專利名稱：光源模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種光源模塊，尤其是一種實(shí)現(xiàn)熱傳導(dǎo)和電傳導(dǎo)分離的光源模塊。
背景技術(shù)：
LED燈具有壽命長、省電力的特點(diǎn)，越來越廣泛地應(yīng)用于照明領(lǐng)域?，F(xiàn)有技術(shù)中， LED光源模塊大都采用鋁基板，鋁基板既是電路板又是散熱板，在鋁基板上均勻排布單顆粒 LED芯片，通過封裝體將LED芯片封裝成整體?，F(xiàn)有結(jié)要的光源模塊中芯片固晶在導(dǎo)電層上，電傳導(dǎo)由導(dǎo)電層實(shí)現(xiàn)，熱傳導(dǎo)也由導(dǎo)電層傳遞至絕緣層后再傳遞到基板；這種熱傳導(dǎo)和電傳導(dǎo)都經(jīng)過導(dǎo)電層傳導(dǎo)的方式，會(huì)影響散熱效果，從而使熒光膠在長時(shí)間使用中容易黃變，降低LED光源的使用壽命。
另一方面，現(xiàn)有的LED光源模塊的打線層大多設(shè)置在碗杯的外部，導(dǎo)線穿過熒光膠與打線層連接，從而需要對基板的上表面整體進(jìn)行灌膠；該種方式灌封膠和熒光粉的使用量較大。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種光源模塊，一方面可以實(shí)現(xiàn)單杯灌膠方式，減少灌封膠和熒光粉的使用量；另一方面可以實(shí)現(xiàn)熱傳導(dǎo)和電傳導(dǎo)的分離，具有超高熱導(dǎo)率；第三方面可以提高出光效率和出光均勻性。
按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案，所述光源模塊，包括基板，在基板的芯片安裝區(qū)域上依次設(shè)置絕緣層、導(dǎo)電層和聚光層，在基板的邊緣設(shè)置正電極和負(fù)電極；其特征是在所述聚光層上均勻設(shè)置多個(gè)獨(dú)立分布的碗杯，碗杯的底部與導(dǎo)電層接觸，在碗杯底部的導(dǎo)電層上左右各設(shè)置打線層，在碗杯的底部安裝一個(gè)芯片，芯片通過導(dǎo)線分別與兩側(cè)的打線層連接，兩側(cè)的打線層分別與正電極和負(fù)電極連接；在所述碗杯內(nèi)填充熒光膠，熒光膠內(nèi)含有熒光粉。
在所述碗杯底部導(dǎo)電層的中間設(shè)有芯片安裝孔，芯片設(shè)置在該芯片安裝孔中，芯片與基板相接觸。
所述碗杯的側(cè)壁形成聚光杯，在聚光杯的內(nèi)壁鍍有銀。
所述熒光膠為娃膠或環(huán)氧樹脂膠,熒光粉為娃酸鹽、招酸鹽或YAG熒光粉。
所述基板的材料為鋁、銅或陶瓷。
所述聚光層的材料為鋁或陶瓷。
所述導(dǎo)線為金線、銅線或鋁線。
本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)(1)將導(dǎo)電層和打線層制作在碗杯底部，可以實(shí)現(xiàn)碗杯單杯灌膠，減少了灌封膠和熒光粉的使用量；(2)本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了熱傳導(dǎo)和電傳導(dǎo)的分離，能夠顯著改善在照明功率級別上的LED散熱問題，使熒光膠在長時(shí)間的使用中黃變速率有效降低，從而使光源模塊在與普通LED光源相同使用情況下衰減更低，實(shí)際使用壽命更長；(3)本發(fā)明在碗杯的內(nèi)壁進(jìn)行了鍍銀，提高了反射率，故本發(fā)明的光源模塊相比普通的 COB光源模塊具備更高的出光率，獲得更高的光輸出。


圖I為本發(fā)明所述光源模塊的平面圖。
圖2為本發(fā)明所述碗杯的剖視圖。
圖3為本發(fā)明所述光源模塊的剖視圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合具體附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。
