專(zhuān)利名稱(chēng)：一種增強(qiáng)識(shí)別印制電路板板間連接器連接可靠性的電路的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域，尤其涉及一種增強(qiáng)識(shí)別印制電路板板間連接器連接可靠性的電路。
背景技術(shù)：
EPON機(jī)架設(shè)備兼具大容量電信級(jí)光線路終端平臺(tái)和匯聚交換機(jī)的完整功能特性， 可應(yīng)用于匯聚交換機(jī)的全部應(yīng)用場(chǎng)景，具備完整的二、三層交換功能，能提供多種電信業(yè)務(wù)。EPON機(jī)架設(shè)備中的主控單板主要是完成各業(yè)務(wù)卡的數(shù)據(jù)匯聚和分發(fā)，同時(shí)會(huì)收集以及管理來(lái)自各個(gè)業(yè)務(wù)卡的路由信息，并能實(shí)時(shí)監(jiān)控風(fēng)扇以及電源的狀態(tài)。EPON機(jī)架設(shè)備主控單板通過(guò)背板連接器和背板與其他業(yè)務(wù)單板聯(lián)成一個(gè)整體，主控單板還通過(guò)連接器和CPU扣板連接，連接器是否連接正常決定了設(shè)備了的可靠性，大多數(shù)設(shè)備通過(guò)CPLD只識(shí)別連接器管腳其中的一個(gè)管腳的電平是否正常來(lái)判斷連接器是否可靠連接，但存在連接器一端接觸不充分的情況下CPLD誤判的現(xiàn)象。發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷，現(xiàn)提供一種增強(qiáng)識(shí)別印制電路板板間連接器連接可靠性的電路的技術(shù)方案，具體包括一種增強(qiáng)識(shí)別印制電路板板間連接器連接可靠性的電路，所述印制電路板包括主控板和背板，所述主控板與所述背板相連；其中，包括主控板母座連接器，背板公座連接器和可編程邏輯器件，所述主控板母座連接器位于所述主控板上，多個(gè)所述背板公座連接器位于所述背板上；所述主控板母座連接器上包括主控板第一連接孔，主控板第二連接孔，主控板第三連接孔和主控板第四連接孔，所述主控板第一連接孔和所述主控板第二連接孔位于所述主控板母座連接器的頂部，所述主控板第三連接孔和所述主控板第四連接孔位于所述主控板母座連接器的底部；所述主控板第一連接孔連接一個(gè)下拉電阻以實(shí)現(xiàn)邏輯電平1，所述主控板第二連接孔連接一個(gè)上拉電阻以實(shí)現(xiàn)邏輯電平0，所述主控板第三連接孔和所述主控板第四連接孔分別與所述可編程邏輯器件連接；所述可編程邏輯器件用于檢測(cè)所述主控板第三連接孔和所述主控板第四連接孔之間的邏輯電平；所述背板公座連接器上包括背板第一連接孔，背板第二連接孔，背板第三連接孔和背板第四連接孔；所述背板第一連接孔和所述背板第二連接孔位于所述背板的頂部，所述背板第三連接孔和所述背板第四連接孔位于所述背板的底部；所述背板第一連接孔通過(guò)印制電路板走線與所述背板第四連接孔物理連接，所述背板第二連接孔通過(guò)印制電路板走線與所述背板第三連接孔物理連接。
優(yōu)選的，該增強(qiáng)識(shí)別印制電路板板間連接器連接可靠性的電路，其中，所述主控板上包括多個(gè)并行排列的所述主控板母座連接器，所述主控板第一連接孔和所述主控板第二連接孔位于第一個(gè)所述主控板母座連接器的首側(cè)，所述主控板第三連接孔和所述主控板第四連接孔位于最后一個(gè)所述主控板母座連接器的尾側(cè)。
優(yōu)選的，該增強(qiáng)識(shí)別印制電路板板間連接器連接可靠性的電路，其中，所述背板上包括多個(gè)并行排列的所述背板公座連接器，所述背板第一連接孔和所述背板第二連接孔位于第一個(gè)所述背板公座連接器的首側(cè)，所述背板第三連接孔和所述背板第四連接孔位于最后一個(gè)所述背板公座連接器的尾側(cè)。
優(yōu)選的，該增強(qiáng)識(shí)別印制電路板板間連接器可靠性的電路，其中，所述主控板第一連接孔對(duì)應(yīng)連接到所述背板第一連接孔，所述主控板第二連接孔對(duì)應(yīng)連接到所述背板第二連接孔，所述主控板第三連接孔對(duì)應(yīng)連接到所述背板第三連接孔，所述主控板第四連接孔對(duì)應(yīng)連接到所述背板第四連接孔。
