功率感應器及其制備方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種功率感應器及其制備方法，該功率感應器包括：含有金屬粉末顆粒的磁性體，所述金屬粉末顆粒的表面涂覆有鐵氧體以及聚合樹脂；在所述磁性體的內(nèi)部形成的內(nèi)電極；以及在所述磁性體的外部形成的且電連接到所述內(nèi)電極的外電極。本發(fā)明提供的功率感應器具有能夠提供最大電容的同時通過絕緣來減少材料損耗的優(yōu)點。
【專利說明】功率感應器及其制備方法
[0001]相關(guān)申請的交叉引用
[0002]本申請要求2012年6月29日向韓國知識產(chǎn)權(quán)局提交的韓國專利申請N0.10-2012-0070524的優(yōu)先權(quán)，該申請的內(nèi)容引入本申請中以作參考。
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0003]本發(fā)明涉及一種能夠提供最大電容的同時通過絕緣來減少材料損耗的功率感應器(power inductor),以及涉及一種制備該功率感應器的方法。
【背景技術(shù)】
[0004]使用陶瓷材料的電子組件的實例包括電容器、感應器、壓電原件、變阻器、熱敏電阻等等。
[0005]在這些陶瓷電子組件中，可以主要使用感應器，構(gòu)成電子線路的重要的寄生元件(passive element),連同電阻器和電容器一起來作為用于減少噪音或構(gòu)成LC諧振電路的組件。
[0006]可以通過將線圈纏繞在鐵氧體磁芯(ferrite core)上或在鐵氧體磁芯上印刷線圈圖案，并在該鐵氧體磁芯的兩端形成電極來制備感應器，或者可以通過在磁性材料或介電材料上印刷內(nèi)電極，然后將磁性材料層或介電材料層進行堆疊來制備感應器。
[0007]可以根據(jù)感應器的結(jié)構(gòu)將感應器劃分為幾種類型中的一種，例如多層型感應器、纏繞型感應器、薄膜型感應器等等。除了感應器的應用范圍之外，各個感應器的制備方法也不同。
[0008]在感應器的類型中，可以通過將線圈纏繞在例如鐵氧體磁芯上來形成纏繞型感應器。然而，為了獲得高電感系數(shù)而增加了纏繞的數(shù)量時，可能會產(chǎn)生線圈之間的雜散電容(stray capacitance),即，導線之間的電容，由此導致高頻特性惡化。
[0009]另外，可以將功率感應器制備成為由多個鐵氧體或低介電常數(shù)(low-k)的介電材料形成的陶瓷片堆疊于其中的層壓體。
[0010]在本發(fā)明中，該陶瓷片可以有形成于其上的線圈型金屬圖案?？梢詫⒃诟鱾€陶瓷片上形成的線圈型金屬圖案通過在各個陶瓷片上形成的導電通孔(conductive via)依次連接在一起，以及可以在堆疊陶瓷片的垂直方向上形成重疊結(jié)構(gòu)。
[0011]根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)，構(gòu)成功率感應器的電感主體通常由含有鎳(Ni)、鋅(Zn)、銅(Cu)和鐵(Fe)的四元鐵氧體材料形成。
[0012]然而，這種鐵氧體材料具有低于其它種金屬的飽和磁化強度值(saturationmagnetization value),這樣不能夠提供現(xiàn)有電子產(chǎn)品所需要的高電流特性。
