā)明固體絕緣接地固封結(jié)構(gòu),其中所述銅觸頭基板的靠近銅觸頭的端面高出所述環(huán)氧樹脂絕緣層的靠近銅觸頭的端面1mm。本發(fā)明固體絕緣接地固封結(jié)構(gòu)與現(xiàn)有技術(shù)不同之處在于本發(fā)明固體絕緣接地固封結(jié)構(gòu)在真空滅弧室外包覆有硅橡膠層和環(huán)氧樹脂絕緣層,硅橡膠層和環(huán)氧樹脂絕緣層用于增加整體的結(jié)構(gòu)強度和增強真空滅弧室的外部絕緣性能。環(huán)氧樹脂絕緣層的外側(cè)壁上設(shè)有傘群可以增加延面的爬電距離,配合環(huán)氧樹脂絕緣層這種固體絕緣結(jié)構(gòu),使得本發(fā)明固體絕緣接地固封結(jié)構(gòu)相比于現(xiàn)有技術(shù)中采用刀閘、直動式觸頭和裸露的真空滅弧室所占用的體積更小。本發(fā)明固體絕緣接地固封結(jié)構(gòu)中的伸出部和固定孔用于與傳動箱表面固定鎖死,方便拆裝。采用環(huán)氧樹脂絕緣層能保證良好的抗老化性能,維持本發(fā)明固體絕緣接地固封結(jié)構(gòu)20年以上的壽命,另外在真空滅弧室外依次包覆真空滅弧室包膠和環(huán)氧樹脂絕緣層的結(jié)構(gòu)能保證本發(fā)明固體絕緣接地固封結(jié)構(gòu)具有足夠的強度和抗沖擊性能。本發(fā)明固體絕緣接地固封結(jié)構(gòu)中護壁也起到一個絕緣的作用,銅觸頭基板的靠近銅觸頭的端面高出環(huán)氧樹脂絕緣層的靠近銅觸頭的端面可以防止隔離刀打在環(huán)氧樹脂絕緣層上。下面結(jié)合附圖對本發(fā)明固體絕緣接地固封結(jié)構(gòu)作進一步說明。


圖1為本發(fā)明固體絕緣接地固封結(jié)構(gòu)第一個實施例的正視剖視圖;圖2為本發(fā)明固體絕緣接地固封結(jié)構(gòu)第一個實施例的俯視圖;圖3為本發(fā)明固體絕緣接地固封結(jié)構(gòu)第一個實施例的左視圖;圖4為本發(fā)明固體絕緣接地固封結(jié)構(gòu)第一個實施例的右視圖。
具體實施例方式如圖1所示,同時參見圖2、圖3和圖4,本發(fā)明固體絕緣接地固封結(jié)構(gòu)第一個實施例包括真空滅弧室1,真空滅弧室I的靜觸頭端固定連接有銅柱2,銅柱2與真空滅弧室I同軸,銅柱2的側(cè)壁上設(shè)有環(huán)形凸緣21,銅柱2的另一端固定連接有銅觸頭基板22,銅觸頭基板22所在的平面垂直于銅柱2的軸線,銅觸頭基板22的另一端面上固定連接有銅觸頭3,真空滅弧室I的外側(cè)面包覆有硅橡膠層4,硅橡膠層4的外側(cè)面上、銅柱2的側(cè)壁上以及銅觸頭基板22的側(cè)壁上共同包覆有環(huán)氧樹脂絕緣層5,銅觸頭基板22的靠近銅觸頭的端面高出環(huán)氧樹脂絕緣層5的靠近銅觸頭的端面,環(huán)氧樹脂絕緣層5的外側(cè)壁上設(shè)有傘群51,環(huán)氧樹脂絕緣層5中靠近銅觸頭3的一端在銅觸頭3的外周伸出有護壁52,護壁52上設(shè)有缺口 521,環(huán)氧樹脂絕緣層5的另一端設(shè)有兩個沿徑向伸出的伸出部53,兩個伸出部53位置對稱,兩個伸出部53上均設(shè)有一個安裝固定孔531。本實施例中銅觸頭2呈片狀。本實施例中銅觸頭基板22的靠近銅 觸頭的端面高出環(huán)氧樹脂絕緣層5的靠近銅觸頭的端面的高度為1mm。本實施例中硅橡膠層4可有效減少環(huán)氧樹脂固化時對真空滅弧室的損害和外絕緣對真空滅弧室的威脅。本發(fā)明固體絕緣接地固封結(jié)構(gòu)在制造時,環(huán)氧樹脂絕緣層5采用環(huán)氧樹脂APG工藝壓力凝膠成型技術(shù)成型,選用高性能環(huán)氧樹脂生產(chǎn),機械性能優(yōu)秀。在成型過程中選用低反應(yīng)活性配方體系,材料的固化速度慢,產(chǎn)品內(nèi)應(yīng)力低,能夠最大限度地提高產(chǎn)品的機械性能。利用硅橡膠包裹真空管,緊貼牢靠,有效減小環(huán)氧樹脂固化時對真空滅弧室的損害和外絕緣對真空滅弧室的威脅。