專利名稱：光源模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型關(guān)于一種光源模塊，經(jīng)電流導(dǎo)通后，可產(chǎn)生光源，尤指一種在基板上成 型有散熱區(qū)的光源模塊。
背景技術(shù)：
芯片直接封裝于電路基板的技術(shù)(COB，chip on board)，其做法是將一裸露的集 成電路芯片直接粘合在一電路板或一基板上，并結(jié)合固晶、焊線以及封膠等三項(xiàng)基本工藝， 此技術(shù)有效的將集成電路芯片工藝中的封裝與測試步驟，轉(zhuǎn)移至電路板組裝階段，此種封 裝技術(shù)以普遍運(yùn)用在發(fā)光二極管產(chǎn)品中，請參閱圖1，圖中所示為一現(xiàn)有的光源模塊，如圖， 光源模塊10主要是由一成型有電路設(shè)計(jì)的基板101與數(shù)個(gè)發(fā)光二極管芯片102所組構(gòu)而 成，此類型的光源模塊10，即是利用COB工藝所制造而成，其中各發(fā)光二極管芯片102經(jīng)固 晶后，粘著于基板101的平面上，同時(shí)借助發(fā)光二極管芯片102的電極設(shè)計(jì)與基板101上 的電路設(shè)計(jì)做電連接，再涂覆一膠層103(如環(huán)氧樹脂)后，完成封裝作業(yè)，所述的光源模塊 10，經(jīng)電流導(dǎo)通后，便可產(chǎn)生光源；請接續(xù)參閱圖2，圖中所示為現(xiàn)有的光源模塊剖面圖，如 圖，當(dāng)電流導(dǎo)通后，各發(fā)光二極管芯片102產(chǎn)生光源，發(fā)光時(shí)所產(chǎn)生的熱，會(huì)經(jīng)由發(fā)光二極 管芯片102的底部向下傳導(dǎo)，并經(jīng)由基板101傳導(dǎo)出，即為一般所述的散熱作用，其熱傳導(dǎo) 方向如圖所示，一般為向下形成縱向al的熱傳導(dǎo)，或?yàn)橄蜃笥倚纬蓹M向a2的熱傳導(dǎo)；在現(xiàn) 有的光源模塊10中，其基板近中心的區(qū)域hl，屬于溫度較高的區(qū)域，主要原因在于靠近基 板101邊緣的各發(fā)光二極管芯片102，其距離基板101邊緣較近，故其熱傳導(dǎo)距離較短，熱也 能越快速的被發(fā)散，而越靠近中心的區(qū)域，因其距離基板101邊緣的距離較遠(yuǎn)，故熱傳導(dǎo)的 距離也較長，在散熱效率上，顯然就低于靠近基板101邊緣的各發(fā)光二極管102，在此情況 下，越靠近中心區(qū)域的發(fā)光二極管芯片102，其工作時(shí)溫度也越高，而芯片產(chǎn)生劣化與光衰 減的問題，也較為嚴(yán)重，再者，近基板101中心區(qū)域的溫度越高，便較有可能在散熱不佳的 情況下，影響到基板101的電路工作。

實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于上述的問題，本創(chuàng)作者以多年來從事相關(guān)行業(yè)與相關(guān)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)，針 對發(fā)光二極管芯片的電性、工作溫度以及基板的散熱效率等需求，進(jìn)行相關(guān)的分析及研究， 緣此，本實(shí)用新型主要的目的在于提供一種散熱性良好的光源模塊。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)手段有一種光源模塊，經(jīng)電流導(dǎo)通后能夠產(chǎn)生光源，至少包括一個(gè)基板，該基板平面上鄰近中心區(qū)域成型有一個(gè)散熱區(qū)；—個(gè)封裝區(qū)，環(huán)繞成型于該散熱區(qū)外周緣，該封裝區(qū)平面上布設(shè)有電路；數(shù)個(gè)發(fā)光二極管芯片，固設(shè)于該封裝區(qū)中，且與該電路電連接；以及一個(gè)膠層，涂覆成型于該封裝區(qū)的二極管芯片與電路之上。本實(shí)用新型的有益效果在于，主要利用(COB)工藝的封裝過程中，使基板靠近中心的區(qū)域成型有一散熱區(qū)，并使各發(fā)光二極管芯片固設(shè)于散熱區(qū)的四周，使各發(fā)光二極管 芯片在工作時(shí)所產(chǎn)生的熱能，可借助基板中心區(qū)域的散熱區(qū)與基板的邊緣散熱，以提升光 源模塊整體的散熱效率。為使貴審查委員能清楚了解本實(shí)用新型的內(nèi)容，僅以下列說明搭配附圖，敬請參 閱。