[0013]同時，相對于電感主體由鐵氧體形成時，功率感應器的電感主體由金屬組件形成時的飽和磁化強度值可能會相應增加。然而，在功率感應器的電感主體由金屬組件形成這種情況下，潤流損耗(eddy-current loss)以及磁滯損耗(hysteresis loss)可能在高頻下會增加，這樣可能會加劇材料損耗。[0014]為了減少材料損耗，根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)，已經(jīng)使用的結(jié)構(gòu)中用聚合樹脂使金屬粉末顆粒彼此絕緣。然而，在這種情況下，可能會降低金屬的體積分數(shù)(volume fraction),這樣可能不能充分發(fā)揮通過使用該金屬組件產(chǎn)生的飽和磁化強度值增加的作用。
[0015]專利文獻I已公開的功率感應器包括通過將軟磁性顆粒氧化形成的氧化層。然而，在專利文獻I中，由于絕緣可能使飽和磁化強度值降低。
[0016]進一步，專利文獻2已公開了包括磁性金屬的功率感應器，其中，磁性金屬粉末顆粒的表面覆蓋有玻璃。然而，這樣可能會難以在功率感應器中提供電容，以及可能會使直流偏置(DC-bias)特性惡化。
[0017][相關(guān)文獻]
[0018](專利文獻I)日本專利公開特許公報N0.2011-249836
[0019](專利文獻2)日本專利公開特許公報N0.2008-226960

【發(fā)明內(nèi)容】

[0020]本發(fā)明一方面提供了一種能夠提供最大電容的同時通過絕緣來減少材料損耗的功率感應器，以及涉及一種制備該功率感應器的方法。
[0021]根據(jù)本發(fā)明的一方面提供了一種功率感應器，該功率感應器包括:含有金屬粉末顆粒的磁性體，所述金屬粉末顆粒的表面涂覆有鐵氧體以及聚合樹脂；在所述磁性體的內(nèi)部形成的內(nèi)電極；以及在所述磁性體的外部形成的且電連接到所述內(nèi)電極的外電極。
[0022]所述金屬粉末顆?？梢赃x自由鐵_鎮(zhèn)(Fe-Ni )、鐵-鎮(zhèn)-娃(Fe-N1-Si )、鐵-招-娃(Fe-Al-Si)以及鐵-鋁-鉻(Fe-Al-Cr)組成的組中。
[0023]所述功率感應器可以進一步包括分別作為所述磁性體的頂層和底層而形成的覆蓋層。
[0024]所述覆蓋層可以包括金屬粉末顆粒，所述金屬粉末顆粒的表面涂覆有鐵氧體以及聚合樹脂。
[0025]所述金屬粉末顆?？梢园ㄓ芍辽賰煞N不同顆粒直徑的金屬粉末顆粒組成的混合物。
[0026]所述金屬粉末顆粒可以具有的平均顆粒直徑為1-50 μ m。
[0027]所述鐵氧體可以包括選自由鎳鐵氧體(Ni鐵氧體)、鋅鐵氧體(Zn鐵氧體)、銅鐵氧體(Cu鐵氧體)、錳鐵氧體(Mn鐵氧體)、鈷鐵氧體(Co鐵氧體)、鋇鐵氧體(Ba鐵氧體)以及鎳-鋅-銅鐵氧體(N1-Zn-Cu鐵氧體)組成的組中的至少一種鐵氧體的氧化物。
[0028]所述聚合樹脂可以包括選自由酚醛清漆環(huán)氧樹脂、苯氧基型環(huán)氧樹脂、BPA型環(huán)氧樹脂、BPF型環(huán)氧樹脂、氫化的BPA環(huán)氧樹脂、二聚酸改性環(huán)氧樹脂、氨基甲酸乙酯改性環(huán)氧樹脂、橡膠改性環(huán)氧樹脂以及DCPD型環(huán)氧樹脂組成的組中的至少一種。
[0029]所述內(nèi)電極可以包括銀(Ag)、銅(Cu)以及銅合金中的至少一種。
[0030]所述磁性體可以通過將含有金屬粉末顆粒的片材(sheet)堆疊來形成，所述金屬粉末顆粒的表面涂覆有鐵氧體。
