一種led擴(kuò)膜工藝的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明涉及一種LED擴(kuò)膜工藝，其特征在于，所述工藝步驟方法如下：打開(kāi)擴(kuò)膜機(jī)，待溫度升至70-74℃；將擴(kuò)晶環(huán)外環(huán)放至擴(kuò)膜機(jī)機(jī)頂，檢查擴(kuò)膜機(jī)上部三頂絲是否能剛好卡住擴(kuò)晶環(huán)外環(huán)；將擴(kuò)晶環(huán)內(nèi)環(huán)及撕去玻璃紙的待擴(kuò)芯片放至擴(kuò)膜機(jī)直升臺(tái)上，預(yù)熱5-10秒鐘；順時(shí)針按下擴(kuò)膜機(jī)上的四個(gè)按鈕，擴(kuò)膜完成，拿出已擴(kuò)好的芯片，用刀片將其沿?cái)U(kuò)晶環(huán)邊緣均勻割下。本發(fā)明經(jīng)對(duì)擴(kuò)膜均勻性的改進(jìn)后，擴(kuò)膜后的芯片直徑范圍為2.8-3.0cm，擴(kuò)膜均勻性提高，提高了分選、全檢、目檢的工作效率。
【專(zhuān)利說(shuō)明】 —種LED擴(kuò)膜工藝
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種LED擴(kuò)膜工藝，屬于LED生產(chǎn)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]在LED生產(chǎn)制程后期，分選之前，需要將分解完后的芯片進(jìn)行擴(kuò)膜，使芯片上的管芯距離加大，以便分選作業(yè)，但傳統(tǒng)的擴(kuò)膜工藝，擴(kuò)膜后的芯片形狀不規(guī)則且尺寸變化很大，在2.4至3.2英寸之間，不僅影響美觀，而且給全檢和分選帶來(lái)不便，影響工作效率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明針對(duì)不足，提供一種LED擴(kuò)膜工藝。
[0004]2.本發(fā)明解決上述技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)方案如下:一種LED擴(kuò)膜工藝，其特征在于，所述工藝步驟方法如下:
[0005](I)打開(kāi)擴(kuò)膜機(jī)，待溫度升至70_74°C ；
[0006](2)將擴(kuò)晶環(huán)外環(huán)放至擴(kuò)膜機(jī)機(jī)頂，檢查擴(kuò)膜機(jī)上部三頂絲是否能剛好卡住擴(kuò)晶環(huán)外環(huán)；
[0007](3)將擴(kuò)晶環(huán)內(nèi)環(huán)及撕去玻璃紙的待擴(kuò)芯片放至擴(kuò)膜機(jī)直升臺(tái)上，預(yù)熱5-10秒鐘；
[0008](4)順時(shí)針按下擴(kuò)膜機(jī)上的四個(gè)按鈕，擴(kuò)膜完成，拿出已擴(kuò)好的芯片，用刀片將其沿?cái)U(kuò)晶環(huán)邊緣均勻割下。
[0009]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明經(jīng)對(duì)擴(kuò)膜均勻性的改進(jìn)后，擴(kuò)膜后的芯片直徑范圍為2.8-3.0cm，擴(kuò)膜均勻性提高，提高了分選、全檢、目檢的工作效率。
【具體實(shí)施方式】
[0010]以下對(duì)本發(fā)明的原理和特征進(jìn)行描述，所舉實(shí)例只用于解釋本發(fā)明，并非用于限定本發(fā)明的范圍。
[0011]一種LED擴(kuò)膜工藝，其特征在于，所述工藝步驟方法如下:
[0012](I)打開(kāi)擴(kuò)膜機(jī)，待溫度升至70_74°C ；
[0013](2)將擴(kuò)晶環(huán)外環(huán)放至擴(kuò)膜機(jī)機(jī)頂，檢查擴(kuò)膜機(jī)上部三頂絲是否能剛好卡住擴(kuò)晶環(huán)外環(huán)；
[0014](3)將擴(kuò)晶環(huán)內(nèi)環(huán)及撕去玻璃紙的待擴(kuò)芯片放至擴(kuò)膜機(jī)直升臺(tái)上，預(yù)熱5-10秒鐘；
[0015](4)順時(shí)針按下擴(kuò)膜機(jī)上的四個(gè)按鈕，擴(kuò)膜完成，拿出已擴(kuò)好的芯片，用刀片將其沿?cái)U(kuò)晶環(huán)邊緣均勻割下。
[0016]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED擴(kuò)膜工藝，其特征在于，所述工藝步驟方法如下: (1)打開(kāi)擴(kuò)膜機(jī)，待溫度升至70-74°C； (2)將擴(kuò)晶環(huán)外環(huán)放至擴(kuò)膜機(jī)機(jī)頂，檢查擴(kuò)膜機(jī)上部三頂絲是否能剛好卡住擴(kuò)晶環(huán)外環(huán)； (3)將擴(kuò)晶環(huán)內(nèi)環(huán)及撕去玻璃紙的待擴(kuò)芯片放至擴(kuò)膜機(jī)直升臺(tái)上，預(yù)熱5-10秒鐘； (4)順時(shí)針按下擴(kuò)膜機(jī)上的四個(gè)按鈕，擴(kuò)膜完成，拿出已擴(kuò)好的芯片，用刀片將其沿?cái)U(kuò)晶環(huán)邊緣均勻割下。`
【文檔編號(hào)】H01L33/00GK103794685SQ201210452005
【公開(kāi)日】2014年5月14日 申請(qǐng)日期:2012年10月29日 優(yōu)先權(quán)日:2012年10月29日
【發(fā)明者】馬閣華 申請(qǐng)人:馬閣華