圖1，為一現(xiàn)有的光源模塊。圖2，為現(xiàn)有的光源模塊剖面圖。圖3，為本實(shí)用新型的立體外觀圖。圖4，為本實(shí)用新型的剖面示意圖。圖5，為本實(shí)用新型的另一較佳實(shí)施例。圖6，為本實(shí)用新型的另一較佳實(shí)施例的剖面圖。主要元件符號(hào)說明10光源模塊101基板102發(fā)光二極管芯片103膠層al縱向a2橫向hi近中心的區(qū)域 20光源模塊201基板202封裝區(qū)203散熱區(qū)204發(fā)光二極管芯片205膠層206電連接部30光源模塊301基板302第一阻膠環(huán) 3021封裝區(qū)303第二阻膠環(huán) 304發(fā)光二極管芯片3031散熱區(qū)305膠層306電連接部307電線
具體實(shí)施方式
請參閱圖3，圖中所示為本實(shí)用新型的立體外觀圖，如圖所示，本實(shí)用新型所稱的 光源模塊20，其主要有一基板201，在基板201的平面近中心區(qū)域或其中心位置，成型有一 適當(dāng)面積的散熱區(qū)203，且沿著散熱區(qū)203的外周緣平面，成型有一封裝區(qū)202，再者，數(shù)個(gè) 發(fā)光二極管芯片204，經(jīng)由固晶作業(yè)固設(shè)于封裝區(qū)202的平面上；所述的封裝區(qū)202的平面 上，則布設(shè)有電路(本圖中未繪示出)，各發(fā)光二極管芯片204固晶完成后，利用封膠作業(yè) 于封裝區(qū)202上方成型有一膠層205 (例如環(huán)氧樹脂)，使各發(fā)光二極管芯片204與封裝區(qū) 202內(nèi)的電路可被膠層205覆蓋，借此達(dá)到保護(hù)、混光等作用；又，上述的基板201可為一種 金屬基板，例如鋁基板，并于上方布設(shè)有電路，或?yàn)椴荚O(shè)有電路的多層式復(fù)合基板也可，又 基板201下方或側(cè)部成型有一電連接部(本圖未繪示出)，使基板201可借助電連接部與另 一電路完成電連接，例如一發(fā)光燈座的電路。請參閱圖4，圖中所示為本實(shí)用新型的剖面示意圖，如圖所示，當(dāng)各發(fā)光二極管芯 片204借助基板201的電連接部206，與外部電源做電連接，使電流導(dǎo)通后，各發(fā)光二極管 芯片204產(chǎn)生光源時(shí)，而各發(fā)光二極管芯片204所產(chǎn)生的熱，可經(jīng)由基板201的傳導(dǎo)，往縱 向al或橫向a2進(jìn)行熱傳導(dǎo)，如圖，由于基板201近中心區(qū)域成型有一散熱區(qū)203，故各發(fā)光 二極管芯片204的散熱面積加大，靠近基板201邊緣的各發(fā)光二極管芯片204，可借助基板201的邊緣與下方散熱，而近基板201中心區(qū)域的各發(fā)光二極管芯片204，則可由基板201 的下方與散熱區(qū)203散熱；如上述，光源模塊20其可散熱的面積較大，故其熱傳導(dǎo)路徑較多 且距離較短，如此便可大幅提升光源模塊20整體的散熱效率。請參閱圖5，圖中所示為本實(shí)用新型的另一較佳實(shí)施例，如圖所示的光源模塊30， 其具有一基板301，基板301的平面上，組設(shè)有一第一阻膠環(huán)302，而第一阻膠環(huán)302所圍成 的區(qū)域中，再組設(shè)有一第二阻膠環(huán)303，又，第一阻膠環(huán)302與第二阻膠環(huán)303之間的區(qū)域形 成有一封裝區(qū)3021，此封裝區(qū)3021的平面上，布設(shè)有電路，又，第二阻膠環(huán)303所圍成的區(qū) 域中形成有一散熱區(qū)3031 ；如圖所示，各發(fā)光二極管芯片304經(jīng)由固晶作業(yè)后，固設(shè)于封裝 