[0031]根據(jù)本發(fā)明的另一方面提供了一種功率感應器的制備方法，該方法包括:制備多個由含有金屬粉末顆粒的材料形成的片材，所述金屬粉末顆粒的表面涂覆有鐵氧體以及聚合樹脂；在多個片材上分別形成內(nèi)電極；以及通過將多個形成有內(nèi)電極的片材堆疊來形成磁性體。
[0032]在所述磁性體形成之后，該方法可以進一步包括形成分別作為該磁性體的頂層以及底層的覆蓋層，所述覆蓋層由含有金屬粉末顆粒的材料形成，所述金屬粉末顆粒的表面涂覆有鐵氧體以及聚合樹脂。
[0033]所述覆蓋層可以通過將多個由含有金屬粉末顆粒的材料形成的片材堆疊來形成，所述金屬粉末顆粒的表面涂覆有鐵氧體以及聚合樹脂。
[0034]所述覆蓋層可以通過印刷漿料以分別形成該磁性體的上表面和下表面來形成，所述漿料由含有金屬粉末顆粒的材料形成，所述金屬粉末顆粒的表面涂覆有鐵氧體以及聚合樹脂。
[0035]該方法可以進一步包括在所述磁性體形成之后，在該磁性體的外部形成外電極?！緦＠綀D】

【附圖說明】
[0036]以下結(jié)合附圖的詳細描述將使本發(fā)明的上述以及其它方面、特征和其他優(yōu)點被更加清楚地理解，其中:
[0037]圖1是說明根據(jù)本發(fā)明的一種實施方式的功率感應器的結(jié)構(gòu)的透視圖；
[0038]圖2是沿著圖1中的A-A’線的剖視圖；以及
[0039]圖3A至3C是說明根據(jù)本發(fā)明的另一種實施方式制備功率感應器的方法的視圖?！揪唧w實施方式】
[0040]現(xiàn)在，將參考附圖詳細描述本發(fā)明的實施方式。然而，本發(fā)明可以以多種不同形式實施，且本發(fā)明不應該受本發(fā)明所列舉的實施方式的限制。更確切地說，提供這些實施方式以便全面和完整地公開本發(fā)明，并將本發(fā)明的范圍充分傳達給本領(lǐng)域的技術(shù)人員。在附圖中，使用相同的參考數(shù)字表示相同或類似的元件。
[0041]圖1是說明根據(jù)本發(fā)明的一種實施方式的功率感應器的結(jié)構(gòu)的透視圖。
[0042]圖2是沿著圖1中的A-A’線的剖視圖。
[0043]參考圖1和圖2，根據(jù)本發(fā)明的一種實施方式的功率感應器可以包括含有金屬粉末顆粒12的磁性體10，所述金屬粉末顆粒12的表面涂覆有鐵氧體13以及聚合樹脂14 ;在所述磁性體10的內(nèi)部形成的內(nèi)電極11 ;以及在所述磁性體10的外部形成的且電連接到所述內(nèi)電極的外電極20。
[0044]包含在所述磁性體10中的金屬粉末顆粒12可以具有各種直徑。例如，所述金屬粉末顆?？梢跃哂械钠骄w粒直徑為1-50 μ m，但本發(fā)明沒有限定于此。
[0045]另外，對于金屬粉末顆粒12來說，只能使用具有相同直徑的顆粒。然而，本發(fā)明沒有限定于此。例如，可以使用至少兩種具有不同直徑的顆粒，如由直徑為30 μ m的金屬粉末顆粒以及直徑為3 μ m的金屬粉末顆粒組成的混合物。
[0046]如上所述，當使用至少兩種不同直徑的顆粒時，盡可能多地增加了磁性體10的填充系數(shù)，因此，可能會盡可能高地提供功率感應器的電容。
[0047]例如，當使用直徑為30 μ m的金屬粉末顆粒時，在直徑為30 μ m的金屬粉末顆粒之間可能會產(chǎn)生間隙。
[0048]在這種情況下，該間隙可能會降低磁性體10的填充系數(shù)。然而，使用由直徑為30 μ m的金屬粉末顆粒以及直徑為3 μ m的金屬粉末顆粒組成的混合物時，可能會盡可能多地增加填充系數(shù)。
[0049]也就是說，該間隙用直徑為3 μ m的金屬粉末顆粒填充，這樣可能會盡可能多地減少該間隙。因此，盡可能多地增加了磁性體10的填充系數(shù)，從而可能會使功率感應器的電
