專利名稱：在耦合器上同時分配硅樹脂的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明大體涉及光耦合器以及用于制造光耦合器的方法。
背景技術(shù)：
在電子裝置中，光耦合器(也稱作為光隔離器、光電耦合器、或光學隔離器)是這樣的電子裝置其被設(shè)計為借助于光波傳輸電子信號，以在其輸入與輸出之間提供具備電隔離的耦合。光耦合器的主要目的是防止在電路一側(cè)的高壓或快速改變的電壓損壞另一側(cè)的組件或干擾傳輸。通常能夠得到的光耦合器可以承受高達IOkV的輸入-輸出電壓以及速度高達IOkV/μ s的電壓瞬時變化。光稱合器包括將電輸入信號轉(zhuǎn)換為光的光源(發(fā)射器)、閉合光學通道(也被稱作為介質(zhì)通道)和光電傳感器，光源通常是近紅外發(fā)光二極管(LED)，光電探測器檢測入射光并且直接產(chǎn)生電能或者對來自外部電源的電流進行調(diào)制。光電探測器可以是光電阻、光電二極管、光電晶體管、可控硅整流器或三端雙向可控硅開關(guān)元件(triac)。因為LED除了發(fā)射光之外還可以檢測光，所以對稱的、雙向光耦合器的構(gòu)造是可能的。光耦合的固態(tài)繼電器包括驅(qū)動功率開關(guān)的光電二極管光耦合器，該功率開關(guān)通常是MOSFET晶體管的互補對。開槽的光學開關(guān)包括光源和探測器，但是其光通道是開放的，從而允許由外部物體阻擋光的路徑或者將光反射到探測器來調(diào)制光。大部分光耦合器由繞光源和光電探測器沉積的硅密封件來保護。通常通過將一定量的硅樹脂(silicone)沉積在光耦合器的一側(cè)、將光耦合器翻轉(zhuǎn)并且之后將另一量的硅樹脂沉積在光耦合器的另一側(cè)上來制造光耦合器?？梢悦靼祝@種多步驟的處理是耗時并
昂貴的。應(yīng)當理解期望改善 制造光耦合器的過程并且將當前光耦合器制造技術(shù)中的上述缺陷最小化。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的實施例提供了制造光耦合器的方法，包括在分配系統(tǒng)的引線框架保持件中定位包括一個或多個光耦合器的引線框架；在基本相同的時刻將密封劑材料沉積在引線框架的第一側(cè)和第二側(cè)，使得一個或多個光耦合器的光學組件被封裝在密封劑材料中。本發(fā)明的實施例還提供了用于制造光耦合器的裝置以及制造多個半導體器件的方法。


本發(fā)明結(jié)合附圖來進行描述圖1是根據(jù)本發(fā)明的實施例的第一分配裝置的立體圖；圖2是的第一分配裝置的側(cè)視圖；圖3是根據(jù)本發(fā)明的實施例的第二分配裝置的立體圖4是根據(jù)本發(fā)明的實施例的第二分配裝置的側(cè)視圖；圖5是根據(jù)本發(fā)明的實施例的第三分配裝置的立體圖；圖6A是根據(jù)本發(fā)明的實施例的在第一制造階段中的光耦合器的側(cè)視圖；圖6B是根據(jù)本發(fā)明的實施例的在第二制造階段中的光耦合器的側(cè)視圖；圖6C是根據(jù)本發(fā)明的實施例的在第三制造階段中的光耦合器的側(cè)視圖；以及圖6D是根據(jù)本發(fā)明的實施例的在第四制造階段中的光耦合器的側(cè)視圖。
具體實施例方式下文的描述提供的僅是實施例，不是為了限制權(quán)利要求的范圍、可應(yīng)用性或配置。此外，隨后的描述將會向本領(lǐng)域技術(shù)人員提供能夠?qū)嵤┮韵率菍嵙Φ拿枋?。將會理解可以對于元件的功能和配置進行各種改變，而不超出權(quán)利要求的精神和范圍。首先參照圖1和圖2，將會描述根據(jù)本發(fā)明的至少一些實施例的第一分配裝置100。可以在制造半導體器件期間使用第一分配裝置100，該半導體器件諸如光耦合器的半導體器件和需要一種或多種液體材料被分配到其上的其他光學裝置。具體地，第一分配裝置100可以被構(gòu)造為將密封劑材料分配到包括光源(例如，LED、LED的陣列、激光二極管等)和/或光電探測器的半導體器件上。在一些實施例中，由第一分配裝置100分配的密封劑材料可以包括光透明的硅樹脂材料，其被構(gòu)造為傳遞光以及相對于物理沖擊實體地保護半導體器件。其他合適的類型的密封劑材料非限制性地包括環(huán)氧樹脂、硅樹脂、硅樹脂和環(huán)氧樹脂的混合、熒光體、熒光體和硅樹脂的混合、不定形多晶硅或碳氟化合物、玻璃、塑料或其組合。