區(qū)3021的平面上，并與封裝區(qū)3021中所布設(shè)的電路完成電連接，固晶作業(yè)完成后，利用封 膠作業(yè)于封裝區(qū)的上方成型有一膠層305 (例如環(huán)氧樹脂)，使各發(fā)光二極管芯片304與封 裝區(qū)3021上的電路受到膠層305的覆蓋，經(jīng)烘烤后便制成本實(shí)用新型所述的光源模塊30 ； 另，上述所稱的第一阻膠環(huán)302與第二阻膠環(huán)303可于光源模塊30的制造過程中成型，也 可由預(yù)先成型好的膠環(huán)組設(shè)而成；本實(shí)施例僅繪示其中一實(shí)施的形態(tài)，非以限制其形態(tài)，例 如基板或阻膠環(huán)可依不同的需求，設(shè)計(jì)成方形、多邊形或不規(guī)則形狀等。請參閱圖6，圖中為本實(shí)用新型的另一較佳實(shí)施例的剖面圖，如圖所示，基板301 下方組設(shè)有一電連接部306，供基板301與一電線307完成電連接；當(dāng)電流導(dǎo)通時(shí)，各發(fā)光 二極管芯片304產(chǎn)生光源同時(shí)也產(chǎn)生熱能，借助上述散熱區(qū)3031的設(shè)置，使光源模塊30的 散熱面積增加，其熱能可由基板301邊緣、下方以及散熱區(qū)3031發(fā)散，且熱傳導(dǎo)距離大幅降 低，如此便可提升光 源模塊30整體的散熱效率。如上所述，本實(shí)用新型主要改良了現(xiàn)有光源模塊的封裝形式，使基板的中心區(qū)域 或近中心區(qū)域成型有一散熱區(qū)域，以提升光源模塊整體于工作時(shí)的散熱效率；據(jù)此，本實(shí)用 新型其據(jù)以實(shí)施后，確實(shí)可達(dá)到提供一種散熱性良好的光源模塊的目的。唯，以上所述者，僅為本實(shí)用新型的較佳的實(shí)施例而已，并非用以限定本實(shí)用新型 實(shí)施的范圍；任何熟習(xí)此技藝者，在不脫離本實(shí)用新型的精神與范圍下所作的均等變化與 修飾，皆應(yīng)涵蓋于本實(shí)用新型的專利范圍內(nèi)。綜上所述，本實(shí)用新型的功效，具有新型的產(chǎn)業(yè)可利用性、新穎性與進(jìn)步性等專利 要件；申請人爰依專利法的規(guī)定，向鈞局提起新型專利的申請。
權(quán)利要求一種光源模塊，經(jīng)電流導(dǎo)通后能夠產(chǎn)生光源，其特征在于至少包括一個(gè)基板，該基板平面上鄰近中心區(qū)域成型有一個(gè)散熱區(qū)；一個(gè)封裝區(qū)，環(huán)繞成型于該散熱區(qū)外周緣，該封裝區(qū)平面上布設(shè)有電路；數(shù)個(gè)發(fā)光二極管芯片，固設(shè)于該封裝區(qū)中，且與該電路電連接；以及一個(gè)膠層，涂覆成型于該封裝區(qū)的二極管芯片與電路之上。
2.如權(quán)利要求1所述的光源模塊，其特征在于，該封裝區(qū)外圍具有第一阻膠環(huán)。
3.如權(quán)利要求1或2所述的光源模塊，其特征在于，該封裝區(qū)與該散熱區(qū)之間具有第二 阻膠環(huán)。
4.如權(quán)利要求1所述的光源模塊，其特征在于，該基板下方成型有電連接部。
5.如權(quán)利要求4所述的光源模塊，其特征在于，該電連接部組設(shè)有電線。
專利摘要一種光源模塊，電流導(dǎo)通后可產(chǎn)生光源，其利用芯片直接封裝于電路基板的技術(shù)，使數(shù)個(gè)發(fā)光二極管芯片，封裝于一平面上具有電路的基板上，本實(shí)用新型主要針對光源模塊整體的散熱效率問題做改善，本實(shí)用新型于基板的中心區(qū)域或近中心區(qū)域成型有一散熱區(qū)，當(dāng)各發(fā)光二極管芯片工作時(shí)，所產(chǎn)生的熱可借助較多的散熱面積以及較短的熱傳導(dǎo)路徑，快速散熱。
文檔編號(hào)F21V19/00GK201568782SQ200920278669
公開日2010年9月1日 申請日期2009年11月5日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月5日
發(fā)明者李世輝 申請人:創(chuàng)巨光科技股份有限公司