容最大化。
[0050]所述金屬粉末顆粒12可以由含有選自由鐵-鎳(Fe-Ni )、鐵-鎳-硅(Fe-N1-Si )、鐵-鋁-硅(Fe-Al-Si)以及鐵-鋁-鉻(Fe-Al-Cr)組成的組中的至少一種材料形成。然而，本發(fā)明沒有限定于此。
[0051]根據(jù)跟發(fā)明的實施方式，所述金屬粉末顆粒12可以有涂覆有鐵氧體13的表面。
[0052]所述鐵氧體13可以為選自由鎳鐵氧體(Ni鐵氧體)、鋅鐵氧體(Zn鐵氧體)、銅鐵氧體(Cu鐵氧體)、錳鐵氧體(Mn鐵氧體)、鈷鐵氧體(Co鐵氧體)、鋇鐵氧體(Ba鐵氧體)以及鎳-鋅-銅鐵氧體(N1-Zn-Cu鐵氧體)組成的組中的至少一種鐵氧體的氧化物。然而，本發(fā)明沒有限定于此。
[0053]為了提供感應器的電容，通常在磁性體中使用由至少兩種具有不同平均顆粒直徑的金屬粉末顆粒組成的混合物來盡可能多地增加填充系數(shù)的方法。
[0054]在這種情況下，盡可能多地增加磁性體10的填充系數(shù)，這樣可能會盡可能高地提供功率感應器的電容。然而，增加金屬粉末顆粒的平均顆粒直徑，這樣可能會增加渦流損耗。
[0055]為了解決這個問題，金屬粉末顆粒的表面涂覆有玻璃，從而可能會抑制由金屬粉末顆粒導致的渦流損耗。
[0056]然而，由于金屬粉末顆粒的表面涂覆有玻璃以抑制渦流損耗，可能會增加金屬粉末顆粒之間的間隙，這樣可能會降低功率感應器的電容。
[0057]根據(jù)本發(fā)明的實施方式，所述金屬粉末顆粒12的表面涂覆有鐵氧體13，這樣可能在此提供絕緣特性，從而可能抑制渦流損耗。
[0058]另外，所述金屬粉末顆粒12的表面涂覆有鐵氧體13增加了磁性材料的體積分數(shù)且降低了磁性材料之間的間隙，從而可以盡可能高地提供功率感應器的電容。
[0059]也就是說，所述金屬粉末顆粒12的表面涂覆有鐵氧體13從而增加了磁性材料的體積分數(shù)，從而可能使功率感應器的電容最大化，且鐵氧體、絕緣材料排列在金屬粉末顆粒之間，從而可以提供甚至在高溫下也具有高可靠性的感應器。
[0060]進一步，包含在磁性體10中的聚合樹脂14在多個金屬粉末顆粒12之間提供了絕緣，且所述聚合樹脂14可以為熱固性樹脂。
[0061]所述熱固性樹脂可以包括選自由例如酚醛清漆環(huán)氧樹脂、苯氧基型環(huán)氧樹脂、BPA型環(huán)氧樹脂、BPF型環(huán)氧樹脂、氫化的BPA環(huán)氧樹脂、二聚酸改性環(huán)氧樹脂、氨基甲酸乙酯改性環(huán)氧樹脂、橡膠改性環(huán)氧樹脂以及DCPD型環(huán)氧樹脂組成的組中的至少一種。
[0062]根據(jù)本發(fā)明的實施方式，可以通過將多個由含有金屬粉末顆粒12的材料形成的片材堆疊來形成磁性體10，所述金屬粉末顆粒12的表面涂覆有鐵氧體13以及聚合樹脂14。
[0063]然而，根據(jù)本發(fā)明的實施方式的磁性體10不限定于由上述所述方法來形成，而是可以通過所需要的各種方法來形成，例如，可以通過將含有金屬粉末顆粒12的材料形成的漿料印刷達到預定厚度來形成或通過將該漿料嵌入到框架中，然后擠壓該漿料來形成，所述金屬粉末顆粒12的表面涂覆有鐵氧體13以及聚合樹脂14。
[0064]在本發(fā)明中，為了形成磁性體10所堆疊的片材數(shù)量或為了形成磁性體10所印刷的漿料的厚度，可以適當?shù)赜呻娞匦岳珉姼邢禂?shù)等以及在所述功率感應器I中所需要的類似特性來決定。