在一些實施例中，第一分配裝置100被構(gòu)造為將第一和第二量的密封劑材料同時沉積在半導體器件的相反側(cè)上，從而使第一分配裝置100能夠增加輸出效率。為了幫助分配裝置100實現(xiàn)以上目的，第一分配裝置100包括具有保持件開口 106和一個或多個加熱器元件108的引線框架保持件104、主致動器112、第一次致動器116a、第二次致動器116b、第一分配泵120a、第二分配泵120b、第一分配臂124a、第二分配臂124b、第一分配噴嘴128a和第二分配噴嘴128b。第一次致動器116a、第一分配泵120a、第一分配臂124a和第一分配噴嘴128a可以一同被稱作為第一分配組件。類似地，第二次致動器116b、第二分配泵120b、第二分配臂124b和第二分配噴嘴128b可以被一同稱作為第二分配組件。第一和第二分配組件可以被經(jīng)由主致動器112與另一者連接，所述主致動器112控制分配組件沿著第一軸204(例如，X軸)和第二軸208(例如，y軸)相對于引線框架保持件104的移動。換言之，第一和第二分配組件可以沿著X軸204和y軸208相對于引線框架保持件104 —致地移動，以確保第一分配噴嘴128a和第二分配噴嘴128b總是相對于引線框架保持件104直接彼此相對。在可選實施例中，主致動器112可以包括兩個致動器并且第一分配組件可以與第二分配組件獨立地沿著X軸204和y軸208移動。引線框架保持件104包括保持件開口 106，其使得能夠接近被保持在引線框架保持件104內(nèi)的引線框架的相反側(cè)。在引線框架保持件104的、面向保持件開口 106的內(nèi)表面上可以設(shè)置唇緣、脊部、切口等。該唇緣、脊部、切口可以使得引線框架保持件104保持引線框架的外邊緣。其他的固定機構(gòu)可以被用來將引線框架固定到引線框架保持件104。
加熱器元件108可以被構(gòu)造為按照需要向弓丨線框架保持件104提供熱能或從弓I線框架保持件104提供熱能(例如，傳導熱量)。在在一些實施例中，引線框架保持件104和/或加熱器元件108可以由熱傳導型材料(諸如金屬、金屬或合金、陶瓷等)構(gòu)成。如可以從圖2看到的，引線框架保持件104可以包括第一主表面216和第二主表面220。第一分配噴嘴128a可以定位為接近第一主表面216并且可以被構(gòu)造為將第一量的密封劑材料分配在光耦合器的第一側(cè)上，該光耦合器被保持在引線框架保持件104的保持件開口 106內(nèi)。此時，第二分配噴嘴128b可以定位為接近第二主表面220并且可以被構(gòu)造為將第二量的密封劑材料分配在光耦合器的第二側(cè)上，該光耦合器被保持在引線框架保持件104的保持件開口 106內(nèi)。如上所述，主致動器112可以控制第一分配噴嘴128a、128b沿著兩個軸線204、208相對于引線框架保持件104的移動。次致動器116a、116b可以被構(gòu)造為分別沿著第三軸線212 (例如，z軸)相對于引線框架保持件104控制噴嘴128a、128b的移動。具體地，第一次致動器116a可以被構(gòu)造為沿著第三軸線212控制，其轉(zhuǎn)而控制第一分配噴嘴128a與引線框架保持件104的第一主表面216之間的相對距離。類似地，第二次致動器116b可以被構(gòu)造為控制第二分配臂124b沿著第三軸線212的移動，其轉(zhuǎn)而控制第二分配噴嘴128b與引線框架保持件104的第二主表面220之間的相對距離。第一分配噴嘴128a沿著第三軸線212的移動可以與第一分配噴嘴128a沿著第三軸線212的移動獨立地控制。通常，次致動器116a和116b都可以包括與其他的致動機構(gòu)獨立地工作的分離的致動機構(gòu)(例如，馬達、齒輪、控制輸入/輸出(I/O)等)。然而，次致動器116a和116b都共同連接到主致動器212，其同時控制第一和第二組件分別沿著第一和第二軸204和208。