如圖f圖3所示所述光源模塊包括基板I、絕緣層2、導(dǎo)電層3、打線層4、聚光杯5、碗杯6、芯片7、導(dǎo)線8、熒光膠9、聚光層10、正電極11、負(fù)電極12、芯片安裝孔13。
如圖f圖3所示，本發(fā)明包括基板1，在基板I的芯片安裝區(qū)域上依次設(shè)置絕緣層2、導(dǎo)電層3和聚光層10,在基板I的邊緣設(shè)置正電極11和負(fù)電極12 ;在所述聚光層10上均勻設(shè)置多個(gè)獨(dú)立分布的碗杯6,碗杯6的底部與導(dǎo)電層3接觸,在碗杯6底部的導(dǎo)電層3 上左右各設(shè)置打線層4，在碗杯6底部導(dǎo)電層3的中間設(shè)有芯片安裝孔13，在芯片安裝孔13 中設(shè)置一個(gè)芯片7，芯片7通過導(dǎo)線8分別與兩側(cè)的打線層4連接，兩側(cè)的打線層4分別與正電極11和負(fù)電極12連接；本發(fā)明中的芯片7直接與基板I相接觸，芯片7的電傳導(dǎo)由導(dǎo)線8、打線層4和導(dǎo)電層3實(shí)現(xiàn)，芯片7的熱傳導(dǎo)直接由基板I實(shí)現(xiàn)，實(shí)現(xiàn)了電傳導(dǎo)和熱傳導(dǎo)的分離，能夠顯著改善在照明功率級別上的LED散熱問題；如圖3所示，在所述碗杯6內(nèi)填充熒光膠9,熒光膠9內(nèi)含有熒光粉,所述熒光膠9為娃膠或環(huán)氧樹脂膠,熒光粉為娃酸鹽、 鋁酸鹽或YAG熒光(釔鋁石榴石晶體)粉；如圖2所示，所述碗杯6的側(cè)壁形成聚光杯5，在聚光杯5的內(nèi)壁鍍有銀，以提高反射率，故本發(fā)明所述光源模塊比普通的COB光源模塊具備更高的出光率，即獲得更高的光輸出；所述基板I的材料為鋁或銅等高導(dǎo)熱金屬或者為陶瓷等高導(dǎo)熱絕緣材料，但不僅限于鋁、銅、陶瓷；所述聚光層10的材料為鋁或陶瓷等高反射材料，但不僅限于鋁、陶瓷；所述基板I的形狀為圓形、方形、長條形或者其他對稱、不對稱的圖形；所述導(dǎo)線8為金線、銅線或鋁線，但不僅限于這三種；所述芯片7為大尺寸芯片(如I. 5mmXl. 5mm)或小尺寸芯片(如O. 15mmX0. 15mm)，可以為正裝芯片或倒裝芯片，可以是水平結(jié)構(gòu)或垂直結(jié)構(gòu)，波長從30(T700nm。
本發(fā)明所述光源模塊的制作過程為(I)首先在基板I上通過印刷、轉(zhuǎn)涂等方式制作一層絕緣層2 ; (2)通過光刻、腐蝕等方法對絕緣層2進(jìn)行加工制作，在絕緣層2相應(yīng)的芯片7安裝位置腐蝕出芯片安裝孔13，芯片安裝孔13的底部與基板I相接觸；(3)通過光刻、 蒸鍍、電鍍等方法，在絕緣層2上制作一層導(dǎo)電層3 ; (4)通過光刻、蒸鍍、電鍍等方法，在導(dǎo)電層3上相應(yīng)的芯片安裝孔13的兩側(cè)各制作一層打線層4 ; (5)通過光刻、蒸鍍、電鍍等方法，在導(dǎo)電層3上制作聚光層10，聚光層10在芯片安裝孔13的位置形成碗杯6，碗杯6的底部與打線層4相接觸；(6)通過固晶機(jī)或共晶機(jī)將芯片7固定到碗杯6底部的基板I上；(7)通過打線機(jī)將芯片7的電極與碗杯6底部的打線層4相連接；(8)通過點(diǎn)粉機(jī)對芯片7 進(jìn)行熒光粉涂覆；(9)通過點(diǎn)膠機(jī)在碗杯6內(nèi)填充熒光膠9 ； (I)烘烤后完成加工。