[0065]形成磁性體10的片材分別可以包括在該片材的表面上形成的內(nèi)電極以及貫穿片材的導電通孔(沒有顯示)，由此在片材的厚度方向上與位于高于和低于片材平面的內(nèi)電極形成連接。
[0066]因此，在單個的片材上形成的內(nèi)電極的一端可以通過在相鄰片材上形成的導電通孔彼此電連接在一起。
[0067]另外，內(nèi)電極的兩端分別通過磁性體10的兩端暴露在外邊，這樣，內(nèi)電極的兩端可以分別電連接到在磁性體10的兩端上形成的一對外電極20上，同時與該對外電極20相接觸。
[0068]所述內(nèi)電極可以通過厚膜印刷法、漿料涂布法、沉積法、噴鍍法等等，然而，本發(fā)明沒有限定于此。
[0069]所述導電通孔可以通過在厚度方向上在每個片材上形成一個通孔，然后將導電漿料填充到該通孔中或其它類似方法來形成。然而，本發(fā)明沒有限定于此。
[0070]另外，形成內(nèi)電極的材料以及形成導電通孔的導電漿料可以由含有銀(Ag)、銅(Cu)以及銅合金中的至少一種材料來形成。然而，本發(fā)明沒有限定于此。
[0071]更進一步，所述功率感應器I可以進一步包括分別作為磁性體10的頂層和底層而形成的覆蓋層IOa和覆蓋層10h。
[0072]這些覆蓋層IOa和覆蓋層IOh可以由含有金屬粉末顆粒12的材料來形成，所述金屬粉末顆粒12的表面涂覆有鐵氧體13以及聚合樹脂14，如果需要，形成磁性體10的材料與覆蓋層的相同。然而，本發(fā)明沒有限定于此。
[0073]在本發(fā)明中，包含在覆蓋層IOa和覆蓋層IOh中的金屬粉末顆?？梢杂懈鞣N直徑。
[0074]所述外電極20可以分別在磁性體10的兩端形成，以便覆蓋磁性體10的末端，且可以分別電連接到通過磁性體10的兩端暴露在外的內(nèi)電極11的兩端上，同時與該內(nèi)電極的兩端相接觸。
[0075]這些內(nèi)電極20可以可以通過各種方法例如將磁性體10浸潰在導電漿料中的方法、印刷法、沉積法、噴鍍法等等在所述磁性體10的兩端形成。
[0076]所述導電漿料可以由含有例如銀(Ag)、銅(Cu)以及銅(Cu)合金中的一種的材料來形成。然而，本發(fā)明沒有限定于此。
[0077]進一步，如需要，所述功率感應器I可以進一步包括在該功率感應器的外表面上形成的鎳(Ni)電鍍層(沒有顯示)以及錫(Sn)電鍍層(沒有顯示)。
[0078]接下來，將描述根據(jù)本發(fā)明的實施方式的功率感應器的運行。
[0079]在功率感應器中，當感應器主體僅僅是由鐵氧體材料形成時，因為該感應器的飽和磁性強度值低于由金屬材料形成的感應器主體，所以在強電流下使用時電感系數(shù)可能會嚴重惡化，這樣在強電流下難以提供所期望的電感系數(shù)。
[0080]進一步，當感應器主體是由金屬材料形成時，該感應器飽和磁性強度值高，然而，在高頻下渦流損耗以及磁滯現(xiàn)象可能會增加，這樣可能會加劇材料損失。
[0081]然而，根據(jù)本發(fā)明的實施方式，因為磁性體10包括金屬粉末顆粒，所述金屬粉末顆粒的表面涂覆有鐵氧體13以及聚合樹脂14，所以在強電流下使用金屬材料的優(yōu)勢可阻止電感系數(shù)(L)值的降低。
[0082]進一步，通過包含在磁性體10中的鐵氧體13，在所述磁性體10中的磁性材料的體積分數(shù)增加且介于該磁性材料中的間隙降低，因此，可以使功率感應器I的電容增加。
[0083]下面，將描述根據(jù)本發(fā)明的另一種實施方式的功率感應器的制備方法。
[0084]圖3A至3C是說明根據(jù)本發(fā)明的另一種實施方式制備功率感應器的方法的視圖。