這里描述的致動器112、116a和/或116b可以包括任何已知類型的致動器或致動器組件?？梢杂脕韺嵤┲聞悠?12、116a、116b中任何一者的技術(shù)的非限制性示例包括線性致動器、旋轉(zhuǎn)致動器、機械致動器、液壓致動器、壓電致動器、電-機械致動器、望遠鏡、螺紋件(例如，螺紋套、球螺 紋等)、輪和軸、起重機、絞盤、齒條和小齒輪、鏈驅(qū)動、帶驅(qū)動、剛性鏈、剛性帶、凸輪致動器或者它們的組合。如上所述，每個分配組件也可以包括使得分噴組件能夠?qū)⒐潭康拿芊鈩┎牧戏峙涞接梢€框架保持件104保持的光耦合器上。具體地，每個分配組件可以包括分配泵120a、120b，其經(jīng)由分配臂124a、124b向噴嘴128a、128b強制或提供一定量的密封劑材料。在一些實施例中，密封劑材料可以被保持在分配泵120a、120b中，或者其可以在分配泵120a、120b的力作用下從分離的儲存器移動到容納在分配臂124a、124b內(nèi)或安裝到其上的管或腔內(nèi)。分配泵120a、120b可以繼續(xù)將力施加到密封劑材料，使得其穿過分配臂124a、124b到達分配噴嘴128a、128b。每個分配噴嘴128a、128b都可以包括出口，其允許隨著密封劑材料由分配泵120a、120b強迫通過分配噴嘴128a、128b，分配噴嘴128a、128b分配固定量的密封劑材料。應(yīng)當理解分配泵120a、120b可以利用相同的技術(shù)，并且因此可以以類似的方式施加密封劑材料。也可以在一個分配組件中相較于其他分配組件使用不同的流體供應(yīng)組件(例如，分配泵、分配臂和/或分配噴嘴)。具體地，一個分配組件可以被構(gòu)造為利用重力的輔助來分配密封劑材料。然而，其他分配組件可以被構(gòu)造為對抗重力來分配密封劑材料。因為封裝組件可以在不同的環(huán)境條件下工作(例如，一個組件利用重力工作并且另一個組件對抗重力工作)，可能可以獨立地構(gòu)造每個分配組件，來以不同方式分配密封劑材料。可以用于分配組件的流體供應(yīng)組件的合適的技術(shù)包括但不局限于任何類型的已知流體泵(例如，直接提升泵、活塞泵和/或重力泵)。更具體地，一個或多個以下流體泵機構(gòu)可以被用于分配泵120a、120b :旋轉(zhuǎn)式容積泵(positive displacement pump);往復式容積泵；齒輪泵；螺旋泵；螺桿泵(progressing cavity pump);轉(zhuǎn)子動力泵(roto-dynamicpump);螺動泵；柱塞泵；壓縮空氣動力雙隔膜泵；繩泵(rope pump);脈沖泵；液壓柱塞泵；速度泵；離心泵；徑流泵；軸流泵；混合流泵；噴射泵；重力泵；蒸汽泵；無閥泵；以及它們的組合?，F(xiàn)在參照圖3和圖4，將會描述根據(jù)本發(fā)明的至少一些實施例描述第二分散裝置300。第二分散裝置300可以與第一分配裝置100基本類似，并且除了額外說明的，應(yīng)當理解第二分散裝置300的組件可以與第一分配裝置100的組件相似或相同。也應(yīng)當明白第二分散裝置300的特定方面可以被結(jié)合到第一分配裝置100中，而不超出本發(fā)明的范圍。第二分散裝置300與第一分配裝置100之間的一個區(qū)別是第二分散裝置300的每個分配組件包括多個分配噴嘴。具體地，第二分散裝置300的第一分配組件可以包括第一頂部噴嘴304a和第二頂部噴嘴304b。類似地，第二分散裝置300的第二分配組件可以包括第一頂部噴嘴308a和第二頂部噴嘴308b。噴嘴304a、304b、308a、308b的構(gòu)造可以與噴嘴128a、128b類似。此外，在公共分配臂124a或124b上的每個噴嘴可以從公共源接收密封劑材料。具體地，雖然在每個分配臂124a、124b上示出了兩個噴嘴，但是可以對于每個分配臂124a、124b僅有單個分配泵120a、120b。應(yīng)當明白每個噴嘴可以具有其專用分配泵。頂部噴嘴304a、304b之間沿著第一分配臂124a的距離可以是固定的或可調(diào)整的。類似地，底部噴嘴308a、308b之間沿著第二分配臂124b的距離可以是固定的或可調(diào)整的。