上述技術(shù)方案的有益效果是治愈了傳統(tǒng)檢測(cè)方法中由于只識(shí)別其中一個(gè)管腳的電平是否正常來(lái)判斷連接器是否可靠連接而產(chǎn)生誤判的現(xiàn)象，對(duì)連接器連接可靠性的判斷更精確更全面。


圖I是本發(fā)明的實(shí)施例中的電路示意圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明，但不作為本發(fā)明的限定。
如圖I所示，一種增強(qiáng)識(shí)別印制電路板板間連接器連接可靠性的電路，其中印制電路板包括主控板和背板兩個(gè)部分，這兩個(gè)部分相連；主控板上包括一個(gè)或多個(gè)主控板母座連接器；若包括一個(gè)主控板母座連接器，則在該主控板母座連接器上包括配合主控板的第一連接孔1，第二連接孔2，第三連接孔3和第四連接孔4，其中第一連接孔I和第二連接孔2位于該主控板母座連接器的頂部，第三連接孔3和第四連接孔4位于該主控板母座連接器的底部；第一連接孔I連接一個(gè)上拉電阻，用于實(shí)現(xiàn)邏輯電平為I的操作，第二連接孔 2連接一個(gè)下拉電阻，用于實(shí)現(xiàn)邏輯電平為2的操作；第三連接孔3和第四連接孔4分別與一個(gè)可編程邏輯器件連接；該可編程邏輯器件通過(guò)檢測(cè)第三連接孔3和第四連接孔4的邏輯電平來(lái)判斷連接器是否可靠連接；若包括多個(gè)主控板母座連接器，則多個(gè)主控板母座連接器并排排列，上述第一連接孔I和第二連接孔2位于第一塊主控板母座連接器的頂部，上述第三連接孔3和第四連接孔4位于最后一塊主控板母座連接器的底部。
背板上包括一個(gè)或多個(gè)背板公座連接器；若只包括一個(gè)背板公座連接器，則在該背板公座連接器的頂部包括配合背板的第一連接孔5和第二連接孔6，在該背板公座連接器的底部包括配合背板的第三連接孔7和第四連接孔8 ;其中第一連接孔5通過(guò)PCB (Printed Circuit Board,印制電路板)走線與第四連接孔8物理連接,第二連接孔6通過(guò) PCB走線與第三連接孔7物理連接；若包括多個(gè)背板公座連接器，則該多個(gè)背板公座連接器并排排列于背板上，上述第一連接孔5和第二連接孔6位于第一個(gè)背板公座連接器的頂部， 上述第三連接孔7和第四連接孔8位于最后一個(gè)背板公座連接器的底部。當(dāng)主控板和背板連接正常的情況下，主控板母座連接器上的第一連接孔I對(duì)應(yīng)連接到背板公座連接器上的第一連接孔5、主控板母座連接器上的第二連接孔2對(duì)應(yīng)連接到背板公座連接器上的第二連接孔6、主控板母座連接器上的第三連接孔3對(duì)應(yīng)連接到背板公座連接器上的第三連接孔7、主控板母座連接器上的第四連接孔4對(duì)應(yīng)連接到背板公座連接器上的第四連接孔8 (上述連接圖中未示出)。
在本實(shí)施例中，該增強(qiáng)識(shí)別印制電路板板間連接器連接可靠性的電路被應(yīng)用于 EPON (Ethernet Passive Optical Network,以太無(wú)源光網(wǎng)絡(luò))系統(tǒng),其中采用的可編程邏輯器件選用了 Altera銅絲的MAXII EPM570，連接器采用FCI高速連接器。在整個(gè)系統(tǒng)中， 單板判斷了單板連接器是否可靠地連接。