[0085]參考圖3A至3C，在根據(jù)本發(fā)明的另一種實施方式制備功率感應器的方法中，可以首先制備多個由含有金屬粉末顆粒的材料形成的片材，所述金屬粉末顆粒的表面涂覆有鐵氧體以及聚合樹脂。
[0086]其次，可以在多個片材上分別形成內(nèi)電極，并且可以將多個片材堆疊以形成磁性體。
[0087]所述內(nèi)電極可以通過厚膜印刷法、漿料涂布法、沉積法、噴鍍法等使用導電材料在片材上形成。然而，本發(fā)明沒有限定于此。
[0088]另外，可以在每個片材中形成通孔，然后通過將導電漿料填充其中或其它類似方法以形成導電通孔。然而，本發(fā)明沒有限定于此。
[0089]然后，可以將多個由金屬粉末顆粒的混合物形成的片材堆疊以形成覆蓋層，所述金屬粉末顆粒的表面涂覆有鐵氧體以及聚合樹脂。
[0090]同時，可以通過將由含有金屬粉末顆粒的材料形成的漿料分別以預定的厚度印刷在磁性體10的上表面以及下表面上來形成覆蓋層，而不是將多個片材堆疊來形成覆蓋層，所述金屬粉末顆粒的表面涂覆有鐵氧體以及聚合樹脂。
[0091]其后，將磁性體10燒結(jié)，且在磁性體10的兩端分別形成外電極20以便電連接到通過磁性體10的兩端暴露在外的內(nèi)電極11的兩端上。
[0092]在本發(fā)明中，可以通過各種方法例如將磁性體10浸潰在導電漿料中的方法、印刷法、沉積法、噴鍍法等來形成外電極20。
[0093]導電漿料可以由含有例如銀(Ag)、銅(Cu)以及銅(Cu)合金中的一種的材料來形成。然而，本發(fā)明沒有限定于此。
[0094]其次，如需要，可以進一步在該外電極20的外表面上形成的鎳(Ni )電鍍層以及錫(Sn)電鍍層。
[0095]如上所述，根據(jù)本發(fā)明的實施方式，磁性體被配置為包括金屬粉末顆粒(所述金屬粉末顆粒的表面涂覆有鐵氧體以及聚合樹脂)以提供絕緣特性，從而可能在高頻下降低渦流損耗。
[0096]另外，通過包含在磁性體中的鐵氧體，在所述磁性體中的磁性材料的體積分數(shù)增加且介于該磁性材料中的間隙降低，因此，可能會使功率感應器的電容增加。
[0097]另外，在金屬粉末顆粒之間排列有鐵氧體、絕緣材料，從而可以提供甚至在高溫下也具有高可靠性的感應器。
[0098]盡管通過相關(guān)的實施方式對本發(fā)明進行了展示和描述，但對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說在沒有背離本發(fā)明附隨的權(quán)利要求所限定的精神和范圍而做出的修改和變型將是顯而易見的。
【權(quán)利要求】
1.一種功率感應器，該功率感應器包括: 含有金屬粉末顆粒的磁性體，所述金屬粉末顆粒的表面涂覆有鐵氧體以及聚合樹脂； 在所述磁性體的內(nèi)部形成的內(nèi)電極；以及 在所述磁性體的外部形成的且電連接到所述內(nèi)電極的外電極。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率感應器，其中，所述金屬粉末顆粒選自由鐵-鎳、鐵-鎮(zhèn)-娃、鐵_招-娃以及鐵_招-絡(luò)組成的組中。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率感應器，其中，所述功率感應器進一步包括分別作為所述磁性體的頂層和底層而形成的覆蓋層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的功率感應器，其中，所述覆蓋層包括金屬粉末顆粒，所述金屬粉末顆粒的表面涂覆有鐵氧體以及聚合樹脂。