在一些實施例中，噴嘴之間的距離可以被構(gòu)造為基本匹配公共引線框架上的光耦合器之間的距離。通過在每個分配組件上提供多個噴嘴，第二分散裝置300能夠以更快的速率輸出密封劑材料，并由此提供增加的 產(chǎn)品輸出率。雖然僅示出并描述了兩個頂部噴嘴304a、304b和兩個底部噴嘴308a、308b，應(yīng)當理解可以在第一分配臂124a和/或第二分配臂124b上提供兩個、三個、四個、五個或更多噴嘴。也應(yīng)當理解，第一分配組件上的噴嘴數(shù)不一定需要等于第二分配組件上的噴嘴數(shù)。第二分散裝置300與第一分配裝置100之間的另一個區(qū)別是第二分散裝置300被示出為包括控制器312。控制器312可以包括幫助使分配過程自動化的功能。具體地，控制器可以包括來自致動器的一個或多個位置輸入，以確定(或估計)分配噴嘴相對于引線框架保持件104的位置?？刂破?12也可以包括軟件或固件編程指令，其處理位置輸入并且體工隊致動器的移動進行控制的自動輸出信號，由此使噴嘴相對于引線框架保持件104的移動自動化。第二分散裝置300可以包括一個控制器312或多個控制器(例如，每個致動器有一個控制器或每個分配組件有一個控制器)。控制器312也可以被金屬或塑料殼體封閉，其保護控制器312的1/0組件和微控制器，使其免受密封劑材料和其他環(huán)境問題?，F(xiàn)在參照圖5，將會描述根據(jù)本發(fā)明的至少一些實施例描述第三分散裝置500。第三分散裝置500可以與第一分配裝置100和/或第二分散裝置300基本類似，并且除了額外說明的，應(yīng)當理解第三分散裝置500的組件可以與第一分配裝置100和/或第二分散裝置300的組件相似或相同。也應(yīng)當明白第三分散裝置500的特定方面可以被結(jié)合到第一分配裝置100和/或第二分散裝置300中，并且反之亦然，而不超出本發(fā)明的范圍。第三分散裝置500與在先討論的分配裝置的主要區(qū)別是第三分散裝置500在每個分配組件上包括多個分配臂。具體地，第一分配組件包括第一頂部分配臂508a和第二頂部分配臂508b。類似地，第二分配組件包括第一底部分配臂512a和第二底部分配臂512b。頂部分配臂508a、508b可以被連接到公共的次致動器116a或者它們可以具有它們自己專用的次致動器。類似地，底部分配臂512a、512b可以被連接到公共的次致動器116b或者它們可以具有它們自己專用的次致動器。 第三分散裝置500也被描繪為具有第一公共分配泵504a和第二公共分配泵504b。公共分配泵504a、504b可以被構(gòu)造為向分配組件上的全部分配臂提供密封劑材料。當然，每個分配臂可以具有其專有的分配泵和/或密封劑材料源。圖5中描繪的實施例也將每個分配臂508a、508b、512a、512b示出為具有多個分配噴嘴516。與第二分散裝置300非常相像，第三分散裝置500可以在分配臂上包括一個、兩個、三個、四個、五個或更多的噴嘴516，并且不需要每個分配臂具有相同數(shù)目的噴嘴516?，F(xiàn)在參照圖6A到圖6D，將會描述根據(jù)本發(fā)明的至少一些實施例的制造光耦合器的方法。雖然對于單個光耦合器描繪了該方法，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員將會明白用于制造單個光耦合器的方法也可以同時重復來用于批量生產(chǎn)。具體地，包括引線框架604的半導體器件600可以被放置在具有多個光耦合器的引線框架保持件104上，并且根據(jù)用于封轉(zhuǎn)光耦合器的分配裝置100、300、500的類型，多個光耦合器可以被順序地或同時地如這里所描述地封裝。該方法首先如圖6A所示開始`于獲得一個或多個光耦合器的未封裝的組件。引線框架604可以包括單組光耦合器組件，具體地光耦合器可以包括由間隙616彼此分離的一個或多個光電探測器608和光源(諸如LED612)。間隙616提供了具電路的有LED 612的一側(cè)與電路的具有光電探測器608的另一側(cè)之間的電隔離。光耦合器的組件可以由引線框架604保持，其被固定、安裝或者以其他方式抵靠在引線框架保持件104上。引線框架604可以包括金屬和任何其他類型的導電材料。