以上所述僅為本發(fā)明較佳的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的實(shí)施方式及保護(hù)范圍，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，應(yīng)當(dāng)能夠意識(shí)到凡運(yùn)用本發(fā)明說(shuō)明書(shū)及圖示內(nèi)容所作出的等同替換和顯而易見(jiàn)的變化所得到的方案，均應(yīng)當(dāng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種增強(qiáng)識(shí)別印制電路板板間連接器連接可靠性的電路，所述印制電路板包括主控板和背板，所述主控板與所述背板相連；其特征在于，包括主控板母座連接器，背板公座連接器和可編程邏輯器件，所述主控板母座連接器位于所述主控板上，多個(gè)所述背板公座連接器位于所述背板上；所述主控板母座連接器上包括主控板第一連接孔，主控板第二連接孔，主控板第三連接孔和主控板第四連接孔，所述主控板第一連接孔和所述主控板第二連接孔位于所述主控板母座連接器的頂部，所述主控板第三連接孔和所述主控板第四連接孔位于所述主控板母座連接器的底部；所述主控板第一連接孔連接一個(gè)下拉電阻以實(shí)現(xiàn)邏輯電平1，所述主控板第二連接孔連接一個(gè)上拉電阻以實(shí)現(xiàn)邏輯電平O，所述主控板第三連接孔和所述主控板第四連接孔分別與所述可編程邏輯器件連接；所述可編程邏輯器件用于檢測(cè)所述主控板第三連接孔和所述主控板第四連接孔之間的邏輯電平；所述背板公座連接器上包括背板第一連接孔，背板第二連接孔，背板第三連接孔和背板第四連接孔；所述背板第一連接孔和所述背板第二連接孔位于所述背板的頂部，所述背板第三連接孔和所述背板第四連接孔位于所述背板的底部；所述背板第一連接孔通過(guò)印制電路板走線與所述背板第四連接孔物理連接，所述背板第二連接孔通過(guò)印制電路板走線與所述背板第三連接孔物理連接。
2.如權(quán)利要求I所述的增強(qiáng)識(shí)別印制電路板板間連接器連接可靠性的電路，其特征在于，所述主控板上包括多個(gè)并行排列的所述主控板母座連接器，所述主控板第一連接孔和所述主控板第二連接孔位于第一個(gè)所述主控板母座連接器的前側(cè)，所述主控板第三連接孔和所述主控板第四連接孔位于最后一個(gè)所述主控板母座連接器的后側(cè)。
3.如權(quán)利要求I所述的增強(qiáng)識(shí)別印制電路板板間連接器連接可靠性的電路，其特征在于，所述背板上包括多個(gè)并行排列的所述背板公座連接器，所述背板第一連接孔和所述背板第二連接孔位于第一個(gè)所述背板公座連接器的前側(cè)，所述背板第三連接孔和所述背板第四連接孔位于最后一個(gè)所述背板公座連接器的后側(cè)。
4.如權(quán)利要求I所述的增強(qiáng)識(shí)別印制電路板板間連接器可靠性的電路，其特征在于， 所述主控板第一連接孔對(duì)應(yīng)連接到所述背板第一連接孔，所述主控板第二連接孔對(duì)應(yīng)連接到所述背板第二連接孔，所述主控板第三連接孔對(duì)應(yīng)連接到所述背板第三連接孔，所述主控板第四連接孔對(duì)應(yīng)連接到所述背板第四連接孔。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種增強(qiáng)識(shí)別印制電路板板間連接器連接可靠性的電路，其屬于電子電路設(shè)計(jì)，其中印制電路板包括主控板和背板，主控板上包括一個(gè)或多個(gè)主控板母座連接器，背板上包括一個(gè)或多個(gè)背板公座連接器；主控板母座連接器頂部包括第一連接孔1和第二連接孔2，底部包括第三連接孔3和第四連接孔4，其中第三連接孔3和第四連接孔4分別與一個(gè)可編程邏輯器件連接；背板公座連接器頂部包括第一連接孔5和第二連接孔6，底部包括第三連接孔7和第四連接孔8；本技術(shù)方案的有益效果是治愈了傳統(tǒng)檢測(cè)方法中由于只識(shí)別其中一個(gè)管腳的電平是否正常來(lái)判斷連接器是否可靠連接而產(chǎn)生誤判的現(xiàn)象，對(duì)連接器連接可靠性的判斷更精確更全面。
文檔編號(hào)H01R13/66GK102916307SQ20121042317
公開(kāi)日2013年2月6日 申請(qǐng)日期2012年10月30日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月30日
發(fā)明者甘文斌 申請(qǐng)人:上海斐訊數(shù)據(jù)通信技術(shù)有限公司