本發(fā)明所述光源模塊的基板實(shí)現(xiàn)了電傳導(dǎo)和熱傳導(dǎo)相分離，具有可靠性高、熱導(dǎo)率高等特點(diǎn)，熱導(dǎo)率達(dá)到200W/mK以上，可廣泛應(yīng)用于LED筒燈、路燈等功率型光源。本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)(I)將導(dǎo)電層和打線層制作在碗杯底部，可以實(shí)現(xiàn)碗杯單杯灌膠，減少了灌封膠和熒光粉的使用量；(2)本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了熱傳導(dǎo)和電傳導(dǎo)的分離，能夠顯著改善在照明功率級別上的LED散熱問題，使熒光膠在長時(shí)間的使用中黃變速率有效降低，從而使光源模塊在與普通LED光源相同使用情況下衰減更低，實(shí)際使用壽命更長；(3)本發(fā)明在碗杯的內(nèi)壁進(jìn)行了鍍銀，提高了反射率，故本發(fā)明的光源模塊相比普通的COB光源模塊具備更高的出光率，獲得更高的光輸出。
權(quán)利要求
1.一種光源模塊，包括基板(1)，在基板(I)的芯片安裝區(qū)域上依次設(shè)置絕緣層(2)、導(dǎo)電層(3)和聚光層(10)，在基板(I)的邊緣設(shè)置正電極(11)和負(fù)電極(12);其特征是在所述聚光層(10)上均勻設(shè)置多個(gè)獨(dú)立分布的碗杯(6),碗杯(6)的底部與導(dǎo)電層(3)接觸,在碗杯(6)底部的導(dǎo)電層(3)上左右各設(shè)置打線層(4),在碗杯(6)的底部安裝一個(gè)芯片(7), 芯片(7)通過導(dǎo)線(8)分別與兩側(cè)的打線層(4)連接，兩側(cè)的打線層(4)分別與正電極(11) 和負(fù)電極(12)連接；在所述碗杯(6)內(nèi)填充熒光膠(9)，熒光膠(9)內(nèi)含有熒光粉。
2.如權(quán)利要求I所述的光源模塊，其特征是在所述碗杯(6)底部導(dǎo)電層(3)的中間設(shè)有芯片安裝孔(13)，芯片(7)設(shè)置在該芯片安裝孔(13)中，芯片(7)與基板(I)相接觸。
3.如權(quán)利要求I所述的光源模塊，其特征是所述碗杯(6)的側(cè)壁形成聚光杯(5)，在聚光杯(5)的內(nèi)壁鍍有銀。
4.如權(quán)利要求I所述的光源模塊，其特征是光粉為硅酸鹽、鋁酸鹽或YAG熒光粉。:所述熒光膠(9)為娃膠或環(huán)氧樹脂膠,熒
5.如權(quán)利要求I所述的光源模塊，其特征是
6.如權(quán)利要求I所述的光源模塊，其特征是
7.如權(quán)利要求I所述的光源模塊，其特征是:所述基板(I)的材料為鋁、銅或陶瓷。 :所述聚光層(10)的材料為鋁或陶瓷。 :所述導(dǎo)線(8)為金線、銅線或鋁線。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種光源模塊，包括基板，在基板的芯片安裝區(qū)域上依次設(shè)置絕緣層、導(dǎo)電層和聚光層，在基板的邊緣設(shè)置正電極和負(fù)電極；其特征是在所述聚光層上均勻設(shè)置多個(gè)碗杯，碗杯的底部與導(dǎo)電層接觸，在碗杯底部的導(dǎo)電層上左右各設(shè)置打線層，在碗杯的底部安裝一個(gè)芯片，芯片通過導(dǎo)線分別與兩側(cè)的打線層連接，兩側(cè)的打線層分別與正電極和負(fù)電極連接；在所述碗杯內(nèi)填充熒光膠，熒光膠內(nèi)含有熒光粉。在所述碗杯底部導(dǎo)電層的中間設(shè)有芯片安裝孔，芯片設(shè)置在該芯片安裝孔中，芯片與基板相接觸。所述碗杯的側(cè)壁形成聚光杯，在聚光杯的內(nèi)壁鍍有銀。本發(fā)明減少了灌封膠和熒光粉的使用量；實(shí)現(xiàn)了熱傳導(dǎo)和電傳導(dǎo)的分離；提高了出光效率和出光均勻性。
文檔編號(hào)H01L33/60GK102945844SQ201210388279
公開日2013年2月27日 申請日期2012年10月13日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月13日
發(fā)明者周鋒, 黃慧詩 申請人:江蘇新廣聯(lián)科技股份有限公司