如可以從圖6B看到的，第一分配組件620a定位為接近光耦合器的第一側(cè)，二第二分配組件620b被定位為接近光耦合器的第二側(cè)。更具體地，第一和第二分配組件620a、620b可以被定位在光耦合器的相反側(cè)上(例如，接近引線框架保持件104的第一和第二主表面 216、220)。分配組件620a、620b可以對應(yīng)于來自于這里描述的分配裝置100、300、500中的任何類型的分配組件?；蛘撸蛘吡硗獾?，分配組件620a、620b可以包括這里描述的分配組件的組合。第一分配組件620a產(chǎn)生第一量的密封劑材料624a，并且第二分配組件620b產(chǎn)生第二量的密封劑材料624b。由分配組件620a、620b產(chǎn)生的密封劑材料不一定具有相同類型。反而，第一分配組件620a可以分配第一類型的密封劑材料(例如，硅樹脂)，第二非配組件620b可以分配第二類型的密封劑材料(例如，具有熒光體的硅樹脂)。第一和第二量的密封劑材料可以被同時施加到光I禹合器，使得光電探測器608和LED 612被完全封裝在封裝628體內(nèi)(見圖6C)。之后，分配組件620a、620b (或者更具體地，分配組件的噴嘴)可以被從光耦合器移除。圖6D示出了最終但是可選的制造步驟，其中封裝體628被成型體632圍繞。具體地，塑料材料可以圍繞封裝體成型，以提供用于實體地保護封裝體628和光耦合器的組件的額外結(jié)構(gòu)。在一些實施例中，使用擠出、機械加工、微機械加工、成型、注射成型或者這些制造工藝的組合，成型體632可以由任何聚合物或聚合物的組合來構(gòu)成。作為非限制性示例，成型體632可以包括聚鄰苯二甲酰胺(PPA)或類似類型的聚合物(諸如環(huán)氧樹脂(綠色、非綠色的))和其他成型體，它們可以是光學地不透明的，由此將光電探測器608和LED612光學地隔離在封裝體628中。在說明書中給出了具體的細節(jié)以透徹地理解實施例。然而，本領(lǐng)域技術(shù)人員將會明白可以在沒有這些具體細節(jié)的狀態(tài)下實施實施例。在其他情況中，可以在不具有不必要的細節(jié)的狀態(tài)下示出已知的電路、工藝、算法、結(jié)構(gòu)和技術(shù)，以避免妨礙實施例。

雖然已經(jīng)在這里具體描述了本發(fā)明的示例性實施例，但應(yīng)當理解，這里的創(chuàng)造性概念可以被以各種方式實施和采用，并且權(quán)利要求應(yīng)當被解釋為涵蓋了除現(xiàn)有技術(shù)限制之外的這些變化。
權(quán)利要求
1.一種制造光稱合器的方法，包括 在分配系統(tǒng)的引線框架保持件中定位包括一個或多個光耦合器的引線框架；以及在基本相同的時刻將密封劑材料沉積在所述引線框架的第一側(cè)和第二側(cè)，使得所述一個或多個光耦合器的光學組件被密封在所述密封劑材料中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述一個或多個光耦合器的光學組件包括光源和光電探測器。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述密封劑材料包括硅樹脂。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述第一側(cè)對應(yīng)于所述引線框架的第一主表面，所述第二側(cè)對應(yīng)于所述引線框架的、與所述第一主表面相反的第二主表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，分配泵被用來分配所述密封劑材料。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，第一分配機構(gòu)被用來將所述密封劑材料沉積在所述引線框架的第一側(cè)，第二分配機構(gòu)被用來將所述密封劑材料沉積在所述引線框架的第二側(cè)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中，所述第一分配機構(gòu)由重力輔助，所述第二分配機構(gòu)對抗重力。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中，所述第一分配機構(gòu)包括容積泵、離心泵、轉(zhuǎn)子動力泵中的至少一者。