本實施例中,環(huán)形凸緣21能在環(huán)氧樹脂固化時嵌入環(huán)氧樹脂絕緣層5,以防止銅柱2與環(huán)氧樹脂絕緣層5之間沿軸向相互錯動。在實際制造固體絕緣開關(guān)設(shè)備時,本實施例作為一個單獨模塊可以選擇性地使用,方便廠家制造帶有或不帶有固體絕緣開關(guān)設(shè)備的固體絕緣開關(guān)設(shè)備。以上所述的實施例僅僅是對本發(fā)明的優(yōu)選實施方式進行描述,并非對本發(fā)明的范圍進行限定,在不脫離本發(fā)明設(shè)計精神的前提下,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員對本發(fā)明的技術(shù)方案作出的各種變形和改進,均應(yīng)落入本發(fā)明權(quán)利要求書確定的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種固體絕緣接地固封結(jié)構(gòu),包括真空滅弧室(1),其特征在于 所述真空滅弧室(I)的靜觸頭端固定連接有銅柱(2 ),銅柱(2 )與真空滅弧室(I)同軸,銅柱(2)的側(cè)壁上設(shè)有環(huán)形凸緣(21),銅柱(2)的另一端固定連接有銅觸頭基板(22),銅觸頭基板(22)所在的平面垂直于銅柱(2)的軸線,銅觸頭基板(22)的另一端面上固定連接有銅觸頭(3); 所述真空滅弧室(I)的外側(cè)面包覆有硅橡膠層(4),硅橡膠層(4)的外側(cè)面上、銅柱(2)的側(cè)壁上以及銅觸頭基板(22)的側(cè)壁上共同包覆有環(huán)氧樹脂絕緣層(5),所述銅觸頭基板(22)的靠近銅觸頭的端面高出所述環(huán)氧樹脂絕緣層(5)的靠近銅觸頭的端面,環(huán)氧樹脂絕緣層(5 )的外側(cè)壁上設(shè)有傘群(51),環(huán)氧樹脂絕緣層(5 )中靠近所述銅觸頭(3 )的一端在銅觸頭(3 )的外周伸出有護壁(52 ),護壁(52 )上設(shè)有缺口( 521),所述環(huán)氧樹脂絕緣層(5 )的另一端設(shè)有兩個沿徑向伸出的伸出部(53 ),兩個伸出部(53 )位置對稱,兩個伸出部(53 )上均設(shè)有一個安裝固定孔(531)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固體絕緣接地固封結(jié)構(gòu),其特征在于所述銅觸頭(3)呈片狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的固體絕緣接地固封結(jié)構(gòu),其特征在于所述銅觸頭基板(22)的靠近銅觸頭的端面高出所述環(huán)氧樹脂絕緣層(5)的靠近銅觸頭的端面1_。
全文摘要
本發(fā)明固體絕緣接地固封結(jié)構(gòu)涉及一種電開關(guān)的零部件,特別是涉及一種用于固體絕緣開關(guān)設(shè)備的接地部分的零部件。其目的是為了提供一種體積較小、拆裝方便的固體絕緣接地固封結(jié)構(gòu)。本發(fā)明包括真空滅弧室(1)、銅柱(2)、環(huán)形凸緣(21)、銅觸頭基板(22)、銅觸頭(3)、硅橡膠層(4)、環(huán)氧樹脂絕緣層(5),銅觸頭基板的靠近銅觸頭的端面高出環(huán)氧樹脂絕緣層的靠近銅觸頭的端面,環(huán)氧樹脂絕緣層的外側(cè)壁上設(shè)有傘群(51),環(huán)氧樹脂絕緣層的一端在銅觸頭的外周伸出有護壁(52),護壁上設(shè)有缺口(521),環(huán)氧樹脂絕緣層的另一端設(shè)有兩個伸出部(53),兩個伸出部位置對稱,兩個伸出部上均設(shè)有一個安裝固定孔(531)。
文檔編號H01H33/66GK103050328SQ20121059382
公開日2013年4月17日 申請日期2012年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月31日
發(fā)明者陶文庸, 魏杰, 梁吉省, 林忠波, 李紅伶, 王美勝, 遲兵 申請人:北京雙杰電氣股份有限公司
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