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率感應器，其中，所述金屬粉末顆粒包括由至少兩種不同顆粒直徑的金屬粉末顆粒組成的混合物。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率感應器，其中，所述金屬粉末顆粒具有的平均顆粒直徑為 1-50 μ m。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率感應器，其中，所述鐵氧體包括選自由鎳鐵氧體、鋅鐵氧體、銅鐵氧體、錳鐵氧體、鈷鐵氧體、鋇鐵氧體以及鎳-鋅-銅鐵氧體組成的組中的至少一種鐵氧體氧化物。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率感應器，其中，所述聚合樹脂包括選自由酚醛清漆環(huán)氧樹脂、苯氧基型環(huán)氧樹脂、BP A型環(huán)氧樹脂、BPF型環(huán)氧樹脂、氫化的BPA環(huán)氧樹脂、二聚酸改性環(huán)氧樹脂、氨基甲酸乙酯改性環(huán)氧樹脂、橡膠改性環(huán)氧樹脂以及DCPD型環(huán)氧樹脂組成的組中的至少一種。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率感應器，其中，所述內(nèi)電極包括銀、銅以及銅合金中的至少一種。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率感應器，其中，所述磁性體通過將每個含有金屬粉末顆粒的片材堆疊來形成，所述金屬粉末顆粒的表面涂覆有鐵氧體。
11.一種功率感應器的制備方法，該方法包括: 制備多個由含有金屬粉末顆粒的材料形成的片材，所述金屬粉末顆粒的表面涂覆有鐵氧體以及聚合樹脂； 在多個片材上分別形成內(nèi)電極；以及 通過將多個形成有內(nèi)電極的片材堆疊來形成磁性體。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，該方法進一步包括，在形成所述磁性體之后，形成分別作為該磁性體的頂層以及底層的覆蓋層，所述覆蓋層由含有金屬粉末顆粒的材料形成，所述金屬粉末顆粒的表面涂覆有鐵氧體以及聚合樹脂。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中，所述覆蓋層通過將多個由含有金屬粉末顆粒的材料形成的片材堆疊來形成，所述金屬粉末顆粒的表面涂覆有鐵氧體以及聚合樹脂。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中，所述覆蓋層通過印刷漿料以分別形成所述磁性體的上表面和下表面來形成，所述漿料由含有金屬粉末顆粒的材料形成，所述金屬粉末顆粒的表面涂覆有鐵氧體以及聚合樹脂。
15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，該方法進一步包括在所述磁性體形成之后，在該磁性體的外部形成外電極。`
【文檔編號】H01F27/29GK103515055SQ201210347973
【公開日】2014年1月15日 申請日期:2012年9月18日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月29日
【發(fā)明者】申成湜 申請人:三星電機株式會社