9.一種用于制造光耦合器的裝置，包括 引線框架保持件，其被構(gòu)造為將包括一個或多個光耦合器的引線框架保持在第一位置； 第一分配組件，其定位在所述引線框架保持件的第一側(cè)，所述第一分配組件被構(gòu)造為在所述引線框架處于所述第一位置的同時將第一密封劑材料分配到所述一個或多個光耦合器的光學組件上；以及 第二分配組件，其定位在所述引線框架保持件的第二側(cè)，所述第二分配組件被構(gòu)造為在所述引線框架處于所述第一位置的同時將第二密封劑材料分配在所述一個或多個光耦合器的光學組件上。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的裝置，其中，所述引線框架的第一側(cè)與所述引線框架的第二側(cè)相反，所述第一密封劑材料和所述第二密封劑材料相同并且包括硅樹脂。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的裝置，其中，所述第一組件包括將第一分配泵連接到第一分配噴嘴的第一分配臂，所述第二組件包括將第二分配泵連接到第二分配噴嘴的第二分配臂。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的裝置，其中，所述第一組件包括定位在所述第一分配臂上的多個分配噴嘴，所述第二組件包括定位在所述第二分配臂上的多個分配噴嘴。
13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的裝置，其中，所述第一組件包括多個分配臂，所述第二組件包括多個分配臂。
14.根據(jù)權(quán)利要求9所述的裝置，其中，所述第一組件包括第一z軸致動器，所述第二組件包括第二 z軸致動器。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的裝置，其中，所述第一組件由主致動器機械地連接到所述第二組件，所述主致動器控制所述第一組件和所述第二組件沿X軸和y軸的移動。
16.根據(jù)權(quán)利要求9所述的裝置，其中，所述引線框架保持件包括平移臺。
17.根據(jù)權(quán)利要求9所述的裝置，其中，所述引線框架保持件包括保持件開口和一個或多個加熱器元件。
18.根據(jù)權(quán)利要求9所述的裝置，還包括至少一個控制器，該控制器被構(gòu)造為自動地控制被分配到所述光學組件上的第一密封劑材料的量。
19.一種制造多個半導體器件的方法，包括 將包括多個光源和光電探測器對的引線框架保持在第一位置； 在所述引線框架處于所述第一位置的同時，將第一量的密封劑分配到所述多個光源和光電探測器對的第一側(cè)；以及 在所述引線框架處于所述第一位置的同時，將第二量的密封劑分配到所述多個光源和光電探測器對的第二側(cè)，其中，分配第二量的密封劑與分配第一量的密封劑是基本同時進行的。
20.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，其中，所述多個光源和光電探測器對中的每一對包括光耦合器，所述密封劑包括硅樹脂。
全文摘要
本發(fā)明涉及在耦合器上同時分配硅樹脂，公開了一種半導體器件及其制造方法。具體地，公開了用于制造光耦合器的方法和裝置。更具體地，公開了用于將一個或多個密封劑材料沉積在光耦合器上的方法和裝置。密封劑材料可以包括硅樹脂，并且用于沉積硅樹脂的裝置可以被構(gòu)造為同時將硅樹脂沉積在光耦合器的不同側(cè)上，由此減小制造步驟和時間。
文檔編號H01L25/16GK103065983SQ201210423030
公開日2013年4月24日 申請日期2012年10月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月24日
發(fā)明者普利庫馬爾·杰羅梅瑞詹, 高皮納斯·馬斯, 泰·澤·修·加里 申請人:安華高科技Ecbu Ip(